2024-2030年中國物聯(lián)網平臺行業(yè)市場運營態(tài)勢及投資前景研判報告

第一章物聯(lián)網平臺相關概述

1.1 “物聯(lián)網平臺”概念的提出

1.1.1 內部因素

1.1.2 外部因素

1.2 物聯(lián)網平臺基本概念

1.2.1 物聯(lián)網平臺的定義

1.2.2 物聯(lián)網平臺發(fā)展歷程

1.2.3 物聯(lián)網平臺發(fā)展階段

1.3 物聯(lián)網平臺的架構體系

1.3.1 物聯(lián)網平臺三層架構

1.3.2 物聯(lián)網平臺感知層

1.3.3 物聯(lián)網平臺傳輸層

1.3.4 物聯(lián)網平臺應用層

1.4 物聯(lián)網平臺產業(yè)鏈解析

1.4.1 物聯(lián)網平臺的生態(tài)系統(tǒng)

1.4.2 物聯(lián)網平臺產業(yè)的架構

1.4.3 物聯(lián)網平臺產業(yè)鏈價值

第二章2019-2023年中國物聯(lián)網平臺發(fā)展面臨的外部環(huán)境

2.1 政策環(huán)境

2.1.1 物聯(lián)網平臺產業(yè)支持政策

2.1.2 物聯(lián)網平臺發(fā)展專項資金管理

2.1.3 鼓勵民資外資進入物聯(lián)網平臺領域

2.1.4 地方政府產業(yè)支持政策

2.1.5 2023年政府工作報告解讀

2.1.6 全面推進移動物聯(lián)網平臺（NB-IoT）建設

2.2 經濟環(huán)境

2.2.1 宏觀經濟運行狀況分析

2.2.2 中國經濟增長態(tài)勢

2.2.3 中國宏觀經濟發(fā)展趨勢預測分析

2.3 社會環(huán)境

2.3.1 高新技術產業(yè)加速發(fā)展

2.3.2 電子信息產業(yè)運行情況分析

2.3.3 互聯(lián)網3.0時代推進

2.3.4 自主創(chuàng)新能力進一步提升

2.3.5 信息化水平持續(xù)快速發(fā)展

2.3.6 M2M技術在中國得到廣泛應用

第三章2019-2023年國際物聯(lián)網平臺產業(yè)發(fā)展分析

3.1 2019-2023年國際物聯(lián)網平臺產業(yè)回顧及熱點

3.1.1 國際物聯(lián)網平臺發(fā)展回顧

3.1.2 國際物聯(lián)網平臺支持政策

3.1.3 國際物聯(lián)網平臺熱點事件

3.2 2019-2023年國際物聯(lián)網平臺產業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀調研

