2024-2030年中國半導體零部件行業(yè)市場全景評估及發(fā)展趨向研判報告

第1章半導體零部件綜述/產(chǎn)業(yè)畫像/數(shù)據(jù)說明

1.1 半導體零部件行業(yè)綜述

1.1.1 半導體零部件重要性

1.1.2 半導體零部件的類型

1.1.3 半導體零部件所處行業(yè)

1.1.4 半導體零部件行業(yè)監(jiān)管

1.1.5 半導體零部件行業(yè)標準

1.2 半導體零部件產(chǎn)業(yè)畫像

1.3 本報告數(shù)據(jù)來源及統(tǒng)計標準說明

1.3.1 本報告研究范圍界定

1.3.2 本報告權威數(shù)據(jù)來源

1.3.3 研究方法及統(tǒng)計標準

第2章全球半導體零部件行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

2.1 全球半導體零部件行業(yè)發(fā)展歷程

2.2 全球半導體零部件行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

2.2.1 全球半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況

2.2.2 全球半導體設備市場概況

2.2.3 全球半導體零部件市場概況

2.3 全球半導體零部件市場競爭格局

2.3.1 全球半導體零部件市場競爭格局

1、供應商數(shù)量

2、供應商營收

2.3.2 全球半導體零部件市場集中度

2.3.3 全球半導體零部件并購交易

2.4 全球半導體零部件市場規(guī)模體量

2.5 全球半導體零部件區(qū)域發(fā)展格局

2.5.1 全球半導體零部件區(qū)域格局

1、全球半導體零部件企業(yè)區(qū)域分布

2、全球半導體零部件采購區(qū)域分布

2.5.2 全球半導體零部件貿(mào)易關系

2.5.3 全球半導體零部件貿(mào)易流向

2.6 國外半導體零部件發(fā)展經(jīng)驗借鑒

2.6.1 國外半導體零部件發(fā)展經(jīng)驗借鑒

2.6.2 重點區(qū)域市場：美國

2.6.3 重點區(qū)域市場：日本

2.6.4 重點區(qū)域市場：瑞士

2.7 全球半導體零部件市場前景預測

2.8 全球半導體零部件發(fā)展趨勢洞悉

第3章中國半導體零部件行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

3.1 中國半導體零部件行業(yè)發(fā)展歷程

3.2 歐美日對中國半導體產(chǎn)業(yè)鏈制裁

3.3 中國半導體零部件國產(chǎn)替代空間

3.3.1 中國半導體零部件國產(chǎn)化進程/國產(chǎn)化率

3.3.2 中國半導體零部件國產(chǎn)替代空間

3.4 中國半導體零部件市場供給/生產(chǎn)

3.5 中國半導體零部件對外貿(mào)易狀況

3.5.1 半導體零部件適用海關HS編碼

3.5.2 半導體零部件對外貿(mào)易概況

3.5.3 半導體零部件進口貿(mào)易概況

3.6 中國半導體零部件市場需求/銷售

3.6.1 半導體零部件市場銷售模式

3.6.2 半導體零部件導入客戶情況

3.6.3 半導體零部件市場需求現(xiàn)狀

3.6.4 半導體零部件市場供求關系

3.6.5 半導體零部件市場價格水平

3.7 中國半導體零部件企業(yè)毛利率排行

3.8 中國半導體零部件市場規(guī)模體量

3.9 中國半導體零部件市場競爭態(tài)勢

3.9.1 半導體零部件同業(yè)競爭程度

3.9.2 半導體零部件市場競爭格局

3.9.3 半導體零部件市場集中度

3.10 中國半導體零部件投融資及熱門賽道

3.11 中國半導體零部件行業(yè)發(fā)展痛點問題

第4章中國半導體零部件技術進展及供應鏈

4.1 半導體零部件競爭壁壘

4.1.1 半導體零部件核心競爭力/護城河

4.1.2 半導體零部件進入壁壘/競爭壁壘

1、技術壁壘

2、認證壁壘（客戶認證）

4.1.3 半導體零部件潛在進入者的威脅

4.2 半導體零部件技術研發(fā)

4.2.1 半導體零部件技術研發(fā)現(xiàn)狀

4.2.2 半導體零部件專利申請狀況

4.2.3 半導體零部件科研創(chuàng)新動態(tài)

