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國內(nèi)半導體自給率有提升空間。自2005年以來中國一直是集成電路最大的消費國，2018年中國的半導體市場規(guī)模達到2380億美金，中國半導體市場占全球市場份額達到51%。但是中國半導體市場依賴進口，2018年晶圓代工產(chǎn)業(yè)自給率僅為21%，邏輯封測產(chǎn)業(yè)自給率為41%，存儲封測產(chǎn)業(yè)自給率僅為9%，無晶圓設計產(chǎn)業(yè)自給率僅為自給率僅為32%，存儲芯片產(chǎn)業(yè)自給率為1%，半導體設備產(chǎn)業(yè)自給率為14%。隨著供應鏈安全重要性的提高，國內(nèi)密集出臺產(chǎn)業(yè)政策扶持半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，未來半導體自給率有比較大的提升空間。
中國半導體產(chǎn)業(yè)自給率及預測（2017-2024年）
| 中國半導體產(chǎn)業(yè)自給率及預測（2017-2024年） | ||||||||
| - | 2017 | 2018 | 2019E | 2020E | 2021E | 2022E | 2023E | 2024E |
| 中國晶圓代工產(chǎn)業(yè)自給率（%） | 21% | 21% | 22% | 23% | 22% | 23% | 23% | 25% |
| 中國邏輯封測產(chǎn)業(yè)自給率（%） | 39% | 41% | 41% | 42% | 43% | 44% | 45% | 47% |
| 中國存儲封測產(chǎn)業(yè)自給率（%） | 10% | 9% | 10% | 12% | 14% | 16% | 22% | 22% |
| 中國無晶圓設計產(chǎn)業(yè)自給率（%） | 28% | 32% | 33% | 35% | 36% | 38% | 40% | 42% |
| 中國存儲芯片產(chǎn)業(yè)自給率（%） | 1% | 1% | 2% | 4% | 7% | 11% | 16% | 17% |
| 中國半導體設備產(chǎn)業(yè)自給率（%） | 16% | 14% | 13% | 14% | 16% | 17% | 19% | 18% |
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智研咨詢發(fā)布的《2020-2026年中國半導體封測行業(yè)市場行情監(jiān)測及未來前景展望報告》共十二章。首先介紹了半導體封測行業(yè)市場發(fā)展環(huán)境、半導體封測整體運行態(tài)勢等，接著分析了半導體封測行業(yè)市場運行的現(xiàn)狀，然后介紹了半導體封測市場競爭格局。隨后，報告對半導體封測做了重點企業(yè)經(jīng)營狀況分析，最后分析了半導體封測行業(yè)發(fā)展趨勢與投資預測。您若想對半導體封測產(chǎn)業(yè)有個系統(tǒng)的了解或者想投資半導體封測行業(yè)，本報告是您不可或缺的重要工具。
本研究報告數(shù)據(jù)主要采用國家統(tǒng)計數(shù)據(jù)，海關總署，問卷調(diào)查數(shù)據(jù)，商務部采集數(shù)據(jù)等數(shù)據(jù)庫。其中宏觀經(jīng)濟數(shù)據(jù)主要來自國家統(tǒng)計局，部分行業(yè)統(tǒng)計數(shù)據(jù)主要來自國家統(tǒng)計局及市場調(diào)研數(shù)據(jù)，企業(yè)數(shù)據(jù)主要來自于國統(tǒng)計局規(guī)模企業(yè)統(tǒng)計數(shù)據(jù)庫及證券交易所等，價格數(shù)據(jù)主要來自于各類市場監(jiān)測數(shù)據(jù)庫。
第一章半導體封測行業(yè)相關基礎概述
1.1 半導體封測的定義及分類
1.1.1 半導體封測的界定
1.1.2 半導體封測的分類
1.1.3 半導體封測的特性
1.2 半導體封測行業(yè)特點分析
1.2.1 市場特點分析
1.2.2 行業(yè)經(jīng)濟特性
1.2.3 行業(yè)發(fā)展周期分析
1.2.4 行業(yè)進入風險
1.2.5 行業(yè)成熟度分析
第二章2015-2019年中國半導體封測行業(yè)市場發(fā)展環(huán)境分析
2.1 中國半導體封測行業(yè)經(jīng)濟環(huán)境分析
2.1.1 中國經(jīng)濟運行情況
1、國民經(jīng)濟運行情況GDP
