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2025年中國(guó)異構(gòu)算力芯片行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展態(tài)勢(shì)及產(chǎn)業(yè)需求研判報(bào)告
異構(gòu)算力芯片
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2025年中國(guó)異構(gòu)算力芯片行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展態(tài)勢(shì)及產(chǎn)業(yè)需求研判報(bào)告

發(fā)布時(shí)間:2024-10-30 10:17:29

《2025年中國(guó)異構(gòu)算力芯片行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展態(tài)勢(shì)及產(chǎn)業(yè)需求研判報(bào)告》共十章,包括異構(gòu)算力芯片行業(yè)相關(guān)概述、異構(gòu)算力芯片行業(yè)運(yùn)行環(huán)境(PEST)分析、全球異構(gòu)算力芯片行業(yè)運(yùn)營(yíng)態(tài)勢(shì)、中國(guó)異構(gòu)算力芯片行業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析、中國(guó)異構(gòu)算力芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析、中國(guó)異構(gòu)算力芯片行業(yè)上、下游產(chǎn)業(yè)鏈分析、異構(gòu)算力芯片行業(yè)主要優(yōu)勢(shì)企業(yè)分析、異構(gòu)算力芯片行業(yè)投資機(jī)會(huì)、異構(gòu)算力芯片行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)。

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智研咨詢專家團(tuán)隊(duì)傾力打造的《2025年中國(guó)異構(gòu)算力芯片行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展態(tài)勢(shì)及產(chǎn)業(yè)需求研判報(bào)告》(以下簡(jiǎn)稱《報(bào)告》)正式揭曉,是企業(yè)了解和開(kāi)拓市場(chǎng),制定戰(zhàn)略方向的得力參考資料。報(bào)告從國(guó)家經(jīng)濟(jì)與產(chǎn)業(yè)發(fā)展的宏觀戰(zhàn)略視角出發(fā),深入剖析了異構(gòu)算力芯片行業(yè)未來(lái)的市場(chǎng)動(dòng)向,精準(zhǔn)挖掘了行業(yè)的發(fā)展?jié)摿?,并?duì)異構(gòu)算力芯片行業(yè)的未來(lái)前景進(jìn)行研判。

本報(bào)告分為異構(gòu)算力芯片行業(yè)相關(guān)概述、中國(guó)異構(gòu)算力芯片行業(yè)運(yùn)行環(huán)境(PEST)分析、全球異構(gòu)算力芯片行業(yè)運(yùn)營(yíng)態(tài)勢(shì)分析、中國(guó)異構(gòu)算力芯片行業(yè)運(yùn)行現(xiàn)狀分析、中國(guó)異構(gòu)算力芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)形勢(shì)及策略分析、中國(guó)異構(gòu)算力芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析、全球及中國(guó)異構(gòu)算力芯片行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)分析、中國(guó)異構(gòu)算力芯片行業(yè)投資機(jī)會(huì)分析、中國(guó)異構(gòu)算力芯片行業(yè)投資前景分析、異構(gòu)算力芯片行業(yè)研究結(jié)論及投資建議等主要篇章,共計(jì)10章。

報(bào)告中所有數(shù)據(jù),均來(lái)自官方機(jī)構(gòu)、行業(yè)協(xié)會(huì)等公開(kāi)資料以及深入調(diào)研獲取所得,并且數(shù)據(jù)經(jīng)過(guò)詳細(xì)核實(shí)和多方求證,以期為行業(yè)提供精準(zhǔn)、可靠和有效價(jià)值信息!