3.2.1 市場發(fā)展規(guī)模

3.2.2 產業(yè)市場格局

3.2.3 產業(yè)生態(tài)布局

3.3 2019-2023年主要國家物聯(lián)網平臺產業(yè)發(fā)展分析

3.3.1 美國全面推進物聯(lián)網平臺發(fā)展

3.3.2 歐盟重構物聯(lián)網平臺創(chuàng)新生態(tài)體系

3.3.3 亞洲國家加強研發(fā)和應用投入

3.3.4 國際物聯(lián)網平臺產業(yè)發(fā)展經驗借鑒

3.4 2019-2023年國際物聯(lián)網平臺應用現(xiàn)狀綜合分析

3.4.1 M2M物聯(lián)網平臺應用

3.4.2 工業(yè)物聯(lián)網平臺應用

3.4.3 智能可穿戴設備

3.4.4 智慧城市應用

3.5 2019-2023年國際物聯(lián)網平臺標準化進展

3.5.1 開放式物聯(lián)網平臺架構

3.5.2 語義研究成熱點

3.5.3 無線連接技術標準

3.5.4 標準化成競爭焦點

第四章2019-2023年中國物聯(lián)網平臺行業(yè)發(fā)展分析

4.1 2019-2023年中國物聯(lián)網平臺產業(yè)總體概況

4.1.1 物聯(lián)網平臺產業(yè)發(fā)展綜述

4.1.2 物聯(lián)網平臺產業(yè)發(fā)展特征

4.1.3 物聯(lián)網平臺主要商業(yè)模式

4.1.4 物聯(lián)網平臺產業(yè)鏈發(fā)展形勢

4.1.5 行業(yè)滲透帶來需求增長

4.2 2019-2023年中國物聯(lián)網平臺產業(yè)運行分析

4.2.1 物聯(lián)網平臺產業(yè)規(guī)模

4.2.2 物聯(lián)網平臺發(fā)展現(xiàn)狀調研

4.2.3 物聯(lián)網平臺現(xiàn)狀特征

4.2.4 物聯(lián)網平臺模式創(chuàng)新

4.2.5 物聯(lián)網平臺應用推廣

4.2.6 企業(yè)布局情況分析

4.2.7 產業(yè)投融資情況分析

4.3 2019-2023年中國物聯(lián)網平臺技術進展情況分析

4.3.1 技術與產品創(chuàng)新進展

4.3.2 自動識別技術不斷提升

4.3.3 物聯(lián)網平臺架構技術研究受重視

4.3.4 物聯(lián)網平臺技術發(fā)展中的瓶頸

4.3.5 物聯(lián)網平臺安全技術面臨挑戰(zhàn)

4.3.6 物聯(lián)網平臺核心技術未來突破點

4.4 2019-2023年中國物聯(lián)網平臺標準化的發(fā)展

4.4.1 物聯(lián)網平臺標準化進展

4.4.2 NB-IoT標準化進程

4.4.3 新一批物聯(lián)網平臺國家標準修訂

4.4.4 標準統(tǒng)一加速產業(yè)化進程

4.4.5 物聯(lián)網平臺標準化取得新突破

4.4.6 我國物聯(lián)網平臺標準化發(fā)展策略

4.5 2019-2023年中國物聯(lián)網平臺行業(yè)競爭分析

4.5.1 波特五力模型分析

4.5.2 進入退出壁壘分析

4.5.3 行業(yè)生命周期分析

4.5.4 行業(yè)國際競爭力分析

4.5.5 行業(yè)競爭趨勢預測

4.6 A股上市公司在物聯(lián)網平臺行業(yè)的投資動態(tài)

4.6.1 投資項目綜述

4.6.2 投資區(qū)域分布

4.6.3 子版塊投資分布

4.6.4 產業(yè)轉型分析

4.6.5 投資模式分析

4.6.6 典型投資案例

4.7 物聯(lián)網平臺發(fā)展面臨的挑戰(zhàn)及發(fā)展建議

4.7.1 產業(yè)發(fā)展存在的不足

4.7.2 物聯(lián)網平臺信息安全問題

4.7.3 產業(yè)生態(tài)主導權競爭問題

4.7.4 協(xié)同性不足阻礙產業(yè)化進程

4.7.5 物聯(lián)網平臺產業(yè)發(fā)展建議

第五章2019-2023年中國物聯(lián)網平臺產業(yè)區(qū)域發(fā)展分析

5.1 2019-2023年物聯(lián)網平臺產業(yè)區(qū)域布局

5.1.1 物聯(lián)網平臺產業(yè)區(qū)域分布情況分析

5.1.2 物聯(lián)網平臺產業(yè)主要區(qū)域分析

5.1.3 與信息產業(yè)布局特征相吻合

5.1.4 物聯(lián)網平臺產業(yè)空間演變趨勢預測分析

5.2 環(huán)渤海地區(qū)

5.2.1 物聯(lián)網平臺產業(yè)運行環(huán)境

5.2.2 天津布局物聯(lián)網平臺助產業(yè)升級

5.2.3 鄭州市物聯(lián)網平臺產業(yè)發(fā)展情況分析

5.2.4 山東省推動物聯(lián)網平臺產業(yè)發(fā)展

5.3 長三角地區(qū)

5.3.1 長三角地區(qū)物聯(lián)網平臺產業(yè)發(fā)展

5.3.2 上海物聯(lián)網平臺產業(yè)發(fā)展迅猛

5.3.3 江蘇省物聯(lián)網平臺產業(yè)發(fā)展態(tài)勢

5.3.4 無錫市物聯(lián)網平臺產業(yè)發(fā)展提速

5.3.5 常州市積極布局物聯(lián)網平臺產業(yè)

5.3.6 浙江省物聯(lián)網平臺產業(yè)發(fā)展騰飛

5.3.7 杭州市物聯(lián)網平臺產業(yè)發(fā)展態(tài)勢

5.4 珠三角地區(qū)

5.4.1 珠三角地區(qū)以產品帶動應用

5.4.2 廣東省物聯(lián)網平臺產業(yè)規(guī)模

5.4.3 深圳市物聯(lián)網平臺行業(yè)競爭力

5.4.4 惠州市物聯(lián)網平臺產值規(guī)模

5.4.5 東莞市制定物聯(lián)網平臺發(fā)展規(guī)劃

5.4.6 廈門市物聯(lián)網平臺產業(yè)發(fā)展情況分析

5.5 中西部地區(qū)

