2020年中國光模塊市場發(fā)展前景分析：5G新應用帶動需求，400G光模塊逐步成為數(shù)通市場主角[圖]

     一、電信市場與數(shù)據(jù)市場共助光模塊產(chǎn)業(yè)發(fā)展

    光通信成為通信網(wǎng)絡構建的主流選擇。光通信因具有速度快的特點使其滿足于現(xiàn)代通信的需求，在網(wǎng)絡構建的選擇上也成為了主流。在光通信中，信號是以光的形式在網(wǎng)絡內(nèi)進行傳播，但使用信號的終端卻以電作為信息傳遞的媒介。為實現(xiàn)兩種信號的轉(zhuǎn)換，打通整個網(wǎng)絡咽喉，光模塊是實現(xiàn)這一功能的關鍵部件。光模塊的本質(zhì)是實現(xiàn)光電信號轉(zhuǎn)換。光模塊是起到光電轉(zhuǎn)換作用的一種連接模塊，包含兩個端口即發(fā)送端和接收端。其中發(fā)送端把電信號轉(zhuǎn)換成光信號，通過光纖傳送后，接收端再把光信號轉(zhuǎn)換成電信號。光模塊性能成為決定光通信網(wǎng)絡效率的因素之一。模塊由光電子器件、功能電路和光接口等組成，光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分。光模塊依據(jù)所使用的場景不同，分為點對點(P2P)光模塊和點對多點(P2MP)光模塊。傳統(tǒng)光模塊是點對點的代表，模塊成對使用，并使用一根或兩根光纖進行傳輸，傳輸距離較遠，主要用于通訊網(wǎng)絡的骨干網(wǎng)。PON光模塊則是點對多點的代表，其最大的特點是可以不成對使用，但其傳輸距離較短約為20KM左右，主要應用于通訊網(wǎng)絡的接入網(wǎng)。

光模塊剖析圖

數(shù)據(jù)來源：公開資料整理

光模塊工作原理

數(shù)據(jù)來源：公開資料整理

    智研咨詢發(fā)布的《2020-2026年中國光模塊行業(yè)市場運行態(tài)勢及未來發(fā)展前景報告》數(shù)據(jù)顯示：光模塊主要應用于電信市場與數(shù)據(jù)市場。在電信市場，光模塊廠商的主要客戶為通信設備制造商，而終端用戶為運營商。而數(shù)據(jù)光模塊主要應用場景為數(shù)據(jù)中心。因此，因特網(wǎng)內(nèi)容提供商（ICP：InternetContentProvider）是數(shù)據(jù)光模塊主要需求方。雖然電信產(chǎn)品與數(shù)通產(chǎn)品具有一定差異，但在流量爆發(fā)的背景下，對于提升網(wǎng)絡效率有著一致的追求。

    1、移動通信升級，5G基建成電信光模塊亮點

    通信升級實現(xiàn)不同功能。移動通信技術大約每10年就會進行一次革新，從第一代技術誕生到如今第五代技術的建設推廣，通信實現(xiàn)從語音傳輸?shù)揭苿踊ヂ?lián)再踏入萬物互聯(lián)時代。每一代通信技術都存在著各自特點，與上一代技術相比在性能上均有不同程度的提升，為使用者創(chuàng)造更佳的體驗感，也為下游應用的創(chuàng)新提供土壤。

世界通信技術發(fā)展史

數(shù)據(jù)來源：公開資料整理

    通信換代需要硬件設備的支持。新一代通信技術商業(yè)化離不開硬件設備的支持，運營商需要更新設備以提供相關服務，對于設備投入將有所加大。從我國運營商的資本開支來看，在2G換3G（2009年發(fā)放3G牌照）和3G換4G（2013年發(fā)放4G牌照）之后的2-3年，運營商資本開支均在不斷上升，其中大部分投資是對基站及傳輸設備進行升級。對于5G通信，2019年6月6日，工信部正式向中國電信、中國移動、中國聯(lián)通、中國廣電發(fā)放5G商用牌照。所以，2019年是5G建設元年，且運營商資本開支同比重回正增長。在國家政策的加持下，運營商對于5G建設將會有所加速，預計運營商資本開支增速將會加大。

