2021-2027年中國人工智能芯片產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)現(xiàn)狀及市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)報(bào)告

第一章人工智能芯片行業(yè)發(fā)展概述

第一節(jié) 人工智能芯片行業(yè)基本概念

一、人工智能芯片的定義

二、人工智能芯片的類型

1、CPU

2、GPU

3、FPGA

4、ASIC

第二節(jié) 人工智能芯片的特點(diǎn)比較

一、不同人工智能芯片的芯片架構(gòu)比較

二、不同人工智能芯片的擅長領(lǐng)域比較

三、不同人工智能芯片的優(yōu)缺點(diǎn)比較

第三節(jié) 人工智能芯片行業(yè)發(fā)展概述

一、人工智能芯片行業(yè)發(fā)展歷程

二、人工智能芯片行業(yè)所處階段

三、人工智能芯片行業(yè)戰(zhàn)略意義

第二章中國人工智能芯片行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析（PEST）

第一節(jié) 人工智能芯片行業(yè)政策環(huán)境分析

一、人工智能芯片行業(yè)相關(guān)政策匯總

1、《新一代人工智能發(fā)展規(guī)劃》

2、《促進(jìn)新一代人工智能產(chǎn)業(yè)發(fā)展三年行動(dòng)計(jì)劃》

3、《關(guān)于促進(jìn)人工智能和實(shí)體經(jīng)濟(jì)深度融合的指導(dǎo)意見》

4、《國家新一代人工智能創(chuàng)新發(fā)展試驗(yàn)區(qū)建設(shè)工作指引》

二、中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策

第二節(jié) 人工智能芯片行業(yè)經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析

一、國際宏觀經(jīng)濟(jì)關(guān)鍵分析

二、國內(nèi)宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析

三、經(jīng)濟(jì)環(huán)境對(duì)行業(yè)發(fā)展的影響

第三節(jié) 人工智能芯片行業(yè)社會(huì)環(huán)境分析

一、國內(nèi)城市化進(jìn)程分析

二、社會(huì)信息化程度分析

三、社會(huì)環(huán)境對(duì)行業(yè)發(fā)展的影響

第四節(jié) 人工智能芯片行業(yè)技術(shù)環(huán)境分析

一、我國人工智能發(fā)展水平分析

二、人工智能芯片行業(yè)最新研究成果

三、技術(shù)環(huán)境對(duì)行業(yè)發(fā)展的影響

第三章全球人工智能芯片行業(yè)發(fā)展分析

第一節(jié) 全球芯片行業(yè)發(fā)展階段

一、起源：美國成為芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)源地

二、第一階段：向日本轉(zhuǎn)移

三、第二階段：向韓國、中國臺(tái)灣轉(zhuǎn)移

四、第三階段：向中國大陸地區(qū)轉(zhuǎn)移

五、第四階段：人工智能芯片

第二節(jié) 全球人工智能芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

第三節(jié) 全球主要地區(qū)人工智能芯片行業(yè)發(fā)展分析

一、美國人工智能芯片行業(yè)發(fā)展分析

二、歐洲人工智能芯片行業(yè)發(fā)展分析

三、日本人工智能芯片行業(yè)發(fā)展分析

第四章中國人工智能芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

第一節(jié) 中國人工智能芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

一、中國人工智能芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

二、2016-2020年中國人工智能芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模分析

第二節(jié) 中國人工智能芯片行業(yè)發(fā)展特點(diǎn)分析

一、人工智能芯片產(chǎn)品特點(diǎn)分析

二、人工智能芯片應(yīng)用領(lǐng)域特點(diǎn)分析

1、數(shù)據(jù)中心應(yīng)用

2、移動(dòng)終端應(yīng)用

3、自動(dòng)駕駛應(yīng)用

4、安防應(yīng)用

5、智能家居應(yīng)用

第三節(jié) 中國人工智能芯片行業(yè)發(fā)展影響因素分析

一、行業(yè)發(fā)展有利因素分析

1、政策因素

2、技術(shù)因素

3、市場(chǎng)因素

二、行業(yè)發(fā)展不利因素分析

1、貿(mào)易摩擦

2、技術(shù)封鎖

3、其他因素

第四節(jié) 中國人工智能芯片行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)分析

一、行業(yè)市場(chǎng)趨勢(shì)分析

二、行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)趨勢(shì)分析

三、行業(yè)技術(shù)趨勢(shì)分析

四、行業(yè)產(chǎn)品趨勢(shì)分析

第五章中國人工智能芯片行業(yè)細(xì)分產(chǎn)品分析

第一節(jié) 顯示芯片（GPU）

一、產(chǎn)品特點(diǎn)分析

二、GPU發(fā)展歷程分析

三、產(chǎn)品主要代表企業(yè)

