2020年中國(guó)HDI主板行業(yè)發(fā)展概況及市場(chǎng)發(fā)展前景分析：預(yù)計(jì)2020年手機(jī)HDI主板市場(chǎng)規(guī)模為515億元[圖]

    一、HDI主板線寬間距精細(xì)化，已在智能手機(jī)得到廣泛應(yīng)用

    HDI是高功率密度互聯(lián)主板（HighDensityInverter）的縮寫(xiě)，是生產(chǎn)印制板的一種，使用微盲/埋孔技術(shù)的一種線路分布密度比較高的電路板。在PCB行業(yè)內(nèi)對(duì)HDI板的定義通常為最小的線寬/間距在75/75µm及以下、最小的導(dǎo)通孔孔徑在150µm及以下、含有盲孔或盲埋孔、最小焊盤(pán)在400µm及以下、焊盤(pán)密度大于20/cm2的PCB板，屬于高端PCB類(lèi)型。

HDI主板生產(chǎn)工藝流程

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    智研咨詢(xún)發(fā)布的《2020-2026年中國(guó)HDI主板行業(yè)市場(chǎng)現(xiàn)狀調(diào)研及市場(chǎng)發(fā)展前景報(bào)告》數(shù)據(jù)顯示：HDI主板主要分為一階、二階、三階、AnylayerHDI，特征尺寸逐漸縮小，制造難度也逐漸增加。目前在電子終端產(chǎn)品上應(yīng)用比較多的是三階、四階或AnylayerHDI主板。AnylayerHDI被稱(chēng)為任意階或任意層HDI主板，也有稱(chēng)作ELIC（EveryLayerInterconnect）HDI。目前在電子終端產(chǎn)品上應(yīng)用比較多的Anylayer是10層或12層。蘋(píng)果手機(jī)主板從iPhone4S首次導(dǎo)入使用AnylayerHDI，而華為目前的旗艦全系列主要使用為AnylayerHDI，例如華為P30系列主板分為MainPCB和RFPCB，都采用AnylayerHDI，Mate20和Mate30系列也是采用AnylayerHDI主板。消費(fèi)電子已成為HDI最大應(yīng)用市場(chǎng)。2018年全球HDI產(chǎn)值高達(dá)92.22億美元，其中消費(fèi)電子移動(dòng)手機(jī)終端占比最高，約為66%，電腦PC行業(yè)占比次之，約為14%，兩者加總占比約為80%，消費(fèi)電子行業(yè)已成為HDI最大應(yīng)用市場(chǎng)。電子設(shè)備的日益小型化、消費(fèi)者對(duì)智能設(shè)備的快速傾向、消費(fèi)電子產(chǎn)品的顯著增長(zhǎng)以及汽車(chē)安全措施的采用等越來(lái)越多的因素都推動(dòng)著該市場(chǎng)逐步增長(zhǎng)。

HDI主板下游應(yīng)用占比

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    類(lèi)載板有望成為下一代HDI主板。SLP（substrate-likePCB），中文簡(jiǎn)稱(chēng)類(lèi)載板（SLP），是HDI主板下一代PCB硬板。智能手機(jī)等3C電子設(shè)備持續(xù)朝輕薄化、小型化方向發(fā)展，為實(shí)現(xiàn)更少空間、更快速度、更高性能的目標(biāo)，其對(duì)印制電路板的“輕、薄、短、小”要求不斷提高。特別是隨著手機(jī)等智能電子終端功能的不斷增多，I/O數(shù)也隨之越來(lái)越多，必須進(jìn)一步縮小線寬間距；但傳統(tǒng)HDI受限于制程難以滿足要求，堆疊層數(shù)更多、線寬間距更小、可以承載更多功能模組的SLP技術(shù)成為解決這一問(wèn)題的必然選擇。

    從工藝角度來(lái)看，可以認(rèn)為SLP是采用了MSAP工藝的AnyLayer技術(shù)（最小線寬/間距：50/50→30/30µm）。SLP技術(shù)完美地借鑒了載板常用的MSAP工藝，同時(shí)又最大程度利用了HDI的現(xiàn)有設(shè)備、技術(shù)（也需要一定資金的設(shè)備投入或者升級(jí)）；超越了現(xiàn)有的AnylayerHDI技術(shù)，但相對(duì)純載板制造，生產(chǎn)成本低，效率高。全球領(lǐng)頭的兩家手機(jī)公司目前都在主板設(shè)計(jì)時(shí)采用SLP技術(shù)，但具體設(shè)計(jì)上略有不同。隨著5G時(shí)代的到來(lái)，手機(jī)主板對(duì)于AnylayerHDI的升級(jí)需求空前上升，逐步導(dǎo)入SLP已成趨勢(shì)。

