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集成電路英語：integrated circuit，縮寫作 IC；或稱微電路（microcircuit）、微芯片（microchip）、晶片/芯片（chip）在電子學(xué)中是一種把電路（主要包括半導(dǎo)體設(shè)備，也包括被動組件等）小型化的方式，并時常制造在半導(dǎo)體晶圓表面上。
國產(chǎn)化核心芯片多年來一直在夾縫中生存，如今國產(chǎn)化大勢下，或?qū)⒂瓉砜焖侔l(fā)展期。一是，國產(chǎn)CPU廠家多年被扶持，逐步培育，有望加速突破。目前全球CPU幾乎被Intel與AMD兩家廠商壟斷，國產(chǎn)化CPU廠家主要包括龍芯、飛騰、兆芯、申威、海思、蘇州國芯等，各有側(cè)重。CPU分兩大指令集，分別為復(fù)雜指令集（CISC）和精簡指令集（RISC），其中CISC的代表架構(gòu)是x86，而RISC主要有ARM、MIPS、SPARC和POWER等架構(gòu)。龍芯是基于MIPS架構(gòu)、兆芯基于X86架構(gòu)，飛騰、海思基于ARM架構(gòu)，申威則基于Alpha架構(gòu)，蘇州國芯基于powerPC架構(gòu)。數(shù)據(jù)顯示，國產(chǎn)CPU在單核性能上，飛騰、龍芯、申威和兆芯等國產(chǎn)CPU的單核性能從“十二五”初期不到Inteli3CPU的10%分別提升到2017年的36.4%、33.3%、25.8%和51.5%。此外，由于國產(chǎn)CPU投入高，生態(tài)差，基本都是政府扶持的企業(yè)，多年來也是以黨政市場為主。預(yù)計后續(xù)隨著國產(chǎn)化推進(jìn)，從黨政系統(tǒng)規(guī)模推進(jìn)，這些國產(chǎn)化芯片企業(yè)將迎來戰(zhàn)略機(jī)遇期。二是交換芯片是交換機(jī)內(nèi)部使用的芯片，目前全球市場幾乎是博通一家獨大，尤其高端交換芯片，因此包括華為、思科在內(nèi)的交換機(jī)廠商也普遍使用博通的交換機(jī)芯片。國內(nèi)目前做交換芯片的主要是盛科網(wǎng)絡(luò)，盛科正與本地化合作伙伴的緊密配合，借助SDN、白牌等定制化方案，打造全自主產(chǎn)品。三是FPGA是在PAL、GAL、CPLD等可編程器件的基礎(chǔ)上發(fā)展而來的產(chǎn)物，同一片F(xiàn)PGA，不同的編程數(shù)據(jù)，可以產(chǎn)生不同的電路功能。FPGA具有研發(fā)投入大，生命周期長，EDA等軟件工具高度依賴國外廠商等特點，導(dǎo)致目前國內(nèi)FPGA發(fā)展緩慢。目前，我國主要的廠商有紫光同創(chuàng)、復(fù)旦微電子、成都華微、深圳國威、京微雅格，上海安路等，但在性能方面與Xlinx等國際巨頭的產(chǎn)品還存在較大差距。整體來看，核心芯片（CPU/交換芯片/FPGA）領(lǐng)域，雖然對國外依賴度高，但是國內(nèi)并非完全零基礎(chǔ)，各個領(lǐng)域都有國產(chǎn)化廠商，雖然性能比國外差距大、生態(tài)沒有完全建立起來，但政府應(yīng)用中性能一直在提升，研發(fā)也從未停止。中美貿(mào)易摩擦大背景下，國產(chǎn)化替換大勢所趨，國產(chǎn)化芯片廠商正迎來戰(zhàn)略發(fā)展機(jī)遇期。國內(nèi)外交換芯片性能對比
智研咨詢發(fā)布的《2020-2026年中國芯片行業(yè)市場前景規(guī)劃及投資價值咨詢報告》共十四章。首先介紹了中國芯片行業(yè)市場發(fā)展環(huán)境、芯片整體運(yùn)行態(tài)勢等，接著分析了中國芯片行業(yè)市場運(yùn)行的現(xiàn)狀，然后介紹了芯片市場競爭格局。隨后，報告對芯片做了重點企業(yè)經(jīng)營狀況分析，最后分析了中國芯片行業(yè)發(fā)展趨勢與投資預(yù)測。您若想對芯片產(chǎn)業(yè)有個系統(tǒng)的了解或者想投資中國芯片行業(yè)，本報告是您不可或缺的重要工具。
本研究報告數(shù)據(jù)主要采用國家統(tǒng)計數(shù)據(jù)，海關(guān)總署，問卷調(diào)查數(shù)據(jù)，商務(wù)部采集數(shù)據(jù)等數(shù)據(jù)庫。其中宏觀經(jīng)濟(jì)數(shù)據(jù)主要來自國家統(tǒng)計局，部分行業(yè)統(tǒng)計數(shù)據(jù)主要來自國家統(tǒng)計局及市場調(diào)研數(shù)據(jù)，企業(yè)數(shù)據(jù)主要來自于國統(tǒng)計局規(guī)模企業(yè)統(tǒng)計數(shù)據(jù)庫及證券交易所等，價格數(shù)據(jù)主要來自于各類市場監(jiān)測數(shù)據(jù)庫。
第一章芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜述
第一節(jié) 芯片基本情況
一、芯片定義
二、芯片分類與特點
三、芯片行業(yè)在國民經(jīng)濟(jì)中的地位
第二節(jié) 中國芯片行業(yè)業(yè)務(wù)模式
一、整合元件制造商模式（IDM）
1、IDM模式及其廠商
2、IDM模式優(yōu)劣勢分析
二、垂直分工模式
1、IP核模式及其廠商
2、Fabless模式及其廠商
3、Foundry模式及其廠商
4、封裝測試廠
第三節(jié) 芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析
一、芯片產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)圖
二、芯片產(chǎn)業(yè)鏈上游行業(yè)發(fā)展分析
1、芯片材料發(fā)展情況
（1）中國芯片材料制造業(yè)發(fā)展情況
（2）中國芯片材料業(yè)技術(shù)進(jìn)展情況
2、芯片設(shè)備發(fā)展情況
（1）中國芯片設(shè)備制造發(fā)展情況
（2）中國芯片設(shè)備技術(shù)現(xiàn)狀
（3）中國芯片設(shè)備產(chǎn)業(yè)布局
（4）國內(nèi)外芯片設(shè)備產(chǎn)業(yè)的差距
（5）中國芯片設(shè)備產(chǎn)業(yè)存在的問題與對策
三、芯片產(chǎn)業(yè)鏈下游行業(yè)發(fā)展分析
1、計算機(jī)
2、消費類電子
3、網(wǎng)絡(luò)通信
4、汽車電子
