2019年中國(guó)覆銅板行業(yè)主流需求、價(jià)格傳導(dǎo)能力、量?jī)r(jià)情況及行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)分析[圖]

    一、行業(yè)主管部門(mén)與行業(yè)管理體制

    覆銅板行業(yè)的主管部門(mén)為工信部，行業(yè)自律組織為中國(guó)電子材料行業(yè)協(xié)會(huì)覆銅板材料分會(huì)（CCLA）和中國(guó)電子電路行業(yè)協(xié)會(huì)（CPCA）。

    工信部主要負(fù)責(zé)制定行業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略和產(chǎn)業(yè)政策；擬定技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，指導(dǎo)行業(yè)技術(shù)創(chuàng)新和技術(shù)進(jìn)步；組織實(shí)施與行業(yè)相關(guān)的國(guó)家科技重大專(zhuān)項(xiàng)，推進(jìn)相關(guān)科研成果產(chǎn)業(yè)化。

    中國(guó)電子材料行業(yè)協(xié)會(huì)覆銅板材料分會(huì)（CCLA）和中國(guó)電子電路行業(yè)協(xié)會(huì)（CPCA）是行業(yè)內(nèi)的指導(dǎo)、協(xié)調(diào)機(jī)構(gòu)，其承擔(dān)行業(yè)引導(dǎo)和服務(wù)職能，主要負(fù)責(zé)對(duì)產(chǎn)業(yè)與市場(chǎng)進(jìn)行研究，對(duì)會(huì)員企業(yè)提供公共服務(wù)，行業(yè)自律管理以及代表會(huì)員企業(yè)向政府提出產(chǎn)業(yè)發(fā)展建議和意見(jiàn)等。

    工信部和行業(yè)協(xié)會(huì)構(gòu)成了覆銅板行業(yè)的管理和自律體系，各覆銅板生產(chǎn)企業(yè)在主管部門(mén)的產(chǎn)業(yè)宏觀(guān)調(diào)控和行業(yè)協(xié)會(huì)自律規(guī)范的約束下，面向市場(chǎng)自主經(jīng)營(yíng)，自主承擔(dān)市場(chǎng)風(fēng)險(xiǎn)。

    二、價(jià)格傳導(dǎo)弱化周期屬性，高頻CCL是未來(lái)的主流需求

    1、下游穩(wěn)健增長(zhǎng)趨勢(shì)將延續(xù)，產(chǎn)業(yè)中心向大陸集聚

    覆銅板的成長(zhǎng)邏輯源于下游PCB，應(yīng)用領(lǐng)域廣泛是增長(zhǎng)穩(wěn)健的保證。PCB是所有電子產(chǎn)品的基石，過(guò)去一輪成長(zhǎng)周期始于4G商用與智能手機(jī)、智能穿戴產(chǎn)品的爆發(fā)，目前傳統(tǒng)消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)業(yè)對(duì)PCB行業(yè)的成長(zhǎng)驅(qū)動(dòng)趨于有限。但與此同時(shí)，云計(jì)算、人工智能和物聯(lián)網(wǎng)、5G通信技術(shù)、汽車(chē)電子等新興下游應(yīng)用市場(chǎng)成為拉動(dòng)PCB持續(xù)增長(zhǎng)的動(dòng)力引擎，精密化需求帶動(dòng)PCB向環(huán)保、高頻、高速、高導(dǎo)熱、高尺寸穩(wěn)定性等性能和品質(zhì)更佳的方向發(fā)展。

    國(guó)內(nèi)PCB成長(zhǎng)性遠(yuǎn)超全球，產(chǎn)業(yè)鏈持續(xù)向國(guó)內(nèi)轉(zhuǎn)移，利好與覆銅板行業(yè)。全球PCB產(chǎn)業(yè)在2015-2016年出現(xiàn)短暫調(diào)整，2017年開(kāi)始行業(yè)景氣度回暖。

    2018年全球與中國(guó)大陸PCB總產(chǎn)值分別達(dá)623.96億美元/327.02億美元，較上年分別同比增長(zhǎng)6%/10%，其中中國(guó)大陸PCB產(chǎn)值占全球PCB總產(chǎn)值的比例為52.4%。預(yù)計(jì)2019年全球PCB總產(chǎn)值達(dá)637.27億美元，到2023年全球PCB總產(chǎn)值達(dá)747.56億美元，2018-2023年全球與中國(guó)大陸PCB總產(chǎn)值CAGR分別將達(dá)3.7%/4.4%，且歷年來(lái)呈穩(wěn)步上升態(tài)勢(shì)。隨著特有的成本和區(qū)位優(yōu)勢(shì)，中國(guó)大陸目前作為全球最大的PCB生產(chǎn)基地，未來(lái)超全球的增速有望持續(xù)。

