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2019年全球聲學(xué)器件行業(yè)三大細(xì)分市場(chǎng)研究分析[圖]

    聲音作為自然界模擬信號(hào)的一種,是信息設(shè)備功能配置不可或缺的一環(huán)。電子產(chǎn)品中完整的聲學(xué)系統(tǒng)包含三部分:①采集。主要由麥克風(fēng)來(lái)實(shí)現(xiàn)。②處理。由各類(lèi)音頻IC或云端來(lái)實(shí)現(xiàn),如ADC、DAC、音頻編碼器/解碼器等。③播放。主要由音頻放大器(屬于音頻IC)、揚(yáng)聲器來(lái)實(shí)現(xiàn)。其中最主要的元器件分別是麥克風(fēng)、揚(yáng)聲器與音頻IC。

    據(jù)統(tǒng)計(jì),2018年全球聲學(xué)器件市場(chǎng)規(guī)模約為141億美元,其中揚(yáng)聲器市場(chǎng)約占65%,音頻IC市場(chǎng)約占24%,麥克風(fēng)市場(chǎng)約占12%。預(yù)計(jì)到2024年,整個(gè)市場(chǎng)將達(dá)到208億美元,復(fù)合增長(zhǎng)率為6.6%。

2018年全球聲學(xué)器件市場(chǎng)由三部分構(gòu)成

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    由于智能手機(jī)的龐大體量,目前是聲學(xué)器件最大的應(yīng)用市場(chǎng)。僅將麥克風(fēng)、揚(yáng)聲器與受話器、音頻編解碼器納入測(cè)算,一部低端智能手機(jī)聲學(xué)器件單機(jī)價(jià)值量約4美金,旗艦智能手機(jī)聲學(xué)器件單機(jī)價(jià)值量接近10美金。

    TWS 耳機(jī)不僅具備傳統(tǒng)耳機(jī)的麥克風(fēng)和受話器,同時(shí)由于是分離式獨(dú)立運(yùn)行,還需具備較復(fù)雜藍(lán)牙與音頻處理芯片。以 Airpods Pro 為例,雙耳各搭載三個(gè)麥克風(fēng):外向式麥克風(fēng)(波束成形麥克風(fēng))、內(nèi)向式麥克風(fēng)和通話麥克風(fēng)(波束成形麥克風(fēng)),同時(shí)還配以 Cirrus Logic 音頻編解碼器等音頻 IC。伴隨 TWS的爆發(fā),聲學(xué)器件行業(yè)迎來(lái)新的增長(zhǎng)點(diǎn)。

全球TWS耳機(jī)年出貨量(萬(wàn)臺(tái))

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    麥克風(fēng):從 ECM 到 MEMS

    麥克風(fēng)是采集聲音的關(guān)鍵器件,應(yīng)用在從消費(fèi)級(jí)到工業(yè)級(jí)各類(lèi)電子設(shè)備里。麥克風(fēng)于19世紀(jì)末伴隨電話的發(fā)明而應(yīng)運(yùn)而生,從最初的液體麥克風(fēng)和碳粒麥克風(fēng),到實(shí)用性更強(qiáng)的碳精電極麥克風(fēng),早期技術(shù)迭代迅速;后來(lái)很長(zhǎng)一段時(shí)間內(nèi),ECM(駐極體麥克風(fēng))成為主流技術(shù)。20世紀(jì)末,隨著樓氏電子發(fā)明MEMS麥克風(fēng),后者很快取代ECM的大部分應(yīng)用場(chǎng)景,成為使用最廣泛的麥克風(fēng)。

