2019-2025年中國(guó)光芯片行業(yè)市場(chǎng)現(xiàn)狀分析及投資前景預(yù)測(cè)報(bào)告

第1章：中國(guó)光芯片行業(yè)發(fā)展綜述

1.1中國(guó)光芯片的概念

1.1.1光芯片的定義

1.1.2光芯片的分類

1.2中國(guó)光芯片行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析

1.2.1行業(yè)發(fā)展經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析

1.2.2行業(yè)發(fā)展政策環(huán)境分析

（1）行業(yè)發(fā)展主要影響政策匯總

（2）行業(yè)發(fā)展主要政策解讀

1.2.3行業(yè)發(fā)展社會(huì)環(huán)境分析

1.2.4行業(yè)發(fā)展技術(shù)環(huán)境分析

1.3光芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈簡(jiǎn)介

第2章：全球光芯片所屬行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢(shì)分析

2.1全球光芯片行業(yè)市場(chǎng)現(xiàn)狀分析

2.1.1行業(yè)發(fā)展主要推動(dòng)因素

2.1.2行業(yè)發(fā)展規(guī)模分析

2.2全球光芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)分析

2.2.1行業(yè)區(qū)域競(jìng)爭(zhēng)分析

2.2.2行業(yè)企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)分析

2.3全球光芯片行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)分析

2.3.1臺(tái)灣聯(lián)亞

2.3.2英國(guó)IQE

2.3.3日本三菱

2.3.4美國(guó)Avago

2.4全球光芯片行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)

第3章：中國(guó)光芯片所屬行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢(shì)分析

3.1中國(guó)光芯片行業(yè)發(fā)展特點(diǎn)分析

3.1.1光芯片在光器件/模塊中的成本占比高

3.1.2光芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)者數(shù)量較少

3.2中國(guó)光芯片行業(yè)發(fā)展存在問(wèn)題分析

3.2.1產(chǎn)品進(jìn)口依賴度高，尤其是高端產(chǎn)品領(lǐng)域

3.2.2國(guó)內(nèi)企業(yè)缺乏國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力

3.2.3國(guó)內(nèi)企業(yè)垂直整合能力較弱

3.3中國(guó)光芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模分析

3.3.1行業(yè)市場(chǎng)需求現(xiàn)狀

3.3.2行業(yè)進(jìn)口替代需求空間測(cè)算

3.4中國(guó)光芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)分析

3.4.1行業(yè)總體競(jìng)爭(zhēng)格局

3.4.2國(guó)內(nèi)企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力分析

3.5中國(guó)光芯片行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)分析

第4章：中國(guó)光芯片細(xì)分市場(chǎng)分析

4.1光芯片主要應(yīng)用場(chǎng)景分析

4.2光通信領(lǐng)域光芯片需求分析

4.2.1光通信領(lǐng)域?qū)庑酒膽?yīng)用需求

4.2.2光通信領(lǐng)域發(fā)展現(xiàn)狀

4.2.3光通信領(lǐng)域光芯片需求規(guī)模及預(yù)測(cè)

在不考慮消費(fèi)電子VCSEL激光市場(chǎng)規(guī)模的情況下，2015年中國(guó)光器件市場(chǎng)規(guī)模為16.2億美元，到2020年有望達(dá)到26.8億美元，增長(zhǎng)65.4%。若考慮消費(fèi)電子VCSEL激光器，國(guó)內(nèi)光芯片市場(chǎng)從2018年開(kāi)始將加速拓展。預(yù)計(jì)光芯片在光器件的成本占比為50%，2015—2020年間國(guó)內(nèi)光芯片市場(chǎng)規(guī)模有望從2015年的8.1億美元增長(zhǎng)到2020年的21.4億美元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率高達(dá)21.4%。

2015-2020年中國(guó)光芯片市場(chǎng)規(guī)模走勢(shì)