我國三大運營商資本開支

數(shù)據(jù)來源：公開資料整理

    2、移動流量爆發(fā)促使承載網(wǎng)升級

    移動數(shù)據(jù)爆發(fā)成為趨勢。4G時代，網(wǎng)絡購物、小視頻等下游應用的興起，使得移動數(shù)據(jù)流量呈現(xiàn)爆發(fā)性增長。1－11月，移動互聯(lián)網(wǎng)累計流量達1107億GB，同比增速降至77.4%；其中通過手機上網(wǎng)的流量達到1101億GB，占移動互聯(lián)網(wǎng)總流量的99.5%，同比增速降至78.8%。11月當月戶均移動互聯(lián)網(wǎng)接入流量（DOU）達到8.27GB。5G時代在移動數(shù)據(jù)流量上將延續(xù)4G流量爆發(fā)趨勢。以韓國為例，其是全世界5G商用最早的國家，從韓國科學和信息通信技術部所公布的數(shù)據(jù)來看，韓國自2019年4月啟動5G商用以來，5G用戶的滲透率和5G用戶DOU持續(xù)上升。從9月份的數(shù)據(jù)來看，韓國5G戶均移動互聯(lián)網(wǎng)接入流量約26GB,4G用戶約為9GB，兩種用戶移動數(shù)據(jù)使用量有約3倍的差距。在下游應用內(nèi)容方面，韓國三大運營商專門針對AR、VR、游戲推出基于5G的內(nèi)容和平臺活動，激發(fā)5G用戶的活躍度，使得移動數(shù)據(jù)使用量較4G用戶有較大的提升。

我國移動互聯(lián)網(wǎng)累計接入流量及同比增速比較

數(shù)據(jù)來源：公開資料整理

韓國5G情況（各代通信DOU值和5G滲透率）

數(shù)據(jù)來源：公開資料整理

    電信光模塊升級勢在必行。由于5G是萬物互聯(lián)時代，增強移動寬帶（eMBB）、高可靠低時延連接（uRLLC）和海量物聯(lián)（eMTC）是5G的三大應用場景，移動數(shù)據(jù)將會呈現(xiàn)量大且種類繁多的發(fā)展趨勢，對數(shù)據(jù)傳輸將提出新要求。所以，移動數(shù)據(jù)爆發(fā)會對承載網(wǎng)進行沖擊，需要提升承載網(wǎng)的傳輸效率以應對數(shù)據(jù)傳輸需求。光模塊作為光通信網(wǎng)絡中較為重要的環(huán)節(jié)之一，其性能對于網(wǎng)絡效率有一定的制衡作用。5G在時延、速率和連接量上與4G通信相比都有不同程度的提升。在數(shù)據(jù)量增大的情況下，對于光模塊性能的要求有所上升，高性能光模塊需求將逐漸放量。

4G與5G通信光模塊使用規(guī)格對比

數(shù)據(jù)來源：公開資料整理

    3、5G通信特性筑造增量市場

    5G頻譜決定其基站數(shù)量將增多。對于5G網(wǎng)絡覆蓋，可采用Sub6G頻段或毫米波。雖然我國工信部分配給三大運營商的5G頻譜處于Sub6G頻段范圍內(nèi)，但是由于大部分頻譜處于高頻部分，對于基站密度有一定要求。由物理學知識可知，當波速一定時，頻率越高則波長越短。5G通信建立在Sub6G高頻段的基礎上，由此所形成的優(yōu)勢是帶寬大、傳輸速率高，但傳播距離近。由于5G通信所采用的頻譜較4G通信高，所以5G基站將會較4G基站更多。

4G基站與5G基站覆蓋范圍圖示

數(shù)據(jù)來源：公開資料整理

    單基站光模塊數(shù)量在增加。由于每代通信技術相較上一代技術在性能上都有提升，所以對網(wǎng)絡傳輸?shù)囊笠矊嵘?，使得新一代通信網(wǎng)絡都增加單基站光模塊使用量。由于5G網(wǎng)絡架構尚未完全定型且各運營商組建5G網(wǎng)絡的方案有所差異，所以各運營商對于5G組網(wǎng)光模塊的使用量將不盡相同，但光模塊使用量的趨勢將不會改變。以前傳部分為例，光模塊使用量會基于不同方案出現(xiàn)差異，預計使用量以6塊或12塊為主，且不排除在特定方案下光模塊使用量將會更多。

