2022-2028年中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)市場運(yùn)行格局及戰(zhàn)略咨詢研究報(bào)告

第一章半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)基本概述

1.1　半導(dǎo)體的定義和分類

1.1.1　半導(dǎo)體的定義

1.1.2　半導(dǎo)體的分類

1.1.3　半導(dǎo)體的應(yīng)用

1.2　半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)概述

1.2.1　行業(yè)概念界定

1.2.2　行業(yè)主要分類

第二章2017-2021年中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展環(huán)境PEST分析

2.1　政策環(huán)境（Political）

2.1.1　半導(dǎo)體設(shè)備政策匯總

2.1.2　半導(dǎo)體制造利好政策

2.1.3　集成電路企業(yè)稅收優(yōu)惠

2.1.4　集成電路產(chǎn)業(yè)政策扶持

2.1.5　產(chǎn)業(yè)投資基金的支持

2.2　經(jīng)濟(jì)環(huán)境（Economic）

2.2.1　宏觀經(jīng)濟(jì)發(fā)展概況

2.2.2　工業(yè)經(jīng)濟(jì)運(yùn)行情況

2.2.3　經(jīng)濟(jì)轉(zhuǎn)型升級(jí)發(fā)展

2.2.4　未來經(jīng)濟(jì)發(fā)展展望

2.3　社會(huì)環(huán)境（social）

2.3.1　電子信息產(chǎn)業(yè)增速

2.3.2　電子信息設(shè)備規(guī)模

2.3.3　研發(fā)經(jīng)費(fèi)投入增長

2.3.4　科技人才隊(duì)伍壯大

2.4　技術(shù)環(huán)境（Technological）

2.4.1　企業(yè)研發(fā)投入

2.4.2　技術(shù)迭代歷程

2.4.3　企業(yè)專利狀況

第三章2017-2021年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展?fàn)顩r

3.1　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈分析

3.1.1　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)

3.1.2　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈流程

3.1.3　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈轉(zhuǎn)移

3.2　2017-2021年全球半導(dǎo)體市場總體分析

3.2.1　市場銷售規(guī)模

3.2.2　行業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)

3.2.3　區(qū)域市場格局

3.2.4　產(chǎn)業(yè)研發(fā)投入

3.2.5　市場競爭狀況

3.2.6　企業(yè)支出狀況

3.2.7　產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景

3.3　2017-2021年中國半導(dǎo)體市場運(yùn)行狀況

3.3.1　產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程

3.3.2　產(chǎn)業(yè)銷售規(guī)模

3.3.3　市場規(guī)模現(xiàn)狀

3.3.4　產(chǎn)業(yè)區(qū)域分布

3.3.5　市場機(jī)會(huì)分析

3.4　2017-2021年中國IC設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展分析

3.4.1　行業(yè)發(fā)展歷程

3.4.2　市場發(fā)展規(guī)模

3.4.3　企業(yè)發(fā)展?fàn)顩r

3.4.4　產(chǎn)業(yè)地域分布

3.4.5　專利申請情況

3.4.6　資本市場表現(xiàn)

3.4.7　行業(yè)面臨挑戰(zhàn)

3.5　2017-2021年中國IC制造行業(yè)發(fā)展分析

3.5.1　制造工藝分析

3.5.2　晶圓加工技術(shù)