四、產(chǎn)品最新技術(shù)進(jìn)展

五、產(chǎn)品市場(chǎng)規(guī)模分析

六、產(chǎn)品需求前景預(yù)測(cè)

第二節(jié) 可編程芯片（FPGA）

一、產(chǎn)品特點(diǎn)分析

二、FPGA發(fā)展歷程分析

三、產(chǎn)品主要代表企業(yè)

四、產(chǎn)品最新技術(shù)進(jìn)展

五、產(chǎn)品市場(chǎng)規(guī)模分析

六、產(chǎn)品需求前景預(yù)測(cè)

第三節(jié) 專用定制芯片（ASIC）

一、產(chǎn)品特點(diǎn)分析

二、ASIC發(fā)展歷程分析

三、產(chǎn)品主要代表企業(yè)

四、產(chǎn)品最新技術(shù)進(jìn)展

五、產(chǎn)品市場(chǎng)規(guī)模分析

六、產(chǎn)品需求前景預(yù)測(cè)

第六章中國人工智能芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析

第一節(jié) 人工智能芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析

一、人工智能芯片產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)分析

二、主要環(huán)節(jié)的增值空間

三、與上下游行業(yè)的關(guān)聯(lián)性

第二節(jié) 人工智能芯片行業(yè)上游產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析

一、上游產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

二、上游產(chǎn)業(yè)供給分析

三、上游產(chǎn)業(yè)對(duì)行業(yè)發(fā)展的影響

第三節(jié) 人工智能芯片行業(yè)下游產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析

一、自動(dòng)駕駛行業(yè)對(duì)人工智能芯片的需求分析

二、安防行業(yè)對(duì)人工智能芯片的需求分析

三、機(jī)器人行業(yè)對(duì)人工智能芯片的需求分析

四、智能家居行業(yè)對(duì)人工智能芯片的需求分析

五、數(shù)據(jù)中心行業(yè)對(duì)人工智能芯片的需求分析

第七章中國人工智能芯片行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局分析

第一節(jié) 人工智能芯片行業(yè)波特五力競(jìng)爭(zhēng)分析

一、行業(yè)現(xiàn)有企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)

二、行業(yè)替代產(chǎn)品威脅

三、行業(yè)新進(jìn)入者威脅

四、行業(yè)上游議價(jià)能力

五、行業(yè)下游議價(jià)能力

第二節(jié) 人工智能芯片行業(yè)集中度分析

一、市場(chǎng)集中度分析

二、企業(yè)集中度分析

三、區(qū)域集中度分析

第三節(jié) 人工智能芯片行業(yè)SWOT分析

一、人工智能芯片行業(yè)發(fā)展優(yōu)勢(shì)

二、人工智能芯片行業(yè)發(fā)展劣勢(shì)

三、人工智能芯片行業(yè)發(fā)展機(jī)遇

四、人工智能芯片行業(yè)發(fā)展挑戰(zhàn)

第四節(jié) 中國人工智能芯片企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)策略分析

一、我國人工智能芯片企業(yè)的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)

二、人工智能芯片企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)能力的提升途徑

三、提高人工智能芯片企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力的對(duì)策

第八章人工智能芯片行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)分析

第一節(jié) 全球人工智能芯片行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)分析

一、英偉達(dá)

1、企業(yè)發(fā)展簡況

2、企業(yè)人工智能芯片布局

3、企業(yè)經(jīng)營情況分析

二、英特爾

1、企業(yè)發(fā)展簡況

2、企業(yè)人工智能芯片布局

3、企業(yè)經(jīng)營情況分析

三、谷歌

1、企業(yè)發(fā)展簡況

2、企業(yè)人工智能芯片布局

3、企業(yè)經(jīng)營情況分析

四、AMD

1、企業(yè)發(fā)展簡況

2、企業(yè)人工智能芯片布局

3、企業(yè)經(jīng)營情況分析

五、賽靈思

1、企業(yè)發(fā)展簡況

2、企業(yè)人工智能芯片布局

3、企業(yè)經(jīng)營情況分析

第二節(jié) 中國人工智能芯片行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)分析

一、北京中科寒武紀(jì)科技有限公司

1、企業(yè)發(fā)展概況

2、主營業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)

3、相關(guān)產(chǎn)業(yè)布局

4、核心競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)

5、最新發(fā)展動(dòng)態(tài)

