我公司擁有所有研究報告產(chǎn)品的唯一著作權(quán)，當(dāng)您購買報告或咨詢業(yè)務(wù)時，請認(rèn)準(zhǔn)“智研鈞略”商標(biāo)，及唯一官方網(wǎng)站智研咨詢網(wǎng)（m.yhcgw.cn）。若要進(jìn)行引用、刊發(fā)，需要獲得智研咨詢的正式授權(quán)。
- 報告目錄
- 研究方法
電子設(shè)計(jì)自動化（英語：Electronic design automation，縮寫：EDA）是指利用計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)（CAD）軟件，來完成超大規(guī)模集成電路（VLSI）芯片的功能設(shè)計(jì)、綜合、驗(yàn)證、物理設(shè)計(jì)（包括布局、布線、版圖、設(shè)計(jì)規(guī)則檢查等）等流程的設(shè)計(jì)方式。
智研咨詢發(fā)布的《2022-2028年中國電子設(shè)計(jì)自動化(EDA)軟件行業(yè)市場運(yùn)行格局及戰(zhàn)略咨詢研究報告》共十二章。首先介紹了電子設(shè)計(jì)自動化(EDA)軟件行業(yè)市場發(fā)展環(huán)境、電子設(shè)計(jì)自動化(EDA)軟件整體運(yùn)行態(tài)勢等，接著分析了電子設(shè)計(jì)自動化(EDA)軟件行業(yè)市場運(yùn)行的現(xiàn)狀，然后介紹了電子設(shè)計(jì)自動化(EDA)軟件市場競爭格局。隨后，報告對電子設(shè)計(jì)自動化(EDA)軟件做了重點(diǎn)企業(yè)經(jīng)營狀況分析，最后分析了電子設(shè)計(jì)自動化(EDA)軟件行業(yè)發(fā)展趨勢與投資預(yù)測。您若想對電子設(shè)計(jì)自動化(EDA)軟件產(chǎn)業(yè)有個系統(tǒng)的了解或者想投資電子設(shè)計(jì)自動化(EDA)軟件行業(yè)，本報告是您不可或缺的重要工具。本研究報告數(shù)據(jù)主要采用國家統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，海關(guān)總署，問卷調(diào)查數(shù)據(jù)，商務(wù)部采集數(shù)據(jù)等數(shù)據(jù)庫。其中宏觀經(jīng)濟(jì)數(shù)據(jù)主要來自國家統(tǒng)計(jì)局，部分行業(yè)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)主要來自國家統(tǒng)計(jì)局及市場調(diào)研數(shù)據(jù)，企業(yè)數(shù)據(jù)主要來自于國統(tǒng)計(jì)局規(guī)模企業(yè)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)庫及證券交易所等，價格數(shù)據(jù)主要來自于各類市場監(jiān)測數(shù)據(jù)庫。第一章電子設(shè)計(jì)自動化（EDA）軟件相關(guān)概述
1.1 芯片設(shè)計(jì)基本概述
1.1.1 芯片生產(chǎn)流程圖
1.1.2 芯片設(shè)計(jì)的地位
1.1.3 芯片設(shè)計(jì)流程圖
1.2 EDA軟件基本介紹
1.2.1 EDA軟件基本概念
1.2.2 EDA軟件主要功能
1.2.3 EDA軟件的重要性
1.3 EDA軟件主要類型
1.3.1 EDA常用軟件
1.3.2 電路設(shè)計(jì)與仿真工具
1.3.3 PCB設(shè)計(jì)軟件
1.3.4 IC設(shè)計(jì)軟件
1.3.5 其它EDA軟件
1.4 EDA軟件的設(shè)計(jì)過程及步驟
1.4.1 EDA軟件設(shè)計(jì)過程
1.4.2 EDA軟件設(shè)計(jì)步驟
第二章EDA軟件行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析