3.5.3　市場發(fā)展規(guī)模

3.5.4　企業(yè)排名狀況

3.5.5　行業(yè)發(fā)展措施

3.6　2017-2021年中國IC封裝測試行業(yè)發(fā)展分析

3.6.1　封裝基本介紹

3.6.2　封裝技術(shù)趨勢

3.6.3　芯片測試原理

3.6.4　市場發(fā)展規(guī)模

3.6.5　芯片測試分類

3.6.6　企業(yè)排名狀況

3.6.7　技術(shù)發(fā)展趨勢

第四章2017-2021年半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展綜合分析

4.1　2017-2021年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場發(fā)展形勢

4.1.1　市場銷售規(guī)模

4.1.2　市場結(jié)構(gòu)分析

4.1.3　市場區(qū)域格局

4.1.4　重點(diǎn)廠商介紹

4.1.5　廠商競爭格局

4.2　2017-2021年中國半導(dǎo)體設(shè)備市場發(fā)展現(xiàn)狀

4.2.1　市場銷售規(guī)模

4.2.2　市場需求分析

4.2.3　企業(yè)競爭態(tài)勢

4.2.4　企業(yè)產(chǎn)品布局

4.2.5　市場國產(chǎn)化率

4.2.6　行業(yè)發(fā)展成就

4.3　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)核心設(shè)備——晶圓制造設(shè)備市場運(yùn)行分析

4.3.1　設(shè)備基本概述

4.3.2　核心環(huán)節(jié)分析

4.3.3　主要廠商介紹

4.3.4　廠商競爭格局

4.3.5　市場發(fā)展規(guī)模

4.4　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)核心設(shè)備——晶圓加工設(shè)備市場運(yùn)行分析

4.4.1　設(shè)備基本概述

4.4.2　市場發(fā)展規(guī)模

4.4.3　市場價(jià)值構(gòu)成

4.4.4　市場競爭格局

4.5　半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)財(cái)務(wù)狀況分析

4.5.1　經(jīng)營狀況分析

4.5.2　盈利能力分析

4.5.3　營運(yùn)能力分析

4.5.4　成長能力分析

4.5.5　現(xiàn)金流量分析

第五章2017-2021年半導(dǎo)體光刻設(shè)備市場發(fā)展分析

5.1　半導(dǎo)體光刻環(huán)節(jié)基本概述

5.1.1　光刻工藝重要性

5.1.2　光刻工藝的原理

5.1.3　光刻工藝的流程

5.2　半導(dǎo)體光刻技術(shù)發(fā)展分析

5.2.1　光刻技術(shù)原理

5.2.2　光刻技術(shù)歷程

5.2.3　光學(xué)光刻技術(shù)

5.2.4　EUV光刻技術(shù)

5.2.5　X射線光刻技術(shù)

5.2.6　納米壓印光刻技術(shù)

5.3　2017-2021年光刻機(jī)市場發(fā)展綜述

5.3.1　光刻機(jī)工作原理

5.3.2　光刻機(jī)發(fā)展歷程

5.3.3　光刻機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈條

5.3.4　光刻機(jī)市場規(guī)模

5.3.5　光刻機(jī)競爭格局

5.3.6　光刻機(jī)技術(shù)差距

5.4　光刻設(shè)備核心產(chǎn)品——EUV光刻機(jī)市場狀況

5.4.1　EUV光刻機(jī)基本介紹

5.4.2　典型企業(yè)經(jīng)營狀況

5.4.3　EUV光刻機(jī)需求企業(yè)

5.4.4　EUV光刻機(jī)研發(fā)分析

第六章2017-2021年半導(dǎo)體刻蝕設(shè)備市場發(fā)展分析

6.1　半導(dǎo)體刻蝕環(huán)節(jié)基本概述

6.1.1　刻蝕工藝介紹

6.1.2　刻蝕工藝分類

6.1.3　刻蝕工藝參數(shù)

6.2　干法刻蝕工藝發(fā)展優(yōu)勢分析

6.2.1　干法刻蝕優(yōu)點(diǎn)分析

6.2.2　干法刻蝕應(yīng)用分類

6.2.3　干法刻蝕技術(shù)演進(jìn)

