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2025-2031年中國新一代信息技術(shù)行業(yè)市場運(yùn)營態(tài)勢及前景戰(zhàn)略研判報(bào)告
新一代信息技術(shù)
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2025-2031年中國新一代信息技術(shù)行業(yè)市場運(yùn)營態(tài)勢及前景戰(zhàn)略研判報(bào)告

發(fā)布時(shí)間:2024-03-21 09:34:46

《2025-2031年中國新一代信息技術(shù)行業(yè)市場運(yùn)營態(tài)勢及前景戰(zhàn)略研判報(bào)告 》共七章,包含智能制造核心信息設(shè)備行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分,中國新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)領(lǐng)先企業(yè)案例分析,新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)投資潛力與策略規(guī)劃等內(nèi)容。

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購買此行業(yè)研究報(bào)告,可以聯(lián)系客服免費(fèi)索取《五十大制造行業(yè)產(chǎn)業(yè)百科》電子版一份,深度了解熱點(diǎn)行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈圖譜。
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內(nèi)容概況

為了深入解讀新一代信息技術(shù)行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀以及研判未來走向,智研咨詢精心編撰并推出了《2025-2031年中國新一代信息技術(shù)行業(yè)市場運(yùn)營態(tài)勢及前景戰(zhàn)略研判報(bào)告》(以下簡稱《報(bào)告》)。這份報(bào)告不僅是對中國新一代信息技術(shù)市場的一次全面而細(xì)致的梳理,更是智研咨詢多年來持續(xù)追蹤、實(shí)地踏訪、深入研究與精準(zhǔn)分析的結(jié)晶。它旨在幫助行業(yè)精英和投資者們更加精準(zhǔn)地把握市場脈搏,洞察行業(yè)趨勢,為未來的決策提供有力支持。

《報(bào)告》主要研究中國新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況,細(xì)分市場包含集成電路及專用設(shè)備、信息通信設(shè)備、操作系統(tǒng)與工業(yè)軟件、智能制造核心信息設(shè)備四大部分,涉及新一代信息技術(shù)市場規(guī)模、市場競爭格局市場產(chǎn)品結(jié)構(gòu)等細(xì)分?jǐn)?shù)據(jù)。

《報(bào)告》從國內(nèi)外經(jīng)濟(jì)環(huán)境、國內(nèi)政策、發(fā)展趨勢等方面入手,全方位分析了新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r,對業(yè)界廠商掌握產(chǎn)業(yè)動態(tài)與未來創(chuàng)新趨勢提供相應(yīng)的建議和決策支持。

新一代信息技術(shù)(NGIT)是以物聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、人工智能等為代表,是信息技術(shù)的縱向升級和橫向滲透融合。它涵蓋了下一代通信網(wǎng)絡(luò)、物聯(lián)網(wǎng)、三網(wǎng)融合、新型平板顯示、高性能集成電路和以云計(jì)算為代表的高端軟件等多個(gè)方面。新一代信息技術(shù)(NGIT)具有創(chuàng)新活躍、技術(shù)融合?、轉(zhuǎn)化迅速?等特點(diǎn)。

新一代信息技術(shù)是國務(wù)院確定的七個(gè)戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)之一。它正在快速發(fā)展并逐漸滲透到我國經(jīng)濟(jì)發(fā)展各個(gè)領(lǐng)域,在深刻改變著人們的生活方式和工作模式,為經(jīng)濟(jì)社會發(fā)展注入了新的活力。近年來,國家及相關(guān)部門不斷加大對新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的扶持力度,在財(cái)政資金支持、稅收優(yōu)惠、人才引進(jìn)等方面出臺更加優(yōu)惠的政策,鼓勵(lì)企業(yè)加強(qiáng)技術(shù)研發(fā)和創(chuàng)新,推動產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展。近年來,中國新一代信息技術(shù)領(lǐng)域融資表現(xiàn)亮眼。據(jù)統(tǒng)計(jì),2024年,我國新一代信息技術(shù)投融資數(shù)量達(dá)到803起,較2023年增加236起,為2018年以來最高;投融資金額為1247.15億元,較2023年增加416.19億元。利用人工智能等技術(shù)生成新的文化內(nèi)容,新一代信息技術(shù)與各行各業(yè)的融合應(yīng)用空間不斷拓展,行業(yè)將在智能制造、智慧城市、智慧醫(yī)療等領(lǐng)域,新一代信息技術(shù)也發(fā)揮著重要作用,推動這些行業(yè)的數(shù)字化轉(zhuǎn)型和智能化升級。