    二、5G背景下手機(jī)市場(chǎng)復(fù)蘇，HDI主板量?jī)r(jià)齊升

    （一）智能手機(jī)升級(jí)，高階HDI和SLP主板需求量增加

    1.蘋(píng)果手機(jī)：引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)“創(chuàng)新”，SLP主板已逐步滲透

    蘋(píng)果引領(lǐng)消費(fèi)電子市場(chǎng)發(fā)展，2017年率先將SLP主板應(yīng)用于手機(jī)，三星步步跟進(jìn)。2010年以前，蘋(píng)果產(chǎn)品使用普通多層主板，自2010年起，蘋(píng)果智能手機(jī)以及平板電腦主板采8-12層1-3階HDI主板，2013年蘋(píng)果創(chuàng)造性將AnylayerHDI主板應(yīng)用于iPhone5S，2017年蘋(píng)果更是引領(lǐng)市場(chǎng)率先在iPhoneX使用SLP主板。三星緊隨蘋(píng)果之后，在三星S9等旗艦機(jī)型使用SLP主板。由于類(lèi)載板工藝有別于HDI工藝，產(chǎn)品良率和品質(zhì)有待提升，現(xiàn)階段還未在安卓系機(jī)型廣泛應(yīng)用，隨著技術(shù)成熟度提升，SLP會(huì)加速滲透。

以iPhone為例，4G手機(jī)內(nèi)部元器件用量增加

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    2.5G手機(jī)：AnylayerHDI已成標(biāo)配

    5G背景下，對(duì)智能手機(jī)的傳輸速率、頻率、信號(hào)強(qiáng)度等都有更高要求，這必將導(dǎo)致智能手機(jī)從核心芯片到射頻器件、從機(jī)身材質(zhì)到內(nèi)部結(jié)構(gòu)都會(huì)有創(chuàng)新。由于5G信號(hào)特點(diǎn)，智能手機(jī)天線、射頻前端組件、散熱器件、屏蔽器件呈倍速增長(zhǎng)。以天線及視頻前端為例，5G手機(jī)天線數(shù)量達(dá)4G手機(jī)的2倍，5G射頻前端元器件是4G的5-10倍。

5G手機(jī)功能復(fù)雜度提升，內(nèi)部元器件用量增加

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    5G手機(jī)內(nèi)部元器件進(jìn)一步增多，在保持現(xiàn)階段手機(jī)大小尺寸的情況下，對(duì)主板線寬、間距、內(nèi)部元器件的集成程度提出了更高的要求，AnylayerHDI主板已成為安卓系的主流方案。2019年華為發(fā)布的5G手機(jī)mate20和P30均使用12層AnylayerHDI主板，OPPO和VIVO的5G機(jī)型緊跟華為步伐，使用12層AnylayerHDI主板3.4G手機(jī)：華為領(lǐng)頭，OPPO/VIVO/小米積極跟進(jìn)，4G手機(jī)主板高階化智能終端升級(jí)帶動(dòng)手機(jī)主板向高階躍遷。手機(jī)由當(dāng)初的通訊工具發(fā)展為當(dāng)今的智能終端，一方面，功能復(fù)雜化，性能提升，零部件用量增加；另一方面耗電量提升，為保證續(xù)航電池體積（容量）也隨之變大，手機(jī)內(nèi)部空間進(jìn)一步被壓縮；此外，智能終端逐步向輕薄化、便攜化方向發(fā)展，對(duì)智能手機(jī)零部件集成化提出更高要求。綜上，智能手機(jī)高度集成化的升級(jí)方向，也對(duì)手機(jī)主板的線寬、間距、厚度等提出更高要求，手機(jī)主板也將向高階化升級(jí)。

    國(guó)內(nèi)安卓手機(jī)按價(jià)位分為低、中、高三個(gè)檔次，當(dāng)前市場(chǎng)上多數(shù)低端4G手機(jī)以6-8層1階和2階HDI主板為主，中端手機(jī)以8層2階HDI主板為主，高端手機(jī)則以10層以上3階HDI主板為主。2019年H2起，華為中低端機(jī)型已經(jīng)使用8層3階以上HDI主板，mate和P系列更是開(kāi)始使用12層以上AnylayerHDI主板。在華為的帶頭下，國(guó)內(nèi)OPPO/VIVO/小米等公司積極跟進(jìn)，2020年4G手機(jī)預(yù)計(jì)將主要使用10層3階以上HDI主板。

4G手機(jī)主板向高層高階化方向升級(jí)