2.1 經(jīng)濟(jì)環(huán)境
2.1.1 宏觀經(jīng)濟(jì)概況
2.1.2 對外經(jīng)濟(jì)分析
2.1.3 工業(yè)運(yùn)行情況
2.1.4 固定資產(chǎn)投資
2.1.5 轉(zhuǎn)型升級態(tài)勢
2.1.6 疫后經(jīng)濟(jì)展望
2.2 政策環(huán)境
2.2.1 芯片產(chǎn)業(yè)政策匯總
2.2.2 產(chǎn)業(yè)投資基金支持
2.2.3 稅收優(yōu)惠政策扶持
2.2.4 地區(qū)發(fā)布補(bǔ)助政策
2.2.5 技術(shù)限制政策動態(tài)
2.2.6 科技產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略
2.3 技術(shù)環(huán)境
2.3.1 國家研發(fā)支出增長
2.3.2 知識產(chǎn)權(quán)保護(hù)增強(qiáng)
2.3.3 芯片技術(shù)創(chuàng)新升級
2.3.4 芯片設(shè)計(jì)專利統(tǒng)計(jì)
2.3.5 海外發(fā)明授權(quán)規(guī)模
第三章產(chǎn)業(yè)環(huán)境——芯片設(shè)計(jì)行業(yè)全面分析
3.1 2017-2021年全球芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展綜述
3.1.1 市場發(fā)展規(guī)模
3.1.2 區(qū)域市場格局
3.1.3 市場競爭格局
3.1.4 企業(yè)排名分析
3.2 2017-2021年中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)運(yùn)行狀況
3.2.1 行業(yè)發(fā)展歷程
3.2.2 市場發(fā)展規(guī)模
3.2.3 專利申請情況
3.2.4 資本市場表現(xiàn)
3.2.5 細(xì)分市場發(fā)展
3.3 中國芯片設(shè)計(jì)市場發(fā)展格局分析
3.3.1 企業(yè)排名狀況
3.3.2 企業(yè)競爭格局
3.3.3 區(qū)域分布格局
3.3.4 產(chǎn)品類型分布
3.4 芯片設(shè)計(jì)具體流程剖析
3.4.1 規(guī)格制定
3.4.2 設(shè)計(jì)細(xì)節(jié)
3.4.3 邏輯設(shè)計(jì)
3.4.4 電路布局
3.4.5 光罩制作
3.5 芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展存在的問題和對策
3.5.1 行業(yè)發(fā)展瓶頸
3.5.2 行業(yè)發(fā)展困境
3.5.3 產(chǎn)業(yè)發(fā)展建議
3.5.4 產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新策略
第四章2017-2021年全球EDA軟件行業(yè)發(fā)展分析
4.1 全球EDA市場發(fā)展綜況
4.1.1 行業(yè)發(fā)展特征
4.1.2 行業(yè)發(fā)展規(guī)模
4.1.3 從業(yè)人員規(guī)模
4.1.4 細(xì)分市場格局
4.1.5 區(qū)域市場格局
4.1.6 企業(yè)競爭格局
4.1.7 企業(yè)發(fā)展要點(diǎn)
4.2 美國EDA市場發(fā)展布局
4.2.1 產(chǎn)業(yè)背景分析
4.2.2 政策支持項(xiàng)目
4.2.3 企業(yè)補(bǔ)助情況
4.2.4 企業(yè)發(fā)展布局
4.3 全球EDA軟件行業(yè)發(fā)展趨勢
4.3.1 AI融合或成重點(diǎn)
4.3.2 汽車應(yīng)用需求強(qiáng)烈
4.3.3 工具和服務(wù)的云化趨勢
第五章2017-2021年中國EDA軟件行業(yè)發(fā)展分析
5.1 EDA軟件行業(yè)發(fā)展價值分析
