一、天線——信號(hào)收發(fā)的重要關(guān)卡
天線的應(yīng)用包括基站側(cè)與終端側(cè),而無(wú)論在基站還是在終端,天線都是信號(hào)發(fā)射與接收的關(guān)卡,天線性能的好壞,直接影響通信的質(zhì)量。
1、終端天線概況
手機(jī)終端的通信模塊主要分為天線、射頻前端模塊、射頻收發(fā)模塊、基帶信號(hào)處理。射頻前端介于天線與射頻收發(fā)之間,可以分為接收通道和發(fā)射通道,從線路看信號(hào)傳輸:其接收通道:信號(hào)—天線—天線開關(guān)—濾波器/雙工器—LNA—射頻開關(guān)—射頻收發(fā)—基帶;其發(fā)射通道:基帶—射頻收發(fā)—射頻開關(guān)—PA—濾波器/雙工器—天線開關(guān)—天線—信號(hào)。
智能手機(jī)通信系統(tǒng)結(jié)構(gòu)示意圖
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智研咨詢發(fā)布的《2020-2026年中國(guó)手機(jī)天線行業(yè)市場(chǎng)現(xiàn)狀調(diào)研及未來(lái)發(fā)展前景報(bào)告》數(shù)據(jù)顯示:天線用于無(wú)線電波的收發(fā),連接射頻前端,是接收通道的起點(diǎn)與發(fā)射通道的終點(diǎn)。隨著信息技術(shù)的不斷發(fā)展,無(wú)線網(wǎng)絡(luò)頻段增加、頻率升高,驅(qū)使手機(jī)天線的使用增加,同時(shí),為實(shí)現(xiàn)高速、多頻率、少損耗的傳輸,終端天線通過(guò)材料、結(jié)構(gòu)、工藝的不斷改進(jìn)實(shí)現(xiàn)性能的提升。天線整體經(jīng)歷了從金屬片到FPC到LDS的演變,目前LDS在高端機(jī)上使用比較廣泛。而按功能分類,天線主要包括主天線、GPS定位天線、Wifi天線、NFC天線、FM天線等。
天線主要類型
天線主要類型 | ||||||
類型 | 簡(jiǎn)介 | 性能 | 空間利用 | 技術(shù)難度 | 成本 | 應(yīng)用 |
金屬片天線 | 金屬質(zhì)地 | 良 | 低 | 低 | 低 | 功能機(jī) |
FPC天線 | 柔性電路板,包括PI、LCP材質(zhì)(液晶聚合物) | 良 | 中 | 中 | 中 | 中低端 |
LDS天線 | 利用激光畫出電路圖案,將天線鐳射于手機(jī)外殼 | 優(yōu) | 高 | 高 | 高 | 高端 |
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2、基站天線概況
基站天線與終端天線相似,也是信號(hào)的轉(zhuǎn)換器,但基站天線連接基站設(shè)備與終端用戶?;咎炀€的功能包括無(wú)線電波的發(fā)射與接收,信號(hào)發(fā)射時(shí),基站調(diào)制的導(dǎo)行波經(jīng)天線轉(zhuǎn)換為電磁波信號(hào)發(fā)送;信號(hào)接收時(shí),終端調(diào)制后的電磁波信號(hào)經(jīng)天線轉(zhuǎn)換為導(dǎo)行波,傳送到主設(shè)備。
天線工作原理示意圖
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天線的主要工作原理為控制導(dǎo)線的距離改變輻射的強(qiáng)弱。天線導(dǎo)線間存在交變電流時(shí),將輻射出電磁波,而輻射能力與導(dǎo)線的形狀與長(zhǎng)度相關(guān)。導(dǎo)線形狀變化時(shí),當(dāng)導(dǎo)線間距離較近時(shí),電場(chǎng)被束縛在兩導(dǎo)線之間,輻射微弱;兩導(dǎo)線張開時(shí),電場(chǎng)散播在周圍空間中,輻射增強(qiáng)。導(dǎo)線長(zhǎng)度變化時(shí),當(dāng)導(dǎo)線長(zhǎng)度遠(yuǎn)小于輻射電磁波波長(zhǎng)時(shí),輻射微弱;當(dāng)導(dǎo)線長(zhǎng)度與輻射的電磁波波長(zhǎng)相似時(shí),輻射較強(qiáng)。上述能產(chǎn)生顯著輻射的直導(dǎo)線稱為振子,振子就是一個(gè)簡(jiǎn)單的天線。天線按不同的分類方式有多種種類。