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    （二）供給端產(chǎn)能擴(kuò)張謹(jǐn)慎，供不應(yīng)求有望催生漲價(jià)預(yù)期

    全球HDI主板產(chǎn)值前10的企業(yè)占全球HDI主板大約56%的產(chǎn)值，中國(guó)臺(tái)灣有6家上榜，約占全球產(chǎn)值30%；歐美兩家企業(yè)上榜，約占全球產(chǎn)值16%；日韓3家企業(yè)上榜，約占全球產(chǎn)值9.4%。其中鵬鼎控股以做軟板為主，高階HDI硬板占比相對(duì)較低。三星電機(jī)2019年12月宣布關(guān)閉中國(guó)昆山HDI制造工廠，退出HDI市場(chǎng)。

2015-2018年全球排名前十HDI產(chǎn)值公司

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    1.新企業(yè)進(jìn)入難度大，資金、技術(shù)、環(huán)保鑄就行業(yè)高壁壘

    資金、技術(shù)、環(huán)保指標(biāo)加寬HDI企業(yè)護(hù)城河，新企業(yè)進(jìn)入難度較大。HDI主板制造業(yè)屬于重資產(chǎn)行業(yè)，生產(chǎn)一塊HDI主板需要超過(guò)100到工序，激光鉆孔設(shè)備、電鍍?cè)O(shè)備、涂布設(shè)備等資本開(kāi)支較大，低階HDI主板投資/收入比例可達(dá)到約1:2，而高端HDI、SLP產(chǎn)線投資/收入比例僅低于1:1。另一方面，該行業(yè)還具備較高技術(shù)壁壘，HDI主板厚度輕薄化和線寬間距精細(xì)化，對(duì)生產(chǎn)工藝要求越來(lái)越高，企業(yè)產(chǎn)品良率的提升需要長(zhǎng)期技術(shù)積累和設(shè)備性能改良，能將高階HDI主板良率做到90%以上的企業(yè)已經(jīng)相當(dāng)優(yōu)秀。此外，由于國(guó)內(nèi)外一系列環(huán)保法律法規(guī)的頒布，環(huán)保壁壘成為HDI行業(yè)一個(gè)頗具特色的壁壘，我國(guó)各地方政府對(duì)環(huán)保指標(biāo)審核嚴(yán)格，小企業(yè)很難進(jìn)入該行業(yè)。

    2.行業(yè)盈利水平一般，外資及臺(tái)資企業(yè)擴(kuò)產(chǎn)相對(duì)謹(jǐn)慎

    全球主要HDI硬板制造企業(yè)平均毛利率15%左右，平均凈利率波動(dòng)上升。通過(guò)分析全球主要的HDI硬板廠商利潤(rùn)情況，2018年平均毛利率約15.29%，毛利率最高為18.74%（健鼎科技），毛利率最低為11.07%（欣興電子）；平均凈利率約5.64%，凈利率最高為9.48%（健鼎科技），最低為2.42%（欣興電子）。

全球主要HDI硬板廠商平均毛利率穩(wěn)定在15%

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全球主要HDI硬板廠商平均凈利率波動(dòng)上升

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    海外企業(yè)及臺(tái)資企業(yè)擴(kuò)產(chǎn)相對(duì)謹(jǐn)慎。通過(guò)分析全球主要HDI硬板廠商的資本開(kāi)支情況，除了個(gè)別企業(yè)外，整體資本開(kāi)始呈收緊趨勢(shì)。2017年平均資本開(kāi)支大幅提升是因?yàn)樾琅d科技加大在IC載板和SLP主板的投入。HDI制造行業(yè)屬于重資產(chǎn)行業(yè)，從投入到量產(chǎn)平均建設(shè)周期約兩年，通過(guò)分析主流廠商資本投入情況，未來(lái)兩年HDI產(chǎn)值不會(huì)大規(guī)模提升。

全球主要HDI硬板企業(yè)資本開(kāi)支（億美元）總體呈收緊趨勢(shì)

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    HDI行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)激烈，海外企業(yè)更甚退出市場(chǎng)。2016年/2017年/2018年日本PCB總產(chǎn)量分別為1,421/1,463/1,448萬(wàn)平米，同比-4%/+3%/-1%。隨著中國(guó)大陸地區(qū)企業(yè)的崛起，日本PCB市場(chǎng)規(guī)模將繼續(xù)萎縮。日本Panasonic先后關(guān)閉越南、臺(tái)灣地區(qū)工廠，2015年賣(mài)掉山梨工廠正式退出HDI（PCB）制造業(yè)市場(chǎng)。2019年12月，韓國(guó)三星電機(jī)宣布關(guān)閉昆山HDI工廠，退出HDI行業(yè)。