第二章芯片行業(yè)市場環(huán)境及影響分析（PEST）
第一節(jié) 芯片行業(yè)政治法律環(huán)境（P）
一、行業(yè)主要法律法規(guī)
1、《進(jìn)一步鼓勵軟件和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策》
2、《中國制造2025》
3、《信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展指南》
4、《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》
二、行業(yè)相關(guān)發(fā)展規(guī)劃
1、《“十三五”國家信息化規(guī)劃》
2、《國家高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)“十三五”發(fā)展規(guī)劃》
3、《“十三五”國家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃》
4、《裝備制造業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化和質(zhì)量提升規(guī)劃》
三、各地芯片產(chǎn)業(yè)政策及重大項目
四、政策環(huán)境對行業(yè)的影響
第二節(jié) 行業(yè)經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析（E）
一、宏觀經(jīng)濟(jì)形勢分析
二、宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境對行業(yè)的影響分析
第三節(jié) 行業(yè)社會環(huán)境分析（S）
一、芯片產(chǎn)業(yè)社會環(huán)境
二、社會環(huán)境對行業(yè)的影響
三、芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展對社會發(fā)展的影響
第四節(jié) 行業(yè)技術(shù)環(huán)境分析（T）
一、芯片技術(shù)分析
二、全球芯片技術(shù)的新進(jìn)展
三、中西方芯片技術(shù)發(fā)展對比
1、中西方芯片技術(shù)發(fā)展差異
2、中西方芯片技術(shù)差異原因
3、芯片技術(shù)發(fā)展對策
第三章國際芯片所屬行業(yè)發(fā)展分析及經(jīng)驗借鑒
第一節(jié) 國際芯片市場總體情況分析
一、國際芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況
二、國際芯片產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模
三、國際芯片產(chǎn)業(yè)商業(yè)模式
四、國際芯片行業(yè)市場格局
第二節(jié) 國際主要國家（地區(qū)）市場分析
一、美國
1、美國芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況
2、美國芯片產(chǎn)業(yè)空間布局
3、美國芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展模式
二、歐洲
1、歐洲芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況
2、歐洲芯片產(chǎn)業(yè)空間布局
3、歐洲芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展模式
三、日本
1、日本芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況
2、日本芯片產(chǎn)業(yè)空間布局
3、日本芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展模式
四、韓國
1、韓國芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況
2、韓國芯片產(chǎn)業(yè)空間布局
3、韓國芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展模式
五、中國臺灣
1、臺灣芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況
2、臺灣芯片產(chǎn)業(yè)空間布局
3、臺灣芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展模式
第三節(jié) 國際重點芯片企業(yè)運(yùn)營分析
一、高通
二、英特爾
三、三星
第四章中國芯片所屬行業(yè)運(yùn)行現(xiàn)狀分析
第一節(jié) 中國芯片所屬行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析
一、中國芯片行業(yè)發(fā)展階段
二、中國芯片行業(yè)發(fā)展概況
三、中國芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
四、中國芯片產(chǎn)業(yè)將獲多重支持
1、紫光集團(tuán)升級
2、大基金革新
3、資本市場力挺
4、需要頂層設(shè)計
五、中興被美國制裁帶來的教訓(xùn)及影響
第二節(jié) 中國芯片設(shè)計業(yè)
一、芯片設(shè)計業(yè)發(fā)展概況
二、芯片設(shè)計業(yè)市場規(guī)模
三、芯片設(shè)計業(yè)產(chǎn)業(yè)特征
四、芯片設(shè)計業(yè)競爭格局
五、芯片設(shè)計業(yè)發(fā)展趨勢
六、芯片設(shè)計業(yè)發(fā)展思路和政策建議
第三節(jié) 中國芯片制造業(yè)
一、芯片制造業(yè)發(fā)展概況
二、芯片制造業(yè)市場規(guī)模
三、芯片制造業(yè)產(chǎn)業(yè)特征
四、芯片制造業(yè)競爭格局
五、芯片制造業(yè)發(fā)展趨勢
六、芯片制造業(yè)發(fā)展前景
第四節(jié) 中國芯片封測業(yè)
一、芯片封測業(yè)發(fā)展概況
二、芯片封測業(yè)市場規(guī)模
三、芯片封測業(yè)產(chǎn)業(yè)特征
四、芯片封測業(yè)競爭格局
五、芯片封測業(yè)發(fā)展趨勢