異構(gòu)算力芯片,是結(jié)合兩種或多種不同類型處理器或控制器架構(gòu)的一類芯片。目前常見(jiàn)的計(jì)算單元類別包括CPU、GPU、DSP、ASIC、FPGA等。異構(gòu)芯片可以采用CPU(中央處理器)、FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程邏輯門(mén)陣列)、GPU(圖形處理器)、動(dòng)態(tài)可重構(gòu)陣列等架構(gòu)中的兩種或多種,架構(gòu)之間互相彌補(bǔ)不足,以提升異構(gòu)芯片的整體性能,并且不會(huì)增加芯片尺寸。目前“CPU+GPU”以及“CPU+FPGA”都是受業(yè)界關(guān)注的異構(gòu)計(jì)算平臺(tái)。

異構(gòu)算力芯片利用不同類型處理器的獨(dú)特優(yōu)勢(shì),如GPU的并行計(jì)算能力和FPGA的定制化硬件設(shè)計(jì)能力,從而提高計(jì)算性能和功率效率。如當(dāng)CPU和GPU協(xié)同工作時(shí),因?yàn)镃PU包含幾個(gè)專為串行處理而優(yōu)化的核心,而GPU則由數(shù)以千計(jì)更小、更節(jié)能的核心組成,這些核心專為提供強(qiáng)勁的并行運(yùn)算性能而設(shè)計(jì)。程序的串行部分在CPU上運(yùn)行,而并行部分則在GPU上運(yùn)行。GPU已經(jīng)發(fā)展到成熟階段,可輕松執(zhí)行現(xiàn)實(shí)生活中的各種應(yīng)用程序,而且程序運(yùn)行速度已遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)使用多核系統(tǒng)時(shí)的情形。因此,CPU和GPU的結(jié)合剛好可以解決深度學(xué)習(xí)模型訓(xùn)練在CPU上耗時(shí)長(zhǎng)的問(wèn)題,提升深度學(xué)習(xí)模型的訓(xùn)練效率。

異構(gòu)算力芯片利用不同類型處理器的獨(dú)特優(yōu)勢(shì),如GPU的并行計(jì)算能力和FPGA的定制化硬件設(shè)計(jì)能力,從而提高計(jì)算性能和功率效率。如當(dāng)CPU和GPU協(xié)同工作時(shí),因?yàn)镃PU包含幾個(gè)專為串行處理而優(yōu)化的核心,而GPU則由數(shù)以千計(jì)更小、更節(jié)能的核心組成,這些核心專為提供強(qiáng)勁的并行運(yùn)算性能而設(shè)計(jì)。程序的串行部分在CPU上運(yùn)行,而并行部分則在GPU上運(yùn)行。GPU已經(jīng)發(fā)展到成熟階段,可輕松執(zhí)行現(xiàn)實(shí)生活中的各種應(yīng)用程序,而且程序運(yùn)行速度已遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)使用多核系統(tǒng)時(shí)的情形。因此,CPU和GPU的結(jié)合剛好可以解決深度學(xué)習(xí)模型訓(xùn)練在CPU上耗時(shí)長(zhǎng)的問(wèn)題,提升深度學(xué)習(xí)模型的訓(xùn)練效率。

計(jì)算芯片是芯片最大的細(xì)分品類之一,近年來(lái),在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)周期性調(diào)整、宏觀經(jīng)濟(jì)發(fā)展持續(xù)承壓、下游需求低迷等內(nèi)外因素影響下,芯片行業(yè)整體景氣度不佳,2023年全球芯片產(chǎn)業(yè)規(guī)模同比下滑9.7%,為4284.42億美元。但計(jì)算芯片受益于AI火熱發(fā)展,需求持續(xù)旺盛,產(chǎn)業(yè)規(guī)模保持增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。數(shù)據(jù)顯示,2023年全球計(jì)算芯片市場(chǎng)規(guī)模達(dá)1785.89億美元,同比增長(zhǎng)1.1%,占全球總芯片規(guī)模的42%。預(yù)計(jì)2024-2025年全球計(jì)算芯片產(chǎn)業(yè)規(guī)模將以10%以上增幅增長(zhǎng),至2025年產(chǎn)業(yè)規(guī)模將突破2000億美元。