基站光模塊使用量

數(shù)據(jù)來源：公開資料整理

    5G通信構架中承載網(wǎng)新增中傳部分。5G的BBU基帶部分拆分成CU和DU兩個邏輯網(wǎng)元，PDCP層及以上的無線協(xié)議功能由CU實現(xiàn)，PDCP以下的無線協(xié)議功能由DU實現(xiàn)，而射頻單元以及部分基帶物理層底層功能與天線構成AAU。而CU與DU之間所形成的中傳即是5G通信架構改變下的新變化。由于運營商在5G前期部署中會考量部署難度、成本等因素，在5G建設前期會考慮DU和CU合設以增加5G覆蓋的速度。但隨著5G技術普及、下游應用開發(fā)及5G應用場景逐步落地，對于低時延等需求上升，DU和CU分開部署會優(yōu)化網(wǎng)絡傳輸及提升網(wǎng)絡效率。所以，DU和CU分開部署將會成為發(fā)展趨勢。

4G與5G通信區(qū)別

數(shù)據(jù)來源：公開資料整理

DU和CU合設情況下RAN部署架構的承載網(wǎng)絡分段

數(shù)據(jù)來源：公開資料整理

    5G組網(wǎng)將激發(fā)光模塊需求?；緮?shù)量增加意味著對光通信需求在上升，而光模塊作為光通信中不可獲取的一環(huán)，其需求量也將會有所放大。此外，基于不同方案5G單基站光模塊使用量將保持增加的趨勢。從基站建設的角度來看，光模塊的需求會隨著5G組網(wǎng)進程的推進而得到釋放。對于架構的改變所形成的光模塊增量是一個從無到有的過程，預計在下游應用對網(wǎng)絡環(huán)境產(chǎn)生需求后，對光模塊的需求會逐步呈現(xiàn)。

    二、5G新應用帶動需求側景氣高企，供給側國內(nèi)廠商蓄勢待發(fā)，400G光模塊逐步成為數(shù)通市場主角

    1、需求側：超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心建設進入400G時代，引領技術發(fā)展趨勢

    全球數(shù)據(jù)中心建設呈現(xiàn)大型化和集約化特點，轉(zhuǎn)向更大規(guī)模發(fā)展。全球數(shù)據(jù)中心數(shù)量呈現(xiàn)逐年下滑的趨勢，但機架數(shù)仍維持增長，預計到2020年全球數(shù)據(jù)中心約為42.2萬個，機架數(shù)量則達到498.5萬架，服務器將超過6200萬臺，每個數(shù)據(jù)中心的平均機架數(shù)呈明顯的上升趨勢，數(shù)據(jù)中心轉(zhuǎn)向更大規(guī)模的趨勢發(fā)展。從2012年至今，數(shù)據(jù)中心開始進入整合、升級和云化的新階段，如美國數(shù)據(jù)中心從粗放式發(fā)展階段進入規(guī)模建設階段，發(fā)展模式將轉(zhuǎn)入以改建和擴建等利舊建設，2018年美國數(shù)據(jù)中心建設主要以改建和擴建為主，新建規(guī)模占比降低至20%。

全球數(shù)據(jù)中心和機架數(shù)量統(tǒng)計及預測

數(shù)據(jù)來源：公開資料整理

2018年美國數(shù)據(jù)中心建設結構占比

數(shù)據(jù)來源：公開資料整理

    超大規(guī)模（Hyperscale）數(shù)據(jù)中心建設持續(xù)高景氣周期。“超大規(guī)模”的定義各不相同，一般指擁有5萬-10萬服務器的數(shù)據(jù)中心，認為是擁有“幾十萬臺服務器，有時甚至是數(shù)百萬臺”。 2018年全球超大規(guī)模供應商運營的大型數(shù)據(jù)中心數(shù)量將達到430個，同比增長了11%，到2019第三季度已突破504個，目前還有151個超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心正在規(guī)劃或在建設當中，超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心的建設高景氣將有望持續(xù)。預計到2021年，超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心的服務器數(shù)量將占全部數(shù)據(jù)中心服務器總量的53%，流量占比將達到55%，成為市場主力。