5.1.1 后摩爾時代的發(fā)展動力
5.1.2 EDA是數(shù)字經(jīng)濟(jì)的支點(diǎn)
5.1.3 EDA降低芯片設(shè)計(jì)成本
5.1.4 加快與新型科技的融合
5.1.5 推進(jìn)芯片國產(chǎn)化的進(jìn)程
5.2 中國EDA軟件產(chǎn)業(yè)鏈分析
5.2.1 產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)
5.2.2 相關(guān)上市企業(yè)
5.2.3 下游應(yīng)用主體
5.3 中國EDA軟件行業(yè)發(fā)展綜況
5.3.1 行業(yè)發(fā)展階段
5.3.2 企業(yè)研發(fā)歷程
5.3.3 市場發(fā)展規(guī)模
5.3.4 市場份額占比
5.3.5 市場競爭格局
5.4 中國EDA軟件行業(yè)發(fā)展問題及對策
5.4.1 產(chǎn)品發(fā)展問題
5.4.2 人才投入問題
5.4.3 市場培育問題
5.4.4 工藝缺乏問題
5.4.5 行業(yè)發(fā)展對策
第六章2017-2021年EDA軟件國產(chǎn)化發(fā)展分析
6.1 中國芯片國產(chǎn)化進(jìn)程分析
6.1.1 芯片國產(chǎn)化發(fā)展背景
6.1.2 核心芯片的自給率低
6.1.3 芯片國產(chǎn)化進(jìn)展分析
6.1.4 芯片國產(chǎn)化存在問題
6.1.5 芯片國產(chǎn)化未來展望
6.2 國產(chǎn)化背景——美國對中國采取科技封鎖
6.2.1 美國芯片封鎖法規(guī)
6.2.2 商業(yè)管制范圍拓展
6.2.3 商業(yè)管制影響領(lǐng)域
6.2.4 EDA納入管制清單
6.3 EDA軟件國產(chǎn)化發(fā)展綜況
6.3.1 國內(nèi)EDA軟件國產(chǎn)化歷程
6.3.2 國內(nèi)EDA軟件國產(chǎn)化加快
6.3.3 國產(chǎn)EDA軟件的發(fā)展機(jī)遇
6.3.4 國產(chǎn)EDA軟件的發(fā)展要求
6.4 EDA軟件國產(chǎn)化的瓶頸及對策
6.4.1 國產(chǎn)化瓶頸分析
6.4.2 國產(chǎn)化對策分析
第七章2017-2021年EDA軟件相關(guān)產(chǎn)業(yè)分析——芯片IP
7.1 芯片IP的基本概述
7.1.1 芯片IP基本內(nèi)涵
1.1.1 芯片IP發(fā)展地位
7.1.2 芯片IP主要類別
7.1.3 芯片IP的特征優(yōu)勢
7.2 芯片IP市場發(fā)展綜況
7.2.1 全球市場規(guī)模
7.2.2 行業(yè)發(fā)展特點(diǎn)
7.2.3 全球競爭格局
7.2.4 國內(nèi)市場狀況
7.2.5 國內(nèi)市場建議
7.2.6 市場發(fā)展熱點(diǎn)
7.3 芯片IP技術(shù)未來發(fā)展趨勢
7.3.1 技術(shù)工業(yè)融合趨勢
7.3.2 研發(fā)遵循相關(guān)原則
7.3.3 新型產(chǎn)品研發(fā)趨勢
7.3.4 AI算法技術(shù)推動趨勢
7.3.5 研發(fā)應(yīng)用平臺化態(tài)勢
7.3.6 開源IP設(shè)計(jì)應(yīng)用趨勢
第八章EDA軟件技術(shù)發(fā)展分析
8.1 EDA軟件技術(shù)發(fā)展歷程
8.1.1 計(jì)算機(jī)輔助階段（CAD）
8.1.2 計(jì)算機(jī)輔助工程階段（CAE）
8.1.3 電子設(shè)計(jì)自動化階段（EDA）
8.2 EDA軟件技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)分析
8.2.1 EDA設(shè)計(jì)平臺標(biāo)準(zhǔn)
8.2.2 硬件描述語言及接口標(biāo)準(zhǔn)
8.2.3 EDA系統(tǒng)框架結(jié)構(gòu)
