2018年全球及中國(guó)模擬芯片行業(yè)銷售額及企業(yè)格局分析[圖]

    按處理的信號(hào)對(duì)象不同，集成電路通?？煞譃槟M集成電路和數(shù)字集成電路兩大類。模擬集成電路主要由電阻、電容、晶體管等組成，是用來(lái)處理連續(xù)函數(shù)形式模擬信號(hào)的集成電路。與之相對(duì)應(yīng)的是數(shù)字集成電路，是對(duì)離散的數(shù)字信號(hào)進(jìn)行算術(shù)和邏輯運(yùn)算的集成電路，其基本組成單位為邏輯門電路。

    2017年至2022年，模擬芯片行業(yè)市場(chǎng)年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)6.6%，高于集成電路行業(yè)5.1%的整體增速，在集成電路細(xì)分領(lǐng)域增速排名中位列第1。

2017-2022年模擬芯片市場(chǎng)年復(fù)合增長(zhǎng)率預(yù)測(cè)

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    相關(guān)報(bào)告：智研咨詢發(fā)布的《2020-2026年中國(guó)模擬芯片行業(yè)市場(chǎng)經(jīng)營(yíng)風(fēng)險(xiǎn)及投資前景分析報(bào)告》

    2018年全球集成電路銷售額3933億美元，較2017年的3432億美元增長(zhǎng)了14.6%。受益于存儲(chǔ)市場(chǎng)的快速增長(zhǎng)，全球集成電路銷售額在2017年及2018年實(shí)現(xiàn)了高速增長(zhǎng)。

2013-2018年全球集成電路銷售額及增速情況

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    模擬芯片方面，受近兩年行業(yè)景氣度上升，模擬芯片市場(chǎng)也保持相對(duì)較高的增長(zhǎng)速度。2018年全球模擬芯片銷售額588億美元，同比增長(zhǎng)10.8%。

2013-2018年全球模擬芯片銷售額及增速情況

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    從近幾年模擬芯片銷售額增速與全球集成電路銷售額增速比較來(lái)看，模擬芯片銷售額增速相對(duì)比較穩(wěn)定。模擬芯片增速相對(duì)穩(wěn)定的主要原因是產(chǎn)品品種眾多，下游應(yīng)用非常廣泛。2015年受PC銷售下降和智能手機(jī)增速放緩的影響，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)下滑，導(dǎo)致模擬芯片銷售增速及集成電路銷售增速均出現(xiàn)大幅下滑，集成電路銷售還出現(xiàn)負(fù)增長(zhǎng)，但模擬芯片增速下降幅度相對(duì)較小。2017年受益于存儲(chǔ)市場(chǎng)的快速增長(zhǎng)，全球集成電路銷售額實(shí)現(xiàn)了高速增長(zhǎng)，模擬芯片表現(xiàn)則相對(duì)穩(wěn)定。

2014-2018全球模擬芯片銷售額增速與集成電路銷售額增速比較

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    2018年國(guó)內(nèi)模擬芯片市場(chǎng)銷售額達(dá)2273億元，較2017年的2140億元同比增長(zhǎng)6.2%。國(guó)內(nèi)模擬芯片市場(chǎng)規(guī)模已占全球模擬芯片市場(chǎng)規(guī)模50%以上，市場(chǎng)空間巨大。

國(guó)內(nèi)模擬芯片市場(chǎng)規(guī)模及增速情況

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    從全球模擬芯片終端應(yīng)用領(lǐng)域來(lái)看，計(jì)算機(jī)領(lǐng)域占比逐漸下降，通信、工業(yè)控制、汽車將成為未來(lái)模擬芯片市場(chǎng)增長(zhǎng)的主要?jiǎng)恿?，其中，通信產(chǎn)品占比最高。智能手機(jī)滲透率不斷增加，5G通信發(fā)展推動(dòng)手機(jī)換代，通信行業(yè)對(duì)模擬芯片需求增加，通信產(chǎn)品占比穩(wěn)定在36%左右。工業(yè)控制也是模擬芯片的重要應(yīng)用領(lǐng)域，隨著物聯(lián)網(wǎng)IoT規(guī)模不斷擴(kuò)大，模擬芯片需求量持續(xù)上升。新能源汽車發(fā)展迅速，在終端應(yīng)用領(lǐng)域中，汽車占比從2014年的19.80%上升至2018年的24.40%，汽車電子也是模擬芯片市場(chǎng)發(fā)展的重要驅(qū)動(dòng)力之一。終端領(lǐng)域智能手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)IoT和汽車爆發(fā)增長(zhǎng)驅(qū)動(dòng)模擬芯片行業(yè)發(fā)展。

2014-2018年全球模擬芯片終端市場(chǎng)結(jié)構(gòu)

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2018年中國(guó)模擬芯片終端應(yīng)用市場(chǎng)結(jié)構(gòu)

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各終端領(lǐng)域應(yīng)用芯片類型

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    5G時(shí)代手機(jī)模擬芯片將迅速增長(zhǎng)；2019年，5G商用化正式開(kāi)啟，預(yù)測(cè)2019年5G手機(jī)出貨量不會(huì)超過(guò)總出貨量的0.5%，因此2019年暫時(shí)不會(huì)是5G手機(jī)的大年，2020年5G手機(jī)出貨量或達(dá)到1億只。5G時(shí)代手機(jī)性能提升，射頻芯片需求增加。5G時(shí)代手機(jī)射頻芯片成本達(dá)到25-40美元。假設(shè)5G手機(jī)模擬芯片合計(jì)平均成本為43.5美元，預(yù)測(cè)2020年5G手機(jī)出貨量為1億部，測(cè)算2020年全球手機(jī)模擬芯片市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到326.86億美元，增長(zhǎng)率為31.83%。

手機(jī)模擬芯片增長(zhǎng)空間巨大

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    目前，國(guó)內(nèi)模擬芯片公司規(guī)模相對(duì)還較小，格局也相對(duì)較為分散。國(guó)內(nèi)模擬芯片設(shè)計(jì)公司有趨于集中的趨勢(shì)。2018年國(guó)內(nèi)模擬芯片設(shè)計(jì)公司有210家，2019年國(guó)內(nèi)模擬芯片設(shè)計(jì)企業(yè)只有102家，2019年一年少了108家，減少數(shù)量超過(guò)一半

國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)數(shù)量及銷售額情況

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    國(guó)內(nèi)模擬芯片市場(chǎng)主要被TI、NXP、英飛凌、Skyworks、意法半導(dǎo)體等國(guó)際模擬芯片巨頭占領(lǐng)，其中TI以13%的市占率位列第一。這五大國(guó)際巨頭共占領(lǐng)35%的國(guó)內(nèi)模擬芯片市場(chǎng)份額。

2018年中國(guó)模擬芯片市場(chǎng)格局

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    由于國(guó)內(nèi)模擬芯片企業(yè)起步晚、工藝相對(duì)落后，在技術(shù)和規(guī)模上都與國(guó)際巨頭有較大的差距。但近年來(lái)，隨著國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)的快速發(fā)展，國(guó)內(nèi)模擬芯片企業(yè)也開(kāi)始快速增長(zhǎng)，逐漸縮小與國(guó)際先進(jìn)水平的差距。經(jīng)過(guò)多年的發(fā)展和技術(shù)積累，目前國(guó)內(nèi)已有一批優(yōu)秀的模擬芯片廠商崛起，如矽力杰、昂寶、圣邦股份、福滿電子等，公司的知名度和市場(chǎng)認(rèn)可度在不斷提升。

國(guó)內(nèi)芯片廠商經(jīng)營(yíng)情況

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