4.2.4 半導體零部件技術研發(fā)方向/未來研究重點

4.3 半導體零部件仿真模擬及精密加工

4.4 半導體零部件成本結構

4.4.1 半導體零部件成本結構分析

4.4.2 半導體零部件成本控制策略

4.5 半導體材料

4.5.1 半導體材料供應條件

4.5.2 半導體材料市場概況

4.5.3 半導體材料價格波動

4.6 半導體零部件生產(chǎn)設備

4.6.1 半導體零部件產(chǎn)線設備組成/選型

4.6.2 半導體零部件生產(chǎn)設備市場概況

4.6.3 半導體零部件產(chǎn)線自動化及智能化

4.6.4 半導體零部件智能檢測技術/裝備的應用

4.7 半導體零部件供應鏈管理及面臨挑戰(zhàn)

第5章中國半導體零部件行業(yè)細分市場分析

5.1 半導體零部件行業(yè)細分市場發(fā)展概況

5.1.1 半導體零部件細分市場概況

5.1.2 半導體零部件細分市場結構

5.2 半導體零部件細分市場：機械類零部件（邊緣環(huán)/石英件/陶瓷件/靜電吸盤）

5.2.1 機械類零部件概述

5.2.2 機械類零部件市場概況

5.2.3 機械類零部件競爭格局

5.2.4 機械類零部件發(fā)展趨勢

5.3 半導體零部件細分市場：電氣類零部件/射頻電源

5.3.1 電氣類零部件概述

5.3.2 電氣類零部件市場概況

5.3.3 電氣類零部件競爭格局

5.3.4 電氣類零部件發(fā)展趨勢

5.4 半導體零部件細分市場：機電一體類零部件（機械臂/EFEM）

5.4.1 機電一體類零部件概述

5.4.2 機電一體類零部件市場概況

5.4.3 機電一體類零部件競爭格局

5.4.4 機電一體類零部件發(fā)展趨勢

5.5 半導體零部件細分市場：氣體/液體/真空系統(tǒng)

5.5.1 氣體/液體/真空系統(tǒng)概述

5.5.2 氣體/液體/真空系統(tǒng)市場概況

5.5.3 氣體/液體/真空系統(tǒng)競爭格局

5.5.4 氣體/液體/真空系統(tǒng)發(fā)展趨勢

5.6 半導體零部件細分市場：儀器儀表（測壓儀/流量計）

5.6.1 儀器儀表概述

5.6.2 儀器儀表市場概況

5.6.3 儀器儀表競爭格局

5.6.4 儀器儀表發(fā)展趨勢

5.7 半導體零部件其他產(chǎn)品市場概況

5.7.1 光學類零部件

5.7.2 耗材及定制裝置

5.8 半導體零部件細分市場戰(zhàn)略地位分析

第6章中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展及設備零部件需求

6.1 中國半導體產(chǎn)業(yè)鏈全景

6.1.1 半導體產(chǎn)業(yè)鏈結構梳理

6.1.2 半導體產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)圖譜

6.2 中國晶圓制造市場概況

6.2.1 中國硅晶圓現(xiàn)有/規(guī)劃產(chǎn)能

1、6英寸及以下

2、8英寸半導體硅片產(chǎn)能統(tǒng)計

3、12英寸半導體硅片產(chǎn)能統(tǒng)計

6.2.2 中國晶圓廠數(shù)量及擴產(chǎn)計劃

1、新增晶圓廠數(shù)量

2、晶圓廠投資擴產(chǎn)

