2019年中國(guó)片式多層陶瓷電容器（MLCC）發(fā)展現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢(shì)分析[圖]

    一、概況

    MLCC（Multi-layer Ceramic Capacitors）是片式多層陶瓷電容器的英文縮寫(xiě)，是一種電路中廣泛應(yīng)用的電容器，又被稱為“獨(dú)石電容器”。電容器是重要的電子元器件，屬于被動(dòng)元件中的電路類（電阻、電容、電感，合稱 LCR）元器件，是復(fù)雜電路架構(gòu)的重要組成部分。電容在電路中的主要作用是儲(chǔ)存電荷、交流濾波、旁路、提供調(diào)諧及振蕩和用于微分、積分電路等。

    電容器按照介質(zhì)材料分類，根據(jù)所使用的介質(zhì)材料的不同分為陶瓷電容、鋁電解電容、鉭電解電容、薄膜電容等類型。每種介質(zhì)材料所制成的電容器的性質(zhì)有很大差別，分別應(yīng)用于不同的領(lǐng)域，其中陶瓷電容占據(jù)了最多的市場(chǎng)份額，約 43%。

各類電容器市場(chǎng)份額

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    陶瓷電容根據(jù)結(jié)構(gòu)的不同又可分為單層陶瓷電容、引線式多層陶瓷電容和片式多層陶瓷電容器（MLCC）三大類。多層陶瓷電容器是在單層陶瓷電容技術(shù)的基礎(chǔ)上，采用多層堆疊的工藝來(lái)增加層數(shù)，其電容量與電極的相對(duì)面積和堆疊層數(shù)成正比，從而在不增加元件個(gè)數(shù)、體積增加也相對(duì)有限的情況下滿足了現(xiàn)代電子產(chǎn)品對(duì)于容量的需求。

陶瓷電容分類

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    MLCC 的主要結(jié)構(gòu)由陶瓷介質(zhì)、端電極、內(nèi)電極和涂層構(gòu)成。

MLCC 內(nèi)部結(jié)構(gòu)

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    二、MLCC 優(yōu)良特性

    容量范圍大：相對(duì)于單層電容，MLCC 的多層堆疊技術(shù)使得其具有更大的電容量。 超小體積：智能手機(jī)和平板等產(chǎn)品的不斷更新?lián)Q代帶來(lái)了產(chǎn)品輕薄化的趨勢(shì)，對(duì)應(yīng) 用的電容器產(chǎn)生了縮小體積的迫切需求，目前產(chǎn)品尺寸正向 0201、01005 發(fā)展。

    低等效串聯(lián)電阻：MLCC 的 ESR 一般只有幾毫歐到幾十毫歐，與其它類型的電容器 相差多個(gè)數(shù)量級(jí)。ESR 較小代表運(yùn)行時(shí)元件自身散發(fā)熱較少、從而將大部分能量用于電子 設(shè)備的運(yùn)作而不是以熱能的形式耗費(fèi)，提高運(yùn)行效率的同時(shí)也提高了電容器的使用壽命

    額定電壓高：陶瓷高溫?zé)Y(jié)工藝使其結(jié)構(gòu)致密，相比其它材質(zhì)的電容，耐電壓特性 更優(yōu)秀，電壓系列也更寬，可滿足不同電路的需求。

    高頻特性好：材料的發(fā)展使得 MLCC 在各頻段都有合適的陶瓷材料來(lái)實(shí)現(xiàn)低 ESR 和阻抗，在高頻電路中性質(zhì)良好。

    無(wú)極性由于無(wú)極性，裝配使用時(shí)更加方便。

陶瓷電容分類市場(chǎng)份額占比

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    MLCC 產(chǎn)業(yè)鏈可以劃分為上游材料、中游制造和下游應(yīng)用三個(gè)部分。其中上游材料行業(yè)主要包括陶瓷粉末、電極材料和芯片三大材料。中游是各家 MLCC 制造企業(yè)。MLCC 下游的應(yīng)用分為民用和軍用領(lǐng)域兩大塊。民用領(lǐng)域最大的組成部分是消費(fèi)電子和汽車，軍用領(lǐng)域 包括航天、航空、船舶、兵器等重要國(guó)防領(lǐng)域，軍用產(chǎn)品對(duì)可靠性有著更為苛刻的要求。

