中國(guó)天線振子行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)：預(yù)計(jì)2020年國(guó)內(nèi)5G宏基站塑料振子市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到12.7億元[圖]

    天線是基站的重要組成部分，主要用于發(fā)射和接受電磁波。5G天線演進(jìn)有三大變化：1）天線數(shù)量從4G時(shí)代的4T4R（FDD）或者8T8R（TDD）發(fā)展到以64T64R大規(guī)模天線陣列為主；2）天線與RRU融合成AAU，由無源變成有源，從而實(shí)現(xiàn)各個(gè)天線振子相位和功率的自我調(diào)整，提高天線陣列的空間分辨率、頻譜效率及網(wǎng)絡(luò)容量。3）5G引入了毫米波，高頻AAU的陣列天線與電路將直接集成。這些變化帶來天線產(chǎn)品的巨大彈性，不僅僅是天線數(shù)量的增加，還有天線復(fù)雜度的大幅提升帶來產(chǎn)品價(jià)格的大幅提升。

    天線振子是天線的核心部件，4G時(shí)代天線振子無法適應(yīng)5G要求。天線振子是天線上的元器件，具有導(dǎo)向和放大電磁波的作用，使天線接收到的電磁信號(hào)更強(qiáng)。天線振子形態(tài)有桿狀、面狀等，加工工藝有鈑金、PCB貼片、塑料等。4G時(shí)代，天線振子主要類型有半波振子和貼片振子，其中半波振子的材料主要為金屬，造價(jià)昂貴且重量過大，對(duì)天線的重量控制帶來了很大的難度。

    輕量化推動(dòng)塑料振子成為5G基站天線重要方案。5GMassive-MIMO技術(shù)一方面要求天線振子尺寸變小且數(shù)量更多，另一方面要求天線振子重量更輕。5G有四種天線振子候選方案，鈑金振子、壓鑄振子、貼片振子、塑料振子，前兩種從重量到工作頻段精度都不適應(yīng)5G天線的要求。在5G基站天線方案里，塑料天線振子具有一定的綜合優(yōu)勢(shì)。

天線各類型振子工藝及材料對(duì)比

數(shù)據(jù)來源：公開資料整理

    塑料振子的激光工藝主要有激光直接成型LDS、選擇性電鍍PEP兩種方案。LDS激光工藝適用于小型電子器件，目前在手機(jī)天線和各類智能終端天線中應(yīng)用廣泛。PEP工藝適用于較大型的設(shè)備，包括宏基站天線。因此塑料振子兩種方案里，PEP塑料振子在性能、加工效率方面更有優(yōu)勢(shì)，有望成為5G天線振子的主流技術(shù)方案之一。

選擇性電鍍及LDS化鍍的主要工藝流程

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    智研咨詢發(fā)布的《2020-2026年中國(guó)基站天線行業(yè)市場(chǎng)運(yùn)營(yíng)態(tài)勢(shì)及投資機(jī)會(huì)分析報(bào)告》數(shù)據(jù)顯示：5G基站建設(shè)量相比4G時(shí)代大幅提升，帶動(dòng)基站上游部件旺盛需求。截止2018年，三大運(yùn)營(yíng)商共建有477萬座4G基站。由于5G頻段更高，基站建設(shè)密度必須更密，預(yù)計(jì)5G宏基站將達(dá)4G基站數(shù)約1.2-1.5倍，按1.25倍估測(cè)，5G約建600萬宏基站。5G宏基站數(shù)目將大幅提升，且商用后小基站將作為熱點(diǎn)補(bǔ)充迎來建設(shè)高潮，基站天線將迎來旺盛需求。

    國(guó)內(nèi)5G宏基站天線振子市場(chǎng)規(guī)模約100億元。建設(shè)初期，5G天線單個(gè)塑料振子的價(jià)格6-10元左右，但未來隨著5G規(guī)模起量，產(chǎn)品價(jià)格將呈下降趨勢(shì)。假設(shè)5G宏基站有3個(gè)扇區(qū)，每扇區(qū)64通道，考慮5G基站建設(shè)節(jié)奏，預(yù)計(jì)國(guó)內(nèi)5G宏基站塑料振子市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)到100億元。

5G基站宏天線振子市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)

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    塑料天線振子還在發(fā)展初期，市場(chǎng)上參與企業(yè)有PEP工藝路線廠商的飛榮達(dá)，LDS工藝廠商則有在手機(jī)天線上已非常成熟的信維通信、碩貝德、立訊精密以及他們的一些代工廠。飛榮達(dá)在PEP工藝上有較強(qiáng)的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。

5G天線振子不同工藝路線代表廠商

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