2018年全球DRAM存儲(chǔ)器行業(yè)現(xiàn)狀及趨勢(shì)分析[圖]

    一、全球DRAM存儲(chǔ)器行業(yè)發(fā)展環(huán)境

    1966年，IBM公司托馬斯•沃森研究中心（Thomas Watson Research Center）的研究人員時(shí)年34歲的羅伯特•登納德（Robert Dennard）博士提出了用金屬氧化物半導(dǎo)體（MOS）晶體管，來(lái)制作存儲(chǔ)器芯片的設(shè)想，同年研發(fā)成功1T/1C結(jié)構(gòu)（一個(gè)晶體管加一個(gè)電容）的DRAM，并在1968年獲得專利。

    自1966年至今已經(jīng)過(guò)去50余年，DRAM市場(chǎng)累計(jì)創(chuàng)造了超過(guò)1萬(wàn)億美元產(chǎn)值。企業(yè)間摻雜著你死我活的生死搏殺。美國(guó)、日本、德國(guó)、韓國(guó)、中國(guó)臺(tái)灣的企業(yè)，懷揣巨額資金，高高興興地沖殺進(jìn)來(lái)，卻大都丟盔棄甲黯然離開(kāi)。包括開(kāi)創(chuàng)DRAM產(chǎn)業(yè)的三大巨頭在內(nèi)的無(wú)數(shù)名震世界的產(chǎn)業(yè)巨頭轟然倒地；英特爾、德州儀器和IBM，也分別在1985年、1998年和1999年，凄慘地退出了DRAM市場(chǎng)。

    2019年第二季度，全球半導(dǎo)體銷售額達(dá)到982億美元，較上一季度小幅增長(zhǎng)0.3%，但與去年第二季度相比下降16.8%。

2013-2019年上半年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷售額

資料來(lái)源：SIA

    在2019年上半年，全球前十五大半導(dǎo)體公司銷售額合計(jì)同比下降18%，而全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)總銷售額同比下降14%。其中，以DRAM、NAND閃存為主的存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)波動(dòng)劇烈，三星、SK海力士和美光三大存儲(chǔ)器廠商2019年上半年業(yè)績(jī)驟降，同比至少衰退33%，而在2018年上半年，這三家業(yè)績(jī)同比增長(zhǎng)最小也有36%。

1996-2019年6月全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷售額及增速走勢(shì)圖

資料來(lái)源：SIA

    2017年受全球存儲(chǔ)器價(jià)格上漲影響，全球半導(dǎo)體存儲(chǔ)器市場(chǎng)規(guī)?？焖偬嵘?，2018年半導(dǎo)體存儲(chǔ)器市場(chǎng)份額下降0.3%至1645億美元，這是近三年來(lái)半導(dǎo)體存儲(chǔ)器市場(chǎng)份額的首次負(fù)增長(zhǎng)。由于大數(shù)據(jù)和其他數(shù)據(jù)的使用，對(duì)內(nèi)存的需求正在上升，但由于多家大廠的瘋狂擴(kuò)產(chǎn)，價(jià)格的持續(xù)上漲主要落在NAND型閃存中。

2013-2018年全球半導(dǎo)體存儲(chǔ)器市場(chǎng)規(guī)模走勢(shì)圖

資料來(lái)源：SIA、智研咨詢整理

    二、全球DRAM存儲(chǔ)器行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

    2017年開(kāi)始，由于全球多家存儲(chǔ)器大廠調(diào)整產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、淘汰部分低端、小容量產(chǎn)品；與此同時(shí)，市場(chǎng)對(duì)存儲(chǔ)器的需求量有增無(wú)減和部分廠商有意控制產(chǎn)能、囤積居奇，共同促使全球缺貨，形成存儲(chǔ)器市場(chǎng)漲價(jià)的局面。

    2018年全球DRAM存儲(chǔ)器市場(chǎng)規(guī)模989億美元，同比增長(zhǎng)35.48%，高增速主要來(lái)自于近兩年全球市場(chǎng)價(jià)格大漲影響。

