2020年全球手機攝像頭行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及前景分析：全球手機鏡頭市場金額將達到30.25億美元[圖]

    手機攝像頭主要包括內置和外置，主要通過手機進行拍攝靜態(tài)圖片或短片拍攝。作為手機的一項新的附加功能，近年來隨著手機市場的不斷發(fā)展，手機攝像頭也得到了迅速的發(fā)展。但目前手機具備的數(shù)碼相機功能仍舊處于發(fā)展階段，很多技術研發(fā)剛剛起步，由此可見，未來市場隨著技術的提升有著廣闊的發(fā)展空間。

    由于手機攝像頭主要應用在智能手機行業(yè)，因此其需求主要受該市場的影響。近年來隨著我國高像素智能手機的不斷普及，用戶規(guī)模不斷增長，從而帶動了手機攝像頭市場需求，但從2016年以來，我國手機出貨量持續(xù)下降，但智能手機市占率不斷提升，其中尤其是5G手機進入發(fā)展時期。

    2020年自然換機+5G落地帶動智能手機出貨量整體回暖。參考2011年全球4G開始啟動，同時考慮智能機對功能機的替代，2011/2012年手機（功能機+智能機）出貨量同比+8%/+2%。2020年，我們認為智能手機增長驅動因素主要還是5G對4G的替代，以及部分自然換機，雖然沒有4G時期的功能機替代驅動，但考慮到價格下探速度高于4G時期，導致滲透會加速，我們判斷增速有望和2011年持平，按2020年8%測算出貨量在14.86億部。中國區(qū)2013年4G啟動時，當年手機（功能機+智能機）出貨量總體增速為16%，預計2020年智能機出貨量增速在15%左右，對應出貨量4.3億部。

2012-2020年全球智能手機出貨量趨勢

數(shù)據(jù)來源：公開資料整理

2012-2020年中國智能手機出貨量趨勢

數(shù)據(jù)來源：公開資料整理

    在攝像頭需求數(shù)量方面，由于三攝和四攝滲透率進一步提高，帶動單機搭載的攝像頭平均數(shù)量持續(xù)提高。

2019年Q3智能手機后攝像頭出貨量占比

數(shù)據(jù)來源：公開資料整理

2015-2020年全球手機雙攝像頭市場規(guī)模趨勢

數(shù)據(jù)來源：公開資料整理

    一、CMOS圖像

    CMOS芯片為攝像頭模組中唯一涉及晶圓代工與封測的組件。與傳統(tǒng)半導體產業(yè)鏈類似，CMOS芯片生產模式主要分為IDM與Fabless模式。IDM模式從設計到生產一體化，具有更強的供應鏈管控能力;Fabless模式采取設計廠商分包模式，生產工作外包給代工與封測廠商，設計廠商無需承擔高昂的設備折舊風險。

    在CMOS圖像傳感器領域，索尼長期保持著領先地位。據(jù)調查數(shù)據(jù)顯示，索尼以49.2%的市占率居于榜首，三星與豪威市占率分別為19.8%與11.2%，前六大廠商占據(jù)90.8%的市場份額，市場高度集中。全球CMOS芯片前六大廠商中，僅豪威為fabless模式，晶圓制造與封測部分外包給代工廠。此外，索尼雖擁有自用代工廠，但封裝工藝仍部分外包。

2019年全球cmos圖像傳感器市場格局占比

數(shù)據(jù)來源：公開資料整理

2014-2020年全球CMOS傳感器市場規(guī)模趨勢

數(shù)據(jù)來源：公開資料整理

    2018年索尼、三星與豪威CMOS芯片供應能力分別為10.0、5.0、與3.9萬片/月。預計至2020年，全球前三家CMOS芯片廠商索尼、三星與豪威的供應能力單年擴張速度為1萬片/月，整體年產能擴張速度約16%。其中，2020年三星供應能力增長1.5萬片/月，增幅略高于行業(yè)水平，主要受益于自身DRAM產品線轉產CIS產品。

    二、3D感測技術

    自2017年9月搭載3D感測技術（3D sensing，又叫深度攝像）、支持人臉識別的iPhone X面世，帶動了智能手機3D sensing的浪潮。3D sensing可以獲取拍攝對象的深度信息、三維位置及尺寸信息，手機端可應用于生物識別、三維建模、人機交互、提升AR/VR體驗等場景。目前3D sensing有3中主流方案：結構光、ToF以及雙目立體成像方案。這三種方案的工作原理相同，區(qū)別在于在發(fā)射近紅外光取得三維數(shù)據(jù)的方式，結構光發(fā)射的是散斑，而ToF發(fā)射面光源，相比雙目立體成像方案，結構光和ToF由于精度高、功耗低等優(yōu)點更具未來發(fā)展前景。

    另外，相比于3D結構光，ToF具有結構簡單、理論成本低、遠距離精度高等優(yōu)勢，且當前蘋果公司的3D結構光專利壁壘較難攻破，因此安卓手機更傾向于選擇ToF方案。目前市場主流觀點認為，前置攝像頭宜采用短距離精度更高的結構光方案，而后置適合遠距離精度更高的ToF方案。而綜合考慮成本與專利以及ToF傳感器精度的提升，ToF有望在安卓手機市場往前置攝像頭滲透，預計2020年ToF攝像頭或將成為標配。

    2018年智能手機3D感測模組市場規(guī)模實現(xiàn)30.8億美元，滲透率達8.4%，2020年預計15%-20%的手機有望搭載ToF攝像頭，實現(xiàn)3D相關手機應用，屆時市場規(guī)模接近60億美元。