8.2.4 IP核標(biāo)準(zhǔn)化
8.3 EDA軟件技術(shù)的主要內(nèi)容
8.3.1 大規(guī)?？删幊踢壿嬈骷≒LD）
8.3.2 硬件描述語言（HDL）
8.3.3 軟件開發(fā)工具
8.3.4 實(shí)驗(yàn)開發(fā)系統(tǒng)
8.3.5 EDA技術(shù)的應(yīng)用
8.4 EDA技術(shù)主要應(yīng)用領(lǐng)域
8.4.1 科研應(yīng)用方面
8.4.2 教學(xué)應(yīng)用方面
8.5 EDA技術(shù)應(yīng)用于電子線路設(shè)計(jì)
8.5.1 技術(shù)實(shí)現(xiàn)方式
8.5.2 技術(shù)實(shí)際應(yīng)用
8.5.3 技術(shù)應(yīng)用要求
8.6 智能技術(shù)與EDA技術(shù)融合發(fā)展
8.6.1 技術(shù)融合發(fā)展背景
1.1.1 技術(shù)融合發(fā)展優(yōu)勢
8.6.2 技術(shù)研發(fā)布局加快
8.6.3 融合技術(shù)應(yīng)用分析
1.1.1 技術(shù)融合發(fā)展問題
8.6.4 技術(shù)融合發(fā)展展望
8.6.5 技術(shù)融合發(fā)展方向
8.7 EDA軟件技術(shù)發(fā)展壁壘
8.7.1 需要各環(huán)節(jié)協(xié)同合作
8.7.2 需要大量的理論支撐
8.7.3 需要大量綜合性人才
第九章全球主要EDA軟件企業(yè)發(fā)展分析
9.1 Synopsys
9.1.1 企業(yè)基本概況
9.1.2 企業(yè)布局動態(tài)
9.1.3 商業(yè)模式創(chuàng)新
9.1.4 財務(wù)運(yùn)營狀況
9.1.5 研發(fā)投入狀況
9.1.6 企業(yè)收購情況
9.2 Cadence
9.2.1 企業(yè)基本概況
9.2.2 產(chǎn)品范圍分析
9.2.3 商業(yè)模式創(chuàng)新
9.2.4 財務(wù)運(yùn)營狀況
9.2.5 研發(fā)投入狀況
9.2.6 企業(yè)收購情況
9.3 Mentor Graphics
9.3.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.3.2 主要產(chǎn)品概述
9.3.3 財務(wù)運(yùn)營狀況
9.3.4 企業(yè)收購情況
9.4 三大企業(yè)的發(fā)展比較分析
9.4.1 發(fā)展優(yōu)勢比較
9.4.2 產(chǎn)品服務(wù)對比
9.4.3 主要客戶對比
9.4.4 中國市場布局
第十章中國EDA軟件企業(yè)發(fā)展分析
10.1 華大九天
10.1.1 企業(yè)發(fā)展概況
10.1.2 業(yè)務(wù)布局領(lǐng)域
10.1.3 客戶覆蓋范圍
10.1.4 企業(yè)發(fā)展成果
10.2 芯禾科技
10.2.1 企業(yè)發(fā)展概況
10.2.2 主要產(chǎn)品分析
10.2.3 企業(yè)融資布局
10.2.4 企業(yè)發(fā)展動態(tài)
10.3 廣立微電子
10.3.1 企業(yè)發(fā)展概況
10.3.2 產(chǎn)品服務(wù)領(lǐng)域
10.3.3 重點(diǎn)產(chǎn)品概述
10.3.4 市場覆蓋范圍
10.4 概倫電子
10.4.1 企業(yè)發(fā)展概況
10.4.2 主要產(chǎn)品分析
10.4.3 企業(yè)融資動態(tài)
10.4.4 市場覆蓋范圍
10.5 芯愿景
10.5.1 企業(yè)發(fā)展概況
10.5.2 主營業(yè)務(wù)分析
10.5.3 主要經(jīng)營模式
10.5.4 財務(wù)運(yùn)營狀況
10.6 其他相關(guān)企業(yè)
10.6.1 博達(dá)微科技
10.6.2 天津藍(lán)海微科技
10.6.3 成都奧卡思微電科技
10.6.4 智原科技股份有限公司
