2020年中國(guó)集成電路涂膠顯影、單片式清洗設(shè)備市場(chǎng)空間預(yù)測(cè)[圖]

    涂膠顯影設(shè)備（Track或Coater＆Developer）是光刻工序中與光刻機(jī)配套使用的 涂膠、烘烤及顯影設(shè)備，包括涂膠機(jī)（Spin Coater）、噴膠機(jī)（Spray Coater） 和顯影機(jī)（Developer）。在早期的集成電路和較低端的半導(dǎo)體制造工藝中，此類(lèi) 設(shè)備往往單獨(dú)使用（Off Line）。隨著集成電路制造工藝自動(dòng)化程度及客戶(hù)對(duì)產(chǎn) 能要求的不斷提升，在200mm（8英寸）及以上的大型生產(chǎn)線上，此類(lèi)設(shè)備一般都 與光刻設(shè)備聯(lián)機(jī)作業(yè)（In Line），組成配套的圓片處理與光刻生產(chǎn)線，與光刻機(jī) 配合完成精細(xì)的光刻工藝流程。濕法設(shè)備是一種集合了流體力學(xué)、化學(xué)工程、材料科學(xué)、精密加工、電子控制、 計(jì)算機(jī)軟件等多學(xué)科的高科技產(chǎn)品，是集成電路制造過(guò)程中使用比例最高的核心 生產(chǎn)設(shè)備。濕法設(shè)備可分為槽式濕法設(shè)備與單片式濕法設(shè)備，隨著集成電路線寬 的不斷縮小，對(duì)顆粒大小及數(shù)量、刻蝕速率及均勻性、金屬污染控制、表面粗糙 度、圓片單面工藝等的要求越來(lái)越嚴(yán)格，單片式濕法設(shè)備正越來(lái)越多地使用到集 成電路的制造中來(lái)。

    一、前道涂膠顯影及單片式清洗設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模

    作為集成電路制造前道晶圓加工環(huán)節(jié)的重要工藝設(shè)備，前道涂膠顯影設(shè)備及前道單片式清洗設(shè)備在晶圓廠設(shè)備采購(gòu)中占有十分重要的地位。近年來(lái)隨著全球晶圓廠設(shè)備采購(gòu)的不斷推進(jìn)，全球前道涂膠顯影設(shè)備及單片式清洗設(shè)備銷(xiāo)售額整體呈現(xiàn)增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。全球前道涂膠顯影設(shè)備銷(xiāo)售額由2013年的14.07億美元增長(zhǎng)至2018年的23.26億美元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)10.58%，預(yù)計(jì)2023年將達(dá)到24.76億美元；全球前道單片式清洗設(shè)備銷(xiāo)售額由2013年的16.31億美元增長(zhǎng)至2018年的22.69億美元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)6.83%，預(yù)計(jì)2023年將達(dá)到23.14億美元。

2013-2023年E全球前道涂膠顯影設(shè)備銷(xiāo)售額（B$）

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2013-2023年全球前道單片式清洗設(shè)備銷(xiāo)售額（B$）

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    全球涂膠顯影設(shè)備市場(chǎng)中，TEL的市占率達(dá)到87％，而DNS、SEMES、Suss MicroTec等合計(jì)占比僅為13％。TEL在中國(guó)大陸的涂膠顯影設(shè)備市場(chǎng)中也是處于絕對(duì)壟斷地位，通過(guò)取具備代表性的晶圓產(chǎn)線抽樣統(tǒng)計(jì)， TEL在中國(guó)大陸涂膠顯影設(shè)備市場(chǎng)中的市占率約超過(guò)90％，而DNS、沈陽(yáng)芯源等的市占率合計(jì)不到10％。

    據(jù)統(tǒng)計(jì)，中國(guó)前道涂膠顯影設(shè)備銷(xiāo)售額由2016年的8.57億美元增長(zhǎng)到2018年8.96億美元，預(yù)計(jì)2019年將有所下降，2020年重回上升軌道，2023年將達(dá)到10.26億美元；中國(guó)前道單片式清洗設(shè)備銷(xiāo)售額已經(jīng)由2016年的6.14億美元增長(zhǎng)至2018年的7.54億美元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)10.86%，預(yù)計(jì)2019年將有所下降，2020年重回上升軌道，2023年將將達(dá)到8.26億美元。

中國(guó)前道涂膠顯影設(shè)備銷(xiāo)售額（B$）

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    二、后道涂膠顯影設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模

    隨著電子產(chǎn)品趨向于功能化、輕型化、小型化、低功耗和異質(zhì)集成，先進(jìn)封裝技術(shù)正被越來(lái)越多地應(yīng)用到電子產(chǎn)品，下游芯片生產(chǎn)廠商對(duì)先進(jìn)封裝設(shè)備的需求正不斷增強(qiáng)。全球集成電路后道先進(jìn)封裝類(lèi)設(shè)備銷(xiāo)售額2015年的12.63億美元增長(zhǎng)至2018年的16.10億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)8.42%，預(yù)計(jì)2023年將達(dá)到20.21億美元。

    作為集成電路制造后道先進(jìn)封裝環(huán)節(jié)不可或缺的重要工藝設(shè)備，全球后道涂膠顯影設(shè)備銷(xiāo)售額整體呈現(xiàn)增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。全球后道涂膠顯影設(shè)備銷(xiāo)售額由2015年的0.29億美元增長(zhǎng)至2018年的0.8億美元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)43.19%，預(yù)計(jì)2023年將達(dá)到1.08億美元。

2013-2023年全球后道涂膠顯影設(shè)備銷(xiāo)售額（B$）

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2013-2023年全球后道涂膠顯影設(shè)備銷(xiāo)售額（B$）

    數(shù)據(jù)顯示，中國(guó)大區(qū)(含中國(guó)臺(tái)灣地區(qū))后道涂膠顯影設(shè)備銷(xiāo)售額由2016年的0.45億美元增長(zhǎng)到2018年的0.6億美元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)17.23%，預(yù)計(jì)2019年中國(guó)大區(qū)(含中國(guó)臺(tái)灣地區(qū))后道涂膠顯影設(shè)備銷(xiāo)售額將有所下降，2020年重回上升軌道，2023年將達(dá)到0.81億美元。

中國(guó)后道涂膠顯影設(shè)備銷(xiāo)售額（B$）

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