3、晶圓代工的現(xiàn)狀

6.2.3 中國晶圓制造市場規(guī)模體量

6.3 中國半導體產(chǎn)品生產(chǎn)量

6.3.1 集成電路（IC）

6.3.2 半導體分立器件

6.3.3 半導體光電器件

6.4 中國半導體設備市場概況

6.4.1 半導體設備發(fā)展歷程

6.4.2 中國半導體設備進口

1、整體進口情況

2、前道半導體設備進口

3、晶圓制造設備進口

4、封裝輔助設備進口

6.4.3 半導體設備行業(yè)國產(chǎn)化進程

1、中國半導體設備整體國產(chǎn)化情況

2、中國半導體設備細分產(chǎn)品國產(chǎn)化情況

3、廠商突破新領域加速推進國產(chǎn)化進程

6.4.4 半導體設備行業(yè)市場規(guī)模分析

6.4.5 中國半導體設備市場規(guī)模占全球比重

6.5 半導體設備細分市場結構

6.6 半導體設備零部件需求：薄膜沉積設備

6.6.1 薄膜沉積設備零部件概述

6.6.2 薄膜沉積設備零部件市場現(xiàn)狀

6.6.3 薄膜沉積設備零部件需求潛力

6.7 半導體設備零部件需求：光刻機

6.7.1 光刻機零部件概述

6.7.2 光刻機零部件市場現(xiàn)狀

6.7.3 光刻機零部件需求潛力

6.8 半導體設備零部件需求：刻蝕機

6.8.1 刻蝕機零部件概述

6.8.2 刻蝕機零部件市場現(xiàn)狀

6.8.3 刻蝕機零部件需求潛力

6.9 半導體設備零部件需求：離子注入機

6.9.1 離子注入機零部件概述

6.9.2 離子注入機零部件市場現(xiàn)狀

6.9.3 離子注入機零部件需求潛力

6.10 半導體設備零部件需求：清洗設備

6.10.1 清洗設備零部件概述

6.10.2 清洗設備零部件市場現(xiàn)狀

6.10.3 清洗設備零部件需求潛力

6.11 半導體零部件細分應用市場戰(zhàn)略地位分析

第7章全球及中國半導體零部件企業(yè)案例解析

7.1 全球及中國半導體零部件企業(yè)梳理對比

7.2 全球半導體零部件企業(yè)案例分析

7.2.1 美國MKS萬機儀器

1、企業(yè)基本信息

2、企業(yè)經(jīng)營情況

3、半導體零部件業(yè)務布局

4、半導體零部件在華布局

7.2.2 美國Entegris英特格

1、企業(yè)基本信息

2、企業(yè)經(jīng)營情況

3、半導體零部件業(yè)務布局

4、半導體零部件在華布局

7.2.3 美國超科林半導體UCTT

1、企業(yè)基本信息

2、企業(yè)經(jīng)營情況

3、半導體零部件業(yè)務布局

4、半導體零部件在華布局

7.2.4 美國Ichor（ICHR）

1、企業(yè)基本信息

2、企業(yè)經(jīng)營情況

3、半導體零部件業(yè)務布局

4、半導體零部件在華布局

7.2.5 瑞士VAT Group AG

1、企業(yè)基本信息

2、企業(yè)經(jīng)營情況

3、半導體零部件業(yè)務布局

4、半導體零部件在華布局

7.3 中國半導體零部件企業(yè)案例分析

7.3.1 沈陽富創(chuàng)精密設備股份有限公司

1、企業(yè)基本信息

2、企業(yè)經(jīng)營情況

3、企業(yè)資質能力

4、半導體零部件產(chǎn)品布局

5、企業(yè)業(yè)務布局戰(zhàn)略&優(yōu)劣勢

7.3.2 寧波江豐電子材料股份有限公司

1、企業(yè)基本信息

2、企業(yè)經(jīng)營情況

3、企業(yè)資質能力

4、半導體零部件產(chǎn)品布局

5、企業(yè)業(yè)務布局戰(zhàn)略&優(yōu)劣勢

7.3.3 四川英杰電氣股份有限公司

1、企業(yè)基本信息

2、企業(yè)經(jīng)營情況

3、企業(yè)資質能力

4、半導體零部件產(chǎn)品布局

5、企業(yè)業(yè)務布局戰(zhàn)略&優(yōu)劣勢

7.3.4 上海漢鐘精機股份有限公司

1、企業(yè)基本信息

2、企業(yè)經(jīng)營情況

3、企業(yè)資質能力

4、半導體零部件產(chǎn)品布局

5、企業(yè)業(yè)務布局戰(zhàn)略&優(yōu)劣勢

7.3.5 昆山新萊潔凈應用材料股份有限公司

1、企業(yè)基本信息

2、企業(yè)經(jīng)營情況

3、企業(yè)資質能力

4、半導體零部件產(chǎn)品布局

5、企業(yè)業(yè)務布局戰(zhàn)略&優(yōu)劣勢

7.3.6 上海正帆科技股份有限公司

1、企業(yè)基本信息

2、企業(yè)經(jīng)營情況

3、企業(yè)資質能力

4、半導體零部件產(chǎn)品布局

5、企業(yè)業(yè)務布局戰(zhàn)略&優(yōu)劣勢

