2018年中國碳化硅單晶片行業(yè)市場規(guī)模達到34.09億元，較2017年略有下降，今后幾年行業(yè)市場競爭將加劇[圖]

    碳化硅的產(chǎn)業(yè)鏈分為 SiC 單晶、SiC 外延片、SiC 器件、SiC 封測。碳化硅最大的應(yīng)用市場在中國，我國占據(jù)了全球近一半的使用量。但目前來看，我國的碳化硅產(chǎn)業(yè)還很不完善，國內(nèi)從事碳化硅材料及器件研發(fā)制造的多為高校和科研院所，缺乏產(chǎn)業(yè)化能力，不過近兩年來國內(nèi)已有少數(shù)企業(yè)開始進入碳化硅領(lǐng)域。

國內(nèi)企業(yè)布局碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈情況

資料來源：智研咨詢整理

    盡管中國碳化硅行業(yè)規(guī)模大和產(chǎn)能充足,但碳化硅主要為低端初級產(chǎn)品。同時高附加值的深加工產(chǎn)品市場供應(yīng)匱乏。我國的碳化硅晶片產(chǎn)業(yè)起源于上個世紀九十年年代，最開始主要用于軍用，隨著技術(shù)的突破，產(chǎn)品生產(chǎn)能力逐漸提升，民用市場開始蓬勃發(fā)展。目前我國碳化硅單晶片產(chǎn)業(yè)化水平仍然偏低，市場處在高速成長期。

    智研咨詢發(fā)布的《2019-2025年中國碳化硅單晶片市場全景調(diào)查及發(fā)展前景預測報告》內(nèi)容顯示，2018年我國碳化硅單晶片行業(yè)市場規(guī)模為34.09億元，較2017年的34.15下滑0.18%，近幾年行業(yè)市場規(guī)模高速增長，國外企業(yè)占據(jù)的市場份額較大。

2013-2018年中國碳化硅行業(yè)市場規(guī)模情況

資料來源：智研咨詢整理

    在全球市場中，碳化硅單晶片企業(yè)主要有Cree、DowCorning、SiCrystal、II-VI、新日鐵住金、Norstel等，外延片企業(yè)主要有DowCorning、II-VI、Norstel、Cree、羅姆、三菱電機、Infineon等，器件方面，全球大部分市場份額被Infineon、Cree、羅姆、意法半導體等少數(shù)企業(yè)瓜分。

    碳化硅單晶片方面，目前國內(nèi)可實現(xiàn)4英寸襯底的商業(yè)化生產(chǎn)，山東天岳、天科合達、同光晶體均已完成6英寸襯底的研發(fā)，中電科裝備研制出6英寸半絕緣襯底。2018年國內(nèi)碳化硅單晶片產(chǎn)能超過19萬片，行業(yè)產(chǎn)量約10.45萬片。

2014-2018年中國碳化硅單晶片行業(yè)產(chǎn)量情況

資料來源：智研咨詢整理

    碳化硅單晶片方面，目前國內(nèi)可實現(xiàn)4英寸襯底的商業(yè)化生產(chǎn)，山東天岳、天科合達、同光晶體均已完成6英寸襯底的研發(fā)，中電科裝備研制出6英寸半絕緣襯底。

2019-2025年中國碳化硅單晶片行業(yè)供給情況

資料來源：智研咨詢整理

    目前單晶硅單晶片主用引用于LED，高頻率器件、汽車等行業(yè)。隨著下游市場的發(fā)展，行業(yè)產(chǎn)品需求量逐漸增大。

2014-2018年中國碳化硅單晶片行業(yè)需求情況

資料來源：智研咨詢整理

    目前，《中國制造 2025》以及“十三五規(guī)劃”都明確將碳化硅行業(yè)定位為重點支持行業(yè)，國內(nèi)的國家電網(wǎng)、中國中車、比亞迪、華為等公司都針對碳化硅在智能電網(wǎng)、軌道交通、電動汽車、手機通信芯片等領(lǐng)域的應(yīng)用開始陸續(xù)加大投資。未來，隨著碳化硅單晶體的應(yīng)用領(lǐng)域?qū)⑦M一步擴大，看好碳化硅單晶行業(yè)的長遠發(fā)展的企業(yè)將不斷進入，碳化硅單晶體行業(yè)的競爭將加劇。