    MEMS 麥克風(fēng)輕薄化優(yōu)勢(shì)在智能手機(jī)時(shí)代被充分發(fā)揮,市場(chǎng)規(guī)模迅速擴(kuò)大,而在智能手機(jī)之后,智能音箱成為又一麥克風(fēng)使用大戶(hù)。智能音箱作為聲控指令中樞,麥克風(fēng)成為必備功能配件,圍繞麥克風(fēng)拾音也持續(xù)進(jìn)行著技術(shù)迭代,如身份及語(yǔ)音識(shí)別、噪音及風(fēng)聲排除等;因?yàn)辂溈孙L(fēng)陣列的引入,數(shù)量上也大為增加。蘋(píng)果 HomePod與華為 Sound X 音箱均搭載了 6 枚 MEMS 麥克風(fēng)。TWS 耳機(jī)作為重要語(yǔ)音控制入口,麥克風(fēng)搭載量也高于普通耳機(jī),同時(shí)由于降噪等功能的引入,也需要麥克風(fēng)參與實(shí)現(xiàn),如前文所述,Airpods Pro 為實(shí)現(xiàn)降噪功能,即多增加一枚外向式麥克風(fēng)以拾取環(huán)境噪聲。

    據(jù)預(yù)測(cè),在智能音箱市場(chǎng),MEMES麥克風(fēng)出貨量在2024年預(yù)計(jì)達(dá)到12億只,復(fù)合增速13%;在無(wú)線耳機(jī)市場(chǎng),MEMS麥克風(fēng)出貨量將達(dá)到13億只,復(fù)合增速29%。整體MEMS麥克風(fēng)市場(chǎng)在2005-2022年間保持復(fù)合增速達(dá)11.3%,與此同時(shí)ECM麥克風(fēng)則呈緩慢下降趨勢(shì)。

    MEMS麥克風(fēng)由于導(dǎo)入半導(dǎo)體工藝,使得一些半導(dǎo)體廠商進(jìn)入市場(chǎng),典型的有意法半導(dǎo)體和英飛凌等。其中英飛凌在MEMS麥克風(fēng)領(lǐng)域主要產(chǎn)品為MEMS麥克風(fēng)芯片,較少?gòu)氖翸EMS麥克風(fēng)的封裝和測(cè)試環(huán)節(jié),主要作為第三方供應(yīng)商為眾多聲學(xué)精密器件廠商提供MEMS麥克風(fēng)芯片。

    另一重要參與者是傳統(tǒng)ECM聲學(xué)器件廠商,如樓氏、歌爾股份、瑞聲科技等,這些傳統(tǒng)聲學(xué)廠商業(yè)務(wù)廣泛,主要產(chǎn)品除MEMS麥克風(fēng)成品外,還包括其他聲學(xué)器件、光學(xué)器件、精密設(shè)備等未采用MEMS技術(shù)的產(chǎn)品。根據(jù)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì),全球MEMS麥克風(fēng)出貨量排名前五的廠商分別為樓氏、歌爾股份、瑞聲科技、意法半導(dǎo)體、敏芯股份,前五名中已經(jīng)有兩名中國(guó)企業(yè),其中歌爾已經(jīng)位居第二。在MEMS麥克風(fēng)器件領(lǐng)域中國(guó)企業(yè)已經(jīng)占據(jù)較高的市場(chǎng)份額。

    音頻 IC:技術(shù)門(mén)檻最高,歐美半導(dǎo)體企業(yè)為主

    音頻ICDAC、ADC、DSP、Codec等,涵蓋模擬芯片、數(shù)字芯片及數(shù)模混合芯片,技術(shù)含量較高,市場(chǎng)參與者不多。音頻IC功能在于音頻模擬信號(hào)的讀取與解調(diào)、模擬與數(shù)字信號(hào)之間的轉(zhuǎn)換、音量與音質(zhì)的調(diào)整等。早期模擬音頻時(shí)代(~1970s),音頻IC以模擬IC為主,主要是音頻放大器與AB類(lèi)功放;往后數(shù)字音頻時(shí)代(1980s~1990s),伴隨大規(guī)模集成電路的發(fā)展,音頻IC也逐步增加數(shù)字化芯片,如數(shù)字聲音處理器、D類(lèi)功放;到2000之后的多媒體與高解析音頻時(shí)代,數(shù)?;旌螴C、更復(fù)雜的DSP、DAC集成、更高分辨率的聲音處理器使得音頻IC市場(chǎng)更為豐富與繁雜。