5.5.1 中部地區(qū)物聯(lián)網平臺應用潛力

5.5.2 陜西省物聯(lián)網平臺產業(yè)鏈格局

5.5.3 四川省物聯(lián)網平臺產業(yè)發(fā)展情況分析

5.5.4 湖北省物聯(lián)網平臺產業(yè)發(fā)展態(tài)勢

5.5.5 武漢市物聯(lián)網平臺產業(yè)發(fā)展布局

5.5.6 重慶市物聯(lián)網平臺產業(yè)發(fā)展狀況分析

第六章2019-2023年物聯(lián)網平臺行業(yè)技術發(fā)展分析

6.1 物聯(lián)網平臺感知層技術升級

6.1.1 感知和標識技術

6.1.2 傳感器微機電（MEMS）技術

6.1.3 新類別傳感技術

6.1.4 eSIM技術

6.1.5 電池技術

6.2 物聯(lián)網平臺傳輸層技術升級

6.2.1 LPWAN技術

6.2.2 車聯(lián)網技術

6.2.3 傳統(tǒng)傳輸技術

6.3 物聯(lián)網平臺應用層技術

6.3.1 CPU、GPU技術

6.3.2 人工智能大數(shù)據(jù)技術

6.3.3 計算和服務技術

6.3.4 管理與支撐技術

6.4 NB-IoT標準發(fā)展現(xiàn)狀調研

6.4.1 NB-IoT標準優(yōu)勢

6.4.2 NB-IoT應用場景

6.4.3 NB-IoT發(fā)展態(tài)勢

6.5 LTE-Advanced Pro部署分析

6.5.1 LTE-Advanced Pro概述

6.5.2 LTE-Advanced Pro部署進展

6.5.3 LTE-Advanced Pro焦點

第七章2019-2023年物聯(lián)網平臺相關設備行業(yè)發(fā)展分析

7.1 2019-2023年物聯(lián)網平臺設備行業(yè)發(fā)展綜述

7.1.1 相關設備行業(yè)迎來發(fā)展機遇

7.1.2 物聯(lián)網平臺設備行業(yè)的關鍵領域

7.1.3 物聯(lián)網平臺設備的發(fā)展空間廣闊

7.1.4 物聯(lián)網平臺設備數(shù)量分領域預測分析

7.2 傳感器

7.2.1 中國傳感器行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀調研

7.2.2 傳感器產業(yè)市場拓展

7.2.3 傳感器市場發(fā)展規(guī)模

7.2.4 傳感器市場競爭格局

7.2.5 傳感器產業(yè)發(fā)展機遇

7.2.6 傳感器產業(yè)未來前景預測

7.3 微控制單元（MCU）

7.3.1 微控制單元概述

7.3.2 微控制單元規(guī)模

7.3.3 市場競爭格局分析

7.3.4 微控制單元發(fā)展前景

7.4 智能卡

7.4.1 我國IC卡產業(yè)運行情況分析

7.4.2 智能卡各應用領域發(fā)展

7.4.3 智能卡IC產業(yè)發(fā)展障礙

7.4.4 國內智能卡IC發(fā)展趨勢預測分析

7.5 eSIM發(fā)展分析

7.5.1 eSIM卡產業(yè)分析

7.5.2 eSIM商用階段

7.5.3 簽約管理成核心

7.5.4 運營商部署分析

7.5.5 eSIM模式分析

7.6 國內主要物聯(lián)網平臺設備供應商介紹

7.6.1 新大陸科技集團

7.6.2 奧維通信股份有限公司

7.6.3 廈門信達股份有限公司

7.6.4 深圳市遠望谷信息技術股份有限公司

7.6.5 杭州新世紀信息技術股份有限公司

第八章2019-2023年物聯(lián)網平臺產業(yè)鏈下游運營商分析

8.1 中國物聯(lián)網平臺運營商發(fā)展綜述

8.1.1 電信運營商在物聯(lián)網平臺中的定位

8.1.2 運營商在物聯(lián)網平臺產業(yè)鏈中的商機

8.1.3 電信運營商物聯(lián)網平臺發(fā)展SWOT分析

8.1.4 電信運營商加快物聯(lián)網平臺市場布局

8.1.5 運營商物聯(lián)網平臺平臺建設存在的問題

8.1.6 運營商發(fā)展物聯(lián)網平臺的市場策略

