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2024-2030年中國半導(dǎo)體濺射靶材行業(yè)市場供需態(tài)勢及未來趨勢研判報告
半導(dǎo)體靶材
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2024-2030年中國半導(dǎo)體濺射靶材行業(yè)市場供需態(tài)勢及未來趨勢研判報告

發(fā)布時間:2024-08-30 10:03:24

《2024-2030年中國半導(dǎo)體濺射靶材行業(yè)市場供需態(tài)勢及未來趨勢研判報告》共九章,包含全球及中國半導(dǎo)體濺射靶材企業(yè)案例解析,中國半導(dǎo)體濺射靶材行業(yè)政策環(huán)境及發(fā)展?jié)摿?中國半導(dǎo)體濺射靶材行業(yè)投資機(jī)會及策略建議等內(nèi)容。

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智研咨詢發(fā)布的《2024-2030年中國半導(dǎo)體濺射靶材行業(yè)市場供需態(tài)勢及未來趨勢研判報告》共九章。首先介紹了半導(dǎo)體濺射靶材行業(yè)市場發(fā)展環(huán)境、半導(dǎo)體濺射靶材整體運(yùn)行態(tài)勢等,接著分析了半導(dǎo)體濺射靶材行業(yè)市場運(yùn)行的現(xiàn)狀,然后介紹了半導(dǎo)體濺射靶材市場競爭格局。隨后,報告對半導(dǎo)體濺射靶材做了重點(diǎn)企業(yè)經(jīng)營狀況分析,最后分析了半導(dǎo)體濺射靶材行業(yè)發(fā)展趨勢與投資預(yù)測。您若想對半導(dǎo)體濺射靶材產(chǎn)業(yè)有個系統(tǒng)的了解或者想投資半導(dǎo)體濺射靶材行業(yè),本報告是您不可或缺的重要工具。

本研究報告數(shù)據(jù)主要采用國家統(tǒng)計數(shù)據(jù),海關(guān)總署,問卷調(diào)查數(shù)據(jù),商務(wù)部采集數(shù)據(jù)等數(shù)據(jù)庫。其中宏觀經(jīng)濟(jì)數(shù)據(jù)主要來自國家統(tǒng)計局,部分行業(yè)統(tǒng)計數(shù)據(jù)主要來自國家統(tǒng)計局及市場調(diào)研數(shù)據(jù),企業(yè)數(shù)據(jù)主要來自于國家統(tǒng)計局規(guī)模企業(yè)統(tǒng)計數(shù)據(jù)庫及證券交易所等,價格數(shù)據(jù)主要來自于各類市場監(jiān)測數(shù)據(jù)庫。

報告目錄

第1章半導(dǎo)體濺射靶材綜述/產(chǎn)業(yè)畫像/數(shù)據(jù)說明

1.1 半導(dǎo)體濺射靶材行業(yè)綜述

1.1.1 半導(dǎo)體濺射靶材重要性

1.1.2 半導(dǎo)體濺射靶材的類型

1.1.3 半導(dǎo)體濺射靶材所處行業(yè)

1.1.4 半導(dǎo)體濺射靶材行業(yè)監(jiān)管

1.1.5 半導(dǎo)體濺射靶材行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)

1.2 半導(dǎo)體濺射靶材產(chǎn)業(yè)畫像

1.3 本報告數(shù)據(jù)來源及統(tǒng)計標(biāo)準(zhǔn)說明

1.3.1 本報告研究范圍界定

1.3.2 本報告權(quán)威數(shù)據(jù)來源

1.3.3 研究方法及統(tǒng)計標(biāo)準(zhǔn)