新一代信息技術(shù)是國務(wù)院確定的七個(gè)戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)之一。它正在快速發(fā)展并逐漸滲透到我國經(jīng)濟(jì)發(fā)展各個(gè)領(lǐng)域,在深刻改變著人們的生活方式和工作模式,為經(jīng)濟(jì)社會發(fā)展注入了新的活力。近年來,國家及相關(guān)部門不斷加大對新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的扶持力度,在財(cái)政資金支持、稅收優(yōu)惠、人才引進(jìn)等方面出臺更加優(yōu)惠的政策,鼓勵(lì)企業(yè)加強(qiáng)技術(shù)研發(fā)和創(chuàng)新,推動產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展。近年來,中國新一代信息技術(shù)領(lǐng)域融資表現(xiàn)亮眼。據(jù)統(tǒng)計(jì),2024年,我國新一代信息技術(shù)投融資數(shù)量達(dá)到803起,較2023年增加236起,為2018年以來最高;投融資金額為1247.15億元,較2023年增加416.19億元。利用人工智能等技術(shù)生成新的文化內(nèi)容,新一代信息技術(shù)與各行各業(yè)的融合應(yīng)用空間不斷拓展,行業(yè)將在智能制造、智慧城市、智慧醫(yī)療等領(lǐng)域,新一代信息技術(shù)也發(fā)揮著重要作用,推動這些行業(yè)的數(shù)字化轉(zhuǎn)型和智能化升級。

新一代信息技術(shù)行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈上游主要為芯片制造及相關(guān)設(shè)備供應(yīng),其中設(shè)備主要包括通信設(shè)備、5G基站等;新一代信息技術(shù)行業(yè)位于中游,涉及云服務(wù)提供商、平臺提供商、應(yīng)用開發(fā)公司;行業(yè)下游主要應(yīng)用端客戶主要包括終端產(chǎn)品制造商、系統(tǒng)集成商、服務(wù)提供商等。

新一代信息技術(shù)行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈上游主要為芯片制造及相關(guān)設(shè)備供應(yīng),其中設(shè)備主要包括通信設(shè)備、5G基站等;新一代信息技術(shù)行業(yè)位于中游,涉及云服務(wù)提供商、平臺提供商、應(yīng)用開發(fā)公司;行業(yè)下游主要應(yīng)用端客戶主要包括終端產(chǎn)品制造商、系統(tǒng)集成商、服務(wù)提供商等。

目前,我國新一代新興信息技術(shù)服務(wù)主要包括高端信息基礎(chǔ)廠商、下一代網(wǎng)絡(luò)和通信廠商及新興信息技術(shù)服務(wù)廠商。其中,領(lǐng)先高端信息基礎(chǔ)企業(yè)主要包括中芯國際集成電路制造有限公司、深圳市信維通信股份有限公司、、杭州士蘭微電子股份有限公司、京東方科技集團(tuán)股份有限公司、浪潮電子信息產(chǎn)業(yè)股份有限公司、麒麟軟件有限公司、上海泛微網(wǎng)絡(luò)科技股份有限公司等;下一代網(wǎng)絡(luò)和通信領(lǐng)先企業(yè)領(lǐng)先包括烽火通信科技股份有限公司、中國移動通信集團(tuán)有限公司、中興通訊股份有限公司等;新興信息技術(shù)服務(wù)領(lǐng)先企業(yè)主要包括拓爾思信息技術(shù)股份有限、公司上海曼恒數(shù)字技術(shù)股份有限公司、北京百度網(wǎng)訊科技有限公司、騰訊科技(深圳)有限公司、中國電信股份有限公司、阿里巴巴集團(tuán)控股有限公司等。

目前,我國新一代新興信息技術(shù)服務(wù)主要包括高端信息基礎(chǔ)廠商、下一代網(wǎng)絡(luò)和通信廠商及新興信息技術(shù)服務(wù)廠商。其中,領(lǐng)先高端信息基礎(chǔ)企業(yè)主要包括中芯國際集成電路制造有限公司、深圳市信維通信股份有限公司、、杭州士蘭微電子股份有限公司、京東方科技集團(tuán)股份有限公司、浪潮電子信息產(chǎn)業(yè)股份有限公司、麒麟軟件有限公司、上海泛微網(wǎng)絡(luò)科技股份有限公司等;下一代網(wǎng)絡(luò)和通信領(lǐng)先企業(yè)領(lǐng)先包括烽火通信科技股份有限公司、中國移動通信集團(tuán)有限公司、中興通訊股份有限公司等;新興信息技術(shù)服務(wù)領(lǐng)先企業(yè)主要包括拓爾思信息技術(shù)股份有限、公司上海曼恒數(shù)字技術(shù)股份有限公司、北京百度網(wǎng)訊科技有限公司、騰訊科技(深圳)有限公司、中國電信股份有限公司、阿里巴巴集團(tuán)控股有限公司等。