在上世紀(jì)80年代中期之前,基于復(fù)雜指令集(CISC)的CPU單核性能增長(zhǎng)由技術(shù)驅(qū)動(dòng),平均每3.5年翻一番;從1986年開(kāi)始,以精簡(jiǎn)指令集(RISC)為代表的更先進(jìn)架構(gòu)的處理器性能平均每2年翻一番;隨著登納德縮放定律的逐漸失效、阿姆達(dá)爾定律的充分挖掘,CPU性能的提升已經(jīng)越來(lái)越難;自2015年之后,CPU性能提升平均每年僅有3%,實(shí)現(xiàn)性能翻倍可能需要20年。同時(shí),CPU架構(gòu)主要面向廣泛的通用計(jì)算場(chǎng)景,控制單元、緩存、寄存器等占據(jù)大量的硅面積,算力密度低,運(yùn)算單元少,不適合人工智能領(lǐng)域的高并發(fā)密集的向量、張量計(jì)算,整體計(jì)算效率低。在最前沿的AI深度神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)模型訓(xùn)練領(lǐng)域,所需算力在2012-2018年共6年時(shí)間里增長(zhǎng)了超過(guò)30萬(wàn)倍;在智能汽車領(lǐng)域,隨著AI大模型的廣泛使用,以及娛樂(lè)需求快速增長(zhǎng),自動(dòng)駕駛(L4/L5階段)多域融合的綜合算力需求預(yù)計(jì)超過(guò)20000TOPS。

在上世紀(jì)80年代中期之前,基于復(fù)雜指令集(CISC)的CPU單核性能增長(zhǎng)由技術(shù)驅(qū)動(dòng),平均每3.5年翻一番;從1986年開(kāi)始,以精簡(jiǎn)指令集(RISC)為代表的更先進(jìn)架構(gòu)的處理器性能平均每2年翻一番;隨著登納德縮放定律的逐漸失效、阿姆達(dá)爾定律的充分挖掘,CPU性能的提升已經(jīng)越來(lái)越難;自2015年之后,CPU性能提升平均每年僅有3%,實(shí)現(xiàn)性能翻倍可能需要20年。同時(shí),CPU架構(gòu)主要面向廣泛的通用計(jì)算場(chǎng)景,控制單元、緩存、寄存器等占據(jù)大量的硅面積,算力密度低,運(yùn)算單元少,不適合人工智能領(lǐng)域的高并發(fā)密集的向量、張量計(jì)算,整體計(jì)算效率低。在最前沿的AI深度神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)模型訓(xùn)練領(lǐng)域,所需算力在2012-2018年共6年時(shí)間里增長(zhǎng)了超過(guò)30萬(wàn)倍;在智能汽車領(lǐng)域,隨著AI大模型的廣泛使用,以及娛樂(lè)需求快速增長(zhǎng),自動(dòng)駕駛(L4/L5階段)多域融合的綜合算力需求預(yù)計(jì)超過(guò)20000TOPS。

面對(duì)指數(shù)級(jí)提升的算力需求和密集多樣計(jì)算需求,單純依賴CPU一種計(jì)算架構(gòu)已經(jīng)無(wú)法滿足,結(jié)合不同架構(gòu)的異構(gòu)計(jì)算已成為主流計(jì)算模式。異構(gòu)算力芯片成為芯片廠商研發(fā)新熱點(diǎn),各企業(yè)持續(xù)發(fā)力,異構(gòu)算力芯片發(fā)展取得了顯著成就,市場(chǎng)規(guī)模不斷擴(kuò)大。

當(dāng)前,人工智能領(lǐng)域主要采用CPU+xPU(GPU/FPGA/DSA/ASIC等)的計(jì)算架構(gòu),高性能計(jì)算領(lǐng)域主要采用CPU+GPU的異構(gòu)計(jì)算架構(gòu),手機(jī)SoC芯片通常采用CPU+GPU+DSP+ISP計(jì)算架構(gòu),智能便攜設(shè)備主要采用CPU+DSP+語(yǔ)音識(shí)別技術(shù)計(jì)算架構(gòu)。異構(gòu)計(jì)算技術(shù)已經(jīng)成為超級(jí)計(jì)算機(jī)、嵌入式系統(tǒng)、人工智能等領(lǐng)域的主流計(jì)算模式,未來(lái) 還有望在更多領(lǐng)域得到應(yīng)用和發(fā)展。