基站天線分類
基站天線分類 | |
分類方式 | 天線種類 |
按工作性質(zhì) | 發(fā)射天線、接收天線、收發(fā)共用天線 |
按用途 | 通信天線、廣播天線、電視天線、雷達(dá)天線、導(dǎo)航天線、測(cè)向天線 |
按載體 | 車載天線、機(jī)載天線、星載天線、彈載天線 |
按使用波段 | 長(zhǎng)波、超長(zhǎng)波天線、中波天線、短波天線、超短波天線和微波天線 |
按輻射方向 | 強(qiáng)方向性天線、弱方向性天線、定向天線、全向天線、針狀波束天線、扇形波束天線 |
按應(yīng)用頻段 | WCDMA、CDMA2000、TD-SCDMA天線、FDD-LTE、TDD-LTE天線以及包含上述多個(gè)制式的多頻多端口天線 |
按頻帶特性 | 有窄頻帶天線、寬頻帶天線、超寬頻帶天線 |
按磁化方向 | 水平極化、垂直極化、垂直/水平極化、±45度正交極化;或單極化、雙極化 |
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3、5G時(shí)代,天線迎雙頻段市場(chǎng)
當(dāng)前通信行業(yè)最大的投資機(jī)會(huì)莫過(guò)于5G,其核心在于多元化業(yè)務(wù)場(chǎng)景。5G的三大典型應(yīng)用場(chǎng)景包括eMBB(移動(dòng)寬帶增強(qiáng))、uRLLC(超高可靠、超低時(shí)延通信)、mMTC(大規(guī)模物聯(lián)網(wǎng)),這意味著5G不僅要解決人與人之間的連接,還要滿足人與物、物與物之間的互聯(lián)。
5G主要業(yè)務(wù)場(chǎng)景及關(guān)鍵指標(biāo)
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二、終端天線可能發(fā)生的變化?
1、材料變化:天線應(yīng)用趨向LDS+LCP方向
天線未來(lái)將走向LCP+LDS方向。在基材變遷上,天線經(jīng)歷了從金屬片—PI(聚酰亞胺)—LCP(液晶聚合物)的過(guò)程,LCP材質(zhì)具有低介電常數(shù)、低介電損耗的特質(zhì),適用于高頻信號(hào)的傳輸;低吸濕率的特質(zhì)保證手機(jī)的防水性。LCP天線可以實(shí)現(xiàn)射頻傳輸、射頻傳輸線與天線集成,以及部分替代FPC、PCB的功能。但LCP成本較高,目前在中高端機(jī)中使用較為常見。另外,為改善PI的缺點(diǎn),MPI(改性PI)目前使用也較為廣泛,MPI性能介于PI與LCP間,成本較LCP低廉,未來(lái)有望在中低頻擴(kuò)大使用。
天線基材材料比較
天線基材材料比較 | |||
- | PI | LCP | MPI |
吸濕率 | 0.1%-0.2% | 0.01%-0.02% | 0.1%-0.2% |
介電常數(shù)Dk | 3.3 | 2.9 | 3.3 |
介電損耗Df | 0.006-0.008 | 0.001-0.002 | 0.003 |
低頻損耗 | 高 | 低 | 中 |
高頻損耗 | 高 | 低 | 中 |
成本 | 低 | 高 | 中 |
可彎曲性 | 高 | 低 | 中 |
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在手機(jī)天線工藝技術(shù)變遷上,天線經(jīng)歷了從金屬?gòu)椘?mdash;FPC—LDS的變化,LDS(Laser-Direct-Structuring)激光直接成型技術(shù)是利用激光鐳射技術(shù),按數(shù)位線路燒除表面抗蝕刻阻劑,再在支架上化鍍形成金屬,完成將天線直接打印于手機(jī)外殼的目的。LDS天線不占用手機(jī)內(nèi)部空間,增加了空間使用率;同時(shí)避免了內(nèi)部元器件的干擾,保證手機(jī)信號(hào);此外,天性性能較為穩(wěn)定,精確度較高。目前除LDS技術(shù)外,還有泛友科技提出的LRP技術(shù),它通過(guò)三維印刷工藝,將導(dǎo)電銀漿高速精準(zhǔn)地涂敷到工件表面,形成天線形狀,然后通過(guò)三維控制激光修整,以形成高精度的電路互聯(lián)結(jié)構(gòu)。