    3.中國(guó)內(nèi)資企業(yè)初見(jiàn)規(guī)模，但份額相對(duì)較小

    中國(guó)是HDI主板生產(chǎn)大國(guó)，但本土企業(yè)市場(chǎng)份額較低，國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程有望加速。從生產(chǎn)地角度，亞太地區(qū)仍是HDI主板核心產(chǎn)地，主要集中在中國(guó)和日韓。全球約77%的HDI主板在中國(guó)制造，其中中國(guó)大陸生產(chǎn)的HDI主板約占59%、中國(guó)臺(tái)灣占約18%；日韓合計(jì)約占16%、其他地區(qū)占7%。但從制造商歸屬?lài)?guó)來(lái)看，全球約53%的HDI主板由中國(guó)企業(yè)生產(chǎn)，其中中國(guó)大陸企業(yè)僅約占17%，中國(guó)臺(tái)灣企業(yè)約占36%；歐美企業(yè)約占17%；韓國(guó)企業(yè)約占15%；日本企業(yè)約占13%。中國(guó)雖為HDI主板制造大國(guó)，但中國(guó)本土企業(yè)雖然市場(chǎng)份額相對(duì)較低，國(guó)產(chǎn)替代浪潮下市場(chǎng)空間巨大。

全球超過(guò)70%的HDI主板在中國(guó)生產(chǎn)

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中國(guó)本土企業(yè)HDI主板市場(chǎng)份額相對(duì)較低

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    中國(guó)內(nèi)資企業(yè)發(fā)展雖快，但技術(shù)水平有待提高。中國(guó)大陸本土的HDI起步較晚，2008年至2018年，中國(guó)大陸PCB行業(yè)產(chǎn)值從150.37億美元增至326.00億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率高達(dá)8.05%，遠(yuǎn)超全球整體增長(zhǎng)速度2.77%。之前能量產(chǎn)HDI的均為外資企業(yè)，經(jīng)過(guò)十余年的發(fā)展，一批初具規(guī)模并具備一定技術(shù)領(lǐng)先實(shí)力的中國(guó)內(nèi)資公司（能量產(chǎn)的HDI）如雨后春筍涌現(xiàn)，包括東山精密（Multek）、勝宏科技、超聲電子、生益電子、五株、博敏、崇達(dá)、景旺等近20家。內(nèi)資企業(yè)雖然近幾年持續(xù)有投資，但主要集中在中低端HDI主板，高階HDI主板和SLP主板量產(chǎn)技術(shù)門(mén)檻短期內(nèi)難以逾越。目前僅有東山精密等少數(shù)PCB制造廠商具備量產(chǎn)高階HDI主板的技術(shù)和能力。綜上所述，HDI主板制造行業(yè)新進(jìn)入者難度較大，外資企業(yè)呈萎縮狀態(tài)，臺(tái)資企業(yè)投資相對(duì)謹(jǐn)慎，中國(guó)內(nèi)資企業(yè)受限于技術(shù)壁壘，2020年高階HDI主板單價(jià)有望提升。

    （三）5G時(shí)代手機(jī)市場(chǎng)進(jìn)入換機(jī)上行周期，高性能HDI主板有望持續(xù)放量

    1.透過(guò)4G換機(jī)周期歷史，5G手機(jī)滲透率有望于2020H1加速提升

    復(fù)盤(pán)4G換機(jī)周期，我們判斷2020年蘋(píng)果與安卓手機(jī)陣營(yíng)有望同步開(kāi)啟5G創(chuàng)新?lián)Q機(jī)元年，并于21年繼續(xù)量?jī)r(jià)維度滲透，3年可見(jiàn)上行周期內(nèi)產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)明確。

