2020年全球內(nèi)存市場(chǎng)供應(yīng)同比、內(nèi)存模組廠TOP10營(yíng)收規(guī)模及市占率分析[圖]

    內(nèi)存模組是芯片組所能支持的標(biāo)準(zhǔn)內(nèi)存插槽數(shù)量。由于每款芯片組對(duì)于內(nèi)存芯片的數(shù)據(jù)深度和數(shù)據(jù)寬度支持程度不同，實(shí)際上也就決定了每個(gè)內(nèi)存BANK的最大容量，進(jìn)而也就決定了芯片組所能支持的內(nèi)存BANK數(shù)量。

    2020年，受到疫情蔓延影響，全球經(jīng)濟(jì)下行及消費(fèi)力度下滑，終端產(chǎn)品需求將直接面臨沖擊，上游產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)亦將無(wú)可避免地受到不同程度的影響。從供給端看，2020年全球內(nèi)存市場(chǎng)年成長(zhǎng)預(yù)估為13.2%，服務(wù)器內(nèi)存預(yù)估為成長(zhǎng)動(dòng)能最大的產(chǎn)品類(lèi)別，供給吃緊會(huì)繼續(xù)延續(xù)。主要原因是三大原廠2020年以獲利為目標(biāo)、資本支出趨緩，投片量跟去年相比成長(zhǎng)并不多，工藝與制程轉(zhuǎn)進(jìn)速度亦慢下來(lái)。2020年中國(guó)計(jì)算機(jī)（Pc）供應(yīng)同比增長(zhǎng)13%；
服務(wù)器(Server) 供應(yīng)同比增長(zhǎng)34%；手機(jī)(Mobile) 供應(yīng)同比增長(zhǎng)40%。

    2019年、2020年內(nèi)存市場(chǎng)供應(yīng)同比

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    智研咨詢(xún)發(fā)布的《2021-2027年中國(guó)內(nèi)存模組產(chǎn)業(yè)發(fā)展動(dòng)態(tài)及投資前景分析報(bào)告》顯示：2017年全球內(nèi)存模組廠（DRAM）營(yíng)收總規(guī)模為11725百萬(wàn)美元；2018年全球內(nèi)存模組廠（DRAM）營(yíng)收總規(guī)模為16564百萬(wàn)美元，同比增長(zhǎng)41.27%；2019年全球內(nèi)存模組廠（DRAM）營(yíng)收總規(guī)模為16105百萬(wàn)美元，同比下降2.77%。

    2017-2019年全球內(nèi)存模組廠（DRAM）營(yíng)收總規(guī)模及增長(zhǎng)

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    2019年全球內(nèi)存模組廠（DRAM）營(yíng)收排名TOP10的企業(yè)是金士頓、記憶科技、世邁科技、嘉合勁威、威剛科技、金泰克、十銓科技、創(chuàng)見(jiàn)、宇瞻科技、宜鼎國(guó)際，營(yíng)收規(guī)模分別為12937百萬(wàn)美元、474百萬(wàn)美元、431百萬(wàn)美元、369百萬(wàn)美元、366百萬(wàn)美元、329百萬(wàn)美元、153百萬(wàn)美元、129百萬(wàn)美元、96百萬(wàn)美元、91百萬(wàn)美元，市場(chǎng)占有率分別為80.33%、2.94%、2.68%、2.29%、2.27%、2.04%、0.95%、0.80%、0.60%、0.56%。2019年全球模組市場(chǎng)中前十名占了全球存模組廠（DRAM）營(yíng)收的95%。

    2017-2019年全球內(nèi)存模組廠（DRAM）營(yíng)收排名TOP10（單位：百萬(wàn)美元）

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    2017-2019年全球內(nèi)存模組廠（DRAM）營(yíng)收市占率

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