1、行業(yè)發(fā)展趨勢
2、封裝技術(shù)發(fā)展呈現(xiàn)兩大趨勢
（1）微型化
（2）集成化
六、芯片封測業(yè)發(fā)展前景
第五章中國芯片所屬行業(yè)整體運(yùn)行指標(biāo)分析
第一節(jié) 中國芯片所屬行業(yè)總體規(guī)模分析
一、企業(yè)數(shù)量結(jié)構(gòu)分析
二、人員規(guī)模狀況分析
三、所屬行業(yè)資產(chǎn)規(guī)模分析
四、所屬行業(yè)市場規(guī)模分析
第二節(jié) 中國芯片所屬行業(yè)產(chǎn)銷情況分析
一、中國芯片所屬行業(yè)總產(chǎn)值
二、中國芯片所屬行業(yè)銷售產(chǎn)值
三、中國芯片所屬行業(yè)產(chǎn)銷率
第三節(jié) 中國芯片所屬行業(yè)財務(wù)指標(biāo)總體分析
一、所屬行業(yè)盈利能力分析
二、所屬行業(yè)償債能力分析
三、所屬行業(yè)營運(yùn)能力分析
四、所屬行業(yè)發(fā)展能力分析
第四節(jié) 2015-2019年中國芯片所屬行業(yè)市場供需情況分析
一、中國芯片所屬行業(yè)供給情況
1、中國芯片行業(yè)供給分析
2、中國芯片行業(yè)產(chǎn)品產(chǎn)量分析
3、重點企業(yè)產(chǎn)能及占有份額
二、中國芯片所屬行業(yè)需求情況
1、中國芯片行業(yè)需求分析
2、中國芯片行業(yè)客戶結(jié)構(gòu)
3、中國芯片行業(yè)需求的地區(qū)差異
三、中國芯片行業(yè)供需平衡分析
四、2020-2026年中國芯片市場供需預(yù)測
第五節(jié) 中國芯片市場價格走勢分析
一、芯片市場定價機(jī)制組成
二、芯片市場價格影響因素
三、芯片產(chǎn)品價格走勢分析
四、2020-2026年芯片產(chǎn)品價格走勢預(yù)測
第六節(jié) 中國芯片所屬行業(yè)進(jìn)出口市場分析
一、中國芯片所屬行業(yè)進(jìn)出口綜述
二、中國芯片所屬行業(yè)出口市場分析
三、中國芯片所屬行業(yè)進(jìn)口市場分析
第六章中國芯片細(xì)分產(chǎn)品市場發(fā)展分析
第一節(jié) NB-IOT芯片
一、市場整體發(fā)展現(xiàn)狀
二、國內(nèi)NB-IOT芯片發(fā)展水平分析
三、行業(yè)市場規(guī)模及需求情況
四、行業(yè)競爭現(xiàn)狀
1、市場競爭格局
2、市場主要供應(yīng)商
3、國內(nèi)主要供應(yīng)商
五、行業(yè)發(fā)展前景
第二節(jié) MCU芯片
一、市場整體發(fā)展現(xiàn)狀
二、國內(nèi)MCU芯片發(fā)展水平分析
三、行業(yè)市場規(guī)模及需求情況
四、行業(yè)競爭現(xiàn)狀
1、市場競爭格局
2、市場主要供應(yīng)商
3、國內(nèi)主要供應(yīng)商
五、行業(yè)發(fā)展前景
第三節(jié) DSP芯片
一、市場整體發(fā)展現(xiàn)狀
二、國內(nèi)DSP芯片發(fā)展水平分析
三、行業(yè)市場規(guī)模及需求情況
四、行業(yè)競爭現(xiàn)狀
1、市場競爭格局
2、市場主要供應(yīng)商
3、國內(nèi)主要供應(yīng)商
五、行業(yè)發(fā)展前景
第四節(jié) FPGA芯片
一、市場整體發(fā)展現(xiàn)狀
二、國內(nèi)FPGA芯片發(fā)展水平分析
三、行業(yè)市場規(guī)模及需求情況
四、行業(yè)競爭現(xiàn)狀
1、市場競爭格局
2、市場主要供應(yīng)商
3、國內(nèi)主要供應(yīng)商
五、行業(yè)發(fā)展前景
第五節(jié) 存儲芯片
一、市場整體發(fā)展現(xiàn)狀
二、國內(nèi)存儲芯片發(fā)展水平分析
三、行業(yè)市場規(guī)模及需求情況
四、行業(yè)競爭現(xiàn)狀
1、市場競爭格局
2、市場主要供應(yīng)商
3、國內(nèi)主要供應(yīng)商
五、行業(yè)發(fā)展前景
六、3D NAND FLASH將會是中國存儲芯片的一個突破口
第六節(jié) 人工智能（AI）芯片
一、人工智能芯片產(chǎn)業(yè)拉開發(fā)展帷幕
1、人工智能引爆芯片市場新需求
2、全球人工智能芯片領(lǐng)域高速發(fā)展
3、中國人工智能芯片領(lǐng)域創(chuàng)新活躍
二、GPU、FPGA、ASIC、TPU 四大 AI 芯片分析
1、GPU
（1）GPU及其特點
（2）GPU技術(shù)主要優(yōu)劣勢
2、FPGA
（1）FPGA及其特點
（2）FPGA技術(shù)主要優(yōu)劣勢
3、ASIC
（1）ASIC及其特點
（2）ASIC芯片主要優(yōu)劣勢
4、TPU
（1）TPU及其特點
（2）TPU技術(shù)主要優(yōu)劣勢
三、行業(yè)市場規(guī)模及需求情況
四、行業(yè)競爭現(xiàn)狀
1、市場競爭格局
2、市場主要供應(yīng)商
3、國內(nèi)主要供應(yīng)商
五、市場最新動態(tài)
六、行業(yè)發(fā)展前景
第七章中國芯片應(yīng)用市場需求分析
第一節(jié) 中國芯片市場需求分析
一、SIM芯片市場
1、SIM芯片市場需求現(xiàn)狀
2、SIM芯片市場需求規(guī)模
3、SIM芯片市場競爭格局
4、SIM芯片市場需求前景
二、移動支付芯片市場
1、移動支付芯片市場需求現(xiàn)狀
2、移動支付芯片市場需求規(guī)模
3、移動支付芯片市場競爭格局
4、移動支付芯片市場需求前景
三、身份識別類芯片市場
1、身份識別芯片市場需求現(xiàn)狀
2、身份識別芯片市場需求規(guī)模
3、身份識別芯片市場競爭格局
4、身份識別芯片市場需求前景
四、金融支付類芯片市場
1、金融支付類芯片市場需求現(xiàn)狀
2、金融支付類芯片市場需求規(guī)模
3、金融支付類芯片市場競爭格局
4、金融支付類芯片市場需求前景
五、USB-KEY芯片市場
1、USB-KEY芯片市場需求現(xiàn)狀
2、USB-KEY芯片市場需求規(guī)模
3、USB-KEY芯片市場競爭格局
4、USB-KEY芯片市場需求前景
六、通訊射頻芯片市場
1、通訊射頻芯片市場需求現(xiàn)狀
2、通訊射頻芯片市場需求規(guī)模
3、通訊射頻芯片市場競爭格局
4、通訊射頻芯片市場需求前景
七、通訊基帶芯片市場
1、通訊基帶芯片市場需求現(xiàn)狀
