2019年半導體先進封裝行業(yè)發(fā)展階段及市場發(fā)展預測：倒裝為先進封裝最大市場，扇出型增速最快[圖]

    半導體封裝是半導體制造的后道工序，主要有四個重要功能。保護芯片以免由環(huán)境和傳遞引起損壞；為芯片的信號輸入和輸出提供互連；芯片的物理支撐，及散熱。封裝伴隨著半導體的發(fā)展而不斷推陳出新，封測行業(yè)的供需結構和整體增速也和整個半導體板塊的發(fā)展息息相關。

    半導體產業(yè)鏈概況

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    一、發(fā)展階段

    集成電路封裝測試包括封裝和測試兩個環(huán)節(jié)，封裝是保護芯片免受物理、化學等環(huán)境因素造成的損傷，增強芯片的散熱性能，實現(xiàn)電氣連接，確保電路正常工作；測試主要是對芯片產品的功能、性能測試等，將功能、性能不符合要求的產品篩選出來。

    半導體封裝和測試主要功能

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    按封裝芯片與基板的連接方式來劃分，封裝技術的發(fā)展主要分為4個階段。

    第一階段：20世紀80年代以前（插孔原件時代），該時期封裝的主要技術是針腳插裝（PTH），其主要形式有SIP、DIP、PGA，缺點在于密度、頻率難以提高，難以滿足高效自動化生產的要求。

    第二階段：20世紀80年代中期（表面貼裝時代）。

    第三階段：20世紀90年代進入了面積陣列封裝時代。該階段主要的封裝形式有焊球陣列封裝（BGA）、芯片尺寸封裝（CSP）、無引線四邊扁平封裝（PQFN）、多芯片組件（MCM）。BGA使得占有較大體積的管腳被焊球所替代，芯片與系統(tǒng)之間的連接距離大大縮短。CSP技術解決了長期存在的芯片小而封裝大的根本矛盾。

    第四階段：進入21世紀，迎來了堆疊式封裝時代，從原來的封裝元件概念演變成封裝系統(tǒng)，2.5D/3D、異構集成等封裝形勢不斷發(fā)展。目前，全球半導體封裝的主流正處在第三階段的成熟期，PQFN和BGA等主要封裝技術進行大規(guī)模生產，部分產品已開始在向第四階段發(fā)展。

    半導體行業(yè)隨著新興應用的不斷出現(xiàn)，不斷推動半導體行業(yè)的向前發(fā)展，半導體銷售額從1999年的1494億美元增長至2018年的4688億美元。2020年隨著下游新應用的產生，包括存儲、面板顯示、傳感器等子板塊景氣度回升，全球半導體行業(yè)有望重新恢復增長。

    全球半導體銷售額發(fā)展趨勢

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    全球半導體產業(yè)正經歷向大陸轉移的過程。封測行業(yè)在資本投入、進入壁壘、產業(yè)集中度方面均介于集成電路設計、制造環(huán)節(jié)之間。由于進入門檻相對較低，國外對其發(fā)展不會有過多阻攔。這些特性使得封測成為我國集成電路產業(yè)發(fā)展的突破點。我國封測企業(yè)通過并購整合，不斷擴大規(guī)模，中國臺灣和國際大型封測廠商也紛紛在大陸落地建廠，國內封測市場的增速要顯著高于全球。

    國內封測市場規(guī)模增速高于全球（億元人民幣）

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    原材料是封測核心成本，上下游議價能力至關重要。封測企業(yè)的成本結構中，原材料占比通常為60%-70%，折舊成本占比10%-15%，人工成本10%-15%左右，因此封裝原材料的價格水平大大影響了封測廠的成本和盈利能力。封裝材料的構成比例中，占比最高的是封裝基板(38.39%)，往后依次是引線框架(15.54%)，包封材料(15.04%)和鍵合絲(13.94%)。封裝基板、引線框架、鍵合絲等最重要的上游材料就是銅以及環(huán)氧樹脂。國內半導體材料的自給率不高，定價權為海外供應商掌控。

    封裝基板是原材料中的主要成本構成

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    中國臺灣日月光公司居全球半導體封測行業(yè)第一名，市場占有率達18.90%。美國安靠、中國長電科技分居二、三位，分別占15.60%、13.10%。前十大封測廠商中，包含三家中國大陸公司，分別為長電科技、通富微電、華天科技。

    全球前十大封測企業(yè)占比超80%

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    先進封裝包括倒裝芯片（FC）、硅通孔（TSV）、嵌入式封裝（ED）、扇入（Fan-In）/扇出（Fan-Out）型晶圓級封裝、系統(tǒng)級封裝（SiP）等先進技術演進形式，相較于傳統(tǒng)封裝技術能夠保證質量更高的芯片連接以及更低的功耗。

    先進封裝是延續(xù)摩爾定律生命的關鍵，具有廣闊的市場空間。先進封裝占比的提升，提升了封測廠在產業(yè)鏈中的地位，也對封測廠提出了新的挑戰(zhàn)。一方面，封測廠要積極應對上游晶圓廠在中道技術方面的布局，另一方面，要通過SiP開辟新的模組市場。但不論技術走向如何，封測技術在超越摩爾時代起的作用將會大幅提升。

    典型帶封裝基板的倒裝平臺vs薄膜型晶圓級封裝結構

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    智研咨詢發(fā)布的《2020-2026年中國半導體封裝行業(yè)市場競爭態(tài)勢及發(fā)展趨向分析報告》數據顯示：預測2018-2024年封測行業(yè)的整體CAGR約5%，其中傳統(tǒng)封裝CAGR僅2.4%，而先進封裝的CAGR達到8.2%。先進封裝的占比也將從42.1%提升至49.7%。

    全球半導體先進封裝2024年市占率將達49.7%

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    在各種先進封裝平臺中，3D硅通孔（TSV）和扇出型（Fan-out）封裝，將分別以29%和15%的速度增長。而占據先進封裝市場主要市場份額的倒裝芯片（Flip-chip）封裝，將以約7%的復合年增長率增長。與此同時，扇入型晶圓級封裝（Fan-inWLP）主要受到移動市場驅動，也將以7%的復合年增長率增長。

    先進封裝技術將繼續(xù)在解決計算和電信領域的高端邏輯和存儲器方面發(fā)揮重要作用，并在高端消費/移動領域進一步滲透模擬和射頻應用。

    倒裝為先進封裝最大市場，扇出型增速最快（十億美元）

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    在應用方面，2018年，移動和消費類應用占據先進封裝市場總量的84%。2019年-2024年期間，該應用市場預計將以5%的復合年增長率增長，到2024年占先進封裝總量的72%。而在營收方面，電信和基礎設施是先進封裝市場增長最快的細分領域（約28%），其市場份額將從2018年的6%增長到2024年的15%。

    與此同時，汽車和交運細分領域的市場份額預計將從2018年的9%增長到2024年的11%。

    2024年全球IC先進封裝按應用市場

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    我國晶圓廠建設迎高峰，帶動下游封測市場的發(fā)展。到2020年，全球新建晶圓廠投資總額將達500億美元，預計2019年芯片投資總額將增長32%。到2020年將有18個半導體項目投入建設，高于2019年的15個，中國大陸在這些項目中占了11個，總投資規(guī)模為240億美元。隨著大批新建晶圓廠產能的釋放，帶來更多的半導體封測的新增需求，引領我國半導體封測產業(yè)的復蘇。

我國12英寸半導體產線情況統(tǒng)計

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