2、消費價格指數(shù)CPI、PPI
3、全國居民收入情況
4、恩格爾系數(shù)
5、工業(yè)發(fā)展形勢
6、固定資產(chǎn)投資情況
2.1.2 經(jīng)濟環(huán)境對行業(yè)的影響分析
2.2 中國半導體封測行業(yè)政策環(huán)境分析
2.2.1 行業(yè)監(jiān)管環(huán)境
1、行業(yè)主管部門
2、行業(yè)監(jiān)管體制
2.2.2 行業(yè)政策分析
1、主要法律法規(guī)
2、相關發(fā)展規(guī)劃
2.2.3 政策環(huán)境對行業(yè)的影響分析
2.3 中國物流行業(yè)總體發(fā)展情況
2.3.1 物流總額情況分析
2.3.2 物流總費用情況分析
2.3.3 物流業(yè)增加值情況分析
2.3.4 物流固定資產(chǎn)投資分析
2.3.5 物流業(yè)景氣情況分析
第三章中國半導體封測行業(yè)上、下游產(chǎn)業(yè)鏈分析
3.1 半導體封測行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈概述
3.1.1 產(chǎn)業(yè)鏈定義
3.1.2 半導體封測行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈
3.2 半導體封測行業(yè)主要上游產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
3.2.1 上游產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
3.2.2 上游產(chǎn)業(yè)供給分析
3.2.3 上游供給價格分析
3.2.4 主要供給企業(yè)分析
3.3 半導體封測行業(yè)主要下游產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
3.3.1 下游產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
3.3.2 下游產(chǎn)業(yè)需求分析
3.3.3 下游主要需求企業(yè)分析
3.4 中國半導體封測行業(yè)業(yè)務量情況分析
3.4.1 半導體封測業(yè)務量走勢
3.4.2 業(yè)務量產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
3.4.3 業(yè)務量區(qū)域結(jié)構(gòu)分析
3.4.4 業(yè)務量企業(yè)結(jié)構(gòu)分析
第四章國際半導體封測行業(yè)市場發(fā)展分析
4.1 2015-2019年國際半導體封測行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
4.1.1 國際半導體封測行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
4.1.2 國際半導體封測行業(yè)發(fā)展規(guī)模
4.1.3 國際半導體封測主要技術水平
4.2 2015-2019年國際半導體封測市場研究
4.2.1 國際半導體封測市場特點
4.2.2 國際半導體封測市場結(jié)構(gòu)
4.2.3 國際半導體封測市場規(guī)模
4.3 2015-2019年國際區(qū)域半導體封測行業(yè)研究
4.3.1 歐洲
4.3.2 美國
4.3.3 日韓
4.4 2020-2026年國際半導體封測行業(yè)發(fā)展展望
4.4.1 國際半導體封測行業(yè)發(fā)展趨勢
4.4.2 國際半導體封測行業(yè)規(guī)模預測
4.4.3 國際半導體封測行業(yè)發(fā)展機會
第五章2015-2019年中國半導體封測行業(yè)發(fā)展概述
5.1 中國半導體封測行業(yè)發(fā)展狀況分析
5.1.1 中國半導體封測行業(yè)發(fā)展階段
5.1.2 中國半導體封測行業(yè)發(fā)展總體概況
5.1.3 中國半導體封測行業(yè)發(fā)展特點分析
5.2 2015-2019年半導體封測行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