4.3消費(fèi)電子領(lǐng)域光芯片需求分析

4.3.1消費(fèi)電子領(lǐng)域?qū)庑酒膽?yīng)用需求

4.3.2消費(fèi)電子領(lǐng)域發(fā)展現(xiàn)狀

4.3.3消費(fèi)電子領(lǐng)域光芯片需求規(guī)模及預(yù)測(cè)

第5章：中國(guó)光芯片行業(yè)技術(shù)發(fā)展方向及規(guī)劃

5.1行業(yè)最新技術(shù)進(jìn)展

5.2行業(yè)中長(zhǎng)期技術(shù)發(fā)展路線分析

5.2.1行業(yè)中長(zhǎng)期重點(diǎn)發(fā)展產(chǎn)品

5.2.2行業(yè)中長(zhǎng)期重點(diǎn)產(chǎn)品技術(shù)發(fā)展目標(biāo)

5.3行業(yè)企業(yè)技術(shù)發(fā)展規(guī)劃布局

5.4G產(chǎn)業(yè)發(fā)展對(duì)光芯片技術(shù)發(fā)展影響

5.4.1G產(chǎn)業(yè)技術(shù)進(jìn)展

5.4.2G產(chǎn)業(yè)部署對(duì)光芯片行業(yè)技術(shù)要求

5.4.3G產(chǎn)業(yè)對(duì)光芯片需求測(cè)算

第6章：中國(guó)光芯片行業(yè)企業(yè)戰(zhàn)略布局

6.1中國(guó)光芯片行業(yè)企業(yè)發(fā)展總體概況

6.2中國(guó)光芯片行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)戰(zhàn)略布局

6.2.1武漢光迅科技股份有限公司

（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況

（2）企業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)分析

（3）企業(yè)光芯片布局

（4）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析

（5）企業(yè)重點(diǎn)客戶分析

（6）企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)策略分析

（7）企業(yè)發(fā)展規(guī)劃分析

（8）企業(yè)優(yōu)劣勢(shì)分析

6.2.2海信寬帶

（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況

（2）企業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)分析

（3）企業(yè)光芯片布局

（4）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析

（5）企業(yè)重點(diǎn)客戶分析

（6）企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)策略分析

（7）企業(yè)發(fā)展規(guī)劃分析

（8）企業(yè)優(yōu)劣勢(shì)分析

6.2.3華工科技產(chǎn)業(yè)股份有限公司

（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況

（2）企業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)分析

（3）企業(yè)光芯片布局

（4）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析

（5）企業(yè)重點(diǎn)客戶分析

（6）企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)策略分析

（7）企業(yè)發(fā)展規(guī)劃分析

（8）企業(yè)優(yōu)劣勢(shì)分析

6.2.4飛昂通訊科技南通有限公司

（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況

（2）企業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)分析

（3）企業(yè)光芯片布局

（4）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析

（5）企業(yè)重點(diǎn)客戶分析

（6）企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)策略分析

（7）企業(yè)發(fā)展規(guī)劃分析

（8）企業(yè)優(yōu)劣勢(shì)分析

6.2.5其他企業(yè)光芯片研發(fā)進(jìn)展

第7章：中國(guó)光芯片行業(yè)投資策略及前景分析(ZY GXH)

7.1中國(guó)光芯片行業(yè)投資現(xiàn)狀分析

7.1.1行業(yè)投資壁壘分析

（1）資金壁壘

（2）技術(shù)壁壘

7.1.2行業(yè)投資方向分析

（1）高端產(chǎn)品投資

（2）產(chǎn)業(yè)鏈投資

7.1.3行業(yè)近年投資事項(xiàng)

7.2中國(guó)光芯片行業(yè)投資前景判斷

7.2.1行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)分析

（1）技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)

（2）市場(chǎng)風(fēng)險(xiǎn)

7.2.2行業(yè)投資機(jī)會(huì)分析

（1）政策鼓勵(lì)

（2）中國(guó)5G產(chǎn)業(yè)迅速發(fā)展

7.2.3行業(yè)投資價(jià)值分析

7.2.4行業(yè)投資前景判斷

7.3中國(guó)光芯片行業(yè)投資策略建議(ZY GXH)

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