2013-2018年全球DRAM存儲(chǔ)器市場(chǎng)規(guī)模走勢(shì)圖

資料來(lái)源：IHS、智研咨詢整理

    根據(jù)智研咨詢發(fā)布的《2019-2025年中國(guó)DRAM存儲(chǔ)器行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)現(xiàn)狀及未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)研究報(bào)告》數(shù)據(jù)顯示：2018年全球DRAM存儲(chǔ)器均價(jià)上升至0.93美元/Gb，比2016年增長(zhǎng)了97.87%。

2013-2018年全球DRAM存儲(chǔ)器平均價(jià)格走勢(shì)圖

資料來(lái)源：智研咨詢整理

    DRAM產(chǎn)量及分布來(lái)看，目前全球DRAM產(chǎn)量在350-360萬(wàn)片/季度（等效12寸晶圓），其中三星產(chǎn)量約為130-140萬(wàn)片/季度，SK海力士產(chǎn)量約為95-97萬(wàn)片/季度，兩者產(chǎn)量之和占據(jù)全球份額近65%。

2018-2019年全球DRAM產(chǎn)能分布情況單位：千片等效12寸wafer/季度

資料來(lái)源：IHS

    日韓貿(mào)易爭(zhēng)端下可能受到影響的是兩家龍頭廠商的所有產(chǎn)線，目前產(chǎn)業(yè)跟蹤來(lái)看如果再持續(xù)一個(gè)月，則2019年三季度產(chǎn)量預(yù)計(jì)會(huì)受到實(shí)質(zhì)性影響。DRAM和NAND領(lǐng)域的風(fēng)險(xiǎn)敞口分別高達(dá)65%/46%。一旦發(fā)生實(shí)質(zhì)性減產(chǎn)，則DRAM與NAND將在短期內(nèi)結(jié)束下行周期。

    近三年，全球DRAM存儲(chǔ)器出貨量呈現(xiàn)出穩(wěn)定增長(zhǎng)趨勢(shì)。2018年全球DRAM存儲(chǔ)器出貨量突破1000Gb，達(dá)到1063Gb，相比2017年增長(zhǎng)12.13%。

2013-2018年全球DRAM存儲(chǔ)器出貨量統(tǒng)計(jì)

資料來(lái)源：智研咨詢整理

    三、全球DRAM存儲(chǔ)器行業(yè)發(fā)展特點(diǎn)分析

    目前DRAM制程基本在20nm與10nm工藝節(jié)點(diǎn)，2x/2y/2z這類表示對(duì)應(yīng)不同技術(shù)節(jié)點(diǎn)，2018年絕大部分工藝節(jié)點(diǎn)仍處于2z與1x節(jié)點(diǎn)，同時(shí)1xnm出貨量近幾年快速增長(zhǎng)，2018年全球1xnmDRAM出貨量占比升至60.5%，2018年全球2znm出貨量占比下降至20%。

2016-2018年全球DRAM不同制程節(jié)點(diǎn)出貨量占比

資料來(lái)源：智研咨詢整理

    全球DRAM存儲(chǔ)容量正在快速提升，2015年全球DRAM存儲(chǔ)容量占比中4Gb占比將近80%，到2018年全球DRAM存儲(chǔ)容量占比中，8Gb占比達(dá)到83.7%，而大于8Gb容量密度逐步出貨，占比1.1%。

2016-2018年全球DRAM不同容量密度出貨量占比

資料來(lái)源：智研咨詢整理

    四、全球DRAM存儲(chǔ)器行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)

    2019年半導(dǎo)體廠商已開(kāi)始減產(chǎn)和推遲設(shè)備投資，但價(jià)格仍持續(xù)低迷。在存儲(chǔ)器中，DRAM的大單優(yōu)惠價(jià)格比2018年10月下降近3成，促使全球DRAM存儲(chǔ)器市場(chǎng)規(guī)模出現(xiàn)明顯下跌。

    但從DRAM存儲(chǔ)器應(yīng)用市場(chǎng)來(lái)看，超過(guò)50%以上的DRAM存儲(chǔ)器應(yīng)用在移動(dòng)存儲(chǔ)領(lǐng)域，包括智能手機(jī)、平板電腦、智能穿戴設(shè)備，隨著5G應(yīng)用的影響，移動(dòng)消費(fèi)電子存量替代以及新產(chǎn)品推行，有望改善DRAM規(guī)模下降趨勢(shì)。