當(dāng)前,人工智能領(lǐng)域主要采用CPU+xPU(GPU/FPGA/DSA/ASIC等)的計(jì)算架構(gòu),高性能計(jì)算領(lǐng)域主要采用CPU+GPU的異構(gòu)計(jì)算架構(gòu),手機(jī)SoC芯片通常采用CPU+GPU+DSP+ISP計(jì)算架構(gòu),智能便攜設(shè)備主要采用CPU+DSP+語(yǔ)音識(shí)別技術(shù)計(jì)算架構(gòu)。異構(gòu)計(jì)算技術(shù)已經(jīng)成為超級(jí)計(jì)算機(jī)、嵌入式系統(tǒng)、人工智能等領(lǐng)域的主流計(jì)算模式,未來(lái) 還有望在更多領(lǐng)域得到應(yīng)用和發(fā)展。

作為一個(gè)見(jiàn)證了中國(guó)異構(gòu)算力芯片多年發(fā)展的專業(yè)機(jī)構(gòu),智研咨詢希望能夠與所有致力于與異構(gòu)算力芯片行業(yè)企業(yè)攜手共進(jìn),提供更多有效信息、專業(yè)咨詢與個(gè)性化定制的行業(yè)解決方案,為行業(yè)的發(fā)展盡綿薄之力。

【特別說(shuō)明】
1)內(nèi)容概況部分為我司關(guān)于該研究報(bào)告核心要素的提煉與展現(xiàn),內(nèi)容概況中存在數(shù)據(jù)更新不及時(shí)情況,最終出具的報(bào)告數(shù)據(jù)以年度為單位監(jiān)測(cè)更新。
2)報(bào)告最終交付版本與內(nèi)容概況在展示形式上存在一定差異,但最終交付版完整、全面的涵蓋了內(nèi)容概況的相關(guān)要素。報(bào)告將以PDF格式提供。

報(bào)告目錄

第一章異構(gòu)算力芯片行業(yè)相關(guān)概述

第一節(jié) 異構(gòu)算力芯片行業(yè)定義

第二節(jié) 異構(gòu)算力芯片技術(shù)特點(diǎn)

第三節(jié) 行業(yè)所屬的國(guó)民經(jīng)濟(jì)分類

第四節(jié) 本報(bào)告數(shù)據(jù)來(lái)源及統(tǒng)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)說(shuō)明

一、本報(bào)告研究范圍界定說(shuō)明

二、本報(bào)告權(quán)威數(shù)據(jù)來(lái)源

三、本報(bào)告研究方法及統(tǒng)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)說(shuō)明

第二章中國(guó)異構(gòu)算力芯片行業(yè)運(yùn)行環(huán)境(PEST)分析

第一節(jié) 異構(gòu)算力芯片行業(yè)政治法律環(huán)境分析

一、中國(guó)異構(gòu)算力芯片行業(yè)監(jiān)管體系及機(jī)構(gòu)介紹

二、中國(guó)異構(gòu)算力芯片行業(yè)政策體系建設(shè)及分析

三、中國(guó)異構(gòu)算力芯片行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)及分析

四、政策環(huán)境對(duì)中國(guó)異構(gòu)算力芯片行業(yè)發(fā)展的影響總結(jié)

第二節(jié) 異構(gòu)算力芯片行業(yè)經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析

一、國(guó)際宏觀經(jīng)濟(jì)形勢(shì)分析

二、國(guó)內(nèi)宏觀經(jīng)濟(jì)形勢(shì)分析

三、產(chǎn)業(yè)宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析

第三節(jié) 異構(gòu)算力芯片行業(yè)社會(huì)環(huán)境分析

一、異構(gòu)算力芯片產(chǎn)業(yè)社會(huì)環(huán)境

二、社會(huì)環(huán)境對(duì)行業(yè)的影響

三、異構(gòu)算力芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展對(duì)社會(huì)發(fā)展的影響