2016-2020年智能手機3D感測模組市場規(guī)模及增速

數(shù)據(jù)來源：公開資料整理

    智研咨詢發(fā)布的《2020-2026年中國手機攝像頭產業(yè)運營現(xiàn)狀及投資方向分析報告》數(shù)據(jù)顯示：受智能手機以及汽車等產品的攝像頭數(shù)量增加的驅動，CCM模組市場規(guī)模將保持穩(wěn)定增長。2018年全球攝像頭模組市場規(guī)模達到271億美元，未來五年將保持9.1%的復合年增長率，預計至2024年全球規(guī)模有望達到457億美元。其中，CMOS圖像傳感器（CIS）市場規(guī)模將從2018年的123億美元增長至2024年的208億美元，復合年均增長9.2%；3D感測技術在攝像頭模組產業(yè)發(fā)展中快速拓展應用，3D傳感應用涉及的照明器件市場在2018年達到7.2億美元，于2024年將達到約61億美元，五年間擴大9倍。

2018-2024年全球攝像頭模組市場規(guī)模趨勢及預測

數(shù)據(jù)來源：公開資料整理

    三、趨勢

    1、2020年TOF攝像頭或將成為標配

    3D攝像頭作為三維信息的采集入口，必將成為智能手機的標配。相對于3D結構光，TOF具有結構簡單，理論成本低，遠距離精度高等優(yōu)勢，且3D結構光的專利蘋果公司布局非常完善安卓手機廠商方案落后iPhone大約1-2年，因此安卓手機更加傾向于采用TOF方案，目前華為，OV都已經推出TOF機型。市場通常認為前置攝像頭宜采用短距離精度更高的結構光方案，而后置適合遠距離精度更高的TOF方案，但是綜合考慮成本、專利、以及TOF傳感器精度的提升，TOF有希望在安卓市場往前置攝像頭滲透。

    2、芯片檢測機械化和自動化

    未來手機攝像頭的芯片檢測方法應該朝著機械化和自動化的方向發(fā)展，這一發(fā)展趨勢受到了業(yè)內的廣泛認同，并開始出現(xiàn)了第三方專業(yè)進行手機攝像頭芯片檢測的機構。雖然新的芯片檢測方式仍舊處于起步階段，但是檢測工作效率和檢測效果十分理想，會得到推廣應用，并促進手機攝像頭的可持續(xù)發(fā)展。

    3、輕薄化需求提高

    拍照質量除了與CIS的像素點數(shù)目和像素點尺寸有關，也與透鏡數(shù)目有關，像素越高，通常所需鏡片數(shù)量越多。鏡片數(shù)量增多，對于模組的精密度和一致性以及各個環(huán)節(jié)均提出更高的要求，技術難度非線性提升。手機輕薄化趨勢下，要求鏡頭廠商盡可能的將鏡頭做薄，對技術和工藝提出更高要求。

    4、弱光成像效果顯著增強

    手機攝像頭的成像功能會是未來發(fā)展的主要內容，手機攝像頭不會再局限于拍攝時的光線，在弱光成像方面的效果將顯著增強，無論在白天或是夜晚、在強光或是暗光環(huán)境中，手機攝像頭都能夠正常成像，而且拍攝的照片在清晰度等多個性質方面，也有所提升。

    5、手機厚度成為多鏡片的瓶頸，玻塑混合或是7P之后的發(fā)展方向

    對于手機鏡頭來講，鏡片片數(shù)越多，光線過濾、成像失真和色彩還原效果越好，7P鏡頭將會進一步提升鏡頭的聚光能力和解析能力。7P之后，受限于手機的厚度，8P的設計難度將會越來越大，而加入折射率更高的玻璃鏡片將會有效改善鏡頭組的厚度，6P1G或5P2G或將站上歷史舞臺。

    6、5G將帶來智能手機行業(yè)空前狂歡’

    2019年下半年開始國內手機圈就開始醞釀5G的手機了，紅米K30、vivo X30、華為nova 6、榮耀V30、OPPO Reno 3等等紛至沓來。手機廠商針對老款4G手機大降價清空庫存，意味著5G手機已經到了全面普及的城門下。據(jù)調查數(shù)據(jù)顯示，我國消費者對于5G手機的知曉率高達92.4%，其中67.8%的消費者有更換5G手機的意愿。更換5G手機的意愿強烈，5G手機出貨量將大增。

    5G商用開啟，2020年將成為全球手機市場的特殊時間窗口，下半年會開始進入發(fā)展快車道。預測，2020年5G手機的全球出貨量將達到1.9億部，占智能手機總出貨量的14%。據(jù)調查數(shù)據(jù)顯示，2020年中國5G手機規(guī)模將達到1.5億部。

    2019年有超30款5G移動終端上市，但短期內不會大范圍普及。因此，近幾年，智能手機出貨量將不會大幅增長。2019年智能手機出貨量繼續(xù)下跌，手機產銷量持續(xù)下滑，新上市機型數(shù)量下降。據(jù)了解，2019年中國智能手機市場出貨量為3.69億臺，而2018年我國智能手機出貨量為3.96億臺，同比減少約2700萬臺。按照智能手機2-3年換機頻率再看，預計跌幅或收縮，未來幾年隨著5G手機市場爆發(fā)，2025年全國智能手機出貨量或將達到2016年水平。

    預計2020年，全球手機鏡頭市場銷售數(shù)量及金額將分別達到44.3億件和30.25億美元。

2012-2020年全球手機鏡頭銷量及預測

數(shù)據(jù)來源：公開資料整理

2012-2020年全球手機鏡頭銷售額及預測

數(shù)據(jù)來源：公開資料整理