2024-2030年中國(guó)移動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)現(xiàn)狀及發(fā)展趨向研判報(bào)告

第一章移動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)的基本概述

1.1 移動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)概念介紹

1.1.1 物聯(lián)網(wǎng)

1.1.2 eMTC

1.1.3 NB-IoT

1.2 移動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)的內(nèi)涵及結(jié)構(gòu)

1.2.1 移動(dòng)連接技術(shù)的演進(jìn)

1.2.2 移動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)的基本內(nèi)涵

1.2.3 移動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)

1.2.4 移動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)與物聯(lián)網(wǎng)的關(guān)系

1.3 移動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的戰(zhàn)略意義

1.3.1 產(chǎn)業(yè)層面

1.3.2 社會(huì)層面

1.3.3 安全層面

1.3.4 經(jīng)濟(jì)層面

第二章2019-2023年中國(guó)移動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)發(fā)展驅(qū)動(dòng)力分析

2.1 相關(guān)政策標(biāo)準(zhǔn)完善

2.1.1 政策引導(dǎo)逐步強(qiáng)化

2.1.2 納入相關(guān)政策規(guī)劃

2.1.3 成為新基建的部分

2.2 網(wǎng)絡(luò)通信能力良好

2.2.1 移動(dòng)基站建設(shè)狀況

2.2.2 寬帶網(wǎng)絡(luò)建設(shè)狀況

2.2.3 國(guó)內(nèi)網(wǎng)速排名狀況

2.3 國(guó)內(nèi)數(shù)字化發(fā)展提速

2.3.1 數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展全球領(lǐng)先

2.3.2 數(shù)字政府服務(wù)效能增強(qiáng)

2.3.3 數(shù)字社會(huì)服務(wù)更加便捷

2.3.4 數(shù)字化治理取得成效

2.3.5 數(shù)字安全保障能力提升

2.4 物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)量上升

2.4.1 全球物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)量

2.4.2 中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)量

第三章2019-2023年國(guó)內(nèi)外移動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)運(yùn)行情況

3.1 全球移動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)發(fā)展綜況

3.1.1 移動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展階段

3.1.2 移動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)量

3.1.3 移動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局

3.2 中國(guó)移動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)發(fā)展綜況

3.2.1 移動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展階段

3.2.2 移動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展實(shí)力

3.2.3 移動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)量

3.3 中國(guó)移動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)專利申請(qǐng)情況

3.3.1 專利申請(qǐng)規(guī)模

3.3.2 專利申請(qǐng)類型

3.3.3 技術(shù)生命周期

3.3.4 主要技術(shù)分支

3.3.5 主要申請(qǐng)人分布

3.3.6 技術(shù)創(chuàng)新熱點(diǎn)

3.4 重點(diǎn)區(qū)域移動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)發(fā)展布局

3.4.1 湖北省

3.4.2 浙江省

3.4.3 江蘇省

3.4.4 上海市

3.4.5 無(wú)錫市

3.5 中國(guó)通信運(yùn)營(yíng)商布局移動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)

3.5.1 中國(guó)移動(dòng)

3.5.2 中國(guó)電信

3.5.3 中國(guó)聯(lián)通

3.6 中國(guó)移動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)發(fā)展問(wèn)題及對(duì)策

3.6.1 整體發(fā)展瓶頸

3.6.2 技術(shù)相關(guān)挑戰(zhàn)

3.6.3 融合發(fā)展建議

3.6.4 業(yè)務(wù)發(fā)展建議

3.6.5 提升行業(yè)應(yīng)用

3.6.6 改善用戶體驗(yàn)

第四章2019-2023年中國(guó)移動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)系統(tǒng)設(shè)備發(fā)展分析

4.1 傳感器

4.1.1 傳感器產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程

4.1.2 傳感器市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模

4.1.3 傳感器細(xì)分行業(yè)格局

4.1.4 傳感器行業(yè)區(qū)域格局

4.1.5 傳感器產(chǎn)業(yè)未來(lái)前景

4.1.6 傳感器市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)

4.2 通信模組

4.2.1 通信模組基本介紹

4.2.2 通信模組下游應(yīng)用

4.2.3 通信模組規(guī)模狀況

4.2.4 通信模組競(jìng)爭(zhēng)格局

4.2.5 通信模組投資壁壘

4.2.6 通信模組發(fā)展趨勢(shì)

4.3 射頻識(shí)別（RFID）

4.3.1 RFID技術(shù)概況

4.3.2 RFID產(chǎn)業(yè)鏈條

4.3.3 RFID市場(chǎng)規(guī)模

4.3.4 市場(chǎng)結(jié)構(gòu)分布

4.3.5 產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局

4.3.6 行業(yè)進(jìn)入壁壘

4.3.7 未來(lái)發(fā)展格局

4.3.8 市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)

