2019年中國高密度互聯(lián)板（HDI）行業(yè)產(chǎn)值及企業(yè)競爭格局分析[圖]

    高密度互聯(lián)板（HDI板）是指孔徑在6mil以下，內(nèi)外層層間布線線寬/線隙在4mil以下，焊盤直徑不大于0.35mm的增層法印刷電路板。當(dāng)傳統(tǒng)PCB工藝超過8層以上，通過提升PCB制程精度可以有效降低產(chǎn)品層數(shù)并降低成本；微孔互連可以減少訊號的反射及線路間的串訊干擾，減少電感及電容的效應(yīng)，減少訊號傳送時的交換噪聲；HDI可以利用微孔技術(shù)引入高密度IC封裝工藝，如BGA、CSP等。

    2018年全球HDI產(chǎn)值為92.22億美元，由于HDI的下游應(yīng)用中一半以上為手機(jī)應(yīng)用，受到手機(jī)銷量下滑的影響，2019年總體產(chǎn)值小幅下滑至91.78億美元，其中AnylayerHDI（包括SLP）的占比持續(xù)提升，隨著5G手機(jī)滲透率持續(xù)增加，AnylayerHDI將持續(xù)高速成長。

2012-2023年全球HDI產(chǎn)值

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HDI中AnylayerHDI的占比逐漸提升

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    手機(jī)主板跳階升級，HDI主板的單機(jī)價值量也隨之提升。二階主板單價約2000元/平方米，HDI主板每提高一階價格上漲約1000元/平方米，AnylayerHDI主板單價為約4000元/平方米，SLP主板單價約5500元/平方米?，F(xiàn)階段智能手機(jī)主板大小約0.01平方米，三星5G旗艦手機(jī)+iPhoneX及以上機(jī)型2020年出貨量約2億部，預(yù)計使用SLP主板約20萬平方米；安卓系5G手機(jī)（除去三星旗艦機(jī)））出貨量約2億部，安卓系高端4G手機(jī)出貨量2.5億部，預(yù)計使用高階AnylayerHDI主板約45萬平方米；中低端4G手機(jī)合計約7.5億部，預(yù)計使用三階HDI主板約75萬平方米。2019年智能手機(jī)HDI主板市場規(guī)模約425億元，預(yù)計2020年手機(jī)HDI主板市場規(guī)模515億元，具有21.18%增長空間。

預(yù)計2020年手機(jī)HDI主板市場規(guī)模超500億元

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2018年HDI下游應(yīng)用領(lǐng)域分布

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    智研咨詢發(fā)布的《2020-2026年中國HDI板行業(yè)市場發(fā)展?jié)摿巴顿Y前景分析報告》數(shù)據(jù)顯示：從市場競爭格局來看，HDI基本被中國臺灣、日本、韓國、美國公司占據(jù)。企業(yè)依靠蘋果等大客戶的長期帶動效應(yīng)保持技術(shù)和規(guī)模的較大領(lǐng)先優(yōu)勢，AT&S、華通、欣興、TTM占據(jù)全球前四，HDI產(chǎn)品包括一階、二階、多階HDI、Anylayer、SLP、剛-撓性結(jié)合板，臻鼎目前HDI產(chǎn)品主要是SLP。

2018年全球HDI供應(yīng)商分布

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    近三年資本投入較大的HDI供應(yīng)商，其HDI是輔助業(yè)務(wù)，資產(chǎn)開支也主要投向公司其他業(yè)務(wù)，如LGINNOTEK宣布整體退出，三星電機(jī)的昆山工廠也宣布退出，華通、TTM、奧特斯等資本投入也主要用于其SLP產(chǎn)線的維護(hù)和擴(kuò)產(chǎn)，與高階HDI產(chǎn)線并不完全通用。因此總體來看，海外HDI廠在高階HDI產(chǎn)線的資本開支很少。

海外HDI廠商歷年資本開支（億人民幣）

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    中國大陸本土的HDI起步較晚，中國大陸本土量產(chǎn)的HDI公司有超聲、方正、悅虎、Multek、生益電子、五株、博敏、崇達(dá)、景旺等近20家，整體規(guī)模偏小，主要側(cè)重于低端HDI的生產(chǎn)，極少數(shù)公司具有SLP、Anylayer、剛-撓性結(jié)合板的制造能力，但規(guī)模及技術(shù)能力等方面發(fā)展速度較快。

全球超過70%的HDI主板在中國生產(chǎn)

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中國本土企業(yè)HDI主板市場份額相對較低

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中國大陸本土HDI企業(yè)

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HDI頭部企業(yè)產(chǎn)能情況

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