第十一章2017-2021年中國EDA軟件行業(yè)投資分析
11.1 EDA軟件行業(yè)投資機(jī)遇
11.1.1 技術(shù)創(chuàng)新發(fā)展機(jī)遇
11.1.2 人才供給改善機(jī)遇
11.1.3 資本環(huán)境改善機(jī)遇
11.2 EDA軟件行業(yè)融資加快
11.2.1 大基金融資動態(tài)
11.2.2 科創(chuàng)板融資動態(tài)
11.3 EDA軟件項(xiàng)目投資動態(tài)
11.3.1 中科院青島EDA中心項(xiàng)目
11.3.2 國微深圳EDA開發(fā)項(xiàng)目
11.3.3 集成電路設(shè)計(jì)創(chuàng)新中心項(xiàng)目
11.3.4 芯禾電子完成C輪項(xiàng)目融資
11.3.5 概倫電子獲得A輪項(xiàng)目融資
11.3.6 立芯華章EDA創(chuàng)新中心項(xiàng)目
11.3.7 合肥市集成電路服務(wù)平臺項(xiàng)目
11.4 EDA軟件行業(yè)投資風(fēng)險
11.4.1 技術(shù)風(fēng)險分析
11.4.2 人員流失風(fēng)險
11.4.3 貿(mào)易摩擦風(fēng)險
11.4.4 市場競爭風(fēng)險
11.4.5 法律風(fēng)險分析
11.5 EDA軟件行業(yè)投資要點(diǎn)
11.5.1 緊緊圍繞發(fā)展驅(qū)動因素
11.5.2 強(qiáng)抓產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心
11.5.3 建立具備復(fù)合經(jīng)驗(yàn)團(tuán)隊(duì)
11.5.4 加深產(chǎn)業(yè)投資規(guī)律理解
第十二章2022-2028年EDA軟件行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測分析
12.1 中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展前景
12.1.1 技術(shù)創(chuàng)新發(fā)展
12.1.2 市場需求狀況
12.1.3 行業(yè)發(fā)展前景
12.2 中國EDA軟件行業(yè)發(fā)展前景
12.2.1 整體發(fā)展機(jī)遇
12.2.2 整體發(fā)展前景
12.2.3 國內(nèi)發(fā)展機(jī)會
12.2.4 國產(chǎn)化發(fā)展要點(diǎn)
12.3 2022-2028年中國EDA軟件行業(yè)預(yù)測分析
12.3.1 中國EDA軟件行業(yè)的影響因素分析
12.3.2 2022-2028年EDA軟件行業(yè)規(guī)模預(yù)測（ZY ZS）
圖表目錄
圖表 芯片生產(chǎn)歷程
圖表 IC產(chǎn)業(yè)鏈
圖表 芯片設(shè)計(jì)和生產(chǎn)流程圖
圖表 EDA軟件處于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的上游環(huán)節(jié)
圖表 中國芯片產(chǎn)業(yè)相關(guān)政策匯總（一）
圖表 中國芯片產(chǎn)業(yè)相關(guān)政策匯總（二）
圖表 《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》發(fā)展目標(biāo)
圖表 一期大基金投資各領(lǐng)域份額占比
圖表 一期大基金投資領(lǐng)域及部分企業(yè)
圖表 EDA產(chǎn)業(yè)限制政策梳理
圖表 芯片設(shè)計(jì)流程圖
圖表 芯片設(shè)計(jì)流程
圖表 32bits加法器的Verilog范例
圖表 光罩制作示意圖
更多圖表見正文……