4.4 芯片產(chǎn)業(yè)

4.4.1 全球芯片運(yùn)行情況

4.4.2 國(guó)內(nèi)市場(chǎng)發(fā)展分析

4.4.3 芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局

4.4.4 物聯(lián)網(wǎng)芯片市場(chǎng)規(guī)模

4.4.5 物聯(lián)網(wǎng)芯片市場(chǎng)格局

4.4.6 物聯(lián)網(wǎng)芯片研發(fā)動(dòng)態(tài)

4.5 微控制單元（MCU）

4.5.1 微控制單元概述

4.5.2 國(guó)內(nèi)運(yùn)行情況

4.5.3 應(yīng)用領(lǐng)域分析

4.5.4 細(xì)分市場(chǎng)分布

4.5.5 企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局

4.5.6 企業(yè)發(fā)展機(jī)遇

4.5.7 市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)

4.6 eSIM發(fā)展分析

4.6.1 eSIM發(fā)展歷程

4.6.2 eSIM商用階段

4.6.3 eSIM產(chǎn)業(yè)鏈條

4.6.4 市場(chǎng)發(fā)展動(dòng)態(tài)

4.6.5 eSIM模式分析

4.6.6 企業(yè)部署分析

4.6.7 市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)

第五章2019-2023年移動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)應(yīng)用情況分析

5.1 移動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)的應(yīng)用模式

5.1.1 智能標(biāo)簽

5.1.2 行為監(jiān)控與跟蹤

5.1.3 智能控制與反饋

5.2 移動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用綜況

5.2.1 行業(yè)應(yīng)用關(guān)鍵

5.2.2 重點(diǎn)應(yīng)用領(lǐng)域

5.2.3 主要應(yīng)用場(chǎng)景

5.2.4 行業(yè)應(yīng)用前景

5.3 移動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)在城市建設(shè)中的應(yīng)用

5.3.1 成為城市基建的重要組成

5.3.2 提高城市科技創(chuàng)新的活力

5.3.3 在城市中的主要應(yīng)用方向

5.4 移動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)典型應(yīng)用案例

5.4.1 案例涉及領(lǐng)域

5.4.2 案例區(qū)域分布

5.4.3 具體案例名單

第六章2019-2023年移動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)重點(diǎn)應(yīng)用領(lǐng)域分析

6.1 智能制造領(lǐng)域

6.1.1 智能制造基本內(nèi)涵

6.1.2 智能制造發(fā)展水平

6.1.3 智能制造發(fā)展規(guī)劃

6.1.4 移動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)的應(yīng)用

6.1.5 典型應(yīng)用案例分析

6.2 智能駕駛領(lǐng)域

6.2.1 智能駕駛基本內(nèi)涵

6.2.2 智能駕駛發(fā)展?fàn)顩r

6.2.3 物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的應(yīng)用

6.2.4 相關(guān)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)發(fā)布

6.2.5 典型應(yīng)用案例分析

6.3 智能家居領(lǐng)域

6.3.1 智能家居基本內(nèi)涵

6.3.2 智能家居發(fā)展?fàn)顩r

6.3.3 智能家居發(fā)展問(wèn)題

6.3.4 智能家居發(fā)展方向

6.3.5 物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的應(yīng)用

6.3.6 應(yīng)用系統(tǒng)框架設(shè)計(jì)

6.4 智慧醫(yī)療領(lǐng)域

6.4.1 智慧醫(yī)療基本內(nèi)涵

6.4.2 智慧醫(yī)療發(fā)展階段

6.4.3 智慧醫(yī)療發(fā)展?fàn)顩r

6.4.4 移動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)的應(yīng)用

6.4.5 典型應(yīng)用案例分析

6.5 智能表計(jì)領(lǐng)域

6.5.1 智能表計(jì)基本內(nèi)涵

6.5.2 智能表計(jì)發(fā)展?fàn)顩r

6.5.3 智能表計(jì)發(fā)展問(wèn)題

6.5.4 智能表計(jì)發(fā)展方向

6.5.5 技術(shù)應(yīng)用價(jià)值分析

6.5.6 典型應(yīng)用案例分析

6.5.7 智能物聯(lián)電能表分析

6.6 其他應(yīng)用領(lǐng)域

6.6.1 智能影像行業(yè)

6.6.2 智慧養(yǎng)老領(lǐng)域

6.6.3 倉(cāng)儲(chǔ)物流領(lǐng)域

6.6.4 現(xiàn)代農(nóng)業(yè)領(lǐng)域

第七章移動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)技術(shù)發(fā)展分析

7.1 移動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的發(fā)展變遷

7.1.1 物聯(lián)網(wǎng)的初始研究

7.1.2 物聯(lián)網(wǎng)終端的分類

7.1.3 LPWAN標(biāo)準(zhǔn)的出現(xiàn)

7.1.4 5G時(shí)代的物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)