第2章全球半導(dǎo)體濺射靶材行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

2.1 全球半導(dǎo)體濺射靶材行業(yè)發(fā)展歷程

2.2 全球半導(dǎo)體濺射靶材行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

2.2.1 全球半導(dǎo)體濺射靶材企業(yè)及其產(chǎn)品

2.2.2 全球半導(dǎo)體濺射靶材細(xì)分市場概況

2.2.3 全球半導(dǎo)體濺射靶材主要下游應(yīng)用

2.3 全球半導(dǎo)體濺射靶材市場競爭格局

2.3.1 全球半導(dǎo)體濺射靶材市場競爭格局

2.3.2 全球半導(dǎo)體濺射靶材市場集中度

2.3.3 全球半導(dǎo)體濺射靶材并購交易

2.4 全球半導(dǎo)體濺射靶材市場規(guī)模體量

2.5 全球半導(dǎo)體濺射靶材區(qū)域發(fā)展格局

2.5.1 全球半導(dǎo)體濺射靶材區(qū)域格局

2.5.2 全球半導(dǎo)體濺射靶材貿(mào)易關(guān)系

2.5.3 全球半導(dǎo)體濺射靶材貿(mào)易流向

2.6 國外半導(dǎo)體濺射靶材發(fā)展經(jīng)驗(yàn)借鑒

2.6.1 國外半導(dǎo)體濺射靶材發(fā)展經(jīng)驗(yàn)借鑒

2.6.2 重點(diǎn)區(qū)域市場:日本

2.6.3 重點(diǎn)區(qū)域市場:美國

2.6.4 重點(diǎn)區(qū)域市場:歐洲

2.7 全球半導(dǎo)體濺射靶材市場前景預(yù)測

2.8 全球半導(dǎo)體濺射靶材發(fā)展趨勢洞悉

第3章中國半導(dǎo)體濺射靶材行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

3.1 中國半導(dǎo)體濺射靶材行業(yè)發(fā)展歷程

3.2 中國半導(dǎo)體濺射靶材市場主體分析

3.3 中國半導(dǎo)體濺射靶材國產(chǎn)替代空間

3.3.1 中國半導(dǎo)體濺射靶材國產(chǎn)化進(jìn)程/國產(chǎn)化率

3.3.2 中國半導(dǎo)體濺射靶材進(jìn)口貿(mào)易概況

3.3.3 中國半導(dǎo)體濺射靶材國產(chǎn)替代空間

3.4 中國半導(dǎo)體濺射靶材市場供給/生產(chǎn)

3.5 中國半導(dǎo)體濺射靶材客戶驗(yàn)證情況

3.6 中國半導(dǎo)體濺射靶材市場需求/銷售

3.7 中國半導(dǎo)體濺射靶材企業(yè)獲利水平

3.8 中國半導(dǎo)體濺射靶材市場規(guī)模體量

3.9 中國半導(dǎo)體濺射靶材市場競爭態(tài)勢

3.9.1 半導(dǎo)體濺射靶材同業(yè)競爭程度

3.9.2 半導(dǎo)體濺射靶材市場競爭格局

3.9.3 半導(dǎo)體濺射靶材市場集中度

3.10 中國半導(dǎo)體濺射靶材投融資及熱門賽道

3.11 中國半導(dǎo)體濺射靶材行業(yè)發(fā)展痛點(diǎn)問題

第4章中國半導(dǎo)體濺射靶材技術(shù)進(jìn)展及供應(yīng)鏈

4.1 半導(dǎo)體濺射靶材競爭壁壘

4.1.1 半導(dǎo)體濺射靶材核心競爭力/護(hù)城河

4.1.2 半導(dǎo)體濺射靶材進(jìn)入壁壘/競爭壁壘

1、技術(shù)壁壘

2、認(rèn)證壁壘(客戶認(rèn)證)

4.1.3 半導(dǎo)體濺射靶材潛在進(jìn)入者的威脅

4.2 半導(dǎo)體濺射靶材技術(shù)研發(fā)

4.2.1 半導(dǎo)體濺射靶材技術(shù)研發(fā)現(xiàn)狀

4.2.2 半導(dǎo)體濺射靶材專利申請狀況

4.2.3 半導(dǎo)體濺射靶材科研創(chuàng)新動態(tài)

4.2.4 半導(dǎo)體濺射靶材技術(shù)研發(fā)方向/未來研究重點(diǎn)

4.3 半導(dǎo)體濺射靶材制造

4.3.1 半導(dǎo)體濺射靶材生產(chǎn)工藝流程

4.3.2 半導(dǎo)體濺射靶材關(guān)鍵核心技術(shù)