◆ 本報告分析師具有專業(yè)研究能力，報告中相關(guān)行業(yè)數(shù)據(jù)及市場預(yù)測主要為公司研究員采用桌面研究、業(yè)界訪談、市場調(diào)查及其他研究方法，部分文字和數(shù)據(jù)采集于公開信息，并且結(jié)合智研咨詢監(jiān)測產(chǎn)品數(shù)據(jù)，通過智研統(tǒng)計(jì)預(yù)測模型估算獲得；企業(yè)數(shù)據(jù)主要為官方渠道以及訪談獲得，智研咨詢對該等信息的準(zhǔn)確性、完整性和可靠性做最大努力的追求，受研究方法和數(shù)據(jù)獲取資源的限制，本報告只提供給用戶作為市場參考資料，本公司對該報告的數(shù)據(jù)和觀點(diǎn)不承擔(dān)法律責(zé)任。
◆ 本報告所涉及的觀點(diǎn)或信息僅供參考，不構(gòu)成任何證券或基金投資建議。本報告僅在相關(guān)法律許可的情況下發(fā)放，并僅為提供信息而發(fā)放，概不構(gòu)成任何廣告或證券研究報告。本報告數(shù)據(jù)均來自合法合規(guī)渠道，觀點(diǎn)產(chǎn)出及數(shù)據(jù)分析基于分析師對行業(yè)的客觀理解，本報告不受任何第三方授意或影響。
◆ 本報告所載的資料、意見及推測僅反映智研咨詢于發(fā)布本報告當(dāng)日的判斷，過往報告中的描述不應(yīng)作為日后的表現(xiàn)依據(jù)。在不同時期，智研咨詢可發(fā)表與本報告所載資料、意見及推測不一致的報告或文章。智研咨詢均不保證本報告所含信息保持在最新狀態(tài)。同時，智研咨詢對本報告所含信息可在不發(fā)出通知的情形下做出修改，讀者應(yīng)當(dāng)自行關(guān)注相應(yīng)的更新或修改。任何機(jī)構(gòu)或個人應(yīng)對其利用本報告的數(shù)據(jù)、分析、研究、部分或者全部內(nèi)容所進(jìn)行的一切活動負(fù)責(zé)并承擔(dān)該等活動所導(dǎo)致的任何損失或傷害。
01
智研咨詢成立于2008年，具有15年產(chǎn)業(yè)咨詢經(jīng)驗(yàn)
02
智研咨詢總部位于北京，具有得天獨(dú)厚的專家資源和區(qū)位優(yōu)勢
03
智研咨詢目前累計(jì)服務(wù)客戶上萬家，客戶覆蓋全球，得到客戶一致好評
04
智研咨詢不僅僅提供精品行研報告，還提供產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、IPO咨詢、行業(yè)調(diào)研等全案產(chǎn)業(yè)咨詢服務(wù)
05
智研咨詢精益求精地完善研究方法，用專業(yè)和科學(xué)的研究模型和調(diào)研方法，不斷追求數(shù)據(jù)和觀點(diǎn)的客觀準(zhǔn)確
06
智研咨詢不定期提供各觀點(diǎn)文章、行業(yè)簡報、監(jiān)測報告等免費(fèi)資源，踐行用信息驅(qū)動產(chǎn)業(yè)發(fā)展的公司使命
07
智研咨詢建立了自有的數(shù)據(jù)庫資源和知識庫
08
智研咨詢觀點(diǎn)和數(shù)據(jù)被媒體、機(jī)構(gòu)、券商廣泛引用和轉(zhuǎn)載，具有廣泛的品牌知名度
品質(zhì)保證
智研咨詢是行業(yè)研究咨詢服務(wù)領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)品牌，公司擁有強(qiáng)大的智囊顧問團(tuán)，與國內(nèi)數(shù)百家咨詢機(jī)構(gòu)，行業(yè)協(xié)會建立長期合作關(guān)系，專業(yè)的團(tuán)隊(duì)和資源，保證了我們報告的專業(yè)性。
售后處理
我們提供完善的售后服務(wù)系統(tǒng)。只需反饋至智研咨詢電話專線、微信客服、在線平臺等任意終端，均可在工作日內(nèi)得到受理回復(fù)。24小時全面為您提供專業(yè)周到的服務(wù)，及時解決您的需求。
跟蹤回訪
持續(xù)讓客戶滿意是我們一直的追求。公司會安排專業(yè)的客服專員會定期電話回訪或上門拜訪，收集您對我們服務(wù)的意見及建議，做到讓客戶100%滿意。
