2019-2025年中國(guó)印制電路板行業(yè)市場(chǎng)監(jiān)測(cè)及未來(lái)前景預(yù)測(cè)報(bào)告

第一章印制電路板制造行業(yè)概述

第一節(jié)印制電路板制造行業(yè)概況

一、印制電路板簡(jiǎn)介

二、印制電路板基本組成

三、印制電路板產(chǎn)品分類(lèi)

四、印制電路板生產(chǎn)流程

第二節(jié)印制電路制造產(chǎn)業(yè)鏈簡(jiǎn)介

第三節(jié)印制電路制造產(chǎn)業(yè)鏈上游分析

一、玻纖紗/布市場(chǎng)情況分析

（一）玻纖紗/布市場(chǎng)供給分析

（二）玻纖紗/布生產(chǎn)分布分析

（三）市場(chǎng)價(jià)格影響因素

二、環(huán)氧樹(shù)脂（EP）市場(chǎng)情況分析

（一）環(huán)氧樹(shù)脂（EP）概況分析

（二）環(huán)氧樹(shù)脂（EP）生產(chǎn)情況

（三）環(huán)氧樹(shù)脂（EP）消費(fèi)分析

三、銅箔市場(chǎng)情況分析

（一）銅箔生產(chǎn)供應(yīng)情況

（二）銅箔市場(chǎng)需求分析

（三）銅箔行業(yè)發(fā)展特點(diǎn)

四、覆銅板市場(chǎng)情況分析

（一）覆銅板市場(chǎng)發(fā)展?fàn)顩r分析

（二）覆銅板材料成本構(gòu)成分析

（三）覆銅板行業(yè)發(fā)展特點(diǎn)分析

（四）覆銅板行業(yè)發(fā)展對(duì)策建議

第四節(jié)印制電路制造產(chǎn)業(yè)鏈下游分析

一、消費(fèi)電子

二、計(jì)算機(jī)

三、通信設(shè)備

四、工業(yè)控制及醫(yī)療儀器

五、汽車(chē)電子

六、國(guó)防及航天航空

第二章世界印制電路板所屬行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展分析

第一節(jié)世界印刷電路板產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析

一、印制電路板制造發(fā)展歷程分析

二、世界印制電路板產(chǎn)業(yè)規(guī)模分析

三、全球PCB細(xì)分領(lǐng)域規(guī)模分析

（一）剛性單/雙面板市場(chǎng)規(guī)模

（二）剛性多層面板市場(chǎng)規(guī)模

（三）HDI市場(chǎng)規(guī)模

（四）封裝基板市場(chǎng)規(guī)模

（五）撓性線路板市場(chǎng)規(guī)模

四、世界PCB產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析

（一）世界PCB產(chǎn)業(yè)總體競(jìng)爭(zhēng)格局

2017 年全球 PCB 十大廠商（億美元）

（二）世界PCB生產(chǎn)結(jié)構(gòu)變化分析

（三）世界PCB應(yīng)用領(lǐng)域變化分析

第二節(jié)世界PCB領(lǐng)先企業(yè)在華布局分析

一、奧地利科技與系統(tǒng)技術(shù)股份公司（AT&S）

（一）企業(yè)基本情況概述

（二）企業(yè)產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域

（三）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析

（四）企業(yè)在華投資分析

二、MULTEK公司

（一）企業(yè)基本情況概述

（二）企業(yè)產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域

（三）企業(yè)在華投資分析

三、惠亞VIASYSTEMS集團(tuán)

（一）企業(yè)基本情況概述

（二）企業(yè)產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域

（三）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析

（四）企業(yè)在華投資分析

四、森米納集團(tuán)（sanmina-SCI

（一）企業(yè)基本情況概述

（二）企業(yè)產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域

（三）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析

（四）企業(yè)在華投資分析

五、日本希門(mén)凱公司CMK

（一）企業(yè)基本情況概述

（二）企業(yè)產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域

（三）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析

（四）企業(yè)在華投資分析

六、韓國(guó)大德電子公司（Dae

（一）企業(yè)基本情況概述

（二）企業(yè)產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域

（三）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析

（四）企業(yè)在華投資分析

七、日本名幸集團(tuán)

