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IC封裝，就是指把硅片上的電路管腳，用導(dǎo)線接引到外部接頭處，以便與其它器件連接。封裝形式是指安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼。它不僅起著安裝、固定、密封、保護(hù)芯片及增強(qiáng)電熱性能等方面的作用，而且還通過芯片上的接點用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印刷電路板上的導(dǎo)線與其他器件相連接，從而實現(xiàn)內(nèi)部芯片與外部電路的連接。因為芯片必須與外界隔離，以防止空氣中的雜質(zhì)對芯片電路的腐蝕而造成電氣性能下降。
2019年第一季度全球半導(dǎo)體市場同比下降5.5%。受到全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)下滑影響，我國集成電路行業(yè)2019年一季度增速大幅下降。根據(jù)調(diào)查數(shù)據(jù)統(tǒng)計，2019年一季度我國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額1274億元，同比增長10.5%，增速同比下降了10.2個百分點，環(huán)比下降了10.3個百分點；其中封裝測試業(yè)銷售額423億元，增速下降幅度最大，同比僅增長5.1%。2019年第二季度我國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額1774.2億元，同比增長14.6%，環(huán)比增長39.3%；其中封裝測試業(yè)銷售額599.1億元，同比增長5.9%，環(huán)比增長41.6%。二季度集成電路產(chǎn)業(yè)與封測產(chǎn)業(yè)景氣度回升，環(huán)比增速接近40%，供需調(diào)整接近尾聲。隨著5G商用、半導(dǎo)體與AI技術(shù)融合對數(shù)據(jù)中心需求的大幅增加、AI與IoT技術(shù)融合對智能終端產(chǎn)品的不斷革新、存儲器需求的恢復(fù)增長、汽車電子對高可靠性集成電路產(chǎn)品需求的提高，預(yù)計2019年下半年半導(dǎo)體封測行業(yè)將逐步回暖。2011-2019年我國IC封裝測試業(yè)的市場規(guī)模及預(yù)測
智研咨詢發(fā)布的《2020-2026年中國IC封裝行業(yè)市場專項調(diào)查及投資盈利預(yù)測報告》共九章。首先介紹了中國IC封裝行業(yè)市場發(fā)展環(huán)境、IC封裝整體運行態(tài)勢等，接著分析了中國IC封裝行業(yè)市場運行的現(xiàn)狀，然后介紹了IC封裝市場競爭格局。隨后，報告對IC封裝做了重點企業(yè)經(jīng)營狀況分析，最后分析了中國IC封裝行業(yè)發(fā)展趨勢與投資預(yù)測。您若想對IC封裝產(chǎn)業(yè)有個系統(tǒng)的了解或者想投資中國IC封裝行業(yè)，本報告是您不可或缺的重要工具。
本研究報告數(shù)據(jù)主要采用國家統(tǒng)計數(shù)據(jù)，海關(guān)總署，問卷調(diào)查數(shù)據(jù)，商務(wù)部采集數(shù)據(jù)等數(shù)據(jù)庫。其中宏觀經(jīng)濟(jì)數(shù)據(jù)主要來自國家統(tǒng)計局，部分行業(yè)統(tǒng)計數(shù)據(jù)主要來自國家統(tǒng)計局及市場調(diào)研數(shù)據(jù)，企業(yè)數(shù)據(jù)主要來自于國統(tǒng)計局規(guī)模企業(yè)統(tǒng)計數(shù)據(jù)庫及證券交易所等，價格數(shù)據(jù)主要來自于各類市場監(jiān)測數(shù)據(jù)庫。
第一章IC封裝產(chǎn)業(yè)相關(guān)概述
第一節(jié) IC封裝簡介
第二節(jié) IC封裝類型簡介
一、SOP封裝
二、QFP與LQFP封裝
三、 FBGA
四、TEBGA
五、FC-BGA
六、WLCSP
第三節(jié) 明日之星——TSV封裝
一、TSV簡介
二、TSV與SoC
三、TSV產(chǎn)業(yè)與市場
第二章世界IC封裝所屬行業(yè)運行狀況分析
第一節(jié) 世界IC封裝業(yè)所屬行業(yè)運行環(huán)境分析
第二節(jié) 世界IC封裝所屬行業(yè)運行現(xiàn)狀綜述