4.3.3 半導(dǎo)體濺射靶材核心技術(shù)——金屬提純

1、化學(xué)提純

2、物理提純

4.3.4 半導(dǎo)體濺射靶材制造——粉末冶金法

1、熱等靜壓法

2、熱壓法

3、冷壓-燒結(jié)法

4.3.5 半導(dǎo)體濺射靶材制造——熔煉法

1、真空感應(yīng)熔煉

2、真空電弧熔煉

3、真空電子束熔煉

4.3.6 半導(dǎo)體濺射靶材制造——加工工藝

1、塑性變形

2、熱處理

3、控制晶粒取向

4.4 半導(dǎo)體濺射鍍膜技術(shù)

4.4.1 半導(dǎo)體濺射靶材技術(shù)原理

4.4.2 磁控濺射鍍膜技術(shù)概述

4.4.3 磁控濺射鍍膜關(guān)鍵技術(shù)

1、靶材的選擇與制備

2、磁場設(shè)計

3、濺射氣氛的控制

4、底物的處理和溫度控制

4.5 半導(dǎo)體濺射靶材成本結(jié)構(gòu)

4.5.1 半導(dǎo)體濺射靶材成本結(jié)構(gòu)分析

4.5.2 半導(dǎo)體濺射靶材成本控制策略

4.6 半導(dǎo)體濺射靶材核心原料——高純金屬材料

4.6.1 高純金屬材料性能用途

4.6.2 高純金屬材料市場概況

4.6.3 高純金屬材料供應(yīng)商格局

4.6.4 高純金屬材料國產(chǎn)化現(xiàn)狀

4.7 半導(dǎo)體濺射靶材生產(chǎn)設(shè)備

4.7.1 半導(dǎo)體濺射靶材產(chǎn)線設(shè)備組成/選型

4.7.2 半導(dǎo)體濺射靶材生產(chǎn)設(shè)備市場概況

4.7.4 半導(dǎo)體濺射靶材關(guān)鍵設(shè)備——濺射機(jī)臺

4.8 半導(dǎo)體濺射靶材供應(yīng)鏈管理及面臨挑戰(zhàn)

第5章中國半導(dǎo)體濺射靶材行業(yè)細(xì)分市場分析

5.1 半導(dǎo)體濺射靶材行業(yè)細(xì)分市場發(fā)展概況

5.1.1 半導(dǎo)體濺射靶材的替代品威脅

5.1.2 半導(dǎo)體濺射靶材產(chǎn)品綜合對比

5.1.3 半導(dǎo)體濺射靶材細(xì)分市場概況

5.1.4 半導(dǎo)體濺射靶材細(xì)分市場結(jié)構(gòu)

5.2 半導(dǎo)體濺射靶材細(xì)分市場:金屬靶材

5.2.1 金屬靶材概述

5.2.2 金屬靶材市場概況

5.2.3 金屬靶材競爭格局

5.2.4 主要金屬靶材概況

1、高純鋁靶材

2、高純銅靶材

3、高純鈦靶材

4、高純鉭靶材

5、其他

5.2.5 金屬靶材發(fā)展趨勢

5.3 半導(dǎo)體濺射靶材細(xì)分市場:合金靶材

5.3.1 合金靶材概述

5.3.2 合金靶材市場概況

5.3.3 合金靶材競爭格局

5.3.4 主要合金靶材概況

1、鎳鉻合金靶材

2、鎳鈷合金靶材

3、鎳鉑合金靶材

4、鎢鈦合金靶材

5、鐵鈷合金靶材

5.3.5 合金靶材發(fā)展趨勢

5.4 半導(dǎo)體濺射靶材細(xì)分市場:陶瓷靶材

5.4.1 陶瓷靶材概述

5.4.2 陶瓷靶材市場概況

5.4.3 陶瓷靶材競爭格局

5.4.4 主要陶瓷靶材概況

1、ITO靶材

2、二氧化硅靶材

3、氟化硅靶材

4、氧化鋅靶材

5、氧化鈦靶材

5.4.5 陶瓷靶材發(fā)展趨勢

5.5 半導(dǎo)體濺射靶材細(xì)分市場戰(zhàn)略地位分析

第6章中國半導(dǎo)體濺射靶材行業(yè)應(yīng)用需求分析

6.1 濺射靶材應(yīng)用場景&領(lǐng)域分布

6.1.1 濺射鍍膜中間產(chǎn)品概況

1、濺射鍍膜企業(yè)多但質(zhì)量

2、濺射機(jī)臺長期被美日企業(yè)壟斷

6.1.2 濺射靶材主要應(yīng)用場景

6.1.3 濺射靶材下游應(yīng)用結(jié)構(gòu)