（一）企業(yè)基本情況概述

（二）企業(yè)產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域

（三）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析

（四）企業(yè)在華投資分析

八、瀚宇博德股份有限公司

（一）企業(yè)基本情況概述

（二）企業(yè)產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域

（三）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析

（四）大陸市場(chǎng)投資分析

九、臺(tái)灣欣興電子股份有限公司

（一）企業(yè)基本情況概述

（二）企業(yè)產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域

（三）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析

（四）大陸市場(chǎng)投資分析

第三章中國(guó)印制電路板所屬行業(yè)發(fā)展分析

第一節(jié)印制電路板行業(yè)發(fā)展政策環(huán)境

一、印制電路板行業(yè)監(jiān)管體系

（一）行業(yè)主管部門(mén)

（二）行業(yè)自律組織

二、印制電路板產(chǎn)業(yè)政策透析

（一）印制電路板行業(yè)相關(guān)政策

（二）《電子信息制造業(yè)“十三五”發(fā)展規(guī)劃》

（三）《電子基礎(chǔ)材料和關(guān)鍵元器件“十三五”規(guī)劃》

（四）《當(dāng)前優(yōu)先發(fā)展的高技術(shù)產(chǎn)業(yè)化重點(diǎn)領(lǐng)域指南（2011年度）》

（五）《鼓勵(lì)進(jìn)口技術(shù)和產(chǎn)品目錄（2011年版）》

三、印制電路板行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化分析

第二節(jié)印制電路板行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析

一、印制電路板制造行業(yè)發(fā)展概況

二、印制電路板產(chǎn)品壽命周期分析

三、印制電路板產(chǎn)品市場(chǎng)需求分析

四、印制電路板行業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

第三節(jié)中國(guó)印制電路板市場(chǎng)規(guī)模分析

一、印刷電路板行業(yè)產(chǎn)值規(guī)模分析

二、印刷電路板行業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析

（一）主要企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析

（二）已上市和預(yù)披露上市企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況

（三）供應(yīng)鏈優(yōu)勢(shì)分析

（四）PCB行業(yè)利潤(rùn)水平波動(dòng)分析

第四節(jié)印制電路板市場(chǎng)SWOT分析

一、市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)分析

二、市場(chǎng)劣勢(shì)分析

三、市場(chǎng)機(jī)會(huì)分析

四、市場(chǎng)威脅分析

第五節(jié)印制電路板行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)分析

一、印制電路板行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局

（一）現(xiàn)有企業(yè)間競(jìng)爭(zhēng)

（二）潛在進(jìn)入者分析

（三）替代品威脅分析

（四）供應(yīng)商議價(jià)能力

（五）客戶(hù)的議價(jià)能力

二、印制電路板行業(yè)集中度

（一）產(chǎn)業(yè)集中度

（二）區(qū)域集中度

（三）市場(chǎng)集中度

第四章中國(guó)印制電路板所屬行業(yè)經(jīng)濟(jì)運(yùn)行分析

第一節(jié)中國(guó)印制電路板制造業(yè)發(fā)展分析

第二節(jié)印制電路板行業(yè)經(jīng)濟(jì)運(yùn)行狀況

一、印制電路板制造業(yè)企業(yè)數(shù)量分析

二、印制電路板制造業(yè)資產(chǎn)規(guī)模分析

三、印制電路板制造業(yè)銷(xiāo)售收入分析

四、印制電路板制造業(yè)利潤(rùn)總額分析

第三節(jié)印制電路板制造業(yè)成本費(fèi)用分析

一、印制電路板制造業(yè)銷(xiāo)售成本統(tǒng)計(jì)