8.1.7 電信運營商發(fā)展物聯(lián)網平臺的機遇

8.2 中國移動

8.2.1 移動拓展物聯(lián)網平臺產業(yè)的優(yōu)劣勢

8.2.2 中國移動加快布局物聯(lián)網平臺市場

8.2.3 中國移動發(fā)布物聯(lián)網平臺開放平臺

8.2.4 中國移動重點推進車聯(lián)網發(fā)展

8.2.5 中國移動“大連接”戰(zhàn)略

8.3 中國聯(lián)通

8.3.1 中國聯(lián)通發(fā)展物聯(lián)網平臺業(yè)務的優(yōu)勢

8.3.2 中國聯(lián)通物聯(lián)網平臺業(yè)務的路徑探索

8.3.3 中國聯(lián)通物聯(lián)網平臺業(yè)務現(xiàn)狀及規(guī)劃

8.3.4 中國聯(lián)通物聯(lián)網平臺業(yè)務的發(fā)展思考

8.3.5 中國聯(lián)通物聯(lián)網平臺項目發(fā)展動態(tài)

8.4 中國電信

8.4.1 中國電信發(fā)力物聯(lián)網平臺應用領域

8.4.2 中國電信推進車聯(lián)網建設布局

8.4.3 中國電信物聯(lián)網平臺布局戰(zhàn)略

8.4.4 中國電信加快物聯(lián)網平臺標準化建設

8.4.5 中國電信推出物聯(lián)網平臺技術路徑

第九章2019-2023年物聯(lián)網平臺產業(yè)商業(yè)化應用分析

9.1 2019-2023年物聯(lián)網平臺應用狀況分析

9.1.1 物聯(lián)網平臺主要應用領域

9.1.2 制造商物聯(lián)網平臺應用程度

9.1.3 物聯(lián)網平臺應用進入新的階段

9.1.4 物聯(lián)網平臺應用新趨勢預測

9.2 移動支付

9.2.1 移動支付應用現(xiàn)狀調研

9.2.2 移動支付業(yè)務規(guī)模

9.2.3 移動支付平臺分析

9.2.4 移動支付商業(yè)模式

9.2.5 NFC發(fā)展分析

9.2.6 移動支付投資潛力

9.3 汽車行業(yè)

9.3.1 車聯(lián)網應用需求

9.3.2 車聯(lián)網應用場景

9.3.3 車聯(lián)網應用趨勢預測分析

9.3.4 車聯(lián)網應用前景

9.3.5 車聯(lián)網應用規(guī)模預測分析

9.4 工業(yè)領域

9.4.1 工業(yè)物聯(lián)網平臺應用價值

9.4.2 工業(yè)物聯(lián)網平臺應用需求

9.4.3 工業(yè)物聯(lián)網平臺應用現(xiàn)狀調研

9.4.4 工業(yè)物聯(lián)網平臺應用規(guī)模

9.4.5 工業(yè)物聯(lián)網平臺投資規(guī)模

9.4.6 工業(yè)物聯(lián)網平臺規(guī)模預測分析

9.5 智能交通

9.5.1 交通領域物聯(lián)網平臺應用概述

9.5.2 交通領域物聯(lián)網平臺應用現(xiàn)狀調研

9.5.3 交通領域物聯(lián)網平臺應用模式

9.5.4 交通領域物聯(lián)網平臺投資前景

9.5.5 交通領域物聯(lián)網平臺應用趨勢預測分析

9.5.6 交通領域物聯(lián)網平臺投資機會

9.6 物流行業(yè)

9.6.1 物流領域物聯(lián)網平臺應用價值

9.6.2 物聯(lián)網平臺在物流行業(yè)的應用

9.6.3 物流領域物聯(lián)網平臺應用規(guī)模

9.6.4 物聯(lián)網平臺在物流業(yè)中推廣障礙

9.6.5 物聯(lián)網平臺在物流業(yè)的應用前景

9.6.6 物流領域物聯(lián)網平臺投資機會

9.6.7 物流領域物聯(lián)網平臺投資空間

9.7 環(huán)境監(jiān)測

9.7.1 政策助力環(huán)保物聯(lián)網平臺

9.7.2 環(huán)境監(jiān)測行業(yè)加快布局物聯(lián)網平臺

9.7.3 環(huán)保物聯(lián)網平臺投資方式

9.7.4 環(huán)保物聯(lián)網平臺投資空間

9.8 安防行業(yè)