2、數(shù)量變化:5G頻段增加,單機(jī)天線數(shù)量提升
5G網(wǎng)絡(luò)的部署采用兩種頻段FR1和FR2,F(xiàn)R1是低頻段Sub-6GHz(頻率范圍450MHz-6GHz),特征是傳輸距離遠(yuǎn)、覆蓋面積大;FR2是高頻段mmWave(頻率范圍24.25GHz-52.60GHz),特征是傳輸速度快,容量大,但覆蓋面積有限。相比于4G,5GNR除了包含部分LTE頻段外,同時(shí)新增部分頻段。為實(shí)現(xiàn)高速、海量連接與低時(shí)延的體驗(yàn),5G網(wǎng)絡(luò)無(wú)法使用3G/4G的固定廣播波束,5G波束是一組有合適寬度與多方向的窄波束,而創(chuàng)建此種特征的波束意味著5G天線必須支持全頻段,全頻段則需增加大量天線陣列。到2020年,5G應(yīng)用支持的頻段數(shù)量將實(shí)現(xiàn)翻番,新增50個(gè)以上通信頻段,全球2G/3G/4G/5G合計(jì)支持的頻段將達(dá)到91個(gè)以上。5G在我國(guó)的布局大致分為三個(gè)階段,4.5G階段(4G向5G過(guò)渡的階段,NSA與SA網(wǎng)絡(luò)并存)、5G初步階段(以Sub-6GHz頻段為主的5G階段)、5G深入階段(mmWave商用,Sub-6GHz與mmWave共存)。當(dāng)前我國(guó)5G仍處在4GLTE到5GNR的過(guò)渡階段,頻段的利用以FR1為主。2018年12月6日,工信部公布了運(yùn)營(yíng)商5G試驗(yàn)頻率,中國(guó)移動(dòng)分配得到N41、N79頻段、中國(guó)聯(lián)通為N78頻段、中國(guó)電信為N78頻段,全網(wǎng)通手機(jī)則涵蓋N41、N78、N79頻段,5G頻段數(shù)量確定性增加。
5GNR頻段增加
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工信部劃分我國(guó)5G頻段
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5G商用初期,智能手機(jī)仍將以支持低頻段為主,Sub-6GHz擁有更強(qiáng)的覆蓋能力。3GPPTS38.213協(xié)議中說(shuō)明,5G波束需滿足5個(gè)邊帶(SSB),其中,對(duì)于3GHz以下的頻段,SSB波束的上限為4個(gè),對(duì)于3-6GHz的頻段,上限為8個(gè)。為滿足5G下不同場(chǎng)景高低頻段需求,5G天線支持全頻段波束賦,5G形成形波束的生成至少需要2個(gè)天線陣列。若手機(jī)需支持全頻段,至少需要4個(gè)天線,采用4T4RMIMO技術(shù),頻段數(shù)量增長(zhǎng)將直接驅(qū)動(dòng)天線數(shù)量大幅增長(zhǎng)。
5G波束需要更多天線
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綜合來(lái)看,典型4G手機(jī)天線數(shù)量為2-4個(gè),包括2個(gè)通信天線,1個(gè)Wifi天線,1個(gè)GPS天線。而5G手機(jī)天線數(shù)量預(yù)計(jì)為8-10個(gè),包括2個(gè)4G通信天線,4個(gè)5G通信天線,2個(gè)Wifi天線,1個(gè)GPS天線等。
3、布局變化:設(shè)計(jì)難度提升,AiP封裝加快應(yīng)用