2、通訊基帶芯片市場需求規(guī)模
3、通訊基帶芯片市場競爭格局
4、通訊基帶芯片市場需求前景
八、家電控制芯片市場
1、家電控制芯片市場需求現(xiàn)狀
2、家電控制芯片市場需求規(guī)模
3、家電控制芯片市場競爭格局
4、家電控制芯片市場需求前景
九、家電應(yīng)用類芯片市場
1、家電應(yīng)用類芯片市場需求現(xiàn)狀
2、家電應(yīng)用類芯片市場需求規(guī)模
3、家電應(yīng)用類芯片市場競爭格局
4、家電應(yīng)用類芯片市場需求前景
十、電腦數(shù)碼類芯片市場
1、電腦數(shù)碼類芯片市場需求現(xiàn)狀
2、電腦數(shù)碼類芯片市場需求規(guī)模
3、電腦數(shù)碼類芯片市場競爭格局
4、電腦數(shù)碼類芯片市場需求前景
第二節(jié) 中國芯片下游市場需求分析
一、計算機(jī)行業(yè)
1、計算機(jī)行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
計算機(jī)行業(yè)分規(guī)模營收表現(xiàn)對比
| 2018營收規(guī)模（億元） | 標(biāo)的數(shù)量 | 2017總營業(yè)收入（億元） | 2018總營業(yè)收入（億元） | 2018營收占比 | 2017收入增速 | 2018收入增速 |
| 大于等于50億26個（12.87%） | 3321.51 | 4009.29 | 64.59% | 5.99% | 20.71% | - |
| 大于等于20億，小于50億 | 36個（17.82%） | 940.88 | 1087.24 | 17.52% | 18.44% | 15.56% |
| 小于20億 | 140個（69.31%） | 1032.90 | 1110.49 | 17.89% | 16.78% | 7.51% |
2、計算機(jī)行業(yè)對芯片需求分析
二、智能手機(jī)行業(yè)
1、智能手機(jī)行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
2、智能手機(jī)行業(yè)對芯片需求分析
三、可穿戴設(shè)備行業(yè)
1、可穿戴設(shè)備行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
2、可穿戴設(shè)備行業(yè)對芯片需求分析
四、工業(yè)控制行業(yè)
1、工業(yè)控制行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
2、工業(yè)控制行業(yè)對芯片需求分析
五、汽車電子行業(yè)
1、汽車電子行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
2、汽車電子行業(yè)對芯片需求分析
第八章中國芯片行業(yè)區(qū)域市場分析
第一節(jié) 長三角地區(qū)
一、上海
1、芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況
2、芯片產(chǎn)業(yè)政策規(guī)劃
3、芯片設(shè)計業(yè)發(fā)展分析
4、芯片制造業(yè)發(fā)展分析
5、芯片封測業(yè)發(fā)展分析
6、芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景分析
二、江蘇
1、芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況
2、芯片產(chǎn)業(yè)政策規(guī)劃
3、芯片設(shè)計業(yè)發(fā)展分析
4、芯片制造業(yè)發(fā)展分析
5、芯片封測業(yè)發(fā)展分析
6、芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景分析
三、浙江
1、芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況
2、芯片產(chǎn)業(yè)政策規(guī)劃
3、芯片設(shè)計業(yè)發(fā)展分析
4、芯片制造業(yè)發(fā)展分析
5、芯片封測業(yè)發(fā)展分析
6、芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景分析
第二節(jié) 環(huán)渤海地區(qū)
一、北京
1、芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況
2、芯片產(chǎn)業(yè)政策規(guī)劃
3、芯片設(shè)計業(yè)發(fā)展分析
4、芯片制造業(yè)發(fā)展分析
5、芯片封測業(yè)發(fā)展分析
6、芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景分析
二、天津
1、芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況
2、芯片產(chǎn)業(yè)政策規(guī)劃
3、芯片設(shè)計業(yè)發(fā)展分析
4、芯片制造業(yè)發(fā)展分析
5、芯片封測業(yè)發(fā)展分析
6、芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景分析
三、大連
1、芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況
2、芯片產(chǎn)業(yè)政策規(guī)劃
3、芯片設(shè)計業(yè)發(fā)展分析
4、芯片制造業(yè)發(fā)展分析
5、芯片封測業(yè)發(fā)展分析
6、芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景分析
第三節(jié) 中西部地區(qū)
一、重慶
1、芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況
2、芯片產(chǎn)業(yè)政策規(guī)劃
3、芯片設(shè)計業(yè)發(fā)展分析
4、芯片制造業(yè)發(fā)展分析
5、芯片封測業(yè)發(fā)展分析
6、芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景分析
二、成都