全球超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心持續(xù)增長

數(shù)據(jù)來源：公開資料整理

超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心規(guī)模占比逐步提升

數(shù)據(jù)來源：公開資料整理

    超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心作為新技術擔當，代表數(shù)據(jù)中心未來的發(fā)展方向。超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心的軟硬件設計、配置、能耗和管理運維等技術要求較高，通常需要綜合技術能力和資金實力較強的大型互聯(lián)網(wǎng)公司才有能力設計建設和運營，其技術預研的方向往往被認為是代表數(shù)據(jù)中心技術發(fā)展的方向。業(yè)界普遍認為谷歌、亞馬遜、微軟、Facebook、騰訊、百度以及阿里巴巴等可以被稱為超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心運營商。亞馬遜和微軟在過去的12個月內(nèi)開設了最多的新數(shù)據(jù)中心，合計超過總數(shù)的一半。緊隨其后的是谷歌和阿里巴巴。從地區(qū)上看，美國超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心數(shù)量占比始終是全球最大，但近年隨著中國、日本等地區(qū)數(shù)據(jù)中心建設熱潮的興起，占比逐漸下滑。

各國超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心占比

數(shù)據(jù)來源：公開資料整理

    數(shù)據(jù)中心東西流量遠超南北流量。一般的數(shù)據(jù)中心內(nèi)部主要由服務器、交換機和路由器組成。其中服務器提供數(shù)據(jù)的存儲、計算、控制等功能，是數(shù)據(jù)中心的核心；交換機作為數(shù)據(jù)中心的骨干組成，搭建起數(shù)據(jù)中心內(nèi)外部的神經(jīng)中樞，通過連接服務器與服務器提供東西流量通道，連接服務器與路由器提供南北流量通道；路由器主要承擔數(shù)據(jù)中心數(shù)據(jù)的進出口流量的傳輸和控制。據(jù)Cisco預測，數(shù)據(jù)中心的所有數(shù)據(jù)流量中，東西流量占比將在2021年達到85%，南北流量僅占15%。其中數(shù)據(jù)中心與數(shù)據(jù)中心之間的流量占比將由2016年底的10%提升到將近14%，超過數(shù)據(jù)中心內(nèi)部（75.4%->71.5%）和數(shù)據(jù)中心到用戶流量（基本維持在14.5%）的增長，這主要是受CDN網(wǎng)絡、云服務和數(shù)據(jù)中心備份等應用場景的增加所致。

2021年全球數(shù)據(jù)中心流量流向

數(shù)據(jù)來源：公開資料整理

    2、需求側：400G交換生態(tài)圈已成熟，提振光模塊需求空間，加速市場爆發(fā)。

    交換機是數(shù)據(jù)中心里十分重要和關鍵的網(wǎng)絡設備，SDN催生白盒化模式。作為數(shù)據(jù)中心內(nèi)部數(shù)據(jù)傳輸通道的骨干，交換機的容量和速率決定了數(shù)據(jù)中心可對外提供的能力。數(shù)據(jù)中心借助交換機協(xié)同內(nèi)部密集的服務器陣列進行整合，對外提供存儲和算力等服務。東西向是數(shù)據(jù)中心占比最多的流量應用場景，內(nèi)部數(shù)據(jù)傳輸通道的帶寬很大程度上決定了數(shù)據(jù)中心整體能力的表現(xiàn)。目前市場的交換機按軟硬件內(nèi)部設計界面劃分，可分為裸機交換機、白盒交換機和傳統(tǒng)商業(yè)交換機等，其中傳統(tǒng)商業(yè)交換機為傳統(tǒng)常見的模式，由設備商自行設計硬件并加載操作系統(tǒng)，提供功能通用的交換機，常見的制造企業(yè)包括思科、華為、Juniper等；裸機交換機則主要由制造商提供組裝好的硬件，由用戶自行加載操作系統(tǒng)，制造商通常為ODM廠家，如Accton，QuantaQCT等；白盒交換機則是近幾年興起并得到超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心運營商青睞的交換機種類，在軟件定義網(wǎng)絡（SDN）出現(xiàn)以后，通過軟件控制器和直接流表轉(zhuǎn)發(fā)的白盒交換機就可以完成數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡的部署，而且這種網(wǎng)絡部署快、成本低、便于維護，十分適合超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心的批量建設。據(jù)CrehanResearch的統(tǒng)計，2018年亞馬遜、谷歌和Facebook對白盒交換機的購買規(guī)模已經(jīng)超過了其市場總規(guī)模的三分之二，雖然白盒交換機在數(shù)據(jù)中心交換的整體市場采用率在20％的范圍內(nèi)，但是亞馬遜，谷歌和Facebook傾向于更早采用這些設備以滿足對更新更快網(wǎng)絡速度的追求，白盒交換機將繼續(xù)增長。目前谷歌幾乎所有400GbE數(shù)據(jù)中心都是白盒級交換機驅(qū)動的。