智研咨詢研究團(tuán)隊(duì)圍繞中國新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)規(guī)模、產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)、重點(diǎn)企業(yè)情況、產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢等方面進(jìn)行深入分析,并針對新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展中存在的問題提出建議,為各地政府、產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)聯(lián)企業(yè)、投資機(jī)構(gòu)提供參考。

【特別說明】
1)內(nèi)容概況部分為我司關(guān)于該研究報(bào)告核心要素的提煉與展現(xiàn),內(nèi)容概況中存在數(shù)據(jù)更新不及時(shí)情況,最終出具的報(bào)告數(shù)據(jù)以年度為單位監(jiān)測更新。
2)報(bào)告最終交付版本與內(nèi)容概況在展示形式上存在一定差異,但最終交付版完整、全面的涵蓋了內(nèi)容概況的相關(guān)要素。報(bào)告將以PDF格式提供。

報(bào)告目錄

第1章中國新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜述

1.1 新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)概述

1.1.1 新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的概念分析

1.1.2 新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的構(gòu)成分析

1.2 新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境分析

1.2.1 產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析

1.2.2 產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境分析

(1)產(chǎn)業(yè)相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)

(2)產(chǎn)業(yè)相關(guān)政策

(3)產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃

1.2.3 產(chǎn)業(yè)社會環(huán)境分析

1.2.4 產(chǎn)業(yè)技術(shù)環(huán)境分析

1.3 新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展機(jī)遇與威脅分析

第2章集成電路及專用設(shè)備行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析

2.1 集成電路設(shè)計(jì)市場發(fā)展分析

2.1.1 集成電路設(shè)計(jì)市場發(fā)展規(guī)模分析

2.1.2 集成電路設(shè)計(jì)市場競爭格局分析

2.1.3 集成電路設(shè)計(jì)市場區(qū)域發(fā)展分析

2.1.4 集成電路設(shè)計(jì)市場發(fā)展前景與趨勢

(1)市場前景預(yù)測

(2)市場趨勢預(yù)測

2.2 集成電路制造市場發(fā)展分析

2.2.1 集成電路制造市場經(jīng)濟(jì)特性分析

2.2.2 集成電路制造市場發(fā)展規(guī)模分析

2.2.3 集成電路制造市場經(jīng)營效益分析

(1)集成電路制造業(yè)盈利能力分析

(2)集成電路制造業(yè)運(yùn)營能力分析

(3)集成電路制造業(yè)償債能力分析

(4)集成電路制造業(yè)發(fā)展能力分析

2.2.4 集成電路制造市場供需平衡分析

(1)集成電路制造業(yè)供給規(guī)模分析

(2)集成電路制造業(yè)需求分析

2.2.5 集成電路制造市場競爭格局分析

2.2.6 集成電路制造市場區(qū)域發(fā)展分析

2.2.7 集成電路制造市場發(fā)展前景與趨勢分析

(1)市場前景預(yù)測

(2)市場趨勢預(yù)測

2.3 集成電路封裝市場發(fā)展分析

2.3.1 集成電路封裝市場發(fā)展規(guī)模分析

2.3.2 集成電路封裝市場競爭格局分析

2.3.3 集成電路封裝市場區(qū)域發(fā)展分析

2.3.4 集成電路封裝市場發(fā)展前景與趨勢

(1)市場前景預(yù)測

(2)市場趨勢預(yù)測

2.4 封裝設(shè)備及材料市場發(fā)展分析

2.4.1 封裝設(shè)備及材料市場發(fā)展規(guī)模分析

2.4.2 封裝設(shè)備及材料市場競爭格局分析

2.4.3 封裝設(shè)備及材料市場區(qū)域發(fā)展分析

2.4.4 封裝設(shè)備及材料市場發(fā)展前景與趨勢