    2014-2016年間全球4G機(jī)型出貨量占比從70%提升至90%+水平，后續(xù)基本平穩(wěn)向上，受益于4G技術(shù)迭代及運(yùn)營(yíng)商策略，2014年開(kāi)始智能機(jī)市場(chǎng)明顯復(fù)蘇，進(jìn)入4G智能機(jī)換機(jī)主旋律。同時(shí)，我們觀察到國(guó)內(nèi)智能機(jī)月出貨量同比明顯回升，僅2015-2016年間個(gè)別月份同比短期回落，2015年8月同比增速甚至高達(dá)50%+。兩年間月平均增速維持10%+水平，同時(shí)4G新機(jī)型發(fā)布總數(shù)達(dá)2345只，月均新發(fā)機(jī)型近100款，基本覆蓋高中低端全價(jià)位，新發(fā)4G新機(jī)占比從50%+穩(wěn)步上升至90%，基本實(shí)現(xiàn)對(duì)3G機(jī)型全替代。——2017年后，4G換機(jī)潮開(kāi)始衰退，2017H2以來(lái)國(guó)內(nèi)智能機(jī)出貨量持續(xù)呈現(xiàn)下滑趨勢(shì)，2018Q2后月出貨量跌幅逐步收窄，手機(jī)總體市場(chǎng)需求處于波動(dòng)態(tài)勢(shì)。復(fù)盤(pán)4G周期我們可以得知，隨5G網(wǎng)絡(luò)滲透，移動(dòng)終端市場(chǎng)將于2020H1后進(jìn)入新一輪換機(jī)周期，帶動(dòng)消費(fèi)電子上游元器件產(chǎn)業(yè)步入上行通道，并有望于2020H2-2021H1加速凸顯。

    2019年全球智能手機(jī)出貨量下降觸底達(dá)13.7億臺(tái)，同比下降2.2%，2020年回升至13.9億部。2019-2024年全球5G智能手機(jī)出貨量將從700萬(wàn)臺(tái)增加到13億臺(tái)，5G手機(jī)滲透率有望從0.5%增長(zhǎng)到80%。我們預(yù)計(jì)2020年5G手機(jī)出貨量約3億部。手機(jī)作為HDI主板主要應(yīng)用市場(chǎng)，智能手機(jī)市場(chǎng)回暖，將會(huì)成為帶動(dòng)HDI市場(chǎng)發(fā)展的重要因素。

5G滲透率有望在未來(lái)三年快速爬升

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    2.手機(jī)市場(chǎng)回暖，2020年手機(jī)HDI主板市場(chǎng)規(guī)模有望超500億元

    5G換機(jī)潮帶動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)入新一輪景氣周期，我們?cè)?020年1月22日發(fā)布的深度報(bào)告《存儲(chǔ)上行周期已至，靜待非存儲(chǔ)建庫(kù)存行情》中作了詳細(xì)研究。我們預(yù)估2020年5G智能手機(jī)的出貨量達(dá)2億部，拉動(dòng)智能手機(jī)市場(chǎng)出貨量同比上升2%，正式扭轉(zhuǎn)智能手機(jī)出貨下滑的趨勢(shì)；2021年5G手機(jī)出貨量達(dá)4.5億部，帶動(dòng)智能手機(jī)整體出貨量同比上升4%。

智能手機(jī)出貨量（2G/3G/4G/5G）

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    2013年全球HDI產(chǎn)值為81.21億美元，至2018年全球HDI產(chǎn)值為92.22億美元，年復(fù)增長(zhǎng)率2.58%。近兩年智能手機(jī)手機(jī)出貨量下滑，導(dǎo)致HDI全球產(chǎn)值同比增速開(kāi)始放緩，預(yù)計(jì)2019年總體產(chǎn)值會(huì)小幅下滑，約91.78億美元。2019年四季度起5G智能手機(jī)開(kāi)始導(dǎo)入市場(chǎng)，2020年H1將正式進(jìn)入5G換機(jī)周期，手機(jī)市場(chǎng)回暖，HDI市場(chǎng)有望觸底回彈。

2012-2019年全球HDI產(chǎn)值波動(dòng)上升

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    手機(jī)主板跳階升級(jí)，HDI主板的單機(jī)價(jià)值量也隨之提升。二階主板單價(jià)約2000元/平方米，HDI主板每提高一階價(jià)格上漲約1000元/平方米，AnylayerHDI主板單價(jià)為約4000元/平方米，SLP主板單價(jià)約5500元/平方米?，F(xiàn)階段智能手機(jī)主板大小約0.01平方米，三星5G旗艦手機(jī)+iPhoneX及以上機(jī)型2020年出貨量約2億部，預(yù)計(jì)使用SLP主板約20萬(wàn)平方米；安卓系5G手機(jī)（除去三星旗艦機(jī)））出貨量約2億部，安卓系高端4G手機(jī)出貨量2.5億部，預(yù)計(jì)使用高階AnylayerHDI主板約45萬(wàn)平方米；中低端4G手機(jī)合計(jì)約7.5億部，預(yù)計(jì)使用三階HDI主板約75萬(wàn)平方米。2019年智能手機(jī)HDI主板市場(chǎng)規(guī)模約425億元，我們預(yù)計(jì)2020年手機(jī)HDI主板市場(chǎng)規(guī)模515億元，具有21.18%增長(zhǎng)空間。

預(yù)計(jì)2020年手機(jī)HDI主板市場(chǎng)規(guī)模超500億元

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