2019年中國靶材行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及競爭格局分析[圖]

    靶材是濺射薄膜制備的源頭材料，又稱濺射靶材。是制備晶圓、面板、太陽能電池等表面電子薄膜的關鍵材料。

    靶材的分類主要是按照形狀、化學成分以及應用領域分類。

靶材分類

資料來源：智研咨詢整理

    高純度濺射靶材主要應用于電子元器件制造的物理氣相沉積（Physical Vapor Deposition，PVD）工藝。PVD鍍膜目前主要有三種形式，分別是濺射鍍膜、蒸發(fā)鍍膜以及離子鍍膜。

三種真空鍍膜方式對比

資料來源：《真空鍍膜概述》、智研咨詢整理

    為推動國內(nèi)靶材產(chǎn)業(yè)發(fā)展，增強產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新能力和國際競爭力，帶動傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)改造和產(chǎn)品升級換代，我國制定了一系列靶材行業(yè)相關支持政策。

十三五期間中國關于靶材行業(yè)相關政策統(tǒng)計

資料來源：智研咨詢整理

    靶材行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈主要包括金屬提純、靶材制造、濺射鍍膜和終端應用等環(huán)節(jié)。其中，靶材制造和濺射鍍膜環(huán)節(jié)是整個靶材產(chǎn)業(yè)鏈中的關鍵環(huán)節(jié)。

    靶材產(chǎn)業(yè)下游包括半導體、光伏電池、平板顯示器等等，其中，半導體芯片行業(yè)用的金屬靶材，主要種類包括：銅、鉭、鋁、鈦、鈷和鎢等高純靶材，以及鎳鉑、鎢鈦等合金類的靶材。銅靶和鉭靶通常配合起來使用。

靶材行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)示意圖

資料來源：智研咨詢整理

    靶材主要應用在平板顯示、記錄媒體、光伏電池、半導體等領域。其中，在靶材應用領域中，半導體芯片對靶材的金屬材料純度、內(nèi)部微觀結(jié)構(gòu)等方面都設定了極其苛刻的標準，需要掌握生產(chǎn)過程中的關鍵技術(shù)并經(jīng)過長期實踐才能制成符合工藝要求的產(chǎn)品。

    因此，半導體芯片對靶材的要求是最高的，價格也最為昂貴。

靶材應用結(jié)構(gòu)

資料來源：WSTS、智研咨詢整理

    半導體芯片行業(yè)是金屬濺射靶材的主要應用領域之一，也是對靶材的成分、組織和性能要求最高的領域。

    目前晶圓的制造正朝著更小的制程方向發(fā)展，銅導線工藝的應用量在逐步增大，因此，銅和鉭靶材的需求將有望持續(xù)增長。鋁靶和鈦靶通常配合起來使用。目前，在汽車電子芯片等需要110nm以上技術(shù)節(jié)點來保證其穩(wěn)定性和抗干擾性的領域，仍需大量使用鋁、鈦靶材。

    根據(jù)智研資訊發(fā)布的《2020-2026年中國濺射靶材行業(yè)市場經(jīng)營管理及競爭策略建議報告》數(shù)據(jù)顯示：靶材在半導體材料中占比約為 2.5-3%，由于半導體靶材市場與晶圓產(chǎn)量存在直接關系，中國大陸晶圓廠產(chǎn)能占全球比例在15%左右，推算出2019 年國內(nèi)半導體用靶材市場約為10.3億元。

2014-2019年中國半導體用靶材市場規(guī)模走勢圖

資料來源：SEMI、智研咨詢整理

    目前，全球的靶材制造行業(yè)，特別是高純度的靶材市場，呈現(xiàn)寡頭壟斷格局，主要由幾家美日大企業(yè)把持，如日本的三井礦業(yè)、日礦金屬、日本東曹、住友化學、日本愛發(fā)科，以及美國霍尼韋爾、普萊克斯等。

    日礦金屬是全球最大的靶材供應商，靶材銷售額約占全球市場的30%，霍尼韋爾在并購Johnson Mattey、整合高純鋁、鈦等原材料生產(chǎn)廠后，占到全球市約20%的份額，此外，東曹和普萊克斯分別占20%和10%。

全球靶材市場主要企業(yè)份額

資料來源：半導體觀察、智研咨詢整理

    目前，國內(nèi)靶材廠商主要聚焦在低端產(chǎn)品領域，在半導體、平板顯示器和太陽能電池等市場還無法與國際巨頭全面競爭。

    但是，依靠國內(nèi)的巨大市場潛力和利好的產(chǎn)業(yè)政策，以及產(chǎn)品價格優(yōu)勢，它們已經(jīng)在國內(nèi)市場占有一定的市場份額，并逐步在個別細分領域搶占了部分國際大廠的市場空間。

    近年來，我國政府制定了一系列產(chǎn)業(yè)政策，如863計劃、02專項基金等來加速濺射靶材供應的本土化進程，推動國產(chǎn)靶材在多個應用領域?qū)崿F(xiàn)從無到有的跨越。這些都從國家戰(zhàn)略高度扶植并推動著濺射靶材產(chǎn)業(yè)的發(fā)展壯大。