5G手機(jī)功能增加,促使手機(jī)內(nèi)部功能模塊增多;此外,手機(jī)應(yīng)用增多使得5G手機(jī)耗電量大幅提升,為滿足日常需求,電池體積擴(kuò)大;而手機(jī)整體體積提升有限,因此內(nèi)部空間如何實(shí)現(xiàn)合理布局是5G手機(jī)的一大難題。為配合5G手機(jī)設(shè)計(jì)合理化,內(nèi)部天線的設(shè)計(jì)布局難度增加,制備復(fù)雜度提升,同時(shí)內(nèi)部模塊集成化的趨勢(shì)愈加明確,助推手機(jī)內(nèi)部天線價(jià)值上升。
尤其發(fā)展至后期,5G毫米波段使用成熟。毫米波作為高頻段,將以大帶寬實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)的高速傳輸,還可利用極密的空間復(fù)用度來(lái)增加容量。傳統(tǒng)通信利用基站與手機(jī)間單天線到單天線進(jìn)行電磁波傳播,5G時(shí)代為滿足大容量與高速率的需求,引入波束成形技術(shù),在基站側(cè)采用陣列天線,自動(dòng)調(diào)節(jié)各天線發(fā)射信號(hào)的相位,使手機(jī)側(cè)可以收到疊加的電磁波增強(qiáng)信號(hào)強(qiáng)度。
毫米波手機(jī)天線有多種應(yīng)用模式:一個(gè)手機(jī)對(duì)兩個(gè)基站、一個(gè)基站對(duì)一個(gè)手機(jī)、一個(gè)基站對(duì)幾個(gè)手機(jī)模式等不同應(yīng)用場(chǎng)景,影響終端手機(jī)天線布局。高頻毫米波的傳輸損耗大,因此毫米波手機(jī)可能會(huì)呈現(xiàn)以下布局特征:一是協(xié)同化設(shè)計(jì),天線與芯片位置靠近,將天線與射頻前端集成化,即采用基于SiP封裝的AiP(Antenna-in-Package),減少高頻短波下的信號(hào)損耗;二是采用兩組線性相控陣,可以同時(shí)尋找新信號(hào)與識(shí)別舊信號(hào)。
這將使得手機(jī)內(nèi)部設(shè)計(jì)布局難度提升,AiP封裝加快應(yīng)用,射頻前端芯片價(jià)值提升。高端LTE智能手機(jī)中射頻芯片價(jià)值為15.30美元,5G制式下智能手機(jī)內(nèi)射頻前端芯片價(jià)值將繼續(xù)上升,5G低頻段單機(jī)手機(jī)射頻芯片價(jià)值預(yù)計(jì)達(dá)32美元,毫米波單機(jī)手機(jī)射頻芯片價(jià)值預(yù)計(jì)達(dá)38.50美元。
射頻芯片價(jià)值變遷
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4、終端天線市場(chǎng)2022年達(dá)到30億美元
5G手機(jī)滲透率的提升,以及5G頻段增加帶來(lái)的天線數(shù)量的增加,以及頻率升高,空間減小帶來(lái)的天線工藝的升級(jí),天線行業(yè)有望迎來(lái)高增長(zhǎng)。2021年全球天線市場(chǎng)規(guī)模在225億美元,智能型天線市場(chǎng)規(guī)模在76億美元;終端天線市場(chǎng)空間將由2018年的22.3億美元增加到2022年的30.8億美元,復(fù)合增速達(dá)到8.4%。隨著2021年后毫米波手機(jī)放量,預(yù)計(jì)截至2025年,手機(jī)市場(chǎng)中將存在34%連接5GSub-6GHz網(wǎng)絡(luò),20%連接5G毫米波網(wǎng)絡(luò)(數(shù)量預(yù)計(jì)為5.64億部)。長(zhǎng)遠(yuǎn)來(lái)看,手機(jī)端天線行業(yè)市場(chǎng)空間廣闊。
全球手機(jī)天線市場(chǎng)格局
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全球天線市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)
