2019年中國電子電路銅箔行業(yè)市場現(xiàn)狀分析：高性能電子電路銅箔產(chǎn)量仍然占比較低[圖]

    電子電路銅箔在印制電路板(PCB)中，起到導(dǎo)電、導(dǎo)熱的重要作用，被譽為PCB上的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)。當(dāng)前把電子電路用銅箔（PCB銅箔）分為兩大類，即常規(guī)銅箔和高性能類銅箔。在高性能類銅箔中，按照應(yīng)用領(lǐng)域劃分為五類：高頻高速電路用銅箔；IC封裝載板用極薄銅箔；微細電路(HDI)用銅箔；大功率大電流電路用厚銅箔；撓性電路板用銅箔（含電解銅箔、壓延銅箔）。

電子電路銅箔分類

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    智研咨詢發(fā)布的《2020-2026年中國電子銅箔行業(yè)市場競爭力分析及投資方向研究報告》數(shù)據(jù)顯示：近幾年，由于電子和新能源產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，全球銅箔產(chǎn)能增長迅速。全球產(chǎn)能從2011年的59萬噸增長到2018年的88萬噸，年復(fù)合增長率5.85%；產(chǎn)量從2011年的35萬噸增長到2018年的75萬噸，年復(fù)合增長率11.48%，產(chǎn)能利用率呈上升趨勢，從2011年的59%上升到2018年的85%。

2011-2018年全球電解銅箔產(chǎn)量CAGR11.48%

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電子電路銅箔產(chǎn)能利用率維持高位

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2011-2019年電解銅箔總產(chǎn)量(萬噸）

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    目前國內(nèi)市場中電解銅箔產(chǎn)量占絕對優(yōu)勢。與電解銅箔相比，壓延銅箔的生產(chǎn)企業(yè)較少，產(chǎn)能主要集中在山東天和、靈寶金源朝輝銅業(yè)、中色奧博特蘇州福田和眾源新材五家。電解銅箔的生產(chǎn)企業(yè)相對較多，但電解銅箔的產(chǎn)能依然集中于部分企業(yè)。2018年前14家電解銅箔廠商總產(chǎn)量占國內(nèi)總產(chǎn)量的79%。港日臺合資企業(yè)以生產(chǎn)電子電路銅箔為主，內(nèi)資銅箔廠商以生產(chǎn)鋰電銅箔為主。

電子電路銅箔行業(yè)集中度顯著高于鋰電銅箔

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2018年3家港臺資廠商占國內(nèi)48%市場份額

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    2019年以來，在全球貿(mào)易爭端加劇的形勢下，尤其隨著中美經(jīng)貿(mào)摩擦加劇，經(jīng)濟不確定性增加，PCB產(chǎn)業(yè)短期可能存在波動，但從中長期看，預(yù)計未來全球PCB行業(yè)仍將呈現(xiàn)緩慢增長的趨勢，2019年全球PCB產(chǎn)值約為613.42億美元，同比下滑約1.7%，2018-2023年全球PCB產(chǎn)值復(fù)合增長率約為3.7%，預(yù)計到2023年全球PCB產(chǎn)值將達到約747.56億美元；2019年中國PCB產(chǎn)值約為322.66億美元，同比下滑約1.3%，2018-2023年中國PCB產(chǎn)值復(fù)合增長率約為4.4%，預(yù)計到2023年中國PCB產(chǎn)值將達到約405.56億美元。

2018-2023年各PCB產(chǎn)業(yè)下游增速預(yù)測

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2018-2023年P(guān)CB產(chǎn)業(yè)不同產(chǎn)品復(fù)合增長率預(yù)測（單位：%）

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    行業(yè)增速最高的方向是服務(wù)器/數(shù)據(jù)存儲、及無線基礎(chǔ)設(shè)施。且國內(nèi)多層板18-23年復(fù)合增速較高，勢必對銅箔用量帶來更大提升。在目前PCB市場發(fā)展背景下，對于高檔高性能銅箔如高頻高速電路用銅箔、IC封裝載板極薄銅箔、大功率及大電流電路用厚銅箔等需求增加明顯。應(yīng)用于常規(guī)領(lǐng)域PCB的銅箔需求則不會有明顯改善。

    近些年中國銅箔產(chǎn)量快速提升，但高性能電子電路銅箔產(chǎn)量仍然占比較低。2018年國內(nèi)內(nèi)資企業(yè)電子電路銅箔產(chǎn)量約13.31萬噸，但高性能銅箔的占比仍然較低，僅為1.38噸，占總產(chǎn)量的10.3%，高頻高速電路用銅箔年產(chǎn)量僅0.15噸，占比為1.1%。高端銅箔市場仍被日本、歐洲銅箔廠家所占領(lǐng)。中國高性能銅箔仍需進口，這部分國產(chǎn)的替代空間廣闊。

2018年國內(nèi)PCB銅箔產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分布，高性能產(chǎn)品僅占10%

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我國內(nèi)資企業(yè)高性能型電子電路銅箔的2018年產(chǎn)量及占比

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