7.1.5 移動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)路線選擇

7.2 LoRa移動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)分析

7.2.1 技術(shù)研究背景

7.2.2 技術(shù)發(fā)展概況

7.2.3 基站測(cè)試原則

7.2.4 基站勘測(cè)方法

7.2.5 技術(shù)研究成果

7.3 5G技術(shù)給移動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)帶來(lái)變革

7.3.1 5G技術(shù)應(yīng)用分析

7.3.2 5G 技術(shù)應(yīng)用于物聯(lián)網(wǎng)

7.3.3 5G變革移動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)商業(yè)模式

7.3.4 5G背景下移動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展方向

7.4 無(wú)源物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)發(fā)展分析

7.4.1 物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的發(fā)展演進(jìn)

7.4.2 無(wú)源物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展階段

7.4.3 無(wú)源物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的分類

7.4.4 無(wú)源物聯(lián)網(wǎng)的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)

7.4.5 無(wú)源物聯(lián)網(wǎng)的關(guān)鍵技術(shù)

7.5 移動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)信息終端網(wǎng)絡(luò)安全技術(shù)分析

7.5.1 安全技術(shù)需求

7.5.2 技術(shù)安全現(xiàn)狀

7.5.3 主要安全問(wèn)題

7.5.4 技術(shù)安全策略

第八章國(guó)際移動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)重點(diǎn)企業(yè)發(fā)展分析

8.1 Sierra Wireless

8.1.1 公司發(fā)展概況

8.1.2 公司業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)

8.1.3 公司財(cái)務(wù)狀況

8.1.4 公司資本動(dòng)態(tài)

8.2 Telit Communications

8.2.1 企業(yè)發(fā)展概況

8.2.2 主要產(chǎn)品服務(wù)

8.2.3 公司財(cái)務(wù)狀況

8.3 Qualcomm Technologies

8.3.1 企業(yè)發(fā)展概況

8.3.2 業(yè)務(wù)發(fā)展優(yōu)勢(shì)

8.3.3 企業(yè)財(cái)務(wù)狀況

8.3.4 相關(guān)業(yè)務(wù)布局

第九章中國(guó)移動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)典型企業(yè)發(fā)展分析

9.1 上海移遠(yuǎn)通信技術(shù)股份有限公司

9.1.1 企業(yè)發(fā)展概況

9.1.2 主要業(yè)務(wù)模式

9.1.3 經(jīng)營(yíng)效益分析

9.1.4 業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析

9.1.5 財(cái)務(wù)狀況分析

9.1.6 核心競(jìng)爭(zhēng)力分析

9.2 美格智能技術(shù)股份有限公司

9.2.1 企業(yè)發(fā)展概況

9.2.2 主要業(yè)務(wù)模式

9.2.3 經(jīng)營(yíng)效益分析

9.2.4 業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析

9.2.5 財(cái)務(wù)狀況分析

9.2.6 核心競(jìng)爭(zhēng)力分析

9.3 深圳市廣和通無(wú)線股份有限公司

9.3.1 企業(yè)發(fā)展概況

9.3.2 主要業(yè)務(wù)模式

9.3.3 經(jīng)營(yíng)效益分析

9.3.4 業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析

9.3.5 財(cái)務(wù)狀況分析

9.3.6 核心競(jìng)爭(zhēng)力分析

9.4 日海智能科技股份有限公司

9.4.1 企業(yè)發(fā)展概況

9.4.2 公司主要業(yè)務(wù)

9.4.3 經(jīng)營(yíng)效益分析

9.4.4 業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析

9.4.5 財(cái)務(wù)狀況分析

9.4.6 核心競(jìng)爭(zhēng)力分析

9.5 深圳市有方科技股份有限公司

9.5.1 企業(yè)發(fā)展概況

9.5.2 主要業(yè)務(wù)模式

9.5.3 經(jīng)營(yíng)效益分析

9.5.4 業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析

9.5.5 財(cái)務(wù)狀況分析

9.5.6 核心競(jìng)爭(zhēng)力分析

9.6 高新興科技集團(tuán)股份有限公司

9.6.1 企業(yè)發(fā)展概況

9.6.2 主要業(yè)務(wù)模式

9.6.3 經(jīng)營(yíng)效益分析

9.6.4 業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析

9.6.5 財(cái)務(wù)狀況分析

9.6.6 核心競(jìng)爭(zhēng)力分析

第十章2019-2023年中國(guó)移動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)投資分析

10.1 移動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)投資熱點(diǎn)分析

10.1.1 通信芯片行業(yè)

10.1.2 車聯(lián)網(wǎng)行業(yè)

10.1.3 可穿戴設(shè)備行業(yè)

10.1.4 智能控制器行業(yè)