二、印制電路板制造業(yè)銷(xiāo)售費(fèi)用統(tǒng)計(jì)

三、印制電路板制造業(yè)管理費(fèi)用統(tǒng)計(jì)

四、印制電路板制造業(yè)財(cái)務(wù)費(fèi)用統(tǒng)計(jì)

第三節(jié)印制電路板制造業(yè)運(yùn)營(yíng)效益分析

一、印制電路板制造業(yè)盈利能力分析

二、印制電路板制造業(yè)的毛利率分析

三、印制電路板制造業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析

四、印制電路板制造業(yè)償債能力分析

第五章中國(guó)印制電路板細(xì)分市場(chǎng)發(fā)展分析

第一節(jié)印制電路板細(xì)分行業(yè)發(fā)展分析

一、印制電路板行業(yè)細(xì)分結(jié)構(gòu)

二、印制電路板細(xì)分行業(yè)特征

（一）PCB樣板行業(yè)特征分析

（二）小批量PCB行業(yè)特征

（三）大批量PCB行業(yè)特征

第二節(jié)印制電路板主要細(xì)分產(chǎn)品分析

一、FPC（柔性電路板）

（一）基本情況介紹

（二）產(chǎn)品特點(diǎn)分析

（三）產(chǎn)品分類(lèi)情況

（四）產(chǎn)值規(guī)模分析

（五）重要應(yīng)用領(lǐng)域

二、HDI

（一）基本情況介紹

（三）產(chǎn)品特點(diǎn)分析

（三）重要應(yīng)用領(lǐng)域

（四）產(chǎn)品市場(chǎng)前景

三、高多層板

（一）基本情況介紹

（二）重要應(yīng)用領(lǐng)域

（三）產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)分析

四、3G板

（一）基本情況介紹

（二）重要應(yīng)用領(lǐng)域

（三）產(chǎn)品優(yōu)劣分析

五、光電板

（一）基本情況介紹

（二）重要應(yīng)用領(lǐng)域

（三）產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)分析

六、鋁基板

（一）基本情況介紹

（二）產(chǎn)品特點(diǎn)分析

（三）重要應(yīng)用領(lǐng)域

第六章印制電路板主要應(yīng)用領(lǐng)域市場(chǎng)分析

第一節(jié)印制電路板下游應(yīng)用結(jié)構(gòu)分析

第二節(jié)手機(jī)行業(yè)PCB應(yīng)用分析

一、全球手機(jī)出貨量分析

二、全球智能手機(jī)出貨量分析

三、中國(guó)智能手機(jī)出貨量分析

四、中國(guó)手機(jī)市場(chǎng)價(jià)格波動(dòng)分析

五、手機(jī)PCB的供應(yīng)商

六、手機(jī)PCB需求分析

第三節(jié)液晶電視行業(yè)PCB應(yīng)用分析

一、液晶電視產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀

二、液晶電視PCB的供應(yīng)商

三、液晶電視PCB需求分析

四、液晶電視PCB需求潛力

第四節(jié)數(shù)碼相機(jī)行業(yè)PCB應(yīng)用分析

一、數(shù)碼相機(jī)產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀

二、數(shù)碼相機(jī)PCB的供應(yīng)商

三、數(shù)碼相機(jī)PCB需求分析

四、數(shù)碼相機(jī)PCB需求前景

第五節(jié)計(jì)算機(jī)行業(yè)PCB應(yīng)用分析

一、計(jì)算機(jī)產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析

二、筆記本電腦發(fā)展分析

三、全球平板電腦市場(chǎng)分析

四、計(jì)算機(jī)PCB產(chǎn)值規(guī)模

五、計(jì)算機(jī)PCB的供應(yīng)商

六、計(jì)算機(jī)PCB需求分析

七、計(jì)算機(jī)PCB需求潛力

第六節(jié)通信設(shè)備行業(yè)PCB應(yīng)用分析

一、通信設(shè)備產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀

二、通信設(shè)備PCB特征分析

三、通信設(shè)備PCB的供應(yīng)商

四、通信設(shè)備PCB需求分析

五、通信設(shè)備PCB需求前景

第七節(jié)汽車(chē)電子行業(yè)PCB應(yīng)用分析

一、汽車(chē)工業(yè)產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀

二、汽車(chē)電子PCB特征分析

三、汽車(chē)電子PCB產(chǎn)業(yè)規(guī)模

四、汽車(chē)電子PCB的供應(yīng)商

五、汽車(chē)電子PCB需求分析

第七章中國(guó)印制電路板所屬行業(yè)進(jìn)出口狀況分析數(shù)據(jù)監(jiān)測(cè)分析