    隨著我國(guó)電子行業(yè)的發(fā)展，中國(guó)已成為 MLCC 的重要需求市場(chǎng)，在下游需求的拉動(dòng)下催生出一批大陸 MLCC 產(chǎn)業(yè)鏈廠商。

MLCC 產(chǎn)業(yè)鏈國(guó)內(nèi)外重要廠商

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    目前主流的 MLCC 生產(chǎn)工藝有干式流延工藝、濕式印刷工藝、瓷膠移膜工藝三類。隨著市場(chǎng)對(duì)產(chǎn)品的要求越來(lái)越高以及高端多層陶瓷電容器的需求不斷增長(zhǎng)，濕式印刷工藝和瓷膠轉(zhuǎn)移膜工藝因其制造工藝的先進(jìn)性而備受關(guān)注， 已逐步成為多層陶瓷電容器制造技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)。

    三、發(fā)展

    1、“五高一小”

    小型化：智能手機(jī)輕薄化的大趨勢(shì)下，元器件的平均占用體積在增加，并且手機(jī)功能升級(jí)過(guò)程中對(duì)電容量的需求在增加，目前 0201 和 01005 等小型化 MLCC 是高端旗艦手 機(jī)的重要需求。

    高電壓和高可靠性：車載領(lǐng)域?qū)Ξa(chǎn)品安全性要求有很高的提升，并且 MlCC 可靠性往 往對(duì)車身電子的穩(wěn)定性有很大的影響；車載電子領(lǐng)域的平均功率遠(yuǎn)高于手機(jī)等消費(fèi)電子因 此高電壓產(chǎn)品也會(huì)有較大需求。對(duì)于供電系統(tǒng)、衛(wèi)星及雷達(dá)等大型系統(tǒng)來(lái)說(shuō)，其工作需要更高的電壓和更大的電流，MLCC 在此領(lǐng)域的應(yīng)用要求元件能夠在更高的工作電壓下保持系統(tǒng)的高可靠性。

    高頻高溫工作條件：5G 時(shí)代無(wú)線頻率已進(jìn)入到毫米波頻段，功率和性能要求的提高需 要 MLCC 能在高頻高溫下工作，常用 MLCC 工作溫度為 125℃左右，新型 MLCC 已經(jīng)能夠 耐受 260℃的高溫。

    高容量：MLCC 由于無(wú)極性和高可靠性等優(yōu)點(diǎn)，成為替代鉭電容的最佳選擇。為此新 型材料和加工技術(shù)不斷向高容量化方向發(fā)展。

    小型化、高容量和高電壓等核心技術(shù)參數(shù)的升級(jí)的往往會(huì)遇到技術(shù)的瓶頸，目前看未來(lái)的 突破主要是以來(lái)陶瓷材料和陶瓷加工工藝的進(jìn)步，未來(lái)核心的技術(shù)包括：多層技術(shù)，打印技術(shù)，電容層薄化技術(shù)，雙極材料技術(shù)。

    2、整體需求穩(wěn)定，車載、5G 等高景氣

    隨著 5G 時(shí)代的到來(lái)，新一輪的增長(zhǎng)機(jī)遇已經(jīng)打開(kāi)。

全球智能手機(jī)季度出貨量及同比

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    手機(jī)對(duì) MLCC 需求有望大幅增長(zhǎng)。通信技術(shù)從 2G 發(fā)展到 3G、4G，再進(jìn)入如今的 5G，傳 輸速度，可用功能都在不斷升級(jí)，所使用的頻段也在上升，每臺(tái)設(shè)備所需要的 MLCC 數(shù)量 也相應(yīng)增加。MLCC 單機(jī)數(shù)量由 2G 的 166 個(gè)增加到 4G 的 700 個(gè)；預(yù)計(jì)到 5G，單機(jī) MLCC 用量將增加到 1000 個(gè)。

不同制式手機(jī)平均 MLCC 估計(jì)用量

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中國(guó) 5G 基站數(shù)量規(guī)劃及預(yù)測(cè)

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    5G 的高傳輸速度和廣覆蓋將需要搭建更多更復(fù)雜的基站，帶來(lái) MLCC 需求的攀升。5G 的毫米波段和 sub-6G 頻段的使用，需要更密集的基站布置。5G 時(shí)代所需的基站數(shù)量遠(yuǎn)高于 4G，大量的 5G 宏基站、毫米波微基站、sub-6 微基站對(duì)于相關(guān)被動(dòng)元器件的需求也將大幅提升。2019 年全國(guó)共建成 5G 基站超 13 萬(wàn)個(gè)，遠(yuǎn)高于規(guī)劃數(shù)量，預(yù)計(jì)，國(guó)內(nèi) 5G 基站相對(duì)于預(yù)期會(huì)加快部署從而帶來(lái) MLCC 需求端更顯著的增長(zhǎng)。