10.2 移動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)投資案例分析

10.3 移動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)預(yù)警

10.3.1 宏觀市場(chǎng)風(fēng)險(xiǎn)

10.3.2 市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)風(fēng)險(xiǎn)

10.3.3 外匯波動(dòng)風(fēng)險(xiǎn)

10.3.4 芯片采購(gòu)風(fēng)險(xiǎn)

10.3.5 材料波動(dòng)風(fēng)險(xiǎn)

10.4 移動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)未來(lái)投資思考及建議

10.4.1 相關(guān)投資思考

10.4.2 未來(lái)投資建議

第十一章2024-2030年中國(guó)移動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)發(fā)展前景及趨勢(shì)預(yù)測(cè)

11.1 移動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)發(fā)展機(jī)遇分析

11.1.1 5G助力移動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展

11.1.2 移動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)供需兩端發(fā)力

11.1.3 數(shù)據(jù)價(jià)值助推行業(yè)發(fā)展

11.2 移動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)發(fā)展前景及趨勢(shì)

11.2.1 “十四五”行業(yè)發(fā)展提速

11.2.2 移動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)發(fā)展前景

11.2.3 移動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)

11.3 對(duì)2024-2030年中國(guó)移動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)發(fā)展預(yù)測(cè)分析

11.3.1 2024-2030年中國(guó)移動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)發(fā)展的影響因素分析

11.3.2 2024-2030年中國(guó)移動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)終端連接數(shù)預(yù)測(cè)

圖表目錄

圖表 物聯(lián)網(wǎng)通信技術(shù)矩陣

圖表 物聯(lián)網(wǎng)接入技術(shù)分類與應(yīng)用場(chǎng)景

圖表 窄帶物聯(lián)網(wǎng)（NB-IoT）的特點(diǎn)

圖表 窄帶物聯(lián)網(wǎng)（NB-IoT）部署方式分類

圖表 移動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)連接產(chǎn)業(yè)價(jià)值的演進(jìn)

圖表 移動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)是新一代信息網(wǎng)絡(luò)的重要組成部分

圖表 2019-2023年我國(guó)數(shù)字經(jīng)濟(jì)規(guī)模及占GDP比重

圖表 2019-2023年我國(guó)省級(jí)行政許可事項(xiàng)辦理情況

圖表 2019-2023年我國(guó)網(wǎng)民規(guī)模及互聯(lián)網(wǎng)普及率

圖表 2018-2025年全球物聯(lián)網(wǎng)終端連接數(shù)及預(yù)測(cè)

圖表 2019-2025年中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)終端連接數(shù)及預(yù)測(cè)

圖表 2019-2023年中國(guó)移動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)

圖表 國(guó)內(nèi)傳感器行業(yè)發(fā)展歷程

圖表 2019-2023年中國(guó)傳感器行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模情況

圖表 2023年我國(guó)傳感器細(xì)分產(chǎn)品結(jié)構(gòu)

圖表 通信模組在物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)架構(gòu)中的位置

圖表 通信模組邏輯結(jié)構(gòu)示意圖

圖表 5G通信模組示意圖

圖表 通信模組下游應(yīng)用領(lǐng)域

圖表 2017-2025年中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)模組銷售收入

圖表 海外物聯(lián)網(wǎng)模組巨頭

圖表 中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)模組行業(yè)龍頭業(yè)務(wù)布局和運(yùn)營(yíng)表現(xiàn)

圖表 2023年全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模組出貨量

圖表 RFID系統(tǒng)運(yùn)作模擬圖

圖表 電子標(biāo)簽按所需能量的提供方式分類

圖表 四種不同工作頻率RFID系統(tǒng)的性能比較

圖表 RFID行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)示意圖

圖表 2019-2023年中國(guó)RFID行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模統(tǒng)計(jì)

圖表 中國(guó)RFID產(chǎn)品市場(chǎng)結(jié)構(gòu)占比情況

圖表 RFID產(chǎn)業(yè)鏈重要企業(yè)介紹

圖表 中國(guó)RFID行業(yè)區(qū)域市場(chǎng)結(jié)構(gòu)圖

圖表 2019-2023年全球半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模

圖表 2019-2023年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售規(guī)模及增速

圖表 2019-2023年中國(guó)集成電路子行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模變化

圖表 2019-2023年中國(guó)集成電路子行業(yè)占比統(tǒng)計(jì)

圖表 2024-2030年中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)芯片市場(chǎng)規(guī)模有望保持雙位數(shù)增長(zhǎng)

圖表 MCU結(jié)構(gòu)

圖表 2024-2030年中國(guó)MCU銷售額及預(yù)測(cè)

圖表 2024-2030年中國(guó)汽車MCU銷售額及預(yù)測(cè)情況

圖表 2023年全球MCU下游分布

圖表 2023年中國(guó)MCU下游分布

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