射頻前端領域競爭優(yōu)勢、全球基帶芯片份額及全球射頻前端市場規(guī)模發(fā)展趨勢分析[圖]

    先進的產(chǎn)品技術、制造工藝和系統(tǒng)封裝助力企業(yè)滲透高端應用領域。5G對射頻前端各子器件的性能、體積和成本要求提升，擁有先進的產(chǎn)品技術方有機會進入高端領域；核心器件以化合物半導體為主，其制造工藝決定產(chǎn)品性能，同時將難以集成的器件系統(tǒng)性封裝，可有效減小射頻前端模塊體積，是終端射頻模塊的發(fā)展趨勢。

    產(chǎn)線齊全、具備模組能力、深度綁定基帶廠商可構筑行業(yè)強話語權。基于射頻前端模塊化的發(fā)展趨勢，擁有齊全產(chǎn)線和模組能力的廠商有望以一體化的射頻前端解決方案獲得競爭優(yōu)勢；基帶與射頻前端的協(xié)同至關重要，對前端市場有較大影響力，與基帶廠商深度綁定可構建強市場生態(tài)。

    一、先進技術工藝和系統(tǒng)性封裝打造強產(chǎn)品力

    先進技術工藝打造強產(chǎn)品。力，助力企業(yè)滲透高端應用領域。濾波器、PA、LNA、射頻開關等射頻子器件多采用MEMS、化合物半導體、SOI、SiGe等非標準硅基工藝制造，工藝水平即決定了器件的基本性能及終端應用。以濾波器為例，過去幾年中，以Broadcom/Avago為代表的廠商面對通訊市場對高選擇性濾波器的技術需求，加大高性能的TC-SAW及FBAR濾波器產(chǎn)品的研發(fā)力度，使其濾波器產(chǎn)品的頻率選擇性大大提高，解決了單機中通訊頻段增多帶來的抗干擾技術難題，市場份額進一步擴大，同時通過專利構建了更強的行業(yè)壁壘。此外，射頻前端產(chǎn)業(yè)代工壁壘較高，且通常存在先進產(chǎn)能供給不足等問題，有自己的產(chǎn)線（擁有制造工藝）或有可靠Fab合作伙伴的國內(nèi)廠商在市場中將更具競爭力。

    單個射頻器件封裝微小化，系統(tǒng)性封裝是當前射頻前端器件集成模組化的主流實現(xiàn)方式。鑒于手機內(nèi)部空間有限，而其使用的濾波器和雙工器等射頻器件數(shù)量迅速上升，同時由于濾波器、PA是非硅基工藝，難以集成SoC，因此在設計時需要平衡器件的體積與性能，從而帶來射頻器件的變化與升級。而5G時代采用高頻的毫米波段對應更小尺寸的射頻元件，其封裝復雜度大幅提升，對封裝過程中的連線、墊盤和通孔等結(jié)構精密度要求更高，避免妨礙到芯片上的射頻功能，現(xiàn)階段系統(tǒng)性封裝是射頻前端模組化的最優(yōu)方案。

    二、產(chǎn)線齊全、具備模組能力的廠商構建行業(yè)壁壘

    射頻前端集成化趨勢明顯，擁有齊全產(chǎn)線、具備模組能力的企業(yè)構筑行業(yè)壁壘。射頻前端集成化不僅可以降低成本、提高性能，還可以為客戶提供綜合產(chǎn)品方案和服務，是必然趨勢。相比單一器件企業(yè)，產(chǎn)線齊全的廠商不僅能提高客戶服務能力和客戶黏性，還有利于布局價值和壁壘更高的前端模組產(chǎn)品。如2014年RFMD和TriQuint合并成立Qorvo，RFMD擅長功放，TriQuint的優(yōu)勢則在SAW和BAW方面，合并后的Qorvo不僅保持其在濾波器和功放領域的競爭優(yōu)勢，更可提供深度融合的射頻前端模組。

    目前，國際大廠均在進行產(chǎn)業(yè)資源整合，打造自身模組能力，Qualcomm與TDK成立合資企業(yè)RF360后，是當前唯一做到射頻前端和基帶全覆蓋、擁有完整射頻系統(tǒng)解決方案的廠商。國內(nèi)多數(shù)廠商專注單類器件產(chǎn)品，通過切入模組廠商供應體系搶占中低端市場份額，除紫光展銳外，鮮有覆蓋多產(chǎn)線的射頻前端企業(yè)。

高通在射頻前端領域的競爭優(yōu)勢

數(shù)據(jù)來源：公開資料整理

    二、深度綁定基帶廠商，構筑行業(yè)強話語權

    射頻前端芯片市場規(guī)模主要受移動終端需求的驅(qū)動。近年來，隨著移動終端功能的逐漸完善，手機、平板電腦等移動終端的出貨量保持穩(wěn)定。根據(jù)統(tǒng)計，包含手機、平板電腦、超極本等在內(nèi)的移動終端的出貨量從2012年的22億臺增長至2017年的23億臺，預計未來保持穩(wěn)定。

2012-2019年全球移動終端出貨量及預測

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    根據(jù)統(tǒng)計，從2010年至2017年全球射頻前端市場規(guī)模以每年約13%的速度增長，2017年達130.38億美元，未來將以13%以上的增長率持續(xù)高速增長，2020年接近190億美元。

2012-2020年全球射頻前端市場規(guī)模及預測

數(shù)據(jù)來源：公開資料整理

    基帶芯片與射頻前端具有很強的協(xié)同性，基帶市場的高集中性對前端市。場有較大影響力。由于基帶芯片決定了射頻前端所支持的模式和頻數(shù)，因此，集中度更高的基帶領域?qū)ι漕l前端市場的重要性不言而喻，基帶廠商如Qualcomm可借用基帶市場的優(yōu)勢捆綁銷售射頻模組，直接參與全產(chǎn)業(yè)的生產(chǎn)、銷售，加劇行業(yè)競爭的同時再度強化行業(yè)壁壘。根據(jù)StrategyAnalytics的數(shù)據(jù)，2017年全球基帶芯片市場規(guī)模達212億美元，其中Qualcomm一家即占有53%的市場份額。

全球基帶芯片市場份額

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    相關報告：智研咨詢發(fā)布的《2019-2025年中國射頻前端芯片行業(yè)市場競爭態(tài)勢及投資戰(zhàn)略咨詢研究報告》