全球PCB產(chǎn)值及增長(zhǎng)情況

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    相關(guān)報(bào)告：智研咨詢(xún)發(fā)布的《2019-2025年中國(guó)覆銅板行業(yè)市場(chǎng)專(zhuān)項(xiàng)調(diào)研及投資前景預(yù)測(cè)報(bào)告》

國(guó)內(nèi)PCB產(chǎn)值及增長(zhǎng)情況

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    下游PCB需求旺盛帶動(dòng)國(guó)內(nèi)覆銅板企業(yè)不斷壯大。目前，全球覆銅板行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)充分，2017年全球CCL業(yè)市場(chǎng)份額主要由21家企業(yè)分割，包括7家臺(tái)資企業(yè)，合計(jì)全球產(chǎn)值占比33%，5家大陸內(nèi)資企業(yè)，4家日資企業(yè)，3家美資企業(yè)、以及港資企業(yè)和韓資企業(yè)各1家。其中，市場(chǎng)份額排名前六的公司分別為：建滔化工、生益科技、南亞塑膠、松下電工、臺(tái)光電子和聯(lián)茂電子，分別占全球總總產(chǎn)值比例都在6%以上，合計(jì)市場(chǎng)份額占全球剛性覆銅板份額為58%，集中度較高。生益科技以15.2億美元的產(chǎn)值排名全球第二。

    2、價(jià)格傳導(dǎo)能力與議價(jià)權(quán)淡化周期屬性

    覆銅板是印制電路板極其重要的基礎(chǔ)材料，各種不同形式、不同功能的印制電路板都是在覆銅板上有選擇地進(jìn)行加工、蝕刻、鉆孔及鍍銅等，從而制成不同的印制電路。覆銅板作為印制電路板制造中的基板材料，對(duì)印制電路板主要起互連導(dǎo)通、絕緣和支撐的作用，對(duì)電路中信號(hào)的傳輸速度、能量損失和特性阻抗等有很大的影響。因此，印制電路板的性能、品質(zhì)、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及長(zhǎng)期的可靠性及穩(wěn)定性在很大程度上取決于覆銅板。

    同時(shí)，覆銅板在上下游產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)中議價(jià)能力最強(qiáng)，不但在玻纖布、銅箔等原材料采購(gòu)中擁有較強(qiáng)的話(huà)語(yǔ)權(quán)，而且只要下游需求尚可，就可將成本上漲的壓力轉(zhuǎn)嫁給下游PCB生產(chǎn)企業(yè)。

PCB成本構(gòu)成情況

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2015-2018年P(guān)CB產(chǎn)品結(jié)構(gòu)變化情況

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    PCB是承載電子元器件并連接電路的橋梁，廣泛應(yīng)用于通訊電子、消費(fèi)電子、計(jì)算機(jī)、汽車(chē)電子、工業(yè)控制、醫(yī)療器械、國(guó)防及航空航天等領(lǐng)域。下游行業(yè)對(duì)PCB行業(yè)發(fā)展具有較大的牽引和驅(qū)動(dòng)作用，其需求變化直接決定了PCB行業(yè)未來(lái)發(fā)展?fàn)顩r。

    覆銅板的核心成本主要來(lái)源于，銅箔，玻纖紗與環(huán)氧樹(shù)脂，三者產(chǎn)能周期性明顯。覆銅板生產(chǎn)過(guò)程中，上游的原材料工業(yè)直接影響覆銅板的成本，其中銅箔的占比較高，約為50%左右，為材料端的首要影響因素。銅箔的價(jià)格來(lái)自銅價(jià)與加工費(fèi)，從LME銅的走勢(shì)可以看出，從2010年起到2016年中旬，銅價(jià)持續(xù)走低。2016年銅箔價(jià)格逐漸開(kāi)始走高，主要原因?yàn)橐韵聨c(diǎn)：1）國(guó)家支持新能源政策，鋰電銅箔需求旺盛，電子銅箔涌入動(dòng)力銅箔（二者產(chǎn)能可以互相轉(zhuǎn)換）；2）環(huán)保政策趨嚴(yán)，關(guān)停和逼遷持續(xù)，供給進(jìn)一步緊縮；3）需求提升，但銅箔擴(kuò)產(chǎn)周期通常在1年以上?；谝陨先c(diǎn)，預(yù)計(jì)未來(lái)銅箔價(jià)格仍將保持。生益科技在17年公告中披露的公司原材料成本中，銅箔成本占比相對(duì)較低。