第一節(jié)中國(guó)四層以上的印刷電路進(jìn)出口狀況分析

一、四層以上的印刷電路進(jìn)口分析

（一）四層以上的印刷電路進(jìn)口數(shù)量情況

（二）四層以上的印刷電路進(jìn)口金額情況

（三）四層以上的印刷電路進(jìn)口來(lái)源分析

（四）四層以上的印刷電路進(jìn)口均價(jià)分析

二、四層以上的印刷電路出口分析

（一）四層以上的印刷電路出口數(shù)量情況

（二）四層以上的印刷電路出口金額情況

（三）四層以上的印刷電路出口流向分析

（四）四層以上的印刷電路出口均價(jià)分析

第二節(jié)中國(guó)四層以下的印刷電路進(jìn)出口狀況分析

一、四層以下的印刷電路進(jìn)口分析

（一）四層以下的印刷電路進(jìn)口數(shù)量情況

（二）四層以下的印刷電路進(jìn)口金額情況

（三）四層以下的印刷電路進(jìn)口來(lái)源分析

（四）四層以下的印刷電路進(jìn)口均價(jià)分析

二、四層以下的印刷電路出口分析

（一）四層以下的印刷電路出口數(shù)量情況

（二）四層以下的印刷電路出口金額情況

（三）四層以下的印刷電路出口流向分析

（四）四層以下的印刷電路出口均價(jià)分析

第八章中國(guó)重點(diǎn)區(qū)域印制電路板所屬行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力分析

第一節(jié)長(zhǎng)三角地區(qū)印制電路板競(jìng)爭(zhēng)力分析

一、上海市印刷電路板市場(chǎng)發(fā)展分析

（一）PCB發(fā)展環(huán)境分析

（二）PCB產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀分析

（三）PCB市場(chǎng)布局分析

（四）PCB需求潛力分析

二、江蘇省印刷電路板市場(chǎng)發(fā)展分析

（一）PCB發(fā)展環(huán)境分析

（二）PCB產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀分析

（三）PCB市場(chǎng)布局分析

（四）PCB需求潛力分析

三、浙江省印刷電路板市場(chǎng)發(fā)展分析

（一）PCB發(fā)展環(huán)境分析

（二）PCB產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀分析

（三）PCB市場(chǎng)布局分析

（四）PCB需求潛力分析

第二節(jié)珠三角地區(qū)印制電路板競(jìng)爭(zhēng)力分析

一、深圳市印刷電路板市場(chǎng)發(fā)展分析

（一）PCB發(fā)展環(huán)境分析

（二）PCB產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀分析

（三）PCB市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)分析

（四）PCB需求潛力分析

二、東莞市印刷電路板市場(chǎng)發(fā)展分析

（一）PCB發(fā)展環(huán)境分析

（二）PCB產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀分析

（三）PCB市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)分析

（四）PCB需求潛力分析

三、惠州市印刷電路板市場(chǎng)發(fā)展分析

（一）PCB發(fā)展環(huán)境分析

（二）PCB產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀分析

（三）PCB市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)分析

（四）PCB需求潛力分析

第三節(jié)京津地區(qū)印制電路板競(jìng)爭(zhēng)力分析

一、北京市印刷電路板市場(chǎng)發(fā)展分析

（一）PCB發(fā)展環(huán)境分析

（二）PCB產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀分析

（三）PCB市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)分析

（四）PCB需求潛力分析

二、天津市印刷電路板市場(chǎng)發(fā)展分析

（一）PCB發(fā)展環(huán)境分析

（二）PCB產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀分析

（三）PCB市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)分析

（四）PCB需求潛力分析

第九章中國(guó)印制電路板行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)經(jīng)營(yíng)分析