(1)市場前景預(yù)測

(2)市場趨勢預(yù)測

第3章信息通信設(shè)備行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析

3.1 無線移動通訊市場發(fā)展分析

3.1.1 無線移動通訊市場發(fā)展規(guī)模分析

3.1.2 無線移動通訊市場競爭格局分析

3.1.3 無線移動通訊市場產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

3.1.4 無線移動通訊市場發(fā)展前景與趨勢

(1)市場前景預(yù)測

(2)市場趨勢預(yù)測

3.2 新一代網(wǎng)絡(luò)市場發(fā)展分析

3.2.1 新一代網(wǎng)絡(luò)市場發(fā)展規(guī)模分析

3.2.2 新一代網(wǎng)絡(luò)市場競爭格局分析

3.2.3 新一代網(wǎng)絡(luò)市場產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

3.2.4 新一代網(wǎng)絡(luò)市場發(fā)展前景與趨勢

(1)市場前景預(yù)測

(2)市場趨勢預(yù)測

3.3 高性能計(jì)算機(jī)與服務(wù)器市場發(fā)展分析

3.3.1 高性能計(jì)算機(jī)與服務(wù)器市場發(fā)展規(guī)模分析

3.3.2 高性能計(jì)算機(jī)與服務(wù)器市場競爭格局分析

3.3.3 高性能計(jì)算機(jī)與服務(wù)器市場產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

3.3.4 高性能計(jì)算機(jī)與服務(wù)器市場發(fā)展前景與趨勢

(1)市場前景預(yù)測

(2)市場趨勢預(yù)測

第4章操作系統(tǒng)與工業(yè)軟件行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析

4.1 工業(yè)操作系統(tǒng)及應(yīng)用軟件市場發(fā)展分析

4.1.1 工業(yè)操作系統(tǒng)及應(yīng)用軟件市場發(fā)展規(guī)模分析

4.1.2 工業(yè)操作系統(tǒng)及應(yīng)用軟件市場競爭格局分析

4.1.3 工業(yè)操作系統(tǒng)及應(yīng)用軟件市場產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

4.1.4 工業(yè)操作系統(tǒng)及應(yīng)用軟件市場發(fā)展前景與趨勢

(1)市場前景預(yù)測

(2)市場趨勢預(yù)測

4.2 工業(yè)大數(shù)據(jù)平臺市場發(fā)展分析

4.2.1 工業(yè)大數(shù)據(jù)平臺市場發(fā)展規(guī)模分析

4.2.2 工業(yè)大數(shù)據(jù)平臺市場競爭格局分析

4.2.3 工業(yè)大數(shù)據(jù)平臺市場產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

4.2.4 工業(yè)大數(shù)據(jù)平臺市場發(fā)展前景與趨勢

(1)市場前景預(yù)測

(2)市場趨勢預(yù)測

4.3 智慧工業(yè)云與制造業(yè)核心軟件市場發(fā)展分析

4.3.1 智慧工業(yè)云與制造業(yè)核心軟件市場發(fā)展規(guī)模分析

4.3.2 智慧工業(yè)云與制造業(yè)核心軟件市場競爭格局分析

4.3.3 智慧工業(yè)云與制造業(yè)核心軟件市場產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

4.3.4 智慧工業(yè)云與制造業(yè)核心軟件市場發(fā)展前景與趨勢

(1)市場前景預(yù)測

(2)市場趨勢預(yù)測

4.4 重點(diǎn)領(lǐng)域工業(yè)應(yīng)用軟件市場發(fā)展分析

4.4.1 重點(diǎn)領(lǐng)域工業(yè)應(yīng)用軟件市場發(fā)展規(guī)模分析

4.4.2 重點(diǎn)領(lǐng)域工業(yè)應(yīng)用軟件市場競爭格局分析

4.4.3 重點(diǎn)領(lǐng)域工業(yè)應(yīng)用軟件市場產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

4.4.4 重點(diǎn)領(lǐng)域工業(yè)應(yīng)用軟件市場發(fā)展前景與趨勢

(1)市場前景預(yù)測

(2)市場趨勢預(yù)測

第5章智能制造核心信息設(shè)備行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析

5.1 智能制造基礎(chǔ)通訊設(shè)備市場發(fā)展分析

5.1.1 智能制造基礎(chǔ)通訊設(shè)備市場發(fā)展規(guī)模分析

5.1.2 智能制造基礎(chǔ)通訊設(shè)備市場競爭格局分析

5.1.3 智能制造基礎(chǔ)通訊設(shè)備市場產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