市場主要交換機種類對比

數(shù)據(jù)來源：公開資料整理

    4、硅光模塊，400G光模塊市場的攪局者還是賦能者？

    硅光技術有效提高光模塊集成度，更適用未來高速光模塊生產(chǎn)。硅光技術主要是基于CMOS工藝，在同一硅基襯底上利用蝕刻的方法，同時制作光子器件和電子器件，實現(xiàn)光信號處理和電信號處理的深度融合，形成一個具有綜合功能的完整大規(guī)模集成芯片。傳統(tǒng)光模塊采用分立式結構，光器件部件多，封裝工序復雜且需要較多人工成本。相對傳統(tǒng)的分立式器件，硅光模塊將多路激光器，調(diào)制器和多路探測器等光/電芯片都集成在硅光芯片上，體積大幅減小，有效降低材料成本、芯片成本、封裝成本，同時也能有效控制功耗。硅光芯片內(nèi)的功能部件主要通過光子介質(zhì)傳輸信息，連接速度更快，因此更適合數(shù)據(jù)中心和中長距離相干通信等應用場景。其中在400G光模塊領域，由于單通道光芯片速率瓶頸問題，多通道的PAM4電調(diào)制方案不可或缺，而電調(diào)制帶來的損耗較大，要求傳統(tǒng)方案光模塊內(nèi)部激光器、調(diào)制器、DRIVER、MUX等器件更加緊湊，激光器芯片處于裸露狀態(tài)，受環(huán)境損耗的可能性大幅度提升。另外通道數(shù)的增加導致器件數(shù)量增加，器件集成復雜度和工作溫度提升帶來的溫漂問題都具備較大挑戰(zhàn)性。硅光方案通過高度集成能很好解決以上問題。

硅光方案與傳統(tǒng)分立式方案對比

數(shù)據(jù)來源：公開資料整理

    硅光技術逐漸成熟，400G硅光模塊已具備商用條件。關于硅芯片上的光源主要有兩種主流的方案，通過外置激光器導入光源（Luxtera）和通過激光器粘合在硅芯片上（Intel），兩種方案均已有成熟商用產(chǎn)品。其中在400G光模塊場景中，Intel在成功推出100G光模塊的基礎上，繼續(xù)使用在硅晶圓上粘合InP光源的方式推出了400GQSFP-DDDR4光模塊。業(yè)界認為DR4將是400G硅光模塊的基礎形態(tài)，既可以實現(xiàn)1分4的Breakout組網(wǎng)，實現(xiàn)與已有的100GDR1/FR1對傳，又可替代接入側短距離多模400G光模塊的互聯(lián)，具備端到端成本競爭力。此外在單纖傳輸?shù)膬?yōu)勢下，與多波長光源封裝即可輕易切換為WDM模塊形態(tài)。

    硅光模塊市場規(guī)?？焖倥榔?。硅光模塊市場仍處于爬坡階段，但市場空間增長速度較快，硅光模塊在2018年-2024年間的復合年增長率將達到44.5%，有望從2018年的4.55億美元增長到2024年的40億美元，屆時有望占整體市場規(guī)模21%，較2018年增加約10個百分點。硅光模塊的市場主要集中在相干通信和DCI應用場景。

硅光模塊2018-2024年的快速爬坡

數(shù)據(jù)來源：公開資料整理

    相干光通信及數(shù)通400G模塊有望成硅光最佳市場切入點。目前硅光模塊市場的競爭者主要集中在Luxtera和Intel之間，兩者均已推出應用于DCI市場的100GPSM4產(chǎn)品，另外Intel還有100GCWDM4產(chǎn)品，另外Acacia也占據(jù)一定的份額，主要在相干通信領域。Luxtera和Acacia已先后被Cisco收購，表明Cisco對硅光模塊市場的信心。目前已商用的100G硅光模塊無論在良率還是成本控制方面與傳統(tǒng)分離式方案相比還不存在競爭優(yōu)勢，因此硅光技術的市場沖擊還不明顯。未來隨著數(shù)據(jù)流量的快速增長，電信骨干網(wǎng)城域網(wǎng)和數(shù)據(jù)中心間DCI鏈接由于更長距離和更大容量的傳輸需求進入相干光通信時代；數(shù)據(jù)中心內(nèi)部也進入400G時代。硅光技術在相干光通信和400G模塊中具有顯著的技術和成本優(yōu)勢。相干光模塊需要使用更多的電子器件實現(xiàn)相干調(diào)制功能，硅光技術可有效實現(xiàn)電芯片的高度集成；400G光模塊需要對多路光通道進行更高速率的PAM4調(diào)制，硅光技術高度集成調(diào)制器，同時可使用單一光源實現(xiàn)4路信號的調(diào)制和傳輸，更具成本優(yōu)勢。相干光通信和400G光模塊（如短距離DR4）有望成為硅光技術的最佳市場切入點。

