一、市場現(xiàn)狀
液晶高分子(LCP)是一種各向異性的、由剛性分子鏈構(gòu)成的芳香族聚酯類高分子材料,其在一定條件下能以液晶相存在。既有液體的流動性又呈現(xiàn)晶體的各向異性,冷卻固化后的形態(tài)又可以穩(wěn)定保持,LCP材料具有優(yōu)異的機(jī)械性能。按照形成液晶相的條件不同,LCP分為溶致性液晶(LLCP)和熱致性液晶(TLCP),LLCP可在溶液中形成液晶相,只能用作纖維和涂料;TLCP在熔點(diǎn)以上形成液晶相,具備優(yōu)異的成型加工性能,不但可以用于高強(qiáng)度纖維,而且可以通過注射、擠出等熱加工方式形成各種制品,應(yīng)用遠(yuǎn)超LLCP。
LCP發(fā)展歷史
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相關(guān)報(bào)告:智研咨詢發(fā)布的《2020-2026年中國LCP行業(yè)發(fā)展動態(tài)及投資商機(jī)預(yù)測報(bào)告》
LCP分類
細(xì)分產(chǎn)品 | 別稱 | 特性 | 用途 |
溶致性液晶 | LLCP | 可在溶液中形成液晶相 | 用作纖維和涂料 |
熱致性液晶 | TLCP | 在熔點(diǎn)以上形成液晶相 | 具備優(yōu)異的成型加工性能,不但可以用于高強(qiáng)度纖維、而且可以通過注射、擠出等熱加工方式形成各制品,應(yīng)用遠(yuǎn)超LLCP。 |
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2019年全球LCP樹脂材料產(chǎn)能約7.6萬噸/年,全部集中在日本、美國和中國,產(chǎn)能分別為3.4萬噸、2.6萬噸和1.6萬噸,占比分別為45%、34%和21%,其中美國和日本企業(yè)在20世紀(jì)80年代就開始量產(chǎn)LCP材料,我國進(jìn)入LCP領(lǐng)域較晚,長期依賴美日進(jìn)口,近幾年來隨著金發(fā)科技、普利特、沃特股份、聚嘉新材料等企業(yè)陸續(xù)投產(chǎn),LCP材料產(chǎn)能快速增長。隨著5G時代到來,未來LCP材料需求將有望迎來快速增長。
日本而言,在LCP技術(shù)發(fā)展初期,日本便把LCP材料列為其工業(yè)技術(shù)中的重點(diǎn)攻克對象。目前,日本已發(fā)展出包括村田制作所、寶理塑料、住友化學(xué)等多家可量產(chǎn)LCP材料的企業(yè)。其中,村田緊跟著美國步伐,在LCP材料領(lǐng)域進(jìn)行了深度積累,具備從LCP材料制造到產(chǎn)品生產(chǎn)的完整產(chǎn)業(yè)實(shí)力,成為蘋果的獨(dú)家供應(yīng)商。
中國LCP產(chǎn)品長期依賴進(jìn)口,沃特股份于2014年收購三星精密的全部LCP業(yè)務(wù),是目前全球唯一可以連續(xù)法生產(chǎn)3個型號LCP樹脂及復(fù)材的企業(yè),目前具備產(chǎn)能3000噸/年,材料產(chǎn)品在5G高速連接器、振子等方面得到成功推廣和應(yīng)用,并且針對傳統(tǒng)材料無法適應(yīng)新通訊條件下的環(huán)保、低吸水要求,公司LCP材料成功取代傳統(tǒng)材料產(chǎn)品。另其余中國LCP生產(chǎn)企業(yè)產(chǎn)能均較小。
2019年全球LCP樹脂材料產(chǎn)能分布
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具體生產(chǎn)企業(yè)看,目前共有塞拉尼斯、寶理塑料以及住友三家企業(yè)差能超過了1萬噸,前三家企業(yè)產(chǎn)能占比高達(dá)61.84%。行業(yè)供給集中度較高。
2019年LCP產(chǎn)能企業(yè)分布(單位:萬噸)
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LCP下游應(yīng)用十分廣泛。美國發(fā)明TLCP材料后將其主要用于微波爐或其他爐具等耐高溫材料,由于利潤不高美國逐漸退出生產(chǎn)領(lǐng)域,而日本廠商則對LCP材料的生產(chǎn)和研發(fā)持續(xù)關(guān)注。隨著工程領(lǐng)域?qū)μ厥庑圆牧系男枨笕找嬖鲩L,LCP因其特有的物理性能而被重新納入大眾的視野。根據(jù)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì),從產(chǎn)品應(yīng)用上看,電子電器及消費(fèi)電子、工業(yè)、汽車是主要的下游應(yīng)用領(lǐng)域,分別占據(jù)80%、7%和6%,其中連接器用量近2/3。
LCP各領(lǐng)域應(yīng)用占比情況
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2002 年,全球 LCP 市場需求量僅為 1.6 萬噸,2016 年總需求量達(dá) 5.4萬噸,規(guī)模達(dá) 9.5 億美元。預(yù)測2023 年全球 LCP 市場規(guī)模將達(dá) 14.5 億美元,2016-2023 年復(fù)合增速為 6.2%。
LCP材料全球市場規(guī)模及增長預(yù)測
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二、下游應(yīng)用領(lǐng)域