    行業(yè)參與者基本分為兩類(lèi):一是如 Cirrus Logic、瑞昱與美信等分立芯片供應(yīng)商,專(zhuān)注于音頻領(lǐng)域,在高價(jià)值算法上持續(xù)深耕;二是像高通、海思與蘋(píng)果等具備 SOC 能力的芯片設(shè)計(jì)商,則致力于將音頻 IC 集成在應(yīng)用處理器(AP)上。從市場(chǎng)份額來(lái)看,全球前三大音頻 IC 供應(yīng)商為 CirrusLogic(35%)、TI(18%)、高通(18%)。

2018年全球音頻 IC 市場(chǎng)格局

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    微型揚(yáng)聲器:歷史最為悠久,格局最為分散

    揚(yáng)聲器是聲音傳輸?shù)淖詈蟓h(huán)節(jié),也是音頻系統(tǒng)最早被發(fā)明的環(huán)節(jié)。早在1860年代,第一個(gè)電揚(yáng)聲器就已經(jīng)問(wèn)世;到1950年代,揚(yáng)聲器結(jié)構(gòu)基本穩(wěn)定;進(jìn)入2010年代,利用MEMS技術(shù)制造的揚(yáng)聲器開(kāi)始被行業(yè)關(guān)注。包括手機(jī)、筆記本電腦、耳機(jī)在內(nèi)的消費(fèi)電子產(chǎn)品,基本都配置有麥克風(fēng)、揚(yáng)聲器或受話器,智能音箱等新興應(yīng)用搭載量更高。以手機(jī)為例,目前正發(fā)生從單揚(yáng)聲器到雙揚(yáng)聲器配置的趨勢(shì),如iPhone從iPhone7開(kāi)始采用雙揚(yáng)聲器設(shè)計(jì),安卓中高端也已經(jīng)逐步普及,手機(jī)微型揚(yáng)聲器市場(chǎng)迎來(lái)較大的增量。

全球微型揚(yáng)聲器出貨量

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    相對(duì)于麥克風(fēng)和音頻 IC,微型揚(yáng)聲器的市場(chǎng)格局更為分散。全球主要的揚(yáng)聲器企業(yè)有瑞聲科技(AAC),歌爾股份、韓國(guó) BSE 等,2018 年開(kāi)始歌爾揚(yáng)聲器業(yè)務(wù)收入已經(jīng)超過(guò)瑞聲。

    相關(guān)報(bào)告:智研咨詢(xún)發(fā)布的《2020-2026年中國(guó)電聲器件行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展調(diào)研及投資潛力研究報(bào)告

本文采編:CY235
10000 10506
精品報(bào)告智研咨詢(xún) - 精品報(bào)告
2025-2031年中國(guó)聲學(xué)器件行業(yè)市場(chǎng)運(yùn)行態(tài)勢(shì)及投資機(jī)會(huì)研判報(bào)告
2025-2031年中國(guó)聲學(xué)器件行業(yè)市場(chǎng)運(yùn)行態(tài)勢(shì)及投資機(jī)會(huì)研判報(bào)告

《2025-2031年中國(guó)聲學(xué)器件行業(yè)市場(chǎng)運(yùn)行態(tài)勢(shì)及投資機(jī)會(huì)研判報(bào)告》共十一章,包含國(guó)內(nèi)聲學(xué)器件生產(chǎn)廠商競(jìng)爭(zhēng)力分析,中國(guó)聲學(xué)器件行業(yè)投資現(xiàn)狀與前景分析,2025-2031年中國(guó)聲學(xué)器件行業(yè)發(fā)展預(yù)測(cè)分析等內(nèi)容。

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