第一節(jié)滬士電子股份有限公司

一、企業(yè)基本情況分析

二、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析

三、企業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析

四、企業(yè)盈利能力分析

五、企業(yè)償債能力分析

六、企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析

七、企業(yè)成本費(fèi)用分析

第二節(jié)天津普林電路股份有限公司

一、企業(yè)基本情況分析

二、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析

三、企業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析

四、企業(yè)盈利能力分析

五、企業(yè)償債能力分析

六、企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析

七、企業(yè)成本費(fèi)用分析

第三節(jié)廣東生益科技股份有限公司

一、企業(yè)基本情況分析

二、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析

三、企業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析

四、企業(yè)盈利能力分析

五、企業(yè)償債能力分析

六、企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析

七、企業(yè)成本費(fèi)用分析

第四節(jié)廣東汕頭超聲電子股份有限公司

一、企業(yè)基本情況分析

二、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析

三、企業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析

四、企業(yè)盈利能力分析

五、企業(yè)償債能力分析

六、企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析

七、企業(yè)成本費(fèi)用分析

第五節(jié)廣東超華科技股份有限公司

一、企業(yè)基本情況分析

二、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析

三、企業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析

四、企業(yè)盈利能力分析

五、企業(yè)償債能力分析

六、企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析

七、企業(yè)成本費(fèi)用分析

第六節(jié)深圳丹邦科技股份有限公司深圳丹邦科技股份有限公司

一、企業(yè)基本情況分析

二、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析

三、企業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析

四、企業(yè)盈利能力分析

五、企業(yè)償債能力分析

六、企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析

七、企業(yè)成本費(fèi)用分析

第七節(jié)惠州中京電子科技股份有限公司

一、企業(yè)基本情況分析

二、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析

三、企業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析

四、企業(yè)盈利能力分析

五、企業(yè)償債能力分析

六、企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析

七、企業(yè)成本費(fèi)用分析

第八節(jié)深圳市興森快捷電路科技股份有限公司

一、企業(yè)基本情況分析

二、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析

三、企業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析

四、企業(yè)盈利能力分析

五、企業(yè)償債能力分析

六、企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析

七、企業(yè)成本費(fèi)用分析

第九節(jié)金安國(guó)紀(jì)科技股份有限公司

一、企業(yè)基本情況分析

二、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析

三、企業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析

四、企業(yè)盈利能力分析

五、企業(yè)償債能力分析

六、企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析

七、企業(yè)成本費(fèi)用分析

第十節(jié)廣東伊頓電子科技股份有限公司

一、企業(yè)基本情況分析

二、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析

三、企業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析

四、企業(yè)盈利能力分析

五、企業(yè)償債能力分析

六、企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析

七、企業(yè)成本費(fèi)用分析

第十章2019-2025年中國(guó)印制電路板行業(yè)發(fā)展前景及投資機(jī)會(huì)分析

第一節(jié)2019-2025年中國(guó)印制電路板行業(yè)發(fā)展前景

一、印刷電路板行業(yè)發(fā)展驅(qū)動(dòng)因素

二、印刷電路板行業(yè)發(fā)展前景分析

三、印刷電路板業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈延伸分析

第二節(jié)2019-2025年中國(guó)印制電路板行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)

一、印刷電路板行業(yè)整體趨勢(shì)分析

二、消費(fèi)電子PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)

三、汽車(chē)電子PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)

第三節(jié)2019-2025年中國(guó)印制電路板行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)