    5G 網(wǎng)絡(luò)的應(yīng)用部署為萬(wàn)物互聯(lián)提供了硬件條件， 聯(lián)網(wǎng)設(shè)備大幅增加。AR/VR&IOT 等新場(chǎng)景應(yīng)用拉動(dòng)了被動(dòng)元件需求。2018Q4-2019Q3， 國(guó)內(nèi)可穿戴設(shè)備增長(zhǎng)均以高于 30%的速度增長(zhǎng)。預(yù)計(jì)到 2020 年，全球物聯(lián)網(wǎng)終端設(shè)備將由 2016 年的 64 億部增長(zhǎng)至 208 億部，年復(fù)合增長(zhǎng)率高達(dá) 34.26%。

中國(guó)可穿戴設(shè)備季度出貨量及同比增長(zhǎng)

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2016-2020 年全球物聯(lián)網(wǎng)終端設(shè)備數(shù)目

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    TWS 耳機(jī)、智能手表等新型可穿戴設(shè)備的推廣成為消費(fèi)電子業(yè)內(nèi)新的熱點(diǎn)，未來(lái)幾年有望 保持高速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，成為推動(dòng) MLCC 需求增長(zhǎng)的新動(dòng)能。 汽車電子按照功能不同可以分為汽車電子控制裝備和車載電子裝置兩類。生活水平的提高 使得消費(fèi)者對(duì)駕駛舒適感的需求提升，各大汽車廠商都不斷嘗試在車內(nèi)搭載更多影音娛樂(lè) 功能的可能性。
汽車電子需求強(qiáng)勁，也帶動(dòng)了 MLCC 用量的提升。駕駛性能的提高和車用娛樂(lè)的普及，帶來(lái)了汽車電子化率的提升，每輛電動(dòng)汽車使用的 MLCC 數(shù)量不斷增加。 2018 年平均單車 MLCC 用量已經(jīng)超過(guò) 1000 只，高端汽車的用量則達(dá)到 10000 只/輛，且仍在繼續(xù)增長(zhǎng)。

2018 年單臺(tái)汽車 MLCC 需求量

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    智研咨詢發(fā)布的《2020-2026年中國(guó)MLCC行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀調(diào)查及投資發(fā)展?jié)摿?bào)告》數(shù)據(jù)顯示：我國(guó) 2018 年新能源汽車產(chǎn)銷量分別 達(dá)到 127 萬(wàn)輛和 125.6 萬(wàn)輛。銷量增速 61.6%，連續(xù) 5 年增速超過(guò) 50%，2011-2018 年年均 復(fù)合增長(zhǎng)率超過(guò) 100%。從月度數(shù)據(jù)來(lái)看，下半年銷量通常高于上半年，2019 年下半年受 補(bǔ)貼退坡和個(gè)人需求羸弱影響，銷量有所下降。在未來(lái)新能源汽車的 MLCC 使用數(shù)量方面， 相對(duì)于先用的燃油車將呈現(xiàn)顯著增長(zhǎng)。根據(jù)調(diào)查數(shù)據(jù)顯示，特斯拉 Modle3 單車 MLCC 用量約為 9200 只，Modle S 和 Modle X 的單車用量均在 10000 只以上，相對(duì)于目前燃油 車平均用量增加數(shù)倍之多。

2016-2019 汽車市場(chǎng)對(duì)高容 MLCC 需求量

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2016-2019 新能源汽車月度銷量及同比

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    單臺(tái)汽車的 MLCC 的需求量顯著 高于單臺(tái)智能手機(jī)的需求，市場(chǎng)前景廣闊。早在 2016 年，日系廠商就宣布調(diào)整產(chǎn)能，集 中精力進(jìn)行高端 MLCC 的研發(fā)和生產(chǎn)。韓國(guó) MLCC 龍頭，市場(chǎng)份額全球第二的三星電機(jī)公 司于 2018 年底正式關(guān)閉了成立 18 年之久的天津手機(jī)廠，投資 24 億美元，將天津廠改建 成為生產(chǎn)車用 MLCC 的產(chǎn)線。