1、芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況
2、芯片產(chǎn)業(yè)政策規(guī)劃
3、芯片設(shè)計業(yè)發(fā)展分析
4、芯片制造業(yè)發(fā)展分析
5、芯片封測業(yè)發(fā)展分析
6、芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景分析
三、西安
1、芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況
2、芯片產(chǎn)業(yè)政策規(guī)劃
3、芯片設(shè)計業(yè)發(fā)展分析
4、芯片制造業(yè)發(fā)展分析
5、芯片封測業(yè)發(fā)展分析
6、芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景分析
四、武漢
1、芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況
2、芯片產(chǎn)業(yè)政策規(guī)劃
3、芯片設(shè)計業(yè)發(fā)展分析
4、芯片制造業(yè)發(fā)展分析
5、芯片封測業(yè)發(fā)展分析
6、芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景分析
五、長沙
1、芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況
2、芯片產(chǎn)業(yè)政策規(guī)劃
3、芯片設(shè)計業(yè)發(fā)展分析
4、芯片制造業(yè)發(fā)展分析
5、芯片封測業(yè)發(fā)展分析
6、芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景分析
第四節(jié) 珠三角及其它地區(qū)
一、深圳
1、芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況
2、芯片產(chǎn)業(yè)政策規(guī)劃
3、芯片設(shè)計業(yè)發(fā)展分析
4、芯片制造業(yè)發(fā)展分析
5、芯片封測業(yè)發(fā)展分析
6、芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景分析
二、廈門
1、芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況
2、芯片產(chǎn)業(yè)政策規(guī)劃
3、芯片設(shè)計業(yè)發(fā)展分析
4、芯片制造業(yè)發(fā)展分析
5、芯片封測業(yè)發(fā)展分析
6、芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景分析
三、泉州
1、芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況
2、芯片產(chǎn)業(yè)政策規(guī)劃
3、芯片設(shè)計業(yè)發(fā)展分析
4、芯片制造業(yè)發(fā)展分析
5、芯片封測業(yè)發(fā)展分析
6、芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景分析
四、安徽
1、芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況
2、芯片產(chǎn)業(yè)政策規(guī)劃
3、芯片設(shè)計業(yè)發(fā)展分析
4、芯片制造業(yè)發(fā)展分析
5、芯片封測業(yè)發(fā)展分析
6、芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景分析
第九章2020-2026年芯片行業(yè)競爭形勢分析
第一節(jié) 芯片行業(yè)總體市場競爭狀況分析
一、芯片行業(yè)競爭結(jié)構(gòu)分析
1、現(xiàn)有企業(yè)間競爭
2、潛在進(jìn)入者分析
3、替代品威脅分析
4、供應(yīng)商議價能力
5、客戶議價能力
二、芯片行業(yè)集中度分析
三、芯片行業(yè)SWOT分析
第二節(jié) 芯片行業(yè)競爭格局分析
一、產(chǎn)品競爭格局
二、企業(yè)競爭格局
三、品牌競爭格局
第三節(jié) 中國芯片行業(yè)競爭力分析
一、中國芯片行業(yè)競爭力剖析
二、中國芯片行業(yè)核心競爭力剖析
三、提升中國芯片產(chǎn)業(yè)核心競爭力
1、提高扶持資金集中運(yùn)用率
2、制定融資投資制度
3、提高政府采購力度
4、建立技術(shù)中介服務(wù)制度
5、人才引進(jìn)與人才培養(yǎng)
四、中國芯片企業(yè)市場競爭的優(yōu)勢
五、國內(nèi)芯片企業(yè)競爭能力提升途徑
第四節(jié) 中國芯片產(chǎn)業(yè)國際競爭力現(xiàn)狀及提升策略
一、中國芯片產(chǎn)業(yè)國際競爭力分析
二、中國芯片產(chǎn)業(yè)國際競爭力影響因素分析
1、生產(chǎn)要素
2、需求要素
3、市場結(jié)構(gòu)和競爭態(tài)勢
4、政府政策
三、中國提升芯片產(chǎn)業(yè)國際競爭力策略分析
第十章中國芯片行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)經(jīng)營形勢分析
第一節(jié) 中國十大芯片設(shè)計企業(yè)發(fā)展分析
一、深圳市海思半導(dǎo)體有限公司
1、企業(yè)發(fā)展概況
2、企業(yè)主營業(yè)務(wù)
3、企業(yè)經(jīng)營情況
4、企業(yè)產(chǎn)業(yè)布局
5、企業(yè)最新動態(tài)
6、企業(yè)戰(zhàn)略策劃
二、紫光集團(tuán)有限公司
1、企業(yè)發(fā)展概況
2、企業(yè)主營業(yè)務(wù)
3、企業(yè)經(jīng)營情況
4、企業(yè)產(chǎn)業(yè)布局
5、企業(yè)最新動態(tài)
6、企業(yè)戰(zhàn)略策劃
三、深圳市中興微電子技術(shù)有限公司
1、企業(yè)發(fā)展概況
2、企業(yè)主營業(yè)務(wù)
3、企業(yè)經(jīng)營情況
4、企業(yè)產(chǎn)業(yè)布局
5、企業(yè)最新動態(tài)
6、企業(yè)戰(zhàn)略策劃