7.3.7 昆山國力電子科技股份有限公司

1、企業(yè)基本信息

2、企業(yè)經(jīng)營情況

3、企業(yè)資質能力

4、半導體零部件產(chǎn)品布局

5、企業(yè)業(yè)務布局戰(zhàn)略&優(yōu)劣勢

7.3.8 蘇州華亞智能科技股份有限公司

1、企業(yè)基本信息

2、企業(yè)經(jīng)營情況

3、企業(yè)資質能力

4、半導體零部件產(chǎn)品布局

5、企業(yè)業(yè)務布局戰(zhàn)略&優(yōu)劣勢

7.3.9 河北中瓷電子科技股份有限公司

1、企業(yè)基本信息

2、企業(yè)經(jīng)營情況

3、企業(yè)資質能力

4、半導體零部件產(chǎn)品布局

5、企業(yè)業(yè)務布局戰(zhàn)略&優(yōu)劣勢

7.3.10 安徽富樂德科技發(fā)展股份有限公司

1、企業(yè)基本信息

2、企業(yè)經(jīng)營情況

3、企業(yè)資質能力

4、半導體零部件產(chǎn)品布局

5、企業(yè)業(yè)務布局戰(zhàn)略&優(yōu)劣勢

第8章中國半導體零部件行業(yè)政策環(huán)境及發(fā)展?jié)摿?/h4>

8.1 半導體零部件行業(yè)政策匯總解讀

8.1.1 中國半導體零部件行業(yè)政策匯總

8.1.2 中國半導體零部件行業(yè)發(fā)展規(guī)劃

8.1.3 中國半導體零部件重點政策解讀

8.2 半導體零部件行業(yè)PEST分析圖

8.3 半導體零部件行業(yè)SWOT分析圖

8.4 半導體零部件行業(yè)發(fā)展?jié)摿υu估

8.5 半導體零部件行業(yè)未來關鍵增長點

8.6 半導體零部件行業(yè)發(fā)展前景預測

8.7 半導體零部件行業(yè)發(fā)展趨勢洞悉

8.7.1 整體發(fā)展趨勢

8.7.2 監(jiān)管規(guī)范趨勢

8.7.3 技術創(chuàng)新趨勢

8.7.4 細分市場趨勢

8.7.5 市場競爭趨勢

8.7.6 市場供需趨勢

第9章中國半導體零部件行業(yè)投資機會及策略建議

9.1 半導體零部件行業(yè)投資風險預警

9.1.1 半導體零部件行業(yè)投資風險預警

9.1.2 半導體零部件行業(yè)投資風險應對

9.2 半導體零部件行業(yè)投資機會分析

9.2.1 半導體零部件產(chǎn)業(yè)鏈薄弱環(huán)節(jié)投資機會

9.2.2 半導體零部件行業(yè)細分領域投資機會

9.2.3 半導體零部件行業(yè)區(qū)域市場投資機會

9.2.4 半導體零部件產(chǎn)業(yè)空白點投資機會

9.3 半導體零部件行業(yè)投資價值評估

9.4 半導體零部件行業(yè)投資策略建議

9.5 半導體零部件行業(yè)可持續(xù)發(fā)展建議

圖表目錄

圖表1：半導體零部件重要性

圖表2：半導體零部件的類型

圖表3：半導體零部件所處行業(yè)

圖表4：半導體零部件行業(yè)監(jiān)管

圖表5：半導體零部件行業(yè)標準

圖表6：半導體零部件產(chǎn)業(yè)鏈結構圖

圖表7：半導體零部件產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)全景圖譜

圖表8：半導體零部件產(chǎn)業(yè)鏈區(qū)域熱力圖

圖表9：報告研究范圍界定

圖表10：報告權威數(shù)據(jù)來源

圖表11：報告研究統(tǒng)計方法

圖表12：全球半導體零部件行業(yè)發(fā)展歷程

圖表13：全球半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況

圖表14：全球半導體設備市場概況

圖表15：全球半導體零部件市場概況

圖表16：全球半導體零部件市場競爭格局

圖表17：全球半導體零部件市場集中度

圖表18：全球半導體零部件并購交易態(tài)勢

圖表19：全球半導體零部件市場規(guī)模體量

圖表20：全球半導體零部件區(qū)域格局

圖表21：全球半導體零部件貿(mào)易關系

圖表22：全球半導體零部件貿(mào)易流向

圖表23：國外半導體零部件發(fā)展經(jīng)驗借鑒

圖表24：美國半導體零部件行業(yè)發(fā)展概況

圖表25：日本半導體零部件行業(yè)發(fā)展概況

圖表26：瑞士半導體零部件行業(yè)發(fā)展概況

圖表27：全球半導體零部件市場前景預測

圖表28：全球半導體零部件發(fā)展趨勢洞悉

圖表29：中國半導體零部件行業(yè)發(fā)展歷程

圖表30：美國對中國半導體產(chǎn)業(yè)制裁法案及時間線

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