二、深圳地平線機(jī)器人科技有限公司

1、企業(yè)發(fā)展概況

2、主營業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)

3、相關(guān)產(chǎn)業(yè)布局

4、核心競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)

5、最新發(fā)展動(dòng)態(tài)

三、北京深鑒科技有限公司

1、企業(yè)發(fā)展概況

2、主營業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)

3、相關(guān)產(chǎn)業(yè)布局

4、核心競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)

5、最新發(fā)展動(dòng)態(tài)

四、華為技術(shù)有限公司

1、企業(yè)發(fā)展概況

2、主營業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)

3、相關(guān)產(chǎn)業(yè)布局

4、核心競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)

5、最新發(fā)展動(dòng)態(tài)

五、云知聲智能科技股份有限公司

1、企業(yè)發(fā)展概況

2、主營業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)

3、相關(guān)產(chǎn)業(yè)布局

4、核心競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)

5、最新發(fā)展動(dòng)態(tài)

六、北京比特大陸科技有限公司

1、企業(yè)發(fā)展概況

2、主營業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)

3、相關(guān)產(chǎn)業(yè)布局

4、核心競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)

5、最新發(fā)展動(dòng)態(tài)

七、上海富瀚微電子股份有限公司

1、企業(yè)發(fā)展概況

2、主營業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)

3、相關(guān)產(chǎn)業(yè)布局

4、核心競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)

5、最新發(fā)展動(dòng)態(tài)

八、長沙景嘉微電子股份有限公司

1、企業(yè)發(fā)展概況

2、主營業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)

3、相關(guān)產(chǎn)業(yè)布局

4、核心競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)

5、最新發(fā)展動(dòng)態(tài)

九、北京四維圖新科技股份有限公司

1、企業(yè)發(fā)展概況

2、主營業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)

3、相關(guān)產(chǎn)業(yè)布局

4、核心競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)

5、最新發(fā)展動(dòng)態(tài)

第九章2021-2027年中國人工智能芯片行業(yè)前景預(yù)測(cè)及風(fēng)險(xiǎn)因素分析（ZY KT）

第一節(jié) 2021-2027年中國人工智能芯片行業(yè)前景分析

一、人工智能芯片行業(yè)發(fā)展?jié)摿?/p>

二、人工智能芯片行業(yè)前景展望

三、人工智能芯片行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)

第二節(jié) 2021-2027年中國人工智能芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)

第三節(jié) 2021-2027年中國人工智能芯片行業(yè)風(fēng)險(xiǎn)因素分析

一、宏觀經(jīng)濟(jì)波動(dòng)風(fēng)險(xiǎn)

二、原材料價(jià)格風(fēng)險(xiǎn)

三、下游需求風(fēng)險(xiǎn)

四、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)風(fēng)險(xiǎn)

五、企業(yè)財(cái)務(wù)風(fēng)險(xiǎn)

第十章2021-2027年中國人工智能芯片行業(yè)發(fā)展策略及投資機(jī)會(huì)透視（ZY KT）

第一節(jié) 人工智能芯片行業(yè)投資壁壘分析

一、市場(chǎng)壁壘

二、資金壁壘

三、技術(shù)壁壘

四、人才壁壘

第二節(jié) 2021-2027年人工智能芯片行業(yè)投資機(jī)會(huì)多維透視

一、市場(chǎng)痛點(diǎn)分析

二、行業(yè)爆發(fā)點(diǎn)分析

三、產(chǎn)業(yè)鏈投資機(jī)會(huì)

四、細(xì)分空白點(diǎn)投資機(jī)會(huì)

第三節(jié) 2021-2027年人工智能芯片行業(yè)投資建議

一、行業(yè)發(fā)展策略建議

二、行業(yè)投資方向建議

三、行業(yè)投資方式建議

部分圖表目錄：

圖表 AI芯片相關(guān)技術(shù)概覽

圖表 人工智能芯片的誕生之路

圖表 人工智能芯片不同分類情況

圖表 各芯片優(yōu)缺點(diǎn)分析

圖表 人工智能芯片產(chǎn)業(yè)鏈

圖表 人工智能芯片行業(yè)政策匯總

圖表 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策匯總

圖表 芯片行業(yè)發(fā)展特點(diǎn)

圖表 2021-2027年中國AI芯片市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)（單位：億元）

圖表 GPU芯片的發(fā)展歷程

圖表 主要AI芯片類型及企業(yè)

圖表 中國AI芯片行業(yè)現(xiàn)有競(jìng)爭(zhēng)情況

圖表 我國人工智能芯片行業(yè)所處周期