四、華大半導(dǎo)體有限公司
1、企業(yè)發(fā)展概況
2、企業(yè)主營業(yè)務(wù)
3、企業(yè)經(jīng)營情況
4、企業(yè)產(chǎn)業(yè)布局
5、企業(yè)最新動態(tài)
6、企業(yè)戰(zhàn)略策劃
五、北京智芯微電子科技有限公司
1、企業(yè)發(fā)展概況
2、企業(yè)主營業(yè)務(wù)
3、企業(yè)經(jīng)營情況
4、企業(yè)產(chǎn)業(yè)布局
5、企業(yè)最新動態(tài)
6、企業(yè)戰(zhàn)略策劃
第二節(jié) 中國十大芯片制造企業(yè)發(fā)展分析
一、三星（中國）半導(dǎo)體有限公司
1、企業(yè)發(fā)展概況
2、企業(yè)主營業(yè)務(wù)
3、企業(yè)經(jīng)營情況
4、企業(yè)產(chǎn)業(yè)布局
5、企業(yè)最新動態(tài)
6、企業(yè)戰(zhàn)略策劃
二、中芯國際集成電路制造有限公司
1、企業(yè)發(fā)展概況
2、企業(yè)主營業(yè)務(wù)
3、企業(yè)經(jīng)營情況
4、企業(yè)產(chǎn)業(yè)布局
5、企業(yè)最新動態(tài)
6、企業(yè)戰(zhàn)略策劃
三、SK海力士半導(dǎo)體（中國）有限公司
1、企業(yè)發(fā)展概況
2、企業(yè)主營業(yè)務(wù)
3、企業(yè)經(jīng)營情況
4、企業(yè)產(chǎn)業(yè)布局
5、企業(yè)最新動態(tài)
6、企業(yè)戰(zhàn)略策劃
四、英特爾半導(dǎo)體（大連）有限公司
1、企業(yè)發(fā)展概況
2、企業(yè)主營業(yè)務(wù)
3、企業(yè)經(jīng)營情況
4、企業(yè)產(chǎn)業(yè)布局
5、企業(yè)最新動態(tài)
6、企業(yè)戰(zhàn)略策劃
五、上海華虹宏力半導(dǎo)體制造有限公司
1、企業(yè)發(fā)展概況
2、企業(yè)主營業(yè)務(wù)
3、企業(yè)經(jīng)營情況
4、企業(yè)產(chǎn)業(yè)布局
5、企業(yè)最新動態(tài)
6、企業(yè)戰(zhàn)略策劃
第三節(jié) 中國十大半導(dǎo)體封裝測試企業(yè)發(fā)展分析
一、江蘇新潮科技集團(tuán)有限公司
1、企業(yè)發(fā)展概況
2、企業(yè)主營業(yè)務(wù)
3、企業(yè)經(jīng)營情況
4、企業(yè)產(chǎn)業(yè)布局
5、企業(yè)最新動態(tài)
6、企業(yè)戰(zhàn)略策劃
二、南通華達(dá)微電子集團(tuán)有限公司
1、企業(yè)發(fā)展概況
2、企業(yè)主營業(yè)務(wù)
3、企業(yè)經(jīng)營情況
4、企業(yè)產(chǎn)業(yè)布局
5、企業(yè)最新動態(tài)
6、企業(yè)戰(zhàn)略策劃
三、威訊聯(lián)合半導(dǎo)體（北京）有限公司
1、企業(yè)發(fā)展概況
2、企業(yè)主營業(yè)務(wù)
3、企業(yè)經(jīng)營情況
4、企業(yè)產(chǎn)業(yè)布局
5、企業(yè)最新動態(tài)
6、企業(yè)戰(zhàn)略策劃
1、企業(yè)發(fā)展概況
2、企業(yè)主營業(yè)務(wù)
3、企業(yè)經(jīng)營情況
4、企業(yè)產(chǎn)業(yè)布局
5、企業(yè)最新動態(tài)
6、企業(yè)戰(zhàn)略策劃
五、安世半導(dǎo)體（中國）有限公司
1、企業(yè)發(fā)展概況
2、企業(yè)主營業(yè)務(wù)
3、企業(yè)經(jīng)營情況
4、企業(yè)產(chǎn)業(yè)布局
5、企業(yè)最新動態(tài)
6、企業(yè)戰(zhàn)略策劃
第十一章芯片行業(yè)發(fā)展前景及投資價值
第一節(jié) 物聯(lián)網(wǎng)連接芯片發(fā)展研究
一、物聯(lián)網(wǎng)連接芯片的定義與分類
二、物聯(lián)網(wǎng)連接芯片應(yīng)用市場分析
1、物聯(lián)網(wǎng)市場發(fā)展情況
2、物聯(lián)網(wǎng)連接芯片市場特點
3、物聯(lián)網(wǎng)典型應(yīng)用場景分析
三、物聯(lián)網(wǎng)連接芯片典型產(chǎn)品發(fā)展情況分析
1、藍(lán)牙芯片
2、Wi-Fi芯片
3、NFC芯片
第二節(jié) 中國芯片發(fā)展影響因素
一、有利因素
二、不利因素
第三節(jié) 2020-2026年芯片市場發(fā)展前景與趨勢
一、2020-2026年芯片市場規(guī)模預(yù)測
二、2020-2026年芯片市場發(fā)展前景展望
三、2020-2026年芯片細(xì)分行業(yè)發(fā)展前景分析
四、2020-2026年芯片行業(yè)發(fā)展趨勢
1、新興領(lǐng)域需求提升，持續(xù)開拓市場空間
2、芯片行業(yè)將向發(fā)展中國家進(jìn)行遷移
3、資本運(yùn)作加速是未來芯片行業(yè)的主要趨勢之一
4、芯片設(shè)計在產(chǎn)業(yè)鏈占比持續(xù)提升
五、2020-2026年細(xì)分市場發(fā)展趨勢預(yù)測
第十二章芯片行業(yè)投資機(jī)會與風(fēng)險防范
第一節(jié) 芯片行業(yè)投資特性分析
一、芯片行業(yè)進(jìn)入壁壘分析
1、技術(shù)壁壘
2、人才壁壘
3、資金壁壘
4、客戶壁壘
5、專利壁壘
二、芯片行業(yè)盈利因素分析
三、芯片行業(yè)盈利模式分析
第二節(jié) 中國芯片行業(yè)投融資運(yùn)行狀況
一、國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金
1、大基金基本情況
2、大基金的重要意義
3、大基金一期投資情況
（1）投資企業(yè)梳理
（2）投資方式分析
（3）投資領(lǐng)域分析
（4）一期成果匯總
4、大基金二期投資動態(tài)
5、大基金取得的成效
6、大基金下一步的工作思路
二、芯片產(chǎn)業(yè)基金地方動態(tài)分析
三、推進(jìn)中國芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的投融資建議
1、鼓勵發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)風(fēng)險和私募投資資本
