一、高頻高速覆銅板進(jìn)出口情況
傳統(tǒng)類覆銅板產(chǎn)量產(chǎn)過剩，高頻高速覆銅板產(chǎn)能不足，仍需要大量進(jìn)口。從進(jìn)出口數(shù)據(jù)來看，2018年我國覆銅板全年進(jìn)口量為7.95萬噸，同比減少7.03%，進(jìn)口額為11.15億元，同比增長1.34%。全年貿(mào)易逆差約5.2億美元，同比增長3.36%，說明國產(chǎn)高附加值覆銅板的供給不能滿足終端產(chǎn)品的需求。
進(jìn)口量減少進(jìn)口金額上升，高附加值產(chǎn)品需求量再釋放
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相關(guān)報告：智研咨詢發(fā)布的《2020-2026年中國覆銅板行業(yè)競爭現(xiàn)狀及投資價值預(yù)測報告》
主要企業(yè)市場份額（單位：百萬美元）
排名 | 2017 | 份額 | 2018 | 份額 |
1 | 建滔化工（1665） | 14% | 建滔化工（1699） | 14% |
2 | 生益科技（1515） | 12% | 生益科技（1477） | 12% |
3 | 南亞塑膠（1472） | 12% | 南亞塑膠（1456） | 12% |
4 | 松下電工（945） | 8% | 松下電工（990） | 8% |
5 | 臺光電子（740） | 6% | 臺光電子（726） | 6% |
6 | 聯(lián)茂電子（696） | 6% | 聯(lián)茂電子（721） | 6% |
7 | 金安國紀(jì)（533） | 4% | 金安國紀(jì)（552） | 5% |
8 | 臺耀科技（473） | 4% | 臺耀科技（537） | 4% |
9 | 斗山電子（460） | 4% | 斗山電子（460） | 4% |
10 | 日立化成（425） | 4% | 日立化成（435） | 4% |
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二、高頻高速覆銅板應(yīng)用領(lǐng)域需求空間預(yù)測
1.5G基站建設(shè)拉動高頻高速覆銅板新需求
未來高頻高速覆銅板的需求釋放或更為明顯。根據(jù)數(shù)據(jù)顯示，未來5年CCL用板量有望出現(xiàn)細(xì)分領(lǐng)域集中化的現(xiàn)象，主要集中于5G建設(shè)需求釋放推動高頻覆銅板的快速發(fā)展；云計算產(chǎn)業(yè)變革帶來的IDC更替，加快高速覆銅板的更替需求釋放；新能源汽車在政策和產(chǎn)業(yè)推動下，規(guī)?；a(chǎn)促使汽車電子用板的需求回暖。最終將導(dǎo)致高速覆銅板（改進(jìn)FR-4）和高頻覆銅板（主流包括碳?xì)浜蚉TFE基材）需求的集中釋放。
全球5G宏基站建設(shè)量或達(dá)1200萬臺，全球高頻高速覆銅板需求格局或?qū)⒏淖儭Ｖ袊A(yù)計建設(shè)526萬臺—717萬臺，約占世界建設(shè)量的一半左右；韓國規(guī)劃建設(shè)23萬臺；德國4萬臺等。預(yù)計中國5G基站建設(shè)量在600萬臺，全球建設(shè)量為1200萬臺。中國5G宏基站的建設(shè)或?qū)⒏膶懜哳l高速覆銅板的需求格局，中國將成為全球高頻覆銅板最大市場。
5G拉動高頻覆銅板185億元市場空間
- | AAU | DU+CU | 傳輸設(shè)備 | ||||||||
PCB板類型 | 天線板 | TRX板 | 單板 | 背板 | 單板 | 背板 | |||||
PCB單臺量（平方米/臺） | 0.3 | 0.3 | 0.16 | 0.2 | 2.61 | 0.18 | |||||
價格（元/平方米） | 4000 | 7300 | 8500 | 11000 | 9000 | 22500 | |||||
全球基站數(shù)量（萬臺） | 1200 | ||||||||||
設(shè)備量（臺） | 3600 | 3600 | 1200 | 1200 | 296 | 296 | |||||