硅光市場目前競爭格局

數(shù)據(jù)來源：公開資料整理

    硅光技術發(fā)展迅速，寡頭市場或迎來更多競爭者。未來隨著技術的不斷推進，將有越來越多的競爭者加入，如阿里已發(fā)布基于硅光技術的400GDR4光模塊，與Elenion和海信寬帶的深入合作及聯(lián)合技術攻關，預計2020年下半年將在阿里全球數(shù)據(jù)中心投入使用；博創(chuàng)科技推出了高性價比的400GQSFP-DD數(shù)據(jù)通信硅光模塊解決方案DR4(500m)和DR4+(2km)；亨通光電與英國洛克利硅光子公司合作開發(fā)400G硅光子片及光子收發(fā)器技術，并已發(fā)布采用此硅光技術的400GQSFP-DDDR4模塊。未來的硅光市場有望呈現(xiàn)兩超（Intel和Cisco）多強的競爭格局。

400GQSFP-DDDR4硅光模塊系統(tǒng)框圖

數(shù)據(jù)來源：公開資料整理

    硅光產(chǎn)業(yè)鏈布局完整，F(xiàn)abless模式有望進一步推動硅光模塊成熟商用。硅光應用經(jīng)過多年的發(fā)展，充分利用已有產(chǎn)業(yè)資源，形成自己特有的成熟產(chǎn)業(yè)鏈。與半導體產(chǎn)業(yè)鏈類似，硅光產(chǎn)業(yè)鏈涉及有上游的SOI、晶圓材料生產(chǎn)，硅芯片設計和生產(chǎn)，光模塊的封裝生產(chǎn)，中游的光模塊封裝生產(chǎn)以及下游設備和互聯(lián)網(wǎng)和電信運營商等最終客戶。其中硅光芯片的產(chǎn)業(yè)格局也與半導體類似，存在有IDM和Fabless兩種模式，其中前者的代表為Intel；Fabless的模式如Luxtera與臺積電合作生產(chǎn)硅光芯片。Fabless產(chǎn)業(yè)模式的成熟將會催生更多的硅光設計公司，有望進一步推動硅光技術的發(fā)展和硅光模塊的成熟商用。

硅光模塊的產(chǎn)業(yè)鏈

數(shù)據(jù)來源：公開資料整理

    硅光模塊優(yōu)勢與劣勢明顯，短期難完全取代傳統(tǒng)光模塊，或在細分領域彰顯特點。硅光模塊基于大規(guī)模CMOS集成生產(chǎn)，優(yōu)勢十分明顯，包括低能耗、低成本、帶寬大、傳輸速率高等。但同時由于硅光芯片在材料和生產(chǎn)技術方面的復雜，還存在著明顯的劣勢：1)良率不高導致生產(chǎn)成本高，同時傳統(tǒng)分立方案成本在持續(xù)優(yōu)化，硅光模塊成本優(yōu)勢尚不明顯；2)硅波導與光纖的耦合效率低導致?lián)p耗較大，不利于長距離應用；3)硅光芯片集成的合分波器件存在溫漂問題，所以目前成熟常用的400G硅光模塊主要以DR4為主，限制了硅光技術應用場景。光模塊作為連接網(wǎng)絡的關鍵部件，產(chǎn)業(yè)鏈下游客戶更關心的是實現(xiàn)同等傳輸性能技術上的綜合成本，對內(nèi)部實現(xiàn)的技術并不敏感。我們認為在短期硅光模塊難以完全取代傳統(tǒng)光模塊，下游客戶仍需要較長的時間去認證和認可，但可能會在某些細分領域會發(fā)揮其成本、能耗和速率等優(yōu)勢率先取得突破，并逐漸取得相應的市場份額，如在數(shù)據(jù)中心領域已實現(xiàn)商用的100GPSM4和CWDM4，以及未來的400GDR4。傳統(tǒng)分立光模塊與硅光模塊將會長期共存。