2、積極參與海外收購，集中建立產(chǎn)業(yè)園
3、加強(qiáng)與國際資本合作，推動中國企業(yè)走出去
4、建設(shè)集成電路投融資平臺，促進(jìn)資本和產(chǎn)業(yè)的交流
第三節(jié) 2020-2026年芯片行業(yè)投資機(jī)會
一、芯片產(chǎn)業(yè)投資機(jī)會
二、中國芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展機(jī)遇
1、全球半導(dǎo)體銷售和投資進(jìn)入新一輪高增長
2、國家政策引導(dǎo)，成立大基金重點扶植IC產(chǎn)業(yè)
3、地方層面也把芯片當(dāng)成戰(zhàn)略支柱性產(chǎn)業(yè)來發(fā)展
4、中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展目標(biāo)和主要任務(wù)
5、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新熱點和未來核心產(chǎn)品
第四節(jié) 2020-2026年芯片行業(yè)投資風(fēng)險及防范
一、風(fēng)險分析
1、國家政策變動風(fēng)險
2、產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移不及預(yù)期
3、技術(shù)更新?lián)Q代風(fēng)險
二、風(fēng)險防范
第五節(jié) 中國芯片行業(yè)投資建議
一、芯片行業(yè)投資方向
二、芯片行業(yè)投資建議
第十三章中國芯片行業(yè)面臨的困境及對策
第一節(jié) 中國芯片行業(yè)面臨的困境及挑戰(zhàn)
一、中國芯片行業(yè)發(fā)展面臨的困境與對策
二、中國芯片企業(yè)發(fā)展面臨的困境與對策
三、中國芯片市場發(fā)展面臨的挑戰(zhàn)與對策
第二節(jié) 全球價值鏈視角下中國芯片產(chǎn)業(yè)升級路徑研究
一、全球價值鏈理論
二、全球芯片產(chǎn)業(yè)價值鏈構(gòu)成
1、“微笑曲線”
2、全球芯片產(chǎn)業(yè)價值鏈發(fā)展概況
3、中國在全球芯片產(chǎn)業(yè)價值鏈中的定位
三、中國芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展中存在的問題
四、中國芯片產(chǎn)業(yè)升級策略
第三節(jié) 探索我國集成電路創(chuàng)新發(fā)展之路
一、海外芯片創(chuàng)新模式
二、國家集成電路創(chuàng)新中心
三、長三角一體化國家戰(zhàn)略下芯片的協(xié)同發(fā)展
第十四章芯片行業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略研究
第一節(jié) 芯片行業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略研究(ZY GXH)
一、戰(zhàn)略綜合規(guī)劃
二、技術(shù)開發(fā)戰(zhàn)略
三、業(yè)務(wù)組合戰(zhàn)略
四、區(qū)域戰(zhàn)略規(guī)劃
五、產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略規(guī)劃
六、營銷品牌戰(zhàn)略
七、競爭戰(zhàn)略規(guī)劃
第二節(jié) 對中國芯片品牌的戰(zhàn)略思考
一、芯片實施品牌戰(zhàn)略的意義
二、芯片企業(yè)品牌的現(xiàn)狀分析
三、中國芯片企業(yè)的品牌戰(zhàn)略
四、芯片品牌戰(zhàn)略管理的策略
第三節(jié) 芯片經(jīng)營策略分析
一、芯片市場細(xì)分策略(ZY GXH)
二、芯片市場創(chuàng)新策略
三、品牌定位與品類規(guī)劃
四、芯片新產(chǎn)品差異化戰(zhàn)略
圖表目錄
圖表：中國芯片行業(yè)業(yè)務(wù)模式
圖表：芯片產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)圖
圖表：中國芯片材料制造業(yè)發(fā)展情況
圖表：中國芯片材料業(yè)技術(shù)進(jìn)展情況
圖表：中國芯片設(shè)備制造發(fā)展情況
圖表：中國芯片設(shè)備技術(shù)現(xiàn)狀
圖表：中國芯片設(shè)備產(chǎn)業(yè)布局
圖表：中國計算機(jī)市場發(fā)展分析
圖表：中國消費類電子市場發(fā)展分析
圖表：中國網(wǎng)絡(luò)通信市場發(fā)展分析
圖表：中國汽車電子市場發(fā)展分析
圖表：國際芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況
圖表：國際芯片產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模
圖表：國際芯片產(chǎn)業(yè)商業(yè)模式
圖表：國際芯片行業(yè)市場格局
圖表：美國芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況
圖表：美國芯片產(chǎn)業(yè)空間布局
圖表：美國芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展模式
圖表：歐洲芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況
圖表：歐洲芯片產(chǎn)業(yè)空間布局
圖表：歐洲芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展模式
圖表：日本芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況
圖表：日本芯片產(chǎn)業(yè)空間布局
圖表：日本芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展模式
圖表：韓國芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況
圖表：韓國芯片產(chǎn)業(yè)空間布局
圖表：韓國芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展模式