隨著芯片制造過程中先進(jìn)制程的不斷提高以及研發(fā)、設(shè)備費用投入占比逐步攀升，半導(dǎo)體芯片行業(yè)逐步從IDM模式向代工制造模式發(fā)展。
2018年全球IC封裝測試業(yè)在存儲、車載芯片與通訊封測需求的帶動下小幅增長，2018年銷售規(guī)模成長1.4%，銷售額達(dá)到525億美元。全球移動通信電子產(chǎn)品、高性能計算芯片(HPC)、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)(IOT)以及5G等產(chǎn)品需求上升、高I/O數(shù)和高整合度先進(jìn)封裝迅速發(fā)展是帶動IC封裝測試市場上升的主要原因，預(yù)計2019年全球IC封測業(yè)市場增速約1.0%。
2011-2019年全球IC封裝測試業(yè)的市場規(guī)模及預(yù)測
一、IC封裝特點分析
二、IC封裝業(yè)技術(shù)分析
三、IC封裝業(yè)動態(tài)分析
第三節(jié) 世界IC封裝重點企業(yè)運行分析
一、英特爾（Intel）
二、IBM
三、超微
四、英飛凌（Infineon）
第四節(jié) 2020-2026年世界IC封裝業(yè)趨勢探析
第三章中國IC封裝行業(yè)市場發(fā)展環(huán)境解析
第一節(jié) 中國宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析
一、中國GDP分析
二、中國匯率調(diào)整分析
三、中國工業(yè)發(fā)展形勢分析
第二節(jié) 中國IC封裝市場政策環(huán)境分析
一、電子產(chǎn)業(yè)振興規(guī)劃解讀
二、內(nèi)需拉動業(yè)，IC業(yè)政策與整合是關(guān)鍵
三、相關(guān)行業(yè)政策及對IC封裝產(chǎn)業(yè)的影響
第三節(jié) 中國IC封裝市場技術(shù)環(huán)境分析
一、高端IC封裝技術(shù)
二、中高端IC封裝技術(shù)有所突破
三、IC封裝基板技術(shù)分析
第四章2015-2019年中國IC封裝相關(guān)所屬行業(yè)數(shù)據(jù)監(jiān)測分析
第一節(jié) 2015-2019年中國集成電路制造所屬行業(yè)發(fā)展分析
一、2017年中國集成電路制造所屬行業(yè)發(fā)展概況
二、2018年中國集成電路制造所屬行業(yè)發(fā)展概況
三、2019年中國集成電路制造所屬行業(yè)發(fā)展概況
第二節(jié) 2015-2019年中國集成電路制造所屬行業(yè)規(guī)模分析
一、企業(yè)數(shù)量增長分析
二、資產(chǎn)規(guī)模增長分析
三、銷售規(guī)模增長分析
四、利潤規(guī)模增長分析
第三節(jié) 2015-2019年中國集成電路制造所屬行業(yè)結(jié)構(gòu)分析
一、企業(yè)數(shù)量結(jié)構(gòu)分析
二、資產(chǎn)規(guī)模結(jié)構(gòu)分析
三、銷售規(guī)模結(jié)構(gòu)分析
四、利潤規(guī)模結(jié)構(gòu)分析
第四節(jié) 2015-2019年中國集成電路制造所屬行業(yè)成本費用分析
一、銷售成本統(tǒng)計
二、主要費用統(tǒng)計
第五節(jié) 2015-2019年中國集成電路制造所屬行業(yè)運營效益分析
一、償債能力分析
二、盈利能力分析
三、運營能力分析
第五章中國IC封裝產(chǎn)業(yè)運行新形勢透析
第一節(jié) 中國IC封裝產(chǎn)業(yè)運行綜述
一、大陸IC封裝企業(yè)的分布及其特點
二、IC封裝測試業(yè)外資獨占鰲頭
三、IC封裝向高端技術(shù)邁一步
四、形成封裝及自主品牌終端產(chǎn)業(yè)鏈
第二節(jié) 中國IC封裝產(chǎn)業(yè)變局分析
一、IC封裝業(yè)穩(wěn)步發(fā)展，但產(chǎn)值比重有所下降
二、產(chǎn)業(yè)格局外企主導(dǎo)，行業(yè)競爭日益激烈
三、封裝技術(shù)更新加快，國內(nèi)水平顯著提高
第三節(jié) 中國IC封裝業(yè)面臨的挑戰(zhàn)分析
一、低檔產(chǎn)品封裝產(chǎn)能過剩,高端產(chǎn)品的封裝剛剛起步
二、IC業(yè)“大進(jìn)大出”的怪圈對封裝業(yè)的成長提出了挑戰(zhàn)
三、我國IC的相關(guān)行業(yè)配套能力差,也對封裝業(yè)造成不利影響