第十一章2019-2025年中國(guó)印制電路行業(yè)投融資風(fēng)險(xiǎn)及策略分析（ZY GXH）

第一節(jié)2019-2025年中國(guó)印制電路行業(yè)投資環(huán)境分析

一、印制電路行業(yè)宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境

二、“十三五”電子元器件市場(chǎng)預(yù)測(cè)

第二節(jié)2019-2025年中國(guó)印制電路行業(yè)投資機(jī)會(huì)及風(fēng)險(xiǎn)分析

一、印制電路制造行業(yè)投資特性分析

二、印制電路行業(yè)投資機(jī)會(huì)分析

三、印制電路細(xì)分市場(chǎng)投資機(jī)會(huì)

（一）消費(fèi)電子PCB投資機(jī)會(huì)

（二）汽車(chē)電子PCB投資機(jī)會(huì)

（三）計(jì)算機(jī)PCB投資機(jī)會(huì)

四、印制電路行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)分析

（一）宏觀經(jīng)濟(jì)風(fēng)險(xiǎn)

（二）下游需求風(fēng)險(xiǎn)

（三）消費(fèi)偏好風(fēng)險(xiǎn)

（四）市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)風(fēng)險(xiǎn)

（五）原料價(jià)格風(fēng)險(xiǎn)

（六）出口貿(mào)易風(fēng)險(xiǎn)

（七）環(huán)保安全風(fēng)險(xiǎn)

第三節(jié)2019-2025年中國(guó)印制電路行業(yè)投資策略分析

一、印制電路板企業(yè)投融資策略分析

二、印制電路板企業(yè)投融資渠道與選擇分析

（一）印制電路板企業(yè)融資方法與渠道簡(jiǎn)析

（二）利用股權(quán)融資謀劃企業(yè)發(fā)展機(jī)遇

（三）利用政府杠桿拓展企業(yè)融資渠道

（四）適度債權(quán)融資配置自身資本結(jié)構(gòu)

（五）關(guān)注民間資本和外資的投資動(dòng)向

第十二章中國(guó)印制電路制造企業(yè)投融資及IPO上市策略指導(dǎo)

第一節(jié)印制電路制造企業(yè)境內(nèi)IPO上市目的及條件

一、印制電路制造企業(yè)境內(nèi)上市主要目的

二、印制電路制造企業(yè)上市需滿足的條件

（一）企業(yè)境內(nèi)主板

（二）企業(yè)境內(nèi)中小板IPO主要條件

（三）企業(yè)境內(nèi)創(chuàng)業(yè)板IPO主要條件

三、企業(yè)改制上市中的關(guān)鍵問(wèn)題

第二節(jié)印制電路制造企業(yè)IPO上市的相關(guān)準(zhǔn)備

一、企業(yè)該不該上市

二、企業(yè)應(yīng)何時(shí)上市

三、企業(yè)應(yīng)何地上市

四、企業(yè)上市前準(zhǔn)備

（一）企業(yè)上市前綜合評(píng)估

（二）企業(yè)的內(nèi)部規(guī)范重組

（三）選擇并配合中介機(jī)構(gòu)

（四）應(yīng)如何選擇中介機(jī)構(gòu)

第三節(jié)印制電路制造企業(yè)IPO上市的規(guī)劃實(shí)施

一、上市費(fèi)用規(guī)劃和團(tuán)隊(duì)組建

二、盡職調(diào)查及問(wèn)題解決方案

三、改制重組需關(guān)注重點(diǎn)問(wèn)題

四、企業(yè)上市輔導(dǎo)及注意事項(xiàng)

五、上市申報(bào)材料制作及要求

六、網(wǎng)上路演推介及詢(xún)價(jià)發(fā)行

第四節(jié)企業(yè)IPO上市審核工作流程

一、企業(yè)IPO上市基本審核流程

二、企業(yè)IPO上市具體審核環(huán)節(jié)262

三、與發(fā)行審核流程相關(guān)的事項(xiàng)（ZY GXH）