PCB市場空間（億元） | 461 | 788 | 163 | 26 | 868 | 120 | |||||
市場占比 | 100% | 20% | 80% | 60% | 40% | 60% | 40% | 60% | 40% | 60% | 40% |
覆銅板價值占比 | 30% | 30% | 25% | 25% | 20% | 25% | 20% | 25% | 20% | 25% | 20% |
覆銅板市場空間（億元） | 138 | 47 | 158 | 25 | 13 | 4 | 2 | 130 | 69 | 18 | 10 |
合計（億元） | 614 | ||||||||||
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預(yù)計5G機(jī)會中覆銅板整體市場將達(dá)到614億元，其中普通覆銅板市場將達(dá)到94億元（占比15%），高速覆銅板市場335億元（占比55%），高頻覆銅板市場185億元（占比30%），可見5G建設(shè)中高頻高速覆銅板將迎來更廣闊的發(fā)展空間。
2.IDC用板高速化，云計算加速高端覆銅板成長
高頻高速覆銅板應(yīng)用的核心場景：云計算。5G的超高寬帶，有望完善云計算所涵蓋的各類應(yīng)用。包括：云游戲、云辦公、云視頻等。2018年中國云計算整體市場規(guī)模為962.8億元，同比增速39.2%，創(chuàng)階段性新高。全球公有云市場規(guī)模已經(jīng)達(dá)到1363億美元，市場增速達(dá)到23%，并且預(yù)測到2022年市場規(guī)模將達(dá)到2733億美元，4年CAGR將達(dá)到19%。隨著5G建設(shè)的逐步完成，云計算有望在5G端管云生態(tài)下占據(jù)地位，并隨著阿里、騰訊、百度、華為等頭部企業(yè)的云產(chǎn)品集中度的提升，帶來IDC用板的新一輪提升，而此次用板將集中在高速覆銅板的更替和使用。
2018年國內(nèi)云市場規(guī)模達(dá)到962.8億元，同比增長39.21%
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隨著云計算市場的不斷擴(kuò)大，數(shù)據(jù)中心（IDC）作為支撐云計算前行的基礎(chǔ)設(shè)施使用量穩(wěn)步提高。在5G超高寬帶的推動下，云計算市場有望進(jìn)一步提升，應(yīng)用活躍度有望逐步回暖，特別是市場空間仍未被填滿的云辦公和云游戲，有望實(shí)現(xiàn)場景革命。而IDC作為實(shí)現(xiàn)云場景應(yīng)用的基礎(chǔ)設(shè)施，其景氣度回升、走暖有望實(shí)現(xiàn)帶動高頻高速CCL行業(yè)需求進(jìn)一步走高。
服務(wù)器作為IDC的核心配置決定數(shù)據(jù)運(yùn)行的效率，而高技術(shù)類覆銅板的使用，將大幅提高服務(wù)器的使用效率。4G時代，服務(wù)器中PCB多數(shù)采用傳統(tǒng)類覆銅板和高速覆銅板，但隨著服務(wù)器數(shù)量和承載數(shù)據(jù)量級的不同，對PCB的要求逐步提高，更傾向于高速覆銅板的使用。隨著5G時代的加速，IDC需求量有望繼續(xù)走高，而承載數(shù)據(jù)的服務(wù)器的需求量和承載要求將進(jìn)一步提升。因此PCB和高速CCL有望借此產(chǎn)生增量需求。IDC使用PCB未來5年的復(fù)合增長率為5.8%，預(yù)計帶來251億的高速覆銅板需求。
IDC用覆銅板市場空間測算
- | 2018 | 2019E | 2020E | 2021E | 2022E | 2023E |
IDC市場規(guī)模（億元） | 6253 | 7754 | 9615 | 11922 | 14784 | 18332 |
增速 | 23.60% | 24% | 24% | 24% | 24% | 24% |
PCB在IDC成本占比 | 5.0% | 5.0% | 5.0% | 5.0% | 5.0% | 5.0% |