5.1.4 智能制造基礎(chǔ)通訊設(shè)備市場發(fā)展前景與趨勢

(1)市場前景預(yù)測

(2)市場趨勢預(yù)測

5.2 新型工業(yè)傳感器市場發(fā)展分析

5.2.1 新型工業(yè)傳感器市場發(fā)展規(guī)模分析

5.2.2 新型工業(yè)傳感器市場競爭格局分析

5.2.3 新型工業(yè)傳感器市場產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

5.2.4 新型工業(yè)傳感器市場發(fā)展前景與趨勢

(1)市場前景預(yù)測

(2)市場趨勢預(yù)測

5.3 智能制造控制系統(tǒng)市場發(fā)展分析

5.3.1 智能制造控制系統(tǒng)市場發(fā)展規(guī)模分析

5.3.2 智能制造控制系統(tǒng)市場競爭格局分析

5.3.3 智能制造控制系統(tǒng)市場產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

5.3.4 智能制造控制系統(tǒng)市場發(fā)展前景與趨勢

(1)市場前景預(yù)測

(2)市場趨勢預(yù)測

5.4 制造物聯(lián)設(shè)備市場發(fā)展分析

5.4.1 制造物聯(lián)設(shè)備市場發(fā)展規(guī)模分析

5.4.2 制造物聯(lián)設(shè)備市場競爭格局分析

5.4.3 制造物聯(lián)設(shè)備市場產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

5.4.4 制造物聯(lián)設(shè)備市場發(fā)展前景與趨勢

(1)市場前景預(yù)測

(2)市場趨勢預(yù)測

5.5 儀器儀表和檢測設(shè)備市場發(fā)展分析

5.5.1 儀器儀表和檢測設(shè)備市場發(fā)展規(guī)模分析

5.5.2 儀器儀表和檢測設(shè)備市場競爭格局分析

5.5.3 儀器儀表和檢測設(shè)備市場產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

5.5.4 儀器儀表和檢測設(shè)備市場發(fā)展前景與趨勢

(1)市場前景預(yù)測

(2)市場趨勢預(yù)測

5.6 制造信息安全保障市場發(fā)展分析

5.6.1 制造信息安全保障市場發(fā)展規(guī)模分析

5.6.2 制造信息安全保障市場競爭格局分析

5.6.3 制造信息安全保障市場產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

5.6.4 制造信息安全保障市場發(fā)展前景與趨勢

(1)市場前景預(yù)測

(2)市場趨勢預(yù)測

第6章中國新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)領(lǐng)先企業(yè)案例分析

6.1 集成電路及專用設(shè)備企業(yè)領(lǐng)先案例分析

6.1.1 上海貝嶺股份有限公司

(1)企業(yè)發(fā)展簡況分析

(2)企業(yè)經(jīng)營情況分析

(3)企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析

6.1.2 上海先進(jìn)半導(dǎo)體制造股份有限公司

(1)企業(yè)發(fā)展簡況分析

(2)企業(yè)經(jīng)營情況分析

(3)企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析

6.1.3 江蘇長電科技股份有限公司

(1)企業(yè)發(fā)展簡況分析

(2)企業(yè)經(jīng)營情況分析

(3)企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析

6.1.4 日月光封裝測試(上海)有限公司

(1)企業(yè)發(fā)展簡況分析

(2)企業(yè)經(jīng)營情況分析

(3)企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析

6.1.5 北京七星華創(chuàng)電子股份有限公司

(1)企業(yè)發(fā)展簡況分析

(2)企業(yè)經(jīng)營情況分析

(3)企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析

6.2 信息通信設(shè)備企業(yè)領(lǐng)先案例分析

6.2.1 烽火通信科技股份有限公司

(1)企業(yè)發(fā)展簡況分析

(2)企業(yè)經(jīng)營情況分析

(3)企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析

6.2.2 深圳市信維通信股份有限公司

(1)企業(yè)發(fā)展簡況分析

(2)企業(yè)經(jīng)營情況分析

(3)企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析

6.2.3 江蘇中天科技股份有限公司

(1)企業(yè)發(fā)展簡況分析

(2)企業(yè)經(jīng)營情況分析

(3)企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析

6.2.4 中興通訊股份有限公司

(1)企業(yè)發(fā)展簡況分析

(2)企業(yè)經(jīng)營情況分析

(3)企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析

6.2.5 三維通信股份有限公司

(1)企業(yè)發(fā)展簡況分析

(2)企業(yè)經(jīng)營情況分析

(3)企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析

6.3 操作系統(tǒng)與工業(yè)軟件企業(yè)領(lǐng)先案例分析

6.3.1 上海寶信軟件股份有限公司

(1)企業(yè)發(fā)展簡況分析

