2019年中國導(dǎo)熱材料市場競爭、5G手機、基站的散熱需求增加分析[圖]

    導(dǎo)熱材料主要解決電子設(shè)備的熱管理問題，應(yīng)用于系統(tǒng)熱界面之間，通過對粗糙不平的結(jié)合表面填充，用熱導(dǎo)系數(shù)遠高于空氣的熱界面材料替代不傳熱的空氣，使通過熱界面的熱阻變小，提高半導(dǎo)體組件的散熱效率。

    目前導(dǎo)熱材料市場競爭激烈，行業(yè)壁壘較低，價格戰(zhàn)壓低市場空間利潤，同時4G建設(shè)基本完成，手機終端滲透率逐步飽和，導(dǎo)熱材料市場增量進一步萎縮。

    2013-2015年全球智能手機市場的平均售價分別為337美元、312美元和295美元，并預(yù)計未來智能手機平均銷售價格將以每年4.3%的速度下降，石墨材料作為智能手機的組件，也面臨價格下降的風(fēng)險。其次目前市場競爭對手逐步增加，使石墨材料產(chǎn)品的供應(yīng)量增加，拉低石墨材料價格。

2005-2019.3我國天然石墨出口價格指數(shù)（上年同月=100）

數(shù)據(jù)來源：公開資料整理

    智能手機在2G/3G時期增長迅猛，在2016年全球智能手機出貨量達到14.73億部，市場逐步達到飽和，2017與2018年出貨量開始出現(xiàn)下滑。從平板電腦出貨情況來看，自2015年來出貨量開始逐步下滑，我們認為下滑的主要原因是4G網(wǎng)速的提升以及智能手機終端的便利性，使得平板電腦的市場需求逐步減弱。

全球智能手機出貨量及同比增速

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    4G時期的智能終端市場已經(jīng)達到飽和，在5G終端換機潮來臨之前智能終端的出貨量可能會進一步放緩甚至下滑。

    每部手機和平板電腦分別使用合成石墨導(dǎo)熱材料0.022㎡和0.025㎡，石墨材料的需求量與智能終端的出貨量相關(guān)。

    4G時期智能手機主要的散熱方式可分為石墨散熱、金屬背板/邊框散熱、導(dǎo)熱凝膠散熱、冰巢散熱、熱管散熱等方式。

4G時期散熱導(dǎo)熱方案

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    隨著手機性能的多樣化、高性能化，手機芯片的功耗提高，使得5G內(nèi)部結(jié)構(gòu)設(shè)計更為緊湊，同時智能手機機身也進一步向非金屬化演進，因此需額外散熱設(shè)計來滿足5G手機更多的散熱需求。

    在5G時期，采用MassiveMIMO技術(shù)，手機天線數(shù)量將從4G時代的2-4根變?yōu)?根甚至16根，由于電磁波會被金屬屏蔽，在5G天線數(shù)量增多以及電磁波穿透能力變?nèi)醯那闆r下，金屬后蓋已經(jīng)不再適用。但后蓋是手機的兩條重要傳熱路徑之一，其傳熱能力是該決定手機背面溫度的重要因素，在5G智能手機身非金屬化時代下，后蓋需要重新設(shè)計手機的熱管理，這也很大程度上增加了導(dǎo)熱材料的市場需求。

    因此在5G時代到來之時，由于5G手機功耗較4G手機增加2倍以上，散熱材料行業(yè)需求將會大增。在當前5G手機的不同散熱方案中，多層化導(dǎo)熱材料趨勢有望持續(xù)強化電子產(chǎn)品設(shè)計與發(fā)展的新思路，對電子導(dǎo)熱材料的需求也會進一步增加。

    預(yù)測，今年5G手機銷量逾1500萬支，比重雖不到整體銷量的1%，但最快明年下半年開始攀升；因此5G換機潮的到來，將帶動手機終端出貨量的穩(wěn)步增加，預(yù)測，2023年全球5G手機出貨，將成長至7.74億支，超越4G手機。

    預(yù)測，2016年到2020年，智能手機散熱器組件市場年復(fù)合增長率將達到26.1%，2020年市場規(guī)模將達到36億美元。

2016-2022年手機散熱器組件市場空間及預(yù)測（億美元）

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    5G產(chǎn)業(yè)來看，除了智能手機端對散熱需求強勁以外，在基站端同樣如此，回顧3G及4G時期基站建設(shè)情況：4G基站建設(shè)較3G基站建設(shè)明顯提速，2010年3G基站增速達59.93%，2015年4G基站增速達108.60%，隨著5G部署以及5G商用進程的推進，預(yù)計5G基站建設(shè)增速將快于3G、4G基站建設(shè)的增速。

我國3G、4G基站建設(shè)數(shù)量及同比增速

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    從目前的4G基站情況來說，中國移動的2.6G頻譜的基站覆蓋距離是424米，電信和聯(lián)通的3.5G頻譜的基站覆蓋距離是322米，中國聯(lián)通專家預(yù)期，為了達到理想的響應(yīng)速度，5G基站數(shù)量將至少是4G的1.5-2倍。

2019-2023年5G基站建設(shè)逐年建設(shè)及預(yù)測（萬站）

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    中興5G基站在100%功耗下是3674.85W，華為也達到了3852.5W，而中興4G基站只有1044.72W，5G基站功耗約為4G的3.5倍，在其他負載下5G功耗也要比4G高得多，平均是4G功耗的3倍左右。

4G/5G基站功耗對比

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    隨著智能手機端對導(dǎo)熱性能要求提升，導(dǎo)熱材料價格可能提升，加之5G基站數(shù)量的增加，無論是智能手機功耗還是5G基站功耗，都將遠超4G時代。由此，具有熱解決方案與研發(fā)設(shè)計能力的導(dǎo)熱材料企業(yè)將會在5G的供應(yīng)體系中扮演更加突出的產(chǎn)業(yè)鏈角色。

    目前我國網(wǎng)絡(luò)建設(shè)全部提速，運營商資本開支逐步到位，網(wǎng)絡(luò)建設(shè)即將進入建設(shè)高峰期，因此近期網(wǎng)絡(luò)建設(shè)對中石科技的業(yè)績助推效應(yīng)將逐步顯現(xiàn)。

運營商資本開支情況

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    相關(guān)報告：智研咨詢發(fā)布的《2019-2025年中國導(dǎo)熱材料行業(yè)市場供需預(yù)測及發(fā)展趨勢研究報告》