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我國(guó)企業(yè)在天線市場(chǎng)的市場(chǎng)份額占比相比射頻器件境況較好,信維通信、碩貝德、立訊精密均占據(jù)一定比例的市場(chǎng)份額,但在高端技術(shù)天線生產(chǎn)上仍以美系廠商Amphenol安費(fèi)諾和日系廠商Murata村田領(lǐng)先。安費(fèi)諾的LCP天線模組以進(jìn)入蘋果手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈,2018年占據(jù)供應(yīng)商份額65%左右;村田的LCP天線曾供應(yīng)iPhoneX,在毫米波天線模組方面已經(jīng)實(shí)現(xiàn)商業(yè)化。
三、新基建發(fā)力,基站天線享增量空間
1、5G基站實(shí)現(xiàn)架構(gòu)重組,運(yùn)營(yíng)商資本開支回暖
5G定義了三類典型業(yè)務(wù)場(chǎng)景,為了滿足5G網(wǎng)絡(luò)大帶寬和低時(shí)延的要求,無(wú)線接入網(wǎng)(RadioAccessNetwork,RAN)的體系架構(gòu)需要進(jìn)行改進(jìn)。4GLTE網(wǎng)絡(luò)中BBU+RRU兩級(jí)架構(gòu)將過(guò)渡至5G網(wǎng)絡(luò)的CU+DU+AAU架構(gòu)。4G基站中天線單獨(dú)存在,而5G基站中天線與原BBU中部分物理層處理功能以及原RRU合并成為AAU。4G基站=BBU(負(fù)責(zé)信號(hào)調(diào)制)+RRU(負(fù)責(zé)射頻處理)+天線5G基站=BBU+AAU=CU(非實(shí)時(shí))+DU(實(shí)時(shí))+AAU(包括天線)其中,原BBU的非實(shí)時(shí)部分被分割出來(lái)成為CU,用于處理非實(shí)時(shí)協(xié)議與服務(wù);原BBU中剩余部分功能被定義為DU,負(fù)責(zé)處理物理層協(xié)議與實(shí)時(shí)服務(wù);原BBU中的部分物理層功能與原RRU合并成為AAU。因此,5G相應(yīng)的承載網(wǎng)也分為三個(gè)部分,AAU和DU間構(gòu)成前傳環(huán)節(jié),CU以上為回傳環(huán)節(jié),另外新增加了CU和DU間的中傳環(huán)節(jié)。
5G三類典型業(yè)務(wù)場(chǎng)景
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5GRAN架構(gòu)的重組變化
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2020年5G建設(shè)加速,“新基建”的提出將5G基礎(chǔ)建設(shè)推向高峰。2020年全球5G基礎(chǔ)設(shè)施收入將從2019年的22億美元增長(zhǎng)89%,到2021年達(dá)到68億美元。目前國(guó)內(nèi)疫情緩和,5G基建將加快建設(shè),3月24日,工信部發(fā)布《關(guān)于推動(dòng)5G加快發(fā)展的通知》,明確要求“進(jìn)一步優(yōu)化設(shè)備采購(gòu)、查勘設(shè)計(jì)、工程建設(shè)等工作流程,搶抓工期,最大程度消除新冠肺炎疫情影響”。三大運(yùn)營(yíng)商資本開支結(jié)束5年下跌趨勢(shì),2019年資本支出回暖,行業(yè)景氣回升。三大運(yùn)營(yíng)商2019年資本開支合計(jì)2999億元,同比去年增長(zhǎng)5%,其中,中國(guó)移動(dòng)、中國(guó)聯(lián)通、中國(guó)電信2019年分別投入資本開支1659億元、564億元、776億元。
三大運(yùn)營(yíng)商資本開支與計(jì)劃
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運(yùn)營(yíng)商5G資本開支翻倍增加,占2020年全部資本開支比例超50%。目前三大運(yùn)營(yíng)商均已發(fā)布2019年度業(yè)績(jī)報(bào)告,三大運(yùn)營(yíng)商2020年資本開支計(jì)劃合計(jì)達(dá)3348億元,同比去年增長(zhǎng)12%,其中5G資本開支計(jì)劃達(dá)1803億元,占總資本開支計(jì)劃的54%,同比去年增長(zhǎng)3.38倍。