集成電路主要由設計、制造以及封測三大板塊組成。2017年，中國集成電路這三塊的營收占比分別為38.3%、26.8%、34.9%。相比世界IC產(chǎn)業(yè)三業(yè)合理占比3:4:3,我國封測行業(yè)占比偏高，說明我國封測產(chǎn)業(yè)相對先進，而IC制造相比世界平均水平差距較大。封測行業(yè)市場份額高度集中，馬太效應顯現(xiàn)，并購提升行業(yè)集中度。2018年全球OSAT前十大廠商市占率超過80%，行業(yè)高度集中。因為OSAT與Foundry在產(chǎn)業(yè)鏈上緊密關聯(lián)，依靠臺積電在Foundry市場超過50%份額的壟斷地位，臺灣地區(qū)在OSAT市場也扮演著主導角色。2018年前十大OSAT廠商中，中國大陸/臺灣地區(qū)共8家、美國1家以及新加坡1家。而隨著半導體行業(yè)進入成熟期，市場競爭越發(fā)激烈，馬太效應越發(fā)顯著，導致近年行業(yè)并購頻發(fā)，中國封測廠也通過并購迅速提升自身技術實力和規(guī)模。
2018年全球封測廠前十營收排名(百萬美元)
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2014-2018年封測行業(yè)并購事件
| 2014-2018年封測行業(yè)并購事件 | |
| 公司 | 并購事件 |
| 力成 | 2017年收購MicronAkita |
| 日月光 | 2017年收購矽品 |
| 安靠 | 2016年收購歐洲封測龍頭Nanium |
| 通富微電 | 2015年收購AMD蘇州和檳州封測廠 |
| 長電科技 | 2014年收購全球第四大封測廠星科金朋 |
| 華天科技 | 2014年收購美國封測廠FCI |
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5.2.1 2015-2019年中國半導體封測行業(yè)發(fā)展熱點
5.2.2 2015-2019年中國半導體封測行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
5.2.3 2015-2019年中國半導體封測企業(yè)發(fā)展分析
5.3 中國半導體封測行業(yè)細分市場概況
5.3.1 市場細分充分程度
5.3.2 細分市場結(jié)構(gòu)分析
5.3.3 電商半導體封測市場
5.3.4 同城半導體封測服務市場
5.3.5 國際件半導體封測市場
5.4 中國半導體封測行業(yè)發(fā)展問題及對策建議
5.4.1 中國半導體封測行業(yè)發(fā)展制約因素
5.4.2 中國半導體封測行業(yè)存在問題分析
5.4.3 中國半導體封測行業(yè)發(fā)展對策建議
第六章中國半導體封測行業(yè)運行指標分析及預測
6.1 中國半導體封測所屬行業(yè)企業(yè)數(shù)量分析
6.1.1 2015-2019年中國半導體封測行業(yè)企業(yè)數(shù)量情況
6.1.2 2015-2019年中國半導體封測行業(yè)企業(yè)競爭結(jié)構(gòu)
6.2 2015-2019年中國半導體封測所屬行業(yè)財務指標總體分析
6.2.1 所屬行業(yè)盈利能力分析
6.2.2 所屬行業(yè)償債能力分析
6.2.3 行業(yè)營運能力分析
6.2.4 行業(yè)發(fā)展能力分析
6.3 中國半導體封測行業(yè)市場規(guī)模分析及預測
6.3.1 2015-2019年中國半導體封測行業(yè)市場規(guī)模分析
6.3.2 2020-2026年中國半導體封測行業(yè)市場規(guī)模預測
6.4 中國半導體封測行業(yè)市場供需分析及預測
6.4.1 中國半導體封測行業(yè)市場供給分析
1、2015-2019年中國半導體封測行業(yè)供給規(guī)模分析
2、2020-2026年中國半導體封測行業(yè)供給規(guī)模預測
6.4.2 中國半導體封測行業(yè)市場需求分析
1、2015-2019年中國半導體封測行業(yè)需求規(guī)模分析
2、2020-2026年中國半導體封測行業(yè)需求規(guī)模預測
第七章中國半導體封測行業(yè)市場競爭格局分析
7.1 中國半導體封測行業(yè)競爭格局分析
7.1.1 半導體封測行業(yè)區(qū)域分布格局
7.1.2 半導體封測行業(yè)企業(yè)規(guī)模格局
7.1.3 半導體封測行業(yè)企業(yè)性質(zhì)格局
7.2 中國半導體封測行業(yè)競爭五力分析
7.2.1 半導體封測行業(yè)上游議價能力
7.2.2 半導體封測行業(yè)下游議價能力
7.2.3 半導體封測行業(yè)新進入者威脅
7.2.4 半導體封測行業(yè)替代產(chǎn)品威脅
7.2.5 半導體封測行業(yè)現(xiàn)有企業(yè)競爭
7.3 中國半導體封測行業(yè)競爭SWOT分析