6.2 濺射靶材細(xì)分應(yīng)用:半導(dǎo)體芯片靶材

6.2.1 半導(dǎo)體芯片領(lǐng)域?yàn)R射靶材概述

6.2.2 中國硅晶圓現(xiàn)有/規(guī)劃產(chǎn)能

1、6英寸及以下

2、8英寸半導(dǎo)體硅片產(chǎn)能統(tǒng)計

3、12英寸半導(dǎo)體硅片產(chǎn)能統(tǒng)計

6.2.3 中國晶圓廠數(shù)量及擴(kuò)產(chǎn)計劃

1、新增晶圓廠數(shù)量

2、晶圓廠投資擴(kuò)產(chǎn)

3、晶圓代工的現(xiàn)狀

6.2.4 中國集成電路歷年產(chǎn)量變化

6.2.5 半導(dǎo)體芯片領(lǐng)域?yàn)R射靶材市場現(xiàn)狀

6.2.6 半導(dǎo)體芯片領(lǐng)域?yàn)R射靶材需求潛力

6.3 濺射靶材細(xì)分應(yīng)用:平板顯示靶材

6.3.1 平板顯示領(lǐng)域?yàn)R射靶材概述

6.3.2 平板顯示領(lǐng)域?yàn)R射靶材市場現(xiàn)狀

6.3.3 平板顯示領(lǐng)域?yàn)R射靶材需求潛力

6.4 濺射靶材細(xì)分應(yīng)用:太陽能電池靶材

6.4.1 太陽能電池領(lǐng)域?yàn)R射靶材概述

6.4.2 太陽能電池領(lǐng)域?yàn)R射靶材市場現(xiàn)狀

6.4.3 太陽能電池領(lǐng)域?yàn)R射靶材需求潛力

6.5 濺射靶材細(xì)分應(yīng)用:信息存儲靶材

6.5.1 信息存儲領(lǐng)域?yàn)R射靶材概述

6.5.2 信息存儲領(lǐng)域?yàn)R射靶材市場現(xiàn)狀

6.5.3 信息存儲領(lǐng)域?yàn)R射靶材需求潛力

6.6 濺射靶材細(xì)分應(yīng)用:其他

6.6.1 工具改性領(lǐng)域

6.6.2 電子器件領(lǐng)域

6.6.3 玻璃鍍膜領(lǐng)域

6.7 濺射靶材細(xì)分應(yīng)用市場戰(zhàn)略地位分析

第7章全球及中國半導(dǎo)體濺射靶材企業(yè)案例解析

7.1 全球及中國半導(dǎo)體濺射靶材企業(yè)梳理對比

7.2 全球半導(dǎo)體濺射靶材企業(yè)案例分析

7.2.1 JX金屬(JX Advanced Metals)

1、企業(yè)基本信息

2、企業(yè)經(jīng)營情況

3、半導(dǎo)體濺射靶材業(yè)務(wù)布局

4、半導(dǎo)體濺射靶材在華布局

7.2.2 霍尼韋爾(Honeywell )

1、企業(yè)基本信息

2、企業(yè)經(jīng)營情況

3、半導(dǎo)體濺射靶材業(yè)務(wù)布局

4、半導(dǎo)體濺射靶材在華布局

7.2.3 東曹(Tosoh Corporation)

1、企業(yè)基本信息

2、企業(yè)經(jīng)營情況

3、半導(dǎo)體濺射靶材業(yè)務(wù)布局

4、半導(dǎo)體濺射靶材在華布局

7.2.4 普萊克斯(Praxair)