IDC用PCB板的需求增速 | - | 5.8% | 5.8% | 5.8% | 5.8% | 5.8% |
IDC用PCB板市場規(guī)模（億元） | 313 | 410 | 509 | 631 | 782 | 970 |
覆銅板價值占比 | 23% | 23% | 23% | 23% | 23% | 23% |
IDC用覆銅板市場規(guī)模（億元） | 72 | 75 | 79 | 84 | 89 | 94 |
普通覆銅板占比 | 40% | 40% | 40% | 40% | 40% | 40% |
普通CCL市場空間 | 29 | 30 | 32 | 34 | 36 | 38 |
高速覆銅板占比 | 60% | 60% | 60% | 60% | 60% | 60% |
高速覆銅板市場空間 | 43 | 45 | 47 | 50 | 53 | 56 |
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3.汽車?yán)走_(dá)滲透率提高催生高頻覆銅板增量需求
隨著汽車電子化程度的提升，預(yù)計未來3年汽車電子行業(yè)將成為驅(qū)動PCB行業(yè)發(fā)展的新動能之一，其CAGR將達(dá)到5.6%。主要應(yīng)用于傳統(tǒng)汽車的汽車防撞雷達(dá)以及新能源汽車，兩種需求存在一定差異，但都將推動毫米級高頻CCL的需求釋放。
汽車電子在各類車型中成本占比
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傳統(tǒng)汽車持續(xù)智能化升級，ADAS（先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)）推動毫米波雷達(dá)商業(yè)進(jìn)程，帶動高頻覆銅板需求釋放。雖然目前傳統(tǒng)車ADAS（先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)）滲透率較低，但各國政策傾斜下，該領(lǐng)域未來的市場規(guī)模有望實(shí)現(xiàn)政策引導(dǎo)下市場紅利。ADAS的重要組成就是毫米波雷達(dá)，而毫米波雷達(dá)的核心配件是MMIC芯片以及天線PCB板。汽車智能化給PCB提出了全新的要求，由之前的4-6層雙面板（多層板）逐漸向集成化更好、面積更小的HDI過度。而車用HDI要求具有更高的耐熱性、低損耗及壽命長等特點(diǎn)。這將導(dǎo)致車用PCB必須選取特殊材料CCL，推動高頻覆銅板需求的進(jìn)一步釋放，而具體應(yīng)用于毫米波雷達(dá)的天線PCB板、主板等。
傳統(tǒng)汽車持續(xù)智能化升級，ADAS（先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)）推動毫米波雷達(dá)商業(yè)進(jìn)程，帶動高頻覆銅板需求釋放。雖然目前傳統(tǒng)車ADAS（先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)）滲透率較低，但各國政策傾斜下，該領(lǐng)域未來的市場規(guī)模有望實(shí)現(xiàn)政策引導(dǎo)下市場紅利。
毫米波雷達(dá)用高頻覆銅板市場空間測算
- | 2018 | 2019E | 2020E | 2021E | 2022E | 2023E |
新車銷量（百萬臺） | 80 | 79.5 | 78.9 | 78.5 | 78.9 | 79.6 |
銷量增速（含新能源汽車） | - | -0.60% | -0.80% | -0.56% | 0.50% | 1% |
ADAS滲透率 | 30% | 32% | 32% | 34% | 36% | 38% |
毫米波雷達(dá)個數(shù)（個/車） | 3 | 5 | 5 | 7 | 7 | 9 |
單位PCB面積（平方米/個） | 0.004 | 0.004 | 0.004 | 0.004 | 0.004 | 0.004 |
PCB價格（元/平方米） | 4000 | 4000 | 4000 | 4000 | 4000 | 4000 |