第四節(jié) 異構(gòu)算力芯片行業(yè)技術(shù)環(huán)境分析

一、異構(gòu)算力芯片行業(yè)技術(shù)分析

二、異構(gòu)算力芯片技術(shù)發(fā)展水平及專利申請(qǐng)情況

三、行業(yè)主要技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)

第三章全球異構(gòu)算力芯片行業(yè)運(yùn)營(yíng)態(tài)勢(shì)分析

第一節(jié) 全球異構(gòu)算力芯片行業(yè)發(fā)展概況

一、全球異構(gòu)算力芯片行業(yè)發(fā)展歷程

二、全球異構(gòu)算力芯片行業(yè)運(yùn)營(yíng)態(tài)勢(shì)

第二節(jié) 全球異構(gòu)算力芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局

第三節(jié) 全球異構(gòu)算力芯片行業(yè)規(guī)模測(cè)算

第四章中國(guó)異構(gòu)算力芯片行業(yè)運(yùn)行現(xiàn)狀分析

第一節(jié) 中國(guó)異構(gòu)算力芯片行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析

一、中國(guó)異構(gòu)算力芯片行業(yè)發(fā)展階段

二、中國(guó)異構(gòu)算力芯片行業(yè)發(fā)展總體概況

三、中國(guó)異構(gòu)算力芯片行業(yè)發(fā)展特點(diǎn)

第二節(jié) 異構(gòu)算力芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

一、中國(guó)異構(gòu)算力芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模

二、中國(guó)異構(gòu)算力芯片行業(yè)發(fā)展分析

第三節(jié) 異構(gòu)算力芯片細(xì)分產(chǎn)品/服務(wù)市場(chǎng)分析

第五章中國(guó)異構(gòu)算力芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)形勢(shì)及策略分析

第一節(jié) 中國(guó)異構(gòu)算力芯片行業(yè)總體市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)狀況分析

一、行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)結(jié)構(gòu)分析

1、現(xiàn)有企業(yè)間競(jìng)爭(zhēng)

2、潛在進(jìn)入者分析

3、替代品威脅分析

4、供應(yīng)商議價(jià)能力

5、客戶議價(jià)能力

二、競(jìng)爭(zhēng)結(jié)構(gòu)特點(diǎn)總結(jié)

第二節(jié) 中國(guó)異構(gòu)算力芯片行業(yè)SWOT分析

一、異構(gòu)算力芯片行業(yè)發(fā)展的優(yōu)勢(shì)(S)

二、異構(gòu)算力芯片行業(yè)發(fā)展的劣勢(shì)(W)

三、異構(gòu)算力芯片行業(yè)發(fā)展的機(jī)會(huì)(O)

四、異構(gòu)算力芯片行業(yè)發(fā)展的威脅(T)

第三節(jié) 中國(guó)異構(gòu)算力芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局綜述

一、異構(gòu)算力芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)概況

1、異構(gòu)算力芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局

2、異構(gòu)算力芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)特點(diǎn)

3、異構(gòu)算力芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手

二、異構(gòu)算力芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力分析

1、異構(gòu)算力芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力剖析

2、異構(gòu)算力芯片企業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的優(yōu)勢(shì)

3、異構(gòu)算力芯片企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)能力提升途徑

三、異構(gòu)算力芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)策略分析

第六章中國(guó)異構(gòu)算力芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析

第一節(jié) 異構(gòu)算力芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析

一、產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)分析

二、主要環(huán)節(jié)的增值空間

三、與上下游行業(yè)之間的關(guān)聯(lián)性

第二節(jié) 異構(gòu)算力芯片上游行業(yè)分析

一、異構(gòu)算力芯片產(chǎn)品成本構(gòu)成

二、上游行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

三、上游行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)