覆銅板原材料成本占比

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生益科技覆銅板主要成本構(gòu)成

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LME銅期貨價(jià)格走勢(shì)

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    環(huán)氧樹(shù)脂與玻纖布價(jià)格同時(shí)處在上升周期。近年消費(fèi)電子等領(lǐng)域?qū)Νh(huán)氧樹(shù)脂需求拉動(dòng)明顯，集裝箱與船舶建造及橋梁等基礎(chǔ)建設(shè)投資及建設(shè)的增長(zhǎng)，也進(jìn)一步拉動(dòng)了涂料對(duì)環(huán)氧樹(shù)脂的需求，本輪上漲周期從16年起，受到下游需求與化工廠(chǎng)事故等因素，價(jià)格仍處于高位。玻纖布在覆銅板制造中起到增加強(qiáng)度和絕緣的作用，玻纖布的價(jià)格增長(zhǎng)主要是源于化工原材料和能源的價(jià)格上漲，以及下游風(fēng)電、熱塑等行業(yè)需求，加之環(huán)保政策趨嚴(yán)導(dǎo)致部分廠(chǎng)商退出。

環(huán)氧樹(shù)脂國(guó)內(nèi)月均價(jià)走勢(shì)

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玻璃纖維進(jìn)口數(shù)量及單價(jià)

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    覆銅板行業(yè)集中度高，龍頭在產(chǎn)業(yè)鏈中掌握定價(jià)權(quán)優(yōu)勢(shì)，價(jià)格波動(dòng)可以快速傳導(dǎo)，從而淡化周期屬性。覆銅板行業(yè)CR10可以達(dá)到70%以上，而PCB由于下游面對(duì)客戶(hù)屬性不同，需要生產(chǎn)針對(duì)特定行業(yè)需求的產(chǎn)品，集中度遠(yuǎn)低于覆銅板，CR10僅為30%。覆銅板龍頭掌握定價(jià)權(quán)，在經(jīng)歷原材料漲價(jià)周期的過(guò)程中，可以有效的將成本波動(dòng)轉(zhuǎn)移到下游。

    典型的周期型公司是產(chǎn)能與供需之間的相互作用，覆銅板下游的需求成長(zhǎng)大于周期，歷次原材料漲價(jià)均帶來(lái)盈利能力提升。覆銅板從2016年年中到2017年底已經(jīng)有多輪調(diào)價(jià)，廠(chǎng)商每輪報(bào)價(jià)大概上漲區(qū)間為8%-10%左右，傳導(dǎo)到覆銅板企業(yè)的毛利率大約可以提高5%-8%。受行業(yè)漲價(jià)驅(qū)動(dòng)，建滔積層板在2016年一年內(nèi)先后漲價(jià)6次，生益科技、金安國(guó)紀(jì)等在內(nèi)的主要公司覆銅板業(yè)務(wù)毛利率均明顯上升。生益科技2019H1的毛利率為25.86%，凈利率為11.33%，達(dá)到歷史第二的水平?？梢钥闯觯层~板行業(yè)對(duì)于上游價(jià)格提升可以有效的傳導(dǎo)至下游，同時(shí)提升自身的盈利水平。

生益科技覆銅板銷(xiāo)量及平均單價(jià)

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主要國(guó)內(nèi)覆銅板公司毛利率變化情況

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    3、CCL進(jìn)出口長(zhǎng)期逆差，5G時(shí)期高頻產(chǎn)品量?jī)r(jià)齊升

    覆銅板長(zhǎng)期處于貿(mào)易逆差，進(jìn)出口量?jī)r(jià)表現(xiàn)相反。國(guó)內(nèi)企業(yè)在產(chǎn)量與產(chǎn)值不斷提高的過(guò)程中，覆銅板領(lǐng)域長(zhǎng)期處于貿(mào)易逆差狀態(tài)，且有逐年擴(kuò)大趨勢(shì)。從進(jìn)出口的單月數(shù)量上來(lái)看，出口高于進(jìn)口的30%-50%，而整體進(jìn)出口的數(shù)量均呈下降趨勢(shì)，可以說(shuō)明對(duì)于國(guó)內(nèi)需求端，原本需要進(jìn)口的產(chǎn)品正逐步被國(guó)產(chǎn)替代。對(duì)比進(jìn)出口金額可以看出，雖然在出口產(chǎn)量上高于進(jìn)口，但進(jìn)口總價(jià)值遠(yuǎn)大于出口，二者相差可達(dá)到一倍以上。