6.3　2017-2021年全球半導(dǎo)體刻蝕設(shè)備市場發(fā)展?fàn)顩r

6.3.1　市場發(fā)展規(guī)模

6.3.2　市場競爭格局

6.3.3　設(shè)備研發(fā)支出

6.4　2017-2021年中國半導(dǎo)體刻蝕設(shè)備市場發(fā)展?fàn)顩r

6.4.1　市場發(fā)展規(guī)模

6.4.2　企業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

6.4.3　市場需求狀況

6.4.4　市場空間測算

6.4.5　市場發(fā)展機(jī)遇

第七章2017-2021年半導(dǎo)體清洗設(shè)備市場發(fā)展分析

7.1　半導(dǎo)體清洗環(huán)節(jié)基本概述

7.1.1　清洗環(huán)節(jié)的重要性

7.1.2　清洗工藝類型比較

7.1.3　清洗設(shè)備技術(shù)原理

7.1.4　清洗設(shè)備主要類型

7.1.5　清洗設(shè)備主要部件

7.2　2017-2021年半導(dǎo)體清洗設(shè)備市場發(fā)展?fàn)顩r

7.2.1　市場發(fā)展規(guī)模

7.2.2　市場競爭格局

7.2.3　市場發(fā)展機(jī)遇

7.2.4　市場發(fā)展趨勢

7.3　半導(dǎo)體清洗機(jī)領(lǐng)先企業(yè)布局狀況

7.3.1　迪恩士公司

7.3.2　盛美半導(dǎo)體

7.3.3　至純科技公司

7.3.4　國產(chǎn)化布局

第八章2017-2021年半導(dǎo)體測試設(shè)備市場發(fā)展分析

8.1　半導(dǎo)體測試環(huán)節(jié)基本概述

8.1.1　測試流程介紹

8.1.2　前道工藝檢測

8.1.3　中后道的測試

8.2　2017-2021年半導(dǎo)體測試設(shè)備市場發(fā)展?fàn)顩r

8.2.1　市場發(fā)展規(guī)模

8.2.2　市場競爭格局

8.2.3　細(xì)分市場結(jié)構(gòu)

8.2.4　設(shè)備制造廠商

8.2.5　主要產(chǎn)品介紹

8.3　半導(dǎo)體測試設(shè)備重點(diǎn)企業(yè)發(fā)展啟示

8.3.1　泰瑞達(dá)

8.3.2　愛德萬

8.4　半導(dǎo)體測試核心設(shè)備發(fā)展分析

8.4.1　測試機(jī)

8.4.2　分選機(jī)

8.4.3　探針臺(tái)

第九章2017-2021年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)其他設(shè)備市場發(fā)展分析