四、上游供給對(duì)異構(gòu)算力芯片行業(yè)的影響

第三節(jié) 異構(gòu)算力芯片下游行業(yè)分析

一、異構(gòu)算力芯片下游行業(yè)分布

二、下游行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

三、下游行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)

四、下游需求對(duì)異構(gòu)算力芯片行業(yè)的影響

第七章全球及中國(guó)異構(gòu)算力芯片行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)分析

第一節(jié) NVIDIA

一、企業(yè)基本情況

二、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況

三、企業(yè)主營(yíng)產(chǎn)品及技術(shù)布局情況

四、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)及發(fā)展戰(zhàn)略分析

第二節(jié) AMD

一、企業(yè)基本情況

二、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況

三、企業(yè)主營(yíng)產(chǎn)品及技術(shù)布局情況

四、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)及發(fā)展戰(zhàn)略分析

第三節(jié) Intel

一、企業(yè)基本情況

二、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況

三、企業(yè)主營(yíng)產(chǎn)品及技術(shù)布局情況

四、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)及發(fā)展戰(zhàn)略分析

第四節(jié) 華為

一、企業(yè)基本情況

二、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況

三、企業(yè)主營(yíng)產(chǎn)品及技術(shù)布局情況

四、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)及發(fā)展戰(zhàn)略分析

第五節(jié) 壁仞科技

一、企業(yè)基本情況

二、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況

三、企業(yè)主營(yíng)產(chǎn)品及技術(shù)布局情況

四、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)及發(fā)展戰(zhàn)略分析

第六節(jié) 京微齊力

一、企業(yè)基本情況

二、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況

三、企業(yè)主營(yíng)產(chǎn)品及技術(shù)布局情況

四、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)及發(fā)展戰(zhàn)略分析

第八章中國(guó)異構(gòu)算力芯片行業(yè)投資機(jī)會(huì)分析

第一節(jié) 異構(gòu)算力芯片市場(chǎng)投融資情況

一、行業(yè)資金渠道分析

二、行業(yè)融資規(guī)模及融資事件

第二節(jié) 異構(gòu)算力芯片產(chǎn)業(yè)鏈投資機(jī)會(huì)

一、產(chǎn)業(yè)鏈投資機(jī)會(huì)

二、細(xì)分市場(chǎng)投資機(jī)會(huì)

三、重點(diǎn)區(qū)域投資機(jī)會(huì)

第九章中國(guó)異構(gòu)算力芯片行業(yè)投資前景分析

第一節(jié) 異構(gòu)算力芯片市場(chǎng)發(fā)展前景

一、異構(gòu)算力芯片市場(chǎng)發(fā)展前景展望

二、異構(gòu)算力芯片細(xì)分行業(yè)發(fā)展前景分析

第二節(jié) 異構(gòu)算力芯片市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)

一、異構(gòu)算力芯片行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)

二、異構(gòu)算力芯片市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)

三、異構(gòu)算力芯片行業(yè)應(yīng)用趨勢(shì)預(yù)測(cè)

第三節(jié) 影響企業(yè)生產(chǎn)與經(jīng)營(yíng)的關(guān)鍵趨勢(shì)

一、市場(chǎng)整合成長(zhǎng)趨勢(shì)

二、需求變化趨勢(shì)及新的商業(yè)機(jī)遇預(yù)測(cè)

三、企業(yè)區(qū)域市場(chǎng)拓展的趨勢(shì)

四、科研開(kāi)發(fā)趨勢(shì)及替代技術(shù)進(jìn)展

五、影響企業(yè)銷售與服務(wù)方式的關(guān)鍵趨勢(shì)

第十章異構(gòu)算力芯片行業(yè)研究結(jié)論及投資建議

第一節(jié) 異構(gòu)算力芯片行業(yè)研究結(jié)論

第二節(jié) 異構(gòu)算力芯片行業(yè)投資價(jià)值評(píng)估

第三節(jié) 異構(gòu)算力芯片行業(yè)投資建議

一、行業(yè)發(fā)展策略建議

二、行業(yè)投資方向建議

三、行業(yè)投資方式建議

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07

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