覆銅板進(jìn)出口總量對(duì)比（當(dāng)月值）

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覆銅板進(jìn)出口總金額對(duì)比（當(dāng)月值）

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    中高端分化明顯，進(jìn)出口單價(jià)差近一倍。2018年，我國(guó)出口覆銅板的均價(jià)為0.64萬(wàn)美元/噸，進(jìn)口均價(jià)為1.3萬(wàn)美元/噸，可見(jiàn)進(jìn)口價(jià)格為出口價(jià)格兩倍。主要原因?yàn)?，高端高頻的覆銅板單價(jià)較高、附加值大、利潤(rùn)率高，國(guó)內(nèi)仍然依賴(lài)于進(jìn)口；而國(guó)內(nèi)出口的大部分產(chǎn)能主要以中端產(chǎn)品為主，因而在單價(jià)金額上相差較大。由于高端覆銅板的技術(shù)壁壘較高，在國(guó)內(nèi)企業(yè)中，只有少部分持續(xù)大量研發(fā)投入且有產(chǎn)能保證的公司，對(duì)于實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代可以有較大的展望空間。

覆銅板進(jìn)出口單價(jià)對(duì)比

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    隨著5G商用落地，高頻CCL量?jī)r(jià)齊升。隨著5G建設(shè)期進(jìn)入高峰期，5G基站射頻端對(duì)于高端PCB產(chǎn)品市場(chǎng)需求量將大幅增加，隨之對(duì)于核心材料覆銅板的高頻高速及損耗性提出更高的要求。在4G基站中需要采用高頻高速覆銅板的元件主要源于RRU的功率放大器，其余均采用相對(duì)基礎(chǔ)的FR-4覆銅板。在5G基站中DU與AAU中的天線(xiàn)反射板、背板、PA電路均采用高頻高速基材，需要在保持介電損耗最小化的狀態(tài)下維持介電常數(shù)穩(wěn)定。5G最大的需求還來(lái)自基站天線(xiàn)MIMO天線(xiàn)擴(kuò)容帶來(lái)的高頻高速覆銅板需求提升，5G基站將使用MassveMIMO多天線(xiàn)技術(shù)，射頻單元RRU和天線(xiàn)合二為一成為AAU。5G宏基站總數(shù)將達(dá)到4G基站的1.2-1.5倍左右，有望突破500萬(wàn)，而5G微基站數(shù)量保守估計(jì)為宏基站兩倍以上。因此5G時(shí)代加速了高頻覆銅板的需求與附加值提升。

近3年將是5G基站投資的高峰期

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MassiveMIMO在5G中將大量出現(xiàn)

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    基站側(cè)需求量將拉動(dòng)CCL200億以上的產(chǎn)值需求。假設(shè)5G宏基站數(shù)量為4G的1.25倍，即500萬(wàn)個(gè)，微基站數(shù)量為1000萬(wàn)個(gè)；基站中所涉及PCB的元件包括AUU射頻、AUU天線(xiàn)、BUU單板、BUU背板，總計(jì)單個(gè)基站使用PCB面積平均為2m²，按照均價(jià)7000元/m²的價(jià)格測(cè)算，單個(gè)5G宏基站的PCB價(jià)格為1.4萬(wàn)元，按照500萬(wàn)宏基站數(shù)量計(jì)算，總價(jià)值達(dá)到700億元以上。CLL占PCB成本約為30%-40%，從總量來(lái)看，5G基站可以直接拉動(dòng)CCL需求規(guī)模約為210億元-280億元。

5G宏基站PCB/CCL價(jià)格市場(chǎng)需求測(cè)算

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    三、覆銅板行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)