9.1　單晶爐設(shè)備

9.1.1　設(shè)備基本概述

9.1.2　市場發(fā)展現(xiàn)狀

9.1.3　企業(yè)競爭格局

9.1.4　市場空間測算

9.2　氧化/擴(kuò)散設(shè)備

9.2.1　設(shè)備基本概述

9.2.2　市場發(fā)展現(xiàn)狀

9.2.3　企業(yè)競爭格局

9.2.4　核心產(chǎn)品介紹

9.3　薄膜沉積設(shè)備

9.3.1　設(shè)備基本概述

9.3.2　市場發(fā)展現(xiàn)狀

9.3.3　企業(yè)競爭格局

9.3.4　市場前景展望

9.4　化學(xué)機(jī)械拋光設(shè)備

9.4.1　設(shè)備基本概述

9.4.2　市場發(fā)展規(guī)模

9.4.3　市場競爭格局

9.4.4　主要企業(yè)分析

第十章2017-2021年國外半導(dǎo)體設(shè)備重點(diǎn)企業(yè)經(jīng)營狀況

10.1　應(yīng)用材料（Applied Materials, Inc.）

10.1.1　企業(yè)發(fā)展概況

10.1.2　企業(yè)發(fā)展歷程

10.1.3　企業(yè)經(jīng)營狀況

10.1.4　企業(yè)核心產(chǎn)品

10.1.5　企業(yè)業(yè)務(wù)布局

10.1.6　企業(yè)發(fā)展前景

10.2　泛林集團(tuán)（Lam Research Corp.）

10.2.1　企業(yè)發(fā)展概況

10.2.2　企業(yè)經(jīng)營狀況

10.2.3　企業(yè)核心產(chǎn)品

10.2.4　企業(yè)發(fā)展前景

10.3　阿斯麥（ASML Holding NV）

10.3.1　企業(yè)發(fā)展概況

10.3.2　企業(yè)發(fā)展歷程

10.3.3　企業(yè)經(jīng)營狀況

10.3.4　企業(yè)核心產(chǎn)品

10.3.5　企業(yè)發(fā)展前景

10.4　東京電子（Tokyo Electron, TEL）

10.4.1　企業(yè)發(fā)展概況

10.4.2　企業(yè)經(jīng)營狀況

10.4.3　企業(yè)核心產(chǎn)品

10.4.4　企業(yè)發(fā)展前景

第十一章國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備重點(diǎn)企業(yè)經(jīng)營狀況分析

11.1　浙江晶盛機(jī)電股份有限公司

11.1.1　企業(yè)發(fā)展概況

11.1.2　經(jīng)營效益分析

11.1.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析

11.1.4　財(cái)務(wù)狀況分析

11.1.5　核心競爭力分析

11.2　深圳市捷佳偉創(chuàng)新能源裝備股份有限公司

11.2.1　企業(yè)發(fā)展概況

11.2.2　經(jīng)營效益分析

11.2.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析

11.2.4　財(cái)務(wù)狀況分析

11.2.5　核心競爭力分析

11.3　中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司

11.3.1　企業(yè)發(fā)展概況

11.3.2　經(jīng)營效益分析

11.3.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析

11.3.4　財(cái)務(wù)狀況分析

11.3.5　核心競爭力分析

11.4　北方華創(chuàng)科技集團(tuán)股份有限公司

11.4.1　企業(yè)發(fā)展概況

11.4.2　經(jīng)營效益分析

11.4.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析

11.4.4　財(cái)務(wù)狀況分析

11.4.5　核心競爭力分析

11.5　沈陽芯源微電子設(shè)備股份有限公司

11.5.1　企業(yè)發(fā)展概況

11.5.2　經(jīng)營效益分析

11.5.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析

11.5.4　財(cái)務(wù)狀況分析

11.5.5　核心競爭力分析

11.6　北京華峰測控技術(shù)股份有限公司

11.6.1　企業(yè)發(fā)展概況

11.6.2　經(jīng)營效益分析

11.6.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析

11.6.4　財(cái)務(wù)狀況分析

11.6.5　核心競爭力分析

11.7　中電科電子

11.7.1　企業(yè)發(fā)展概況

11.7.2　企業(yè)核心產(chǎn)品

11.7.3　企業(yè)參與項(xiàng)目

11.7.4　產(chǎn)品研發(fā)動(dòng)態(tài)

11.7.5　企業(yè)發(fā)展前景

11.8　上海微電子

11.8.1　企業(yè)發(fā)展概況

11.8.2　企業(yè)發(fā)展歷程

11.8.3　企業(yè)參與項(xiàng)目

11.8.4　企業(yè)創(chuàng)新能力

11.8.5　企業(yè)發(fā)展地位

第十二章半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)投資價(jià)值分析

12.1　半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)并購市場發(fā)展?fàn)顩r

12.1.1　企業(yè)并購歷史回顧

12.1.2　行業(yè)并購特征分析

12.1.3　企業(yè)并購動(dòng)機(jī)歸因

12.1.4　國內(nèi)企業(yè)并購動(dòng)態(tài)

12.2　中國半導(dǎo)體設(shè)備市場投資機(jī)遇分析

12.2.1　整體投資機(jī)遇分析

12.2.2　建廠加速拉動(dòng)需求

12.2.3　產(chǎn)業(yè)政策扶持發(fā)展

12.3　半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)投資機(jī)會(huì)點(diǎn)分析