前 LCP 多被應(yīng)用于汽車導(dǎo)航,航空航天導(dǎo)航等領(lǐng)域。在手機(jī)天線中較少使用。隨著蘋果公司率先在 iPhone X 中使 用多層 LCP 天線,手機(jī) LCP 天線的使用開始爆發(fā)。LCP 的電學(xué)性質(zhì)十分優(yōu)異:即使在在極高頻也能保持介電常數(shù) 恒定,具有一致性;介質(zhì)損耗與導(dǎo)體損耗小,能夠應(yīng)用于毫米波的處理;熱可塑性強(qiáng),容易實(shí)現(xiàn)多層疊層。隨著高 頻高速的 5G 時代的到來,LCP 應(yīng)用前景光明,很有可能替代 PI 成為新的軟板材料。LCP 天線材料遠(yuǎn)期空間達(dá) 7.74 億元。近年來全球整體的智能手機(jī)出貨量呈現(xiàn)穩(wěn)定上漲趨勢,這與終端設(shè)備軟硬件的 不斷更新?lián)Q代和 3G、4G 的逐漸普及有密不可分的關(guān)系。,2016 年全球智能手機(jī)出貨量達(dá)到頂 峰,為 14.73 億部。2016 年之后,由于全球智能手機(jī)保有量達(dá)到較高水平、各大廠商新機(jī)缺乏亮點(diǎn),全球用戶換機(jī) 欲望較低,全球智能機(jī)出貨量出現(xiàn)緩步下滑的趨勢,2018 年出貨量為 14.05 億部。預(yù)計(jì)從 2019 年起全球智能 機(jī)出貨量的復(fù)合增長率將為 2.6%,2023 年達(dá)到 15.97 億部。
全球智能手機(jī)出貨量及預(yù)測(億臺)
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LCP天線是指采用LCP為基材的FPC軟板,并承載部分天線功能。LCP可以保證在較高可靠性的前提下實(shí)現(xiàn)高頻高速,具有以下電學(xué)特性:(1)在高達(dá)110GHz的全部射頻范圍幾乎能保持恒定的介電常數(shù),一致性好;(2)正切損耗非常小,僅為0.002,即使在110 GHz時也只增加到0.0045,非常適合毫米波應(yīng)用。
從成本端來看,LCP天線價(jià)值主要在軟板環(huán)節(jié),其成本約占到天線價(jià)值的70%,其中LCP材料占LCP軟板的成本的15%左右,占LCP天線成本的10%左右。因此2020年LCP天線端市場規(guī)模有望超過2億美元,2018-2020年復(fù)合增長有望達(dá)到70%。
LCP天線成本結(jié)構(gòu)
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天線用 LCP 薄膜遠(yuǎn)期市場空間遠(yuǎn)超材料、近 140 億元。2018 年,一部 iPhone X 用到 2 根 LCP 天線,所耗用的 LCP 薄膜面積為 142.46cm2、對應(yīng)的 LCP 樹脂質(zhì)量為 0.58g。假設(shè)遠(yuǎn)期用到 6 根 LCP 天線,且隨著技術(shù)的發(fā)展 LCP 成本降低、售價(jià)從 2019-遠(yuǎn)期分別為 500/500/400/300/200 元 /平米,再結(jié)合 LCP 膜 在 手 機(jī) 中應(yīng) 用 比 例 10%/12%/15%/20%/100%,預(yù)計(jì)5 年 LCP 薄膜市場規(guī)模近 40 億元、超出 LCP 樹脂材料空間一個數(shù)量級,而 遠(yuǎn)期空間可以達(dá)到 140 億,發(fā)展?jié)摿薮蟆?/p>
天線用 LCP 薄膜市場容量測算
- | 2018 | 2019E | 2020E | 2021E | 2022E | 遠(yuǎn)期 |
手機(jī)出貨量(億部) | 14.05 | 14.42 | 14.79 | 15.17 | 15.57 | 15.97 |
LCP 膜在手機(jī)中應(yīng)用比例 | 9% | 10% | 12% | 15% | 20% | 100% |
LCP 膜級樹脂需求量(噸) | 138.47 | 166.34 | 307.20 | 393.98 | 538.97 | 2764.92 |
LCP 膜級樹脂市場容量(億元) | 0.39 | 0.47 | 0.87 | 1.11 | 1.52 | 7.79 |
LCP 膜需求量(百萬平米) | 3.40 | 4.09 | 7.55 | 9.68 | 13.24 | 67.91 |
LCP 膜單價(jià)(元/平米) | 500 | 500 | 500 | 400 | 300 | 200 |
LCP 膜市場容量(億元) | 17.01 | 20.43 | 37.73 | 38.71 | 39.71 | 125.82 |
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LCP材料還可以用作射頻前端的塑封材料,相比如LTCC工藝,使用LCP封裝的模組具有燒結(jié)溫度低、尺寸穩(wěn)定性強(qiáng)、吸水率低、產(chǎn)品強(qiáng)度高等優(yōu)勢,目前已被行業(yè)認(rèn)作5G射頻前端模組首選封裝材料之一,應(yīng)用前景廣闊。僅考慮基站天線市場,預(yù)計(jì)到2022年高頻印刷電路板基材市場規(guī)模將達(dá)到76億美元,CAGR超過115%。
2018-2022年全球高頻印刷電路板基材市場規(guī)模
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