    “十三五”期間，中國(guó)大陸覆銅板的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)中，F(xiàn)R-4玻纖布基覆銅板仍是應(yīng)用量最大、最廣泛的品種；FR-4玻纖布基板中的無(wú)鹵板、適應(yīng)無(wú)鉛制程的高Tg板等環(huán)保型高性能覆銅板的產(chǎn)值比重不斷提高。覆銅板產(chǎn)品向高耐熱性、高頻高速化、高散熱高導(dǎo)熱和超薄化的“三高一薄”發(fā)展的趨勢(shì)愈發(fā)明顯。
未來(lái)，覆銅板行業(yè)技術(shù)發(fā)展將呈現(xiàn)以下特點(diǎn)：（1）綠色環(huán)?；o(wú)鉛兼容、無(wú)鹵及新型環(huán)保材料等）；（2）輕薄化（輕質(zhì)高強(qiáng)度、剛撓結(jié)合、HDI等）；（3）高頻高速化（數(shù)據(jù)傳輸和運(yùn)算速度越來(lái)越快，功率更大等）；（4）適應(yīng)環(huán)境復(fù)雜化（大面積、高耐熱性、高Tg材料、抗腐蝕、低CTE等）。
隨著我國(guó)推進(jìn)大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)、AI及5G等新一代信息技術(shù)發(fā)展的步伐，也加速軟、硬件及設(shè)備服務(wù)等產(chǎn)品及應(yīng)用體系的重構(gòu)，并引發(fā)電子信息產(chǎn)業(yè)的新一輪變革。
　　作為電子工業(yè)的基礎(chǔ)材料之一，覆銅板(CCL)也必然會(huì)跟隨不同領(lǐng)域?qū)τ≈齐娐钒?PCB)需求不斷增加而增加，市場(chǎng)參與者將受惠于發(fā)展紅利中。我國(guó)PCB增速最勁，CCL市場(chǎng)規(guī)模隨之遞增

    PCB作為電子元器件的支柱，其PCB行業(yè)的發(fā)展某種程度直接反映著一個(gè)國(guó)家電子行業(yè)的發(fā)展水平。而在過(guò)去40多年的歷史中，PCB產(chǎn)業(yè)跟隨全球電子制造中心的轉(zhuǎn)移步伐，已經(jīng)先后從美國(guó)轉(zhuǎn)移到日本再到臺(tái)灣，現(xiàn)階段已轉(zhuǎn)移到我國(guó)。

    過(guò)去十年，全球PCB市場(chǎng)規(guī)模年復(fù)合增長(zhǎng)率為2.12%，主要是受益于消費(fèi)電子行業(yè)大發(fā)展，其中07-12年P(guān)CB市場(chǎng)規(guī)模年復(fù)合增長(zhǎng)率為2.91%，而13-17年由于智能手機(jī)出貨量增速放緩，PCB市場(chǎng)規(guī)模年復(fù)合增長(zhǎng)率下降至1.34%。

    2017年，PCB第一大應(yīng)用市場(chǎng)為計(jì)算機(jī)，占比23.8%，第二大市場(chǎng)為手機(jī)，占比23.7%，預(yù)計(jì)未來(lái)3-5年，通訊基站、汽車(chē)、消費(fèi)電子將快速增長(zhǎng)，2017~2022年年均復(fù)合增速將分別達(dá)到4.9%、4.8%、4.7%。

    預(yù)測(cè)計(jì)算機(jī)應(yīng)用市場(chǎng)增速將放緩，占比逐漸下滑，到2022年，占比將從2017年的26.2%下滑至23.8%，汽車(chē)應(yīng)用市場(chǎng)的占比將從2017年的9.1%增長(zhǎng)至9.8%，通訊基站將從2017年的4.3%增長(zhǎng)至4.7%。

2017-2022年P(guān)CB應(yīng)用領(lǐng)域變化情況

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    2018年全球PCB產(chǎn)值約為611.0億美元，同比增長(zhǎng)約3.84%；預(yù)計(jì)到2022年全球PCB產(chǎn)值將達(dá)到約688.1億美元。

2010-2022年全球PCB產(chǎn)值及增長(zhǎng)率走勢(shì)

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    2018年中國(guó)PCB產(chǎn)值約為312.5億美元，同比增長(zhǎng)約5.01%，2017-2022年中國(guó)PCB產(chǎn)值復(fù)合增長(zhǎng)率約為3.7%，預(yù)計(jì)到2022年中國(guó)PCB產(chǎn)值將達(dá)到約357.1億美元。

2011-2022年中國(guó)PCB產(chǎn)值及增長(zhǎng)率走勢(shì)