12.3.1　薄膜工藝設(shè)備

12.3.2　刻蝕工藝設(shè)備

12.3.3　光刻工藝設(shè)備

12.3.4　清洗工藝設(shè)備

12.4　半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)投資壁壘分析

12.4.1　技術(shù)壁壘分析

12.4.2　客戶驗(yàn)證壁壘

12.4.3　競爭壁壘分析

12.4.4　資金壁壘分析

12.5　半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)分析

12.5.1　經(jīng)營風(fēng)險(xiǎn)分析

12.5.2　行業(yè)風(fēng)險(xiǎn)分析

12.5.3　宏觀環(huán)境風(fēng)險(xiǎn)

12.5.4　知識(shí)產(chǎn)權(quán)風(fēng)險(xiǎn)

12.5.5　人才資源風(fēng)險(xiǎn)

12.5.6　技術(shù)研發(fā)風(fēng)險(xiǎn)

12.6　 半導(dǎo)體設(shè)備投資價(jià)值評估及建議

12.6.1　投資價(jià)值綜合評估

12.6.2　行業(yè)投資特點(diǎn)分析

12.6.3　行業(yè)投資策略建議

第十三章中國行業(yè)標(biāo)桿企業(yè)項(xiàng)目投資建設(shè)案例深度解析

13.1　半導(dǎo)體濕法設(shè)備制造項(xiàng)目

13.1.1　項(xiàng)目基本概述

13.1.2　資金需求測算

13.1.3　建設(shè)內(nèi)容規(guī)劃

13.1.4　經(jīng)濟(jì)效益分析

13.1.5　項(xiàng)目基本概述

13.1.6　資金需求測算

13.1.7　實(shí)施進(jìn)度安排

13.1.8　經(jīng)濟(jì)效益分析

13.2　光刻機(jī)產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目

13.2.1　項(xiàng)目基本概述

13.2.2　資金需求測算

13.2.3　建設(shè)內(nèi)容規(guī)劃

13.2.4　經(jīng)濟(jì)效益分析

13.3　半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)化基地建設(shè)項(xiàng)目

13.3.1　項(xiàng)目基本概述

13.3.2　資金需求測算

13.3.3　項(xiàng)目進(jìn)度安排

13.3.4　項(xiàng)目投資價(jià)值

第十四章2022-2028年中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展趨勢及預(yù)測分析

14.1　中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展趨勢

14.1.1　技術(shù)發(fā)展利好

14.1.2　自主創(chuàng)新發(fā)展

14.1.3　產(chǎn)業(yè)地位提升

14.1.4　市場應(yīng)用前景

14.2　中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展前景展望

14.2.1　政策支持發(fā)展

14.2.2　行業(yè)發(fā)展機(jī)遇

14.2.3　市場應(yīng)用需求

14.2.4　行業(yè)發(fā)展前景

14.3　 2022-2028年中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)預(yù)測分析

14.3.1　2022-2028年中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)影響因素分析

14.3.2　2022-2028年中國大陸半導(dǎo)體設(shè)備銷售規(guī)模預(yù)測（ZY ZS）

圖表目錄

圖表1　半導(dǎo)體分類結(jié)構(gòu)圖

圖表2　半導(dǎo)體分類

圖表3　半導(dǎo)體分類及應(yīng)用

圖表4　半導(dǎo)體設(shè)備構(gòu)成

圖表5　IC芯片制造核心工藝主要設(shè)備全景圖

圖表6　中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)相關(guān)政策匯總

圖表7　《中國制造2025》半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策目標(biāo)與政策支持

圖表8　2017-2021年IC產(chǎn)業(yè)政策目標(biāo)與發(fā)展重點(diǎn)

圖表9　一期大基金投資各領(lǐng)域份額占比

圖表10　國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金二期出資方（一）

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