圖表：中國臺灣芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況
圖表：中國臺灣芯片產(chǎn)業(yè)空間布局
圖表：中國臺灣芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展模式
圖表：中國芯片設(shè)計業(yè)競爭格局
圖表：中國芯片制造業(yè)競爭格局
圖表：中國芯片封測業(yè)競爭格局
圖表：2015-2019年中國芯片行業(yè)市場規(guī)模
圖表：2015-2019年中國芯片行業(yè)總產(chǎn)值
圖表：2015-2019年中國芯片行業(yè)盈利能力
圖表：2015-2019年中國芯片行業(yè)償債能力
圖表：2015-2019年中國芯片行業(yè)營運(yùn)能力
圖表：2015-2019年中國芯片行業(yè)發(fā)展能力
圖表：2015-2019年中國芯片行業(yè)供給情況
圖表：2015-2019年中國芯片行業(yè)需求情況
圖表：2020-2026年中國芯片市場供給預(yù)測
圖表：2020-2026年中國芯片市場需求預(yù)測
圖表：2015-2019年中國芯片行業(yè)出口總額分析
圖表：2015-2019年中國芯片行業(yè)出口數(shù)量分析
圖表：2020-2026年中國芯片行業(yè)出口規(guī)模預(yù)測
圖表：2015-2019年中國芯片行業(yè)進(jìn)口總額分析
圖表：2015-2019年中國芯片行業(yè)進(jìn)口數(shù)量分析
圖表：2020-2026年中國芯片行業(yè)進(jìn)口規(guī)模預(yù)測
圖表：2015-2019年中國NB-IOT芯片行業(yè)市場規(guī)模
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◆ 本報告分析師具有專業(yè)研究能力，報告中相關(guān)行業(yè)數(shù)據(jù)及市場預(yù)測主要為公司研究員采用桌面研究、業(yè)界訪談、市場調(diào)查及其他研究方法，部分文字和數(shù)據(jù)采集于公開信息，并且結(jié)合智研咨詢監(jiān)測產(chǎn)品數(shù)據(jù)，通過智研統(tǒng)計預(yù)測模型估算獲得；企業(yè)數(shù)據(jù)主要為官方渠道以及訪談獲得，智研咨詢對該等信息的準(zhǔn)確性、完整性和可靠性做最大努力的追求，受研究方法和數(shù)據(jù)獲取資源的限制，本報告只提供給用戶作為市場參考資料，本公司對該報告的數(shù)據(jù)和觀點不承擔(dān)法律責(zé)任。
◆ 本報告所涉及的觀點或信息僅供參考，不構(gòu)成任何證券或基金投資建議。本報告僅在相關(guān)法律許可的情況下發(fā)放，并僅為提供信息而發(fā)放，概不構(gòu)成任何廣告或證券研究報告。本報告數(shù)據(jù)均來自合法合規(guī)渠道，觀點產(chǎn)出及數(shù)據(jù)分析基于分析師對行業(yè)的客觀理解，本報告不受任何第三方授意或影響。
◆ 本報告所載的資料、意見及推測僅反映智研咨詢于發(fā)布本報告當(dāng)日的判斷，過往報告中的描述不應(yīng)作為日后的表現(xiàn)依據(jù)。在不同時期，智研咨詢可發(fā)表與本報告所載資料、意見及推測不一致的報告或文章。智研咨詢均不保證本報告所含信息保持在最新狀態(tài)。同時，智研咨詢對本報告所含信息可在不發(fā)出通知的情形下做出修改，讀者應(yīng)當(dāng)自行關(guān)注相應(yīng)的更新或修改。任何機(jī)構(gòu)或個人應(yīng)對其利用本報告的數(shù)據(jù)、分析、研究、部分或者全部內(nèi)容所進(jìn)行的一切活動負(fù)責(zé)并承擔(dān)該等活動所導(dǎo)致的任何損失或傷害。
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智研咨詢成立于2008年，具有15年產(chǎn)業(yè)咨詢經(jīng)驗
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智研咨詢總部位于北京，具有得天獨厚的專家資源和區(qū)位優(yōu)勢
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智研咨詢目前累計服務(wù)客戶上萬家，客戶覆蓋全球，得到客戶一致好評
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智研咨詢不僅僅提供精品行研報告，還提供產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、IPO咨詢、行業(yè)調(diào)研等全案產(chǎn)業(yè)咨詢服務(wù)
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智研咨詢精益求精地完善研究方法，用專業(yè)和科學(xué)的研究模型和調(diào)研方法，不斷追求數(shù)據(jù)和觀點的客觀準(zhǔn)確
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智研咨詢不定期提供各觀點文章、行業(yè)簡報、監(jiān)測報告等免費資源，踐行用信息驅(qū)動產(chǎn)業(yè)發(fā)展的公司使命
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智研咨詢建立了自有的數(shù)據(jù)庫資源和知識庫
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智研咨詢觀點和數(shù)據(jù)被媒體、機(jī)構(gòu)、券商廣泛引用和轉(zhuǎn)載，具有廣泛的品牌知名度
品質(zhì)保證
智研咨詢是行業(yè)研究咨詢服務(wù)領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)品牌，公司擁有強(qiáng)大的智囊顧問團(tuán)，與國內(nèi)數(shù)百家咨詢機(jī)構(gòu)，行業(yè)協(xié)會建立長期合作關(guān)系，專業(yè)的團(tuán)隊和資源，保證了我們報告的專業(yè)性。
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