特斯拉各車型單臺(tái) MLCC 用量

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    3、MLCC高端國(guó)產(chǎn)化

    從全球市場(chǎng)份額看，日系廠商占有較明顯的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。在全球前十大 MLCC 廠商中，日系廠商全球市場(chǎng)銷量占有率為五成左右，日系各大廠商在高端產(chǎn)品及核心原材料陶瓷粉末技術(shù)上領(lǐng)先其他廠商，產(chǎn)能規(guī)模上也大于其他地區(qū)，在行業(yè)內(nèi)有較大話語(yǔ)權(quán)，優(yōu)勢(shì)明顯。

MLCC 下游需求分布

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    貿(mào)易戰(zhàn)推動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈轉(zhuǎn)移，20-21 年步入收獲期。貿(mào)易戰(zhàn)中美國(guó)針對(duì)部分中國(guó)企業(yè)實(shí)施制裁， 并對(duì)中國(guó)商品加征高額關(guān)稅，提高了下游終端客戶經(jīng)營(yíng)的成本和難度?；趯?duì)生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)安全性和穩(wěn)定性的考慮，下游部分大客戶將配套供應(yīng)鏈向國(guó)內(nèi)轉(zhuǎn)移，國(guó)內(nèi)企業(yè)訂單有望增加。

    隨著供應(yīng)鏈調(diào)整逐步完成，20-21 年國(guó)內(nèi) MLCC 生產(chǎn)企業(yè)有望進(jìn)入收獲期，取得實(shí)質(zhì)性的業(yè)績(jī)成長(zhǎng)。

    普通 MLCC 國(guó)內(nèi)已實(shí)現(xiàn)從材料到生產(chǎn)的自主化，高端產(chǎn)品技術(shù)方面仍有欠缺，上游的高端陶瓷 粉末技術(shù)主要掌握在日本企業(yè)為代表的海外企業(yè)手中。中美貿(mào)易戰(zhàn)的發(fā)生帶來(lái)了國(guó)內(nèi) MLCC產(chǎn)業(yè)升級(jí)的機(jī)會(huì)。研發(fā)投入的提高、下游客戶訂單量的增長(zhǎng)疊加政策推動(dòng)，高端 MLCC 產(chǎn)品有望在技術(shù)上取得突破，加速國(guó)產(chǎn)化。

    MLCC 產(chǎn)品的上游主要是瓷料、電極材料等原材料供應(yīng)商。上述材料特性對(duì)產(chǎn)品性能具有關(guān)鍵性的作用。瓷料全球供貨商較為集中，美國(guó)及日本的材料公司處于全球市場(chǎng)的領(lǐng)先地位，部分我國(guó)臺(tái)灣省企業(yè)也能夠生產(chǎn)供應(yīng)較高端的產(chǎn)品。

    終端客戶將供應(yīng)鏈向國(guó)內(nèi)轉(zhuǎn)移，國(guó)內(nèi) MLCC 公司迎來(lái)發(fā)展機(jī)遇，向國(guó)內(nèi)材料企業(yè)采購(gòu)的訂單數(shù)量也會(huì)相應(yīng)的增加，產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移將沿整條供應(yīng)鏈進(jìn)行，給國(guó)內(nèi)材料企業(yè)帶來(lái)向高端化發(fā)展的機(jī)遇。2017-2018 年的景氣周期中，以國(guó)瓷材料為代表的材料企業(yè)營(yíng)收利潤(rùn)增速保持在 30%以上。

2012-2019Q3國(guó)瓷材料年度營(yíng)收及增速

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2012-2019Q3國(guó)瓷材料年度歸母凈利潤(rùn)

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    4、軍工 MLCC

    現(xiàn)代化目標(biāo)推進(jìn)軍用 MLCC市場(chǎng)發(fā)展。軍工類 MLCC 主要為國(guó)防工業(yè)服務(wù)。隨著智能制造、 電子信息產(chǎn)業(yè)迅猛發(fā)展帶來(lái)的國(guó)內(nèi)基礎(chǔ)電子工業(yè)飛速提升。

    國(guó)防建設(shè)現(xiàn)已進(jìn)入補(bǔ)償式發(fā)展階段，國(guó)家 投入增長(zhǎng)空間大。電子化、信息化、智能化和實(shí)戰(zhàn)化的趨勢(shì)帶來(lái)目前各項(xiàng)武器裝備對(duì)軍工 電子迫切的提升換代需求，軍工電子系統(tǒng)上下游均面臨迭代替換趨勢(shì)。上述趨勢(shì)將激活整 個(gè)軍工電子行業(yè)的市場(chǎng)空間。