7.3.1 半導體封測行業(yè)優(yōu)勢分析（S）
7.3.2 半導體封測行業(yè)劣勢分析（W）
7.3.3 半導體封測行業(yè)機會分析（O）
7.3.4 半導體封測行業(yè)威脅分析（T）
7.4 中國半導體封測行業(yè)投資兼并重組整合分析
7.4.1 投資兼并重組現(xiàn)狀
7.4.2 投資兼并重組案例
7.5 中國半導體封測行業(yè)競爭策略建議
第八章中國半導體封測行業(yè)領先企業(yè)競爭力分析
8.1 長電科技
8.1.1 企業(yè)發(fā)展基本情況
8.1.2 企業(yè)主營業(yè)務分析
8.1.3 企業(yè)競爭優(yōu)勢分析
8.1.4 企業(yè)經(jīng)營狀況分析
8.1.5 企業(yè)最新發(fā)展動態(tài)
8.1.6 企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析
8.2 星科金朋
8.2.1 企業(yè)發(fā)展基本情況
8.2.2 企業(yè)主營業(yè)務分析
8.2.3 企業(yè)競爭優(yōu)勢分析
8.2.4 企業(yè)經(jīng)營狀況分析
8.2.5 企業(yè)最新發(fā)展動態(tài)
8.2.6 企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析
8.3 中芯國際
8.3.1 企業(yè)發(fā)展基本情況
8.3.2 企業(yè)主營業(yè)務分析
8.3.3 企業(yè)競爭優(yōu)勢分析
8.3.4 企業(yè)經(jīng)營狀況分析
8.3.5 企業(yè)最新發(fā)展動態(tài)
8.3.6 企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析
8.4 日月光
8.4.1 企業(yè)發(fā)展基本情況
8.4.2 企業(yè)主營業(yè)務分析
8.4.3 企業(yè)競爭優(yōu)勢分析
8.4.4 企業(yè)經(jīng)營狀況分析
8.4.5 企業(yè)最新發(fā)展動態(tài)
8.4.6 企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析
8.5 力成科技
8.5.1 企業(yè)發(fā)展基本情況
8.5.2 企業(yè)主營業(yè)務分析
8.5.3 企業(yè)競爭優(yōu)勢分析
8.5.4 企業(yè)經(jīng)營狀況分析
8.5.5 企業(yè)最新發(fā)展動態(tài)
8.5.6 企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析
第九章2020-2026年中國半導體封測行業(yè)發(fā)展趨勢與投資機會研究
9.1 2020-2026年中國半導體封測行業(yè)市場發(fā)展?jié)摿Ψ治?/p>
9.1.1 中國半導體封測行業(yè)市場空間分析
9.1.2 中國半導體封測行業(yè)競爭格局變化
9.1.3 中國半導體封測行業(yè)互聯(lián)網(wǎng)+前景
9.2 2020-2026年中國半導體封測行業(yè)發(fā)展趨勢分析
9.2.1 中國半導體封測行業(yè)品牌格局趨勢
9.2.2 中國半導體封測行業(yè)渠道分布趨勢
9.2.3 中國半導體封測行業(yè)市場趨勢分析
9.3 2020-2026年中國半導體封測行業(yè)投資機會與建議
9.3.1 中國半導體封測行業(yè)投資前景展望
9.3.2 中國半導體封測行業(yè)投資機會分析
9.3.3 中國半導體封測行業(yè)投資建議
第十章2020-2026年中國半導體封測行業(yè)投資分析與風險規(guī)避
10.1 中國半導體封測行業(yè)關鍵成功要素分析
10.2 中國半導體封測行業(yè)投資壁壘分析
10.3 中國半導體封測行業(yè)投資風險與規(guī)避
10.3.1 宏觀經(jīng)濟風險與規(guī)避
10.3.2 行業(yè)政策風險與規(guī)避
10.3.3 上游市場風險與規(guī)避
10.3.4 市場競爭風險與規(guī)避
10.3.5 技術風險分析與規(guī)避
10.3.6 下游需求風險與規(guī)避
10.4 中國半導體封測行業(yè)融資渠道與策略
10.4.1 半導體封測行業(yè)融資渠道分析
10.4.2 半導體封測行業(yè)融資策略分析
第十一章2020-2026年中國半導體封測行業(yè)盈利模式與投資戰(zhàn)略規(guī)劃分析
11.1 國外半導體封測行業(yè)投資現(xiàn)狀及經(jīng)營模式分析