(2)企業(yè)經(jīng)營情況分析

(3)企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析

6.3.2 上海海得控制系統(tǒng)股份有限公司

(1)企業(yè)發(fā)展簡況分析

(2)企業(yè)經(jīng)營情況分析

(3)企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析

6.3.3 西安寶德自動化股份有限公司

(1)企業(yè)發(fā)展簡況分析

(2)企業(yè)經(jīng)營情況分析

(3)企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析

6.3.4 北京東方國信科技股份有限公司

(1)企業(yè)發(fā)展簡況分析

(2)企業(yè)經(jīng)營情況分析

(3)企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析

6.3.5 北京佳訊飛鴻電氣股份有限公司

(1)企業(yè)發(fā)展簡況分析

(2)企業(yè)經(jīng)營情況分析

(3)企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析

6.4 智能制造核心信息設(shè)備企業(yè)領(lǐng)先案例分析

6.4.1 大連智云自動化裝備股份有限公司

(1)企業(yè)發(fā)展簡況分析

(2)企業(yè)經(jīng)營情況分析

(3)企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析

6.4.2 蘇州勝利精密制造科技股份有限公司

(1)企業(yè)發(fā)展簡況分析

(2)企業(yè)經(jīng)營情況分析

(3)企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析

6.4.3 曙光信息產(chǎn)業(yè)股份有限公司

(1)企業(yè)發(fā)展簡況分析

(2)企業(yè)經(jīng)營情況分析

(3)企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析

6.4.4 武漢華中數(shù)控股份有限公司

(1)企業(yè)發(fā)展簡況分析

(2)企業(yè)經(jīng)營情況分析

(3)企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析

6.4.5 華工科技產(chǎn)業(yè)股份有限公司

(1)企業(yè)發(fā)展簡況分析

(2)企業(yè)經(jīng)營情況分析

(3)企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析

第7章新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)投資潛力與策略規(guī)劃

7.1 新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景預(yù)測

7.1.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境分析

(1)政策支持分析

(2)技術(shù)推動分析

(3)市場需求分析

7.1.2 產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景預(yù)測

7.2 新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢預(yù)測

7.2.1 產(chǎn)業(yè)整體趨勢預(yù)測

7.2.2 細(xì)分市場趨勢預(yù)測

7.2.3 產(chǎn)業(yè)競爭格局預(yù)測

7.2.4 技術(shù)發(fā)展趨勢預(yù)測

7.3 新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)投資潛力分析

7.3.1 產(chǎn)業(yè)投資熱潮分析

7.3.2 產(chǎn)業(yè)投資推動因素

7.3.3 產(chǎn)業(yè)投資主體分析

(1)產(chǎn)業(yè)投資主體構(gòu)成

(2)各投資主體投資優(yōu)勢

7.3.4 產(chǎn)業(yè)投資切入方式

7.3.5 產(chǎn)業(yè)兼并重組分析

7.4 新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)投資策略規(guī)劃

7.4.1 產(chǎn)業(yè)投資方式策略

7.4.2 產(chǎn)業(yè)投資領(lǐng)域策略

7.4.3 產(chǎn)業(yè)產(chǎn)品創(chuàng)新策略

7.4.4 產(chǎn)業(yè)商業(yè)模式策略

圖表目錄

圖表1:新一代信息技術(shù)的構(gòu)成簡析

圖表2:中國新一代信息技術(shù)相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)匯總

圖表3:中國新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)相關(guān)政策分析

圖表4:中國新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展機(jī)遇與威脅分析

圖表5:2020-2024年中國集成電路設(shè)計(jì)市場規(guī)模統(tǒng)計(jì)(單位:億元,%)

圖表6:中國集成電路設(shè)計(jì)市場競爭格局

圖表7:2025-2031年中國集成電路設(shè)計(jì)市場發(fā)展規(guī)模預(yù)測

圖表8:中國集成電路制造市場經(jīng)濟(jì)特性分析

圖表9:2020-2024年中國集成電路制造業(yè)規(guī)模分析(單位:家,人,萬元)

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