    在國(guó)內(nèi)軍工電子領(lǐng)域，MLCC 大量應(yīng)用于衛(wèi)星、飛船、火箭、雷達(dá)、導(dǎo)彈等武器裝備。軍用電子系統(tǒng)所處的環(huán)境相較民用產(chǎn)品而言更加嚴(yán)酷，對(duì)性能的要求具有特殊性，需要按照不同的軍用標(biāo)準(zhǔn)，在高溫、高壓、嚴(yán)寒、高沖擊等極端條件下進(jìn)行嚴(yán)格的可靠性控制和檢驗(yàn)，保證產(chǎn)品能適應(yīng)不同的軍備和作戰(zhàn)需求。

    國(guó)際局勢(shì)緊張，軍備需求提升。多個(gè)國(guó)家已經(jīng)公布新一年軍費(fèi)支出預(yù)算，軍費(fèi)增長(zhǎng)普遍較快。美伊局勢(shì)變幻莫測(cè)，中東地區(qū)緊張局勢(shì)再起。我國(guó)國(guó)防建設(shè)和裝備更新?lián)Q代加速是未來(lái)的大趨勢(shì)。

    高業(yè)務(wù)壁壘阻礙新競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手進(jìn)入，市場(chǎng)格局穩(wěn)定。軍用客戶在選用 MLCC 產(chǎn)品時(shí)，均將配套廠家的產(chǎn)品使用可靠性歷史作為其至關(guān)重要的必備條件。目前軍方客戶選擇的配套廠商基本為產(chǎn)品可靠性高、配套歷史長(zhǎng)的國(guó)內(nèi)企業(yè)。定制供應(yīng)商目錄的管理模式是業(yè)內(nèi)主流模式。因行業(yè)壁壘較高，MLCC 軍品市場(chǎng)格局相對(duì)穩(wěn)定，現(xiàn)有國(guó)內(nèi)軍品配套廠家主要有鴻遠(yuǎn)電子、火炬電子、成都宏明電子科大新材料有限公司等。

    對(duì)于軍用高可靠類的 MLCC 產(chǎn)品而言，其產(chǎn)品的附加值高。一方面，配套產(chǎn)品批次多、數(shù)量少、特殊要求多；另一方面，產(chǎn)品技術(shù)含量高，質(zhì)量控制及檢測(cè)要求嚴(yán)格，工藝控制難度大，設(shè)備性能要求高。另外，軍工行業(yè)準(zhǔn)入門(mén)檻較高，配套企業(yè)承擔(dān)的責(zé)任重大，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局相對(duì)穩(wěn)定，因此相關(guān)產(chǎn)品的利潤(rùn)率處于較高水平。

鴻遠(yuǎn)電子、風(fēng)華高科歷史毛利率對(duì)比

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    2020 年 1 月 13 日在《我國(guó)衛(wèi)星通信產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究》，小衛(wèi)星產(chǎn)業(yè)迅速發(fā)展，將成為衛(wèi)星制造市場(chǎng)的帶動(dòng)力量，預(yù)計(jì) 2025 年全球小衛(wèi)星制造和發(fā)射市場(chǎng)規(guī)模將超過(guò) 200 億美元。

    現(xiàn)有中高軌道通信衛(wèi)星僅解決全球基本覆蓋問(wèn)題，技術(shù)特點(diǎn)無(wú)法滿足全球互聯(lián)接入需求。

    低軌衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)星座可實(shí)現(xiàn)：高帶 寬、高性能全球覆蓋、可便攜式\嵌入式終端、低成本、邊際成本的全球互聯(lián)服務(wù)。目前全 球互聯(lián)網(wǎng)滲透率增長(zhǎng)已明顯放緩，且中低收入地區(qū)放緩更為明顯。為了實(shí)現(xiàn)全球更大范圍 的互聯(lián)互通，解決無(wú)互聯(lián)網(wǎng)人群的使用問(wèn)題，中美均已開(kāi)始建設(shè)全球衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)。未來(lái)幾 年內(nèi)衛(wèi)星使用規(guī)模將大大增加，給供應(yīng)鏈上游軍用 MLCC 市場(chǎng)帶來(lái)較大增量。

中國(guó)星座計(jì)劃

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