11.1.1 境外半導體封測行業(yè)成長情況調(diào)查
11.1.2 經(jīng)營模式借鑒
11.1.3 國外投資新趨勢動向
11.2 中國半導體封測行業(yè)商業(yè)模式探討
11.2.1 行業(yè)主要商業(yè)模式
11.2.2 自建模式
11.2.3 特許加盟模式
11.2.4 代理模式
11.3 中國半導體封測行業(yè)投資發(fā)展戰(zhàn)略規(guī)劃
11.3.1 戰(zhàn)略優(yōu)勢分析
11.3.2 戰(zhàn)略機遇分析
11.3.3 戰(zhàn)略規(guī)劃目標
11.3.4 戰(zhàn)略措施分析
11.4 最優(yōu)投資路徑設計
11.4.1 投資對象
11.4.2 投資模式
11.4.3 預期財務狀況分析
11.4.4 風險資本退出方式
第十二章研究結(jié)論及建議（ZY LII）
12.1 研究結(jié)論
12.2 投資建議
12.2.1 行業(yè)發(fā)展策略建議
12.2.2 行業(yè)投資方向建議
12.2.3 行業(yè)投資方式建議（ZY LII）
◆ 本報告分析師具有專業(yè)研究能力，報告中相關行業(yè)數(shù)據(jù)及市場預測主要為公司研究員采用桌面研究、業(yè)界訪談、市場調(diào)查及其他研究方法，部分文字和數(shù)據(jù)采集于公開信息，并且結(jié)合智研咨詢監(jiān)測產(chǎn)品數(shù)據(jù)，通過智研統(tǒng)計預測模型估算獲得；企業(yè)數(shù)據(jù)主要為官方渠道以及訪談獲得，智研咨詢對該等信息的準確性、完整性和可靠性做最大努力的追求，受研究方法和數(shù)據(jù)獲取資源的限制，本報告只提供給用戶作為市場參考資料，本公司對該報告的數(shù)據(jù)和觀點不承擔法律責任。
◆ 本報告所涉及的觀點或信息僅供參考，不構(gòu)成任何證券或基金投資建議。本報告僅在相關法律許可的情況下發(fā)放，并僅為提供信息而發(fā)放，概不構(gòu)成任何廣告或證券研究報告。本報告數(shù)據(jù)均來自合法合規(guī)渠道，觀點產(chǎn)出及數(shù)據(jù)分析基于分析師對行業(yè)的客觀理解，本報告不受任何第三方授意或影響。
◆ 本報告所載的資料、意見及推測僅反映智研咨詢于發(fā)布本報告當日的判斷，過往報告中的描述不應作為日后的表現(xiàn)依據(jù)。在不同時期，智研咨詢可發(fā)表與本報告所載資料、意見及推測不一致的報告或文章。智研咨詢均不保證本報告所含信息保持在最新狀態(tài)。同時，智研咨詢對本報告所含信息可在不發(fā)出通知的情形下做出修改，讀者應當自行關注相應的更新或修改。任何機構(gòu)或個人應對其利用本報告的數(shù)據(jù)、分析、研究、部分或者全部內(nèi)容所進行的一切活動負責并承擔該等活動所導致的任何損失或傷害。
01
智研咨詢成立于2008年，具有15年產(chǎn)業(yè)咨詢經(jīng)驗
02
智研咨詢總部位于北京，具有得天獨厚的專家資源和區(qū)位優(yōu)勢
03
智研咨詢目前累計服務客戶上萬家，客戶覆蓋全球，得到客戶一致好評
04
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05
智研咨詢精益求精地完善研究方法，用專業(yè)和科學的研究模型和調(diào)研方法，不斷追求數(shù)據(jù)和觀點的客觀準確
06
智研咨詢不定期提供各觀點文章、行業(yè)簡報、監(jiān)測報告等免費資源，踐行用信息驅(qū)動產(chǎn)業(yè)發(fā)展的公司使命
07
智研咨詢建立了自有的數(shù)據(jù)庫資源和知識庫
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智研咨詢觀點和數(shù)據(jù)被媒體、機構(gòu)、券商廣泛引用和轉(zhuǎn)載，具有廣泛的品牌知名度
品質(zhì)保證
智研咨詢是行業(yè)研究咨詢服務領域的領導品牌，公司擁有強大的智囊顧問團，與國內(nèi)數(shù)百家咨詢機構(gòu)，行業(yè)協(xié)會建立長期合作關系，專業(yè)的團隊和資源，保證了我們報告的專業(yè)性。
售后處理
我們提供完善的售后服務系統(tǒng)。只需反饋至智研咨詢電話專線、微信客服、在線平臺等任意終端，均可在工作日內(nèi)得到受理回復。24小時全面為您提供專業(yè)周到的服務，及時解決您的需求。
跟蹤回訪
持續(xù)讓客戶滿意是我們一直的追求。公司會安排專業(yè)的客服專員會定期電話回訪或上門拜訪，收集您對我們服務的意見及建議，做到讓客戶100%滿意。