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    隨著全球電子信息產(chǎn)業(yè)從發(fā)達(dá)國(guó)家向新興經(jīng)濟(jì)體和新興國(guó)家轉(zhuǎn)移，亞洲尤其是中國(guó)已逐漸成為全球最為重要的電子信息產(chǎn)品生產(chǎn)基地。2018年，規(guī)模以上電子信息制造業(yè)增加值同比增長(zhǎng)13.1%，快于全部規(guī)模以上工業(yè)增速6.9個(gè)百分點(diǎn)。伴隨著電子信息產(chǎn)業(yè)鏈遷移，作為其基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)的PCB行業(yè)也隨之向中國(guó)大陸、東南亞等亞洲地區(qū)集中。在2000年以前，全球PCB產(chǎn)值70%以上分布在美洲（主要是北美）、歐洲及日本等地區(qū)。進(jìn)入21世紀(jì)以來(lái)，PCB產(chǎn)業(yè)重心不斷向亞洲地區(qū)轉(zhuǎn)移。目前亞洲地區(qū)PCB產(chǎn)值已接近全球的90%，尤以中國(guó)和東南亞地區(qū)增長(zhǎng)最快。自2006年開(kāi)始，中國(guó)超越日本成為全球第一大PCB生產(chǎn)國(guó)，PCB的產(chǎn)量和產(chǎn)值均居世界第一。

    近年來(lái)，全球經(jīng)濟(jì)處于深度調(diào)整期，歐、美、日等主要經(jīng)濟(jì)體對(duì)世界經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)的帶動(dòng)作用明顯減弱，其PCB市場(chǎng)增長(zhǎng)有限甚至出現(xiàn)萎縮；而中國(guó)全球經(jīng)濟(jì)的融合度日益提高，逐漸占據(jù)了全球PCB市場(chǎng)的半壁江山。中國(guó)作為全球PCB行業(yè)的最大生產(chǎn)國(guó)，占全球PCB行業(yè)總產(chǎn)值的比例已由2008年的31.18%上升至2017年的50.53%，美洲、歐洲和日本的產(chǎn)值占比均大幅下滑。

2008-2022年全球PCB行業(yè)區(qū)域產(chǎn)值占比情況

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    隨著我國(guó)推進(jìn)大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)、AI及5G等新一代信息技術(shù)發(fā)展的步伐，通信設(shè)備和汽車(chē)電子成為下游需求增長(zhǎng)的主要推動(dòng)力。

    根據(jù)預(yù)計(jì)，2017-2021年通信基站和汽車(chē)電子將成為驅(qū)動(dòng)PCB行業(yè)發(fā)展主要推動(dòng)力，二者年復(fù)合增長(zhǎng)率將分別達(dá)到6.9%和5.6%。

    就通訊基站而言：與4G基站不同的是5G基站使用的是MassveMIMO多天線(xiàn)技術(shù)，射頻單元RRU和天線(xiàn)合二為一成為AAU?；咎炀€(xiàn)、功放、射頻等領(lǐng)域均需要采用更高頻率和更高傳輸速度的電子基材，隨著天線(xiàn)增多，頻段增多，頻率升高，5G基站對(duì)高頻高速覆銅板(CCL)需求大幅增加。

    據(jù)預(yù)測(cè)，2022年5G宏基站建設(shè)約293萬(wàn)座，小基站建設(shè)約250萬(wàn)座，拉動(dòng)對(duì)PCB需求預(yù)計(jì)可達(dá)300~400億，其中CCL占PCB成本提升約30~40%。

    就汽車(chē)電子而言：隨著ADAS與智能駕駛需求不斷增加，車(chē)輛為實(shí)現(xiàn)更快的信號(hào)傳輸速率、更高的準(zhǔn)確度和解析度，基本會(huì)選擇毫米波雷達(dá)，這也導(dǎo)致需求量毫米波雷達(dá)出現(xiàn)倍增。而毫米波雷達(dá)為滿(mǎn)足市場(chǎng)的需求，往往會(huì)選擇更優(yōu)良的高頻通信材料PCB。

    根據(jù)估算，到2020年全球車(chē)載毫米波雷達(dá)出貨量將達(dá)7000萬(wàn)個(gè)，5年平均復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá)20%以上，市場(chǎng)規(guī)模達(dá)576億元。

    隨著我國(guó)5G商用時(shí)代的到來(lái)，以及云計(jì)算、AI、自動(dòng)駕駛等技術(shù)應(yīng)用的不斷滲透，市場(chǎng)對(duì)高端PCB需求將以倍級(jí)增長(zhǎng)。作為其核心原材料的覆銅板，自然而然產(chǎn)值將進(jìn)一步被放大。屆時(shí)，我國(guó)前三大覆銅板供應(yīng)商將是最大的受益者。