四、技術(shù)相對滯后
五、國內(nèi)封裝企業(yè)自我研發(fā)能力差、研發(fā)投入不足
第四節(jié) 對發(fā)展我國IC封裝業(yè)的思考
第六章中國IC封裝細(xì)分市場運行分析
第一節(jié) 手機(jī)IC先進(jìn)封裝市場
第二節(jié) 手機(jī)基頻封裝
一、手機(jī)基頻產(chǎn)業(yè)
二、手機(jī)基頻封裝
第三節(jié) 智能手機(jī)處理器產(chǎn)業(yè)與封裝
第四節(jié) 手機(jī)射頻IC
一、手機(jī)射頻IC市場
二、手機(jī)射頻IC產(chǎn)業(yè)
三、4G時代手機(jī)射頻IC封裝
第五節(jié) PC領(lǐng)域先進(jìn)封裝
一、DRAM產(chǎn)業(yè)近況
二、DRAM封裝
三、NAND閃存產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀
四、NAND閃存封裝發(fā)展
五、CPU GPU和南北橋芯片組
第七章中國封裝用材料運行分析
第一節(jié) 金線
第二節(jié) IC載板
第八章中國封裝產(chǎn)業(yè)重點企業(yè)運行分析
第一節(jié) 長電科技（ZY GXH）
一、企業(yè)發(fā)展基本情況
二、企業(yè)經(jīng)營狀況分析
三、企業(yè)競爭優(yōu)勢分析
四、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析
第二節(jié) 南通富士通微電子有限公司
一、企業(yè)發(fā)展基本情況
二、企業(yè)經(jīng)營狀況分析
三、企業(yè)競爭優(yōu)勢分析
四、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析
第三節(jié) 安靠封裝測試（上海）有限公司
一、企業(yè)發(fā)展基本情況
二、企業(yè)經(jīng)營狀況分析
三、企業(yè)競爭優(yōu)勢分析
四、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析
第四節(jié) 上海紀(jì)元微科電子有限公司
一、企業(yè)發(fā)展基本情況
二、企業(yè)經(jīng)營狀況分析
三、企業(yè)競爭優(yōu)勢分析
四、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析
第五節(jié) 沛頓科技（深圳）有限公司
一、企業(yè)發(fā)展基本情況
二、企業(yè)經(jīng)營狀況分析
三、企業(yè)競爭優(yōu)勢分析
四、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析
第六節(jié) 浙江華越芯裝電子股份有限公司
一、企業(yè)發(fā)展基本情況
二、企業(yè)經(jīng)營狀況分析
三、企業(yè)競爭優(yōu)勢分析
四、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析
第九章2020-2026年中國IC封裝業(yè)前景預(yù)測與投資戰(zhàn)略分析
第一節(jié) 2020-2026年中國IC封裝業(yè)前景預(yù)測
第二節(jié) 2020-2026年中國IC封裝投資戰(zhàn)略分析
一、IC封裝業(yè)投資特性
二、IC封裝業(yè)投資機(jī)會與風(fēng)險預(yù)測（ZY GXH）
三、外資加大中國市場投資影響分析
四、投資建議
圖表目錄
圖表：2015-2019年集成電路制造行業(yè)企業(yè)數(shù)量增長趨勢圖
圖表：2015-2019年中國集成電路制造行業(yè)虧損企業(yè)數(shù)量及虧損面情況變化圖
圖表：2015-2019年集成電路制造行業(yè)累計從業(yè)人數(shù)及增長情況對比圖
圖表：2015-2019年中國集成電路制造行業(yè)銷售收入及增長趨勢圖
圖表：2015-2019年中國集成電路制造行業(yè)毛利率變化趨勢圖
圖表：2015-2019年中國集成電路制造行業(yè)利潤總額及增長趨勢圖
圖表：2015-2019年中國集成電路制造行業(yè)總資產(chǎn)利潤率變化圖
圖表：2015-2019年中國集成電路制造行業(yè)總資產(chǎn)及增長趨勢圖
圖表：2015-2019年中國集成電路制造行業(yè)虧損企業(yè)對比圖
更多圖表見正文......
