2018年中國電子元器件行業(yè)發(fā)展走勢回顧及2019年行業(yè)發(fā)展趨勢分析[圖]

    電子元器件行業(yè)在2018年全年走出弱勢，年度收益在29個中信電子一級指數(shù)中排名倒數(shù)第二，下跌41.3%，落后于市場整體

    一、2018年電子元器件行業(yè)走勢分析

    2018年對于電子元器件行業(yè)投資而言可謂寒風料峭、瑟瑟發(fā)抖，全年中信電子元器件行業(yè)一級指數(shù)下跌41.3%，排名僅略高于綜合行業(yè)位于倒數(shù)第二位，于市場主要指數(shù)相比均處于明顯的弱勢，過去五年的行業(yè)走勢未曾出現(xiàn)過如此疲弱的行情?；久嬷T多挑戰(zhàn)結(jié)合風險偏好的降低，使得行業(yè)的高貝塔特性反映在下跌幅度上。

    展望2019年，行業(yè)市場中在貿(mào)易戰(zhàn)和宏觀經(jīng)濟形勢上仍然挑戰(zhàn)較多，基本面市場的企穩(wěn)預計仍然要持續(xù)一段時間。從資本市場的角度看，包括芯片國產(chǎn)化、5G部署、汽車電子創(chuàng)新等領域仍然具備了主題投資的機會，因此資本市場層面仍然有可以把握的主題機會。

    （一）2018年電子元器件漲跌幅、平均動態(tài)市盈率及平均動態(tài)市凈率情況分析

    2018年全年中信電子元器件行業(yè)一級指數(shù)下跌41.3%，在所有的29個一級行業