三大運(yùn)營(yíng)商2020年資本支出計(jì)劃
三大運(yùn)營(yíng)商2020年資本支出計(jì)劃 | |||||
公司 | 2019年 | 2020年 | |||
資本開支 | 5G投資 | 資本開支 | 5G投資 | 5G投資占比 | |
中國(guó)移動(dòng) | 1659 | 240 | 1798 | 1000 | 56% |
中國(guó)聯(lián)通 | 564 | 79 | 700 | 350 | 50% |
中國(guó)電信 | 776 | 93 | 850 | 453 | 53% |
合計(jì) | 2999 | 412 | 3348 | 1803 | 54% |
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2、基站數(shù)量與單體價(jià)值提升,天線投資規(guī)模擴(kuò)大
5G時(shí)代天線投資規(guī)模相比4G時(shí)期將會(huì)有大幅提升。在5G基站天線特征方面,5G天線通道數(shù)量會(huì)比4G有所提升,4G時(shí)期多以4通道為主,而5G時(shí)期將擴(kuò)至64通道。5G宏基站中AAU設(shè)備適用于中頻頻段與毫米波頻段,在Sub-6G頻段,AAU設(shè)備包括64T64R、32T32R、16T16R三種類型,64T64RAAU設(shè)備有64收發(fā)通道,多部署在密集城區(qū)等5G數(shù)據(jù)熱點(diǎn)區(qū)域,其余區(qū)域則使用32收發(fā)通道或16收發(fā)通道。在毫米波頻段,由于電磁信號(hào)傳播特點(diǎn)AAU設(shè)備的通道數(shù)相對(duì)較少,一般低于8通道,需采用大規(guī)模天線陳列與波束賦形技術(shù),提高信號(hào)覆蓋能力。
5G宏基站數(shù)量大約是4G宏基站數(shù)量的1.2-1.5倍。所以相較于4G時(shí)代百萬(wàn)級(jí)別的基站(宏基站)數(shù)量規(guī)模,5G基站(宏基站+微基站)規(guī)模突破千萬(wàn)級(jí)別。
5G基站建設(shè)數(shù)量預(yù)測(cè)
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此外,5G基站天線需要滿足高頻高速大流量傳輸?shù)忍攸c(diǎn),工藝難度與天線材質(zhì)提升,天線單體價(jià)值提升,4G基站天線成本約800-1000元/副,5G基站天線成本預(yù)計(jì)為3000-4000元/副。5G基站數(shù)量與5G基站天線單體價(jià)值的提升,將助推5G基站天線投資規(guī)模同向增長(zhǎng)。
全球5G宏基站天線投資規(guī)模
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2024-2030年中國(guó)對(duì)稱振子天線行業(yè)市場(chǎng)現(xiàn)狀調(diào)查及投資前景研判報(bào)告
《2024-2030年中國(guó)對(duì)稱振子天線行業(yè)市場(chǎng)現(xiàn)狀調(diào)查及投資前景研判報(bào)告》共八章,包含中國(guó)對(duì)稱振子天線產(chǎn)業(yè)鏈全景及產(chǎn)業(yè)鏈布局狀況研究,中國(guó)對(duì)稱振子天線行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)案例分析,中國(guó)對(duì)稱振子天線行業(yè)市場(chǎng)及投資戰(zhàn)略規(guī)劃策略建議等內(nèi)容。
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