◆ 本報告分析師具有專業(yè)研究能力，報告中相關(guān)行業(yè)數(shù)據(jù)及市場預(yù)測主要為公司研究員采用桌面研究、業(yè)界訪談、市場調(diào)查及其他研究方法，部分文字和數(shù)據(jù)采集于公開信息，并且結(jié)合智研咨詢監(jiān)測產(chǎn)品數(shù)據(jù)，通過智研統(tǒng)計預(yù)測模型估算獲得；企業(yè)數(shù)據(jù)主要為官方渠道以及訪談獲得，智研咨詢對該等信息的準(zhǔn)確性、完整性和可靠性做最大努力的追求，受研究方法和數(shù)據(jù)獲取資源的限制，本報告只提供給用戶作為市場參考資料，本公司對該報告的數(shù)據(jù)和觀點不承擔(dān)法律責(zé)任。
◆ 本報告所涉及的觀點或信息僅供參考，不構(gòu)成任何證券或基金投資建議。本報告僅在相關(guān)法律許可的情況下發(fā)放，并僅為提供信息而發(fā)放，概不構(gòu)成任何廣告或證券研究報告。本報告數(shù)據(jù)均來自合法合規(guī)渠道，觀點產(chǎn)出及數(shù)據(jù)分析基于分析師對行業(yè)的客觀理解，本報告不受任何第三方授意或影響。
◆ 本報告所載的資料、意見及推測僅反映智研咨詢于發(fā)布本報告當(dāng)日的判斷，過往報告中的描述不應(yīng)作為日后的表現(xiàn)依據(jù)。在不同時期，智研咨詢可發(fā)表與本報告所載資料、意見及推測不一致的報告或文章。智研咨詢均不保證本報告所含信息保持在最新狀態(tài)。同時，智研咨詢對本報告所含信息可在不發(fā)出通知的情形下做出修改，讀者應(yīng)當(dāng)自行關(guān)注相應(yīng)的更新或修改。任何機(jī)構(gòu)或個人應(yīng)對其利用本報告的數(shù)據(jù)、分析、研究、部分或者全部內(nèi)容所進(jìn)行的一切活動負(fù)責(zé)并承擔(dān)該等活動所導(dǎo)致的任何損失或傷害。
01
智研咨詢成立于2008年，具有15年產(chǎn)業(yè)咨詢經(jīng)驗
02
智研咨詢總部位于北京，具有得天獨厚的專家資源和區(qū)位優(yōu)勢
03
智研咨詢目前累計服務(wù)客戶上萬家，客戶覆蓋全球，得到客戶一致好評
04
智研咨詢不僅僅提供精品行研報告，還提供產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、IPO咨詢、行業(yè)調(diào)研等全案產(chǎn)業(yè)咨詢服務(wù)
05
智研咨詢精益求精地完善研究方法，用專業(yè)和科學(xué)的研究模型和調(diào)研方法，不斷追求數(shù)據(jù)和觀點的客觀準(zhǔn)確
06
智研咨詢不定期提供各觀點文章、行業(yè)簡報、監(jiān)測報告等免費資源，踐行用信息驅(qū)動產(chǎn)業(yè)發(fā)展的公司使命
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智研咨詢建立了自有的數(shù)據(jù)庫資源和知識庫
08
智研咨詢觀點和數(shù)據(jù)被媒體、機(jī)構(gòu)、券商廣泛引用和轉(zhuǎn)載，具有廣泛的品牌知名度
品質(zhì)保證
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