1、企業(yè)基本信息

2、企業(yè)經(jīng)營情況

3、半導(dǎo)體濺射靶材業(yè)務(wù)布局

4、半導(dǎo)體濺射靶材在華布局

7.3 中國高純金屬材料企業(yè)案例分析

7.3.1 新疆眾和股份有限公司

1、企業(yè)基本信息

2、企業(yè)經(jīng)營情況

3、企業(yè)資質(zhì)能力

4、企業(yè)業(yè)務(wù)布局戰(zhàn)略&優(yōu)劣勢

7.3.2 寧夏東方鉭業(yè)股份有限公司

1、企業(yè)基本信息

2、企業(yè)經(jīng)營情況

3、企業(yè)資質(zhì)能力

4、企業(yè)業(yè)務(wù)布局戰(zhàn)略&優(yōu)劣勢

7.3.3 金川集團(tuán)股份有限公司

1、企業(yè)基本信息

2、企業(yè)經(jīng)營情況

3、企業(yè)資質(zhì)能力

4、企業(yè)業(yè)務(wù)布局戰(zhàn)略&優(yōu)劣勢

7.3.4 寧波創(chuàng)潤新材料有限公司

1、企業(yè)基本信息

2、企業(yè)經(jīng)營情況

3、企業(yè)資質(zhì)能力

4、企業(yè)業(yè)務(wù)布局戰(zhàn)略&優(yōu)劣勢

7.3.5 廈門鎢業(yè)股份有限公司

1、企業(yè)基本信息

2、企業(yè)經(jīng)營情況

3、企業(yè)資質(zhì)能力

4、企業(yè)業(yè)務(wù)布局戰(zhàn)略&優(yōu)劣勢

7.4 中國半導(dǎo)體濺射靶材企業(yè)案例分析

7.3.1 寧波江豐電子材料股份有限公司

1、企業(yè)基本信息

2、企業(yè)經(jīng)營情況

3、企業(yè)資質(zhì)能力

4、企業(yè)業(yè)務(wù)布局戰(zhàn)略&優(yōu)劣勢

7.3.2 有研億金新材料有限公司

1、企業(yè)基本信息

2、企業(yè)經(jīng)營情況

3、企業(yè)資質(zhì)能力

4、企業(yè)業(yè)務(wù)布局戰(zhàn)略&優(yōu)劣勢

7.3.3 隆華科技集團(tuán)(洛陽)股份有限公司

1、企業(yè)基本信息

2、企業(yè)經(jīng)營情況

3、企業(yè)資質(zhì)能力

4、企業(yè)業(yè)務(wù)布局戰(zhàn)略&優(yōu)劣勢

7.3.4 福建阿石創(chuàng)新材料股份有限公司

1、企業(yè)基本信息

2、企業(yè)經(jīng)營情況

3、企業(yè)資質(zhì)能力

4、企業(yè)業(yè)務(wù)布局戰(zhàn)略&優(yōu)劣勢

7.3.5 廣西晶聯(lián)光電材料有限責(zé)任公司

1、企業(yè)基本信息

2、企業(yè)經(jīng)營情況

3、企業(yè)資質(zhì)能力

4、企業(yè)業(yè)務(wù)布局戰(zhàn)略&優(yōu)劣勢

第8章中國半導(dǎo)體濺射靶材行業(yè)政策環(huán)境及發(fā)展?jié)摿?/h4>

8.1 半導(dǎo)體濺射靶材行業(yè)政策匯總解讀

8.1.1 中國半導(dǎo)體濺射靶材行業(yè)政策匯總

8.1.2 中國半導(dǎo)體濺射靶材行業(yè)發(fā)展規(guī)劃

8.1.3 中國半導(dǎo)體濺射靶材重點(diǎn)政策解讀

8.2 半導(dǎo)體濺射靶材行業(yè)PEST分析圖

8.3 半導(dǎo)體濺射靶材行業(yè)SWOT分析圖

8.4 半導(dǎo)體濺射靶材行業(yè)發(fā)展?jié)摿υu估

8.5 半導(dǎo)體濺射靶材行業(yè)未來關(guān)鍵增長點(diǎn)