9.8.1 安防領域物聯(lián)網平臺應用現(xiàn)狀調研

9.8.2 安防領域物聯(lián)網平臺應用要求

9.8.3 安防領域物聯(lián)網平臺盈利規(guī)模

9.8.4 安防領域物聯(lián)網平臺競爭格局

9.8.5 安防領域物聯(lián)網平臺投資規(guī)模

9.8.6 安防領域物聯(lián)網平臺投資機會

9.8.7 安防領域物聯(lián)網平臺發(fā)展趨勢預測分析

9.8.8 安防領域物聯(lián)網平臺應用前景

9.9 其他

9.9.1 智能建筑

9.9.2 智能醫(yī)療

9.9.3 食品溯源

9.9.4 智能家居

9.9.5 智能電網

第十章物聯(lián)網平臺行業(yè)發(fā)展趨勢及前景

10.1 物聯(lián)網平臺行業(yè)未來發(fā)展趨勢預測分析

10.1.1 將推動商業(yè)模式變革

10.1.2 物聯(lián)網平臺產業(yè)鏈投資趨勢預測分析

10.1.3 物聯(lián)網平臺行業(yè)未來發(fā)展方向

10.1.4 物聯(lián)網平臺產業(yè)價值延伸

10.2 物聯(lián)網平臺行業(yè)前景展望及市場規(guī)模預測分析

10.2.1 全球物聯(lián)網平臺產業(yè)發(fā)展前景

10.2.2 中國物聯(lián)網平臺行業(yè)前景廣闊

10.2.3 中國物聯(lián)網平臺行業(yè)發(fā)展機遇

10.2.4 中國物聯(lián)網平臺行業(yè)投資機會

10.2.5 中國物聯(lián)網平臺行業(yè)市場規(guī)模預測分析

10.3 物聯(lián)網平臺及其相關產業(yè)“十四五”規(guī)劃展望

10.3.1 《國家信息化發(fā)展綱要》指引產業(yè)發(fā)展

10.3.2 入圍國家戰(zhàn)略性新興產業(yè)

10.3.3 通信行業(yè)十四五規(guī)劃助力

10.3.4 下一代互聯(lián)網“十四五”布局

10.3.5 大數(shù)據(jù)領域“十四五”展望

10.4 部分地區(qū)物聯(lián)網平臺發(fā)展規(guī)劃

10.4.1 廣東省

10.4.2 浙江省

10.4.3 湖北省

10.4.4 杭州市

10.4.5 廈門市

10.4.6 鄭州市

附錄：

附錄一：《信息通信行業(yè)發(fā)展規(guī)劃》

附錄二：《信息通信行業(yè)發(fā)展規(guī)劃物聯(lián)網平臺分冊》

附錄三：《“十四五”國家戰(zhàn)略性新興產業(yè)發(fā)展規(guī)劃》

附錄四：《國務院關于推進物聯(lián)網平臺有序健康發(fā)展的指導意見》

附錄五：《關于全面推進移動物聯(lián)網平臺（NB-IoT）建設發(fā)展的通知》

圖表目錄

圖表 1 物聯(lián)網平臺發(fā)展的三個階段

圖表 2 物聯(lián)網平臺三層架構體系

圖表 3 感知層、傳輸層與應用層的比較

圖表 4 物聯(lián)網平臺相關產業(yè)體系

圖表 5 物聯(lián)網平臺體系結構圖

圖表 6 2019-2023年中國物聯(lián)網平臺相關政策一覽

圖表 7 地方物聯(lián)網平臺相關規(guī)劃

圖表 8 2019-2023年國內生產總值及其增速

圖表 9 2019-2023年三次產業(yè)增加值占國內生產總值比重

圖表 10 2019-2023年中國服務業(yè)增加值增長狀況分析

圖表 11 2019-2023年中國服務業(yè)占比趨勢預測分析

圖表 12 2019-2023年中國城鎮(zhèn)化率

圖表 13 2019-2023年社會消費品零售總額及其增速

圖表 14 2023年以來電子信息制造業(yè)增加值和出口交貨值分月增速

圖表 15 2023年中國電子信息制造業(yè)主營業(yè)務收入、利潤增速變動狀況分析

圖表 16 2022-2023年電子信息產品出口月度增長

圖表 17 2022-2023年電子信息產品進口月度增長

圖表 18 2023年電子信息分行業(yè)固定資產投資狀況分析

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