高PCB規(guī)模（億元） | 12 | 20 | 20 | 30 | 32 | 44 |
覆銅板價值占比 | 25% | 25% | 25% | 25% | 25% | 25% |
高頻覆銅板規(guī)模（億元） | 3 | 5 | 5 | 7 | 8 | 11 |
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三、高頻高速覆銅板三大行業(yè)壁壘
1.工藝技術(shù)復(fù)雜，行業(yè)門檻高
設(shè)備投入大，資金門檻高；高頻高速覆銅板的生產(chǎn)需要涵蓋配料、含浸、分捆、熟壓、組合、檢查、包裝等環(huán)節(jié)。涉及眾多設(shè)備，其中恒溫?zé)釅簷C(jī)的價格為1200萬元，前期構(gòu)建整條高頻高速覆銅板的生產(chǎn)線資金投入量大，且隨著下游需求多樣化和產(chǎn)品更新?lián)Q代速度的加快，后期改進(jìn)升級成本依然不低。
工藝復(fù)雜，技術(shù)門檻高：高頻高速覆銅板的生產(chǎn)過程往往需要在數(shù)百度的高溫壓機(jī)下進(jìn)行，此過程中保持Dk的穩(wěn)定具有較大的難度，而Rogers和松下便是在此環(huán)節(jié)具有自家的成熟工藝和材料的改進(jìn)技術(shù)，才能長期壟斷高頻高速覆銅板市場。其中，Rogers是通過采用碳?xì)浠衔?陶瓷填料（RO4350B）改進(jìn)樹脂的熱固性或使用聚四氟乙烯/陶瓷填料（RO3000）改變樹脂的熱塑性實(shí)現(xiàn)高溫下穩(wěn)定Dk的方式。
高頻高速覆銅板的工藝流程復(fù)雜，且資金投入大
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2.行業(yè)定制化程度高，認(rèn)證門檻明顯
高頻覆銅板的銷售模式是認(rèn)證模式；需要經(jīng)過終端設(shè)備制造商的檢測及認(rèn)證，達(dá)到其所需要的技術(shù)要求則被納入終端設(shè)備制造商的采購目錄。同時，終端廠商將該型號的高頻板特性參數(shù)設(shè)定為其材料采購時的規(guī)范要求，并加入產(chǎn)品設(shè)計圖紙。當(dāng)終端設(shè)備制造商對高頻PCB產(chǎn)生需求時，會向指定的PCB加工廠下達(dá)訂單及設(shè)計圖紙。PCB加工廠根據(jù)訂單和圖紙對高頻基材廠商下達(dá)采購訂單。最終，公司根據(jù)PCB廠下達(dá)的訂單完成銷售。
3.定制化需求與多樣化配方
多樣化配方鎖定定制化客戶，鞏固行業(yè)壁壘；由于高頻高速覆銅板在生產(chǎn)過程中，需要盡可能的穩(wěn)定介電常數(shù)（Dk）和損耗電子（Df），并且考慮生產(chǎn)加工時基材的可加工性，因此還需考慮基材的熱固性、熱塑性、熱導(dǎo)率、吸水率、長期老化特性以及綜合成本等。為了更好更多的滿足以上要求，供應(yīng)商往往根據(jù)長期生產(chǎn)實(shí)踐和科研攻關(guān)總結(jié)出自有配方，用以滿足客戶的定制化需求。其中Rogers便是在特殊基材領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)獨(dú)有建樹，從而搶占高頻覆銅板市場。
Df越低的高頻覆銅板定制化需求越強(qiáng)
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智研咨詢 - 精品報告
2025-2031年中國印制電路用覆銅板行業(yè)市場全景評估及投資戰(zhàn)略研判報告
《2025-2031年中國印制電路用覆銅板行業(yè)市場全景評估及投資戰(zhàn)略研判報告》共十四章，包含2025-2031年印制電路用覆銅板行業(yè)投資機(jī)會與風(fēng)險，印制電路用覆銅板行業(yè)投資戰(zhàn)略研究，研究結(jié)論及投資建議等內(nèi)容。
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