8.6 半導(dǎo)體濺射靶材行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測

8.7 半導(dǎo)體濺射靶材行業(yè)發(fā)展趨勢洞悉

8.7.1 整體發(fā)展趨勢

8.7.2 監(jiān)管規(guī)范趨勢

8.7.3 技術(shù)創(chuàng)新趨勢

8.7.4 細(xì)分市場趨勢

8.7.5 市場競爭趨勢

8.7.6 市場供需趨勢

第9章中國半導(dǎo)體濺射靶材行業(yè)投資機(jī)會及策略建議

9.1 半導(dǎo)體濺射靶材行業(yè)投資風(fēng)險預(yù)警

9.1.1 半導(dǎo)體濺射靶材行業(yè)投資風(fēng)險預(yù)警

9.1.2 半導(dǎo)體濺射靶材行業(yè)投資風(fēng)險應(yīng)對

9.2 半導(dǎo)體濺射靶材行業(yè)投資機(jī)會分析

9.2.1 半導(dǎo)體濺射靶材產(chǎn)業(yè)鏈薄弱環(huán)節(jié)投資機(jī)會

9.2.2 半導(dǎo)體濺射靶材行業(yè)細(xì)分領(lǐng)域投資機(jī)會

9.2.3 半導(dǎo)體濺射靶材行業(yè)區(qū)域市場投資機(jī)會

9.2.4 半導(dǎo)體濺射靶材產(chǎn)業(yè)空白點(diǎn)投資機(jī)會

9.3 半導(dǎo)體濺射靶材行業(yè)投資價值評估

9.4 半導(dǎo)體濺射靶材行業(yè)投資策略建議

9.5 半導(dǎo)體濺射靶材行業(yè)可持續(xù)發(fā)展建議

圖表目錄

圖表1:半導(dǎo)體濺射靶材重要性

圖表2:半導(dǎo)體濺射靶材的類型

圖表3:半導(dǎo)體濺射靶材所處行業(yè)

圖表4:半導(dǎo)體濺射靶材行業(yè)監(jiān)管

圖表5:半導(dǎo)體濺射靶材行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)

圖表6:半導(dǎo)體濺射靶材產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)圖

圖表7:半導(dǎo)體濺射靶材產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)全景圖譜

圖表8:半導(dǎo)體濺射靶材產(chǎn)業(yè)鏈區(qū)域熱力圖

圖表9:報告研究范圍界定

圖表10:報告權(quán)威數(shù)據(jù)來源

圖表11:報告研究統(tǒng)計方法

圖表12:全球半導(dǎo)體濺射靶材行業(yè)發(fā)展歷程

圖表13:全球半導(dǎo)體濺射靶材企業(yè)及其產(chǎn)品

圖表14:全球半導(dǎo)體濺射靶材細(xì)分市場概況

圖表15:全球半導(dǎo)體濺射靶材主要下游應(yīng)用

圖表16:全球半導(dǎo)體濺射靶材市場競爭格局

圖表17:全球半導(dǎo)體濺射靶材市場集中度

圖表18:全球半導(dǎo)體濺射靶材并購交易態(tài)勢

圖表19:全球半導(dǎo)體濺射靶材市場規(guī)模體量

圖表20:全球半導(dǎo)體濺射靶材區(qū)域格局

圖表21:全球半導(dǎo)體濺射靶材貿(mào)易關(guān)系

圖表22:全球半導(dǎo)體濺射靶材貿(mào)易流向

圖表23:國外半導(dǎo)體濺射靶材發(fā)展經(jīng)驗(yàn)借鑒

圖表24:日本半導(dǎo)體濺射靶材行業(yè)發(fā)展概況

圖表25:美國半導(dǎo)體濺射靶材行業(yè)發(fā)展概況

圖表26:歐洲半導(dǎo)體濺射靶材行業(yè)發(fā)展概況

圖表27:全球半導(dǎo)體濺射靶材市場前景預(yù)測

圖表28:全球半導(dǎo)體濺射靶材發(fā)展趨勢洞悉

圖表29:中國半導(dǎo)體濺射靶材行業(yè)發(fā)展歷程

圖表30:中國半導(dǎo)體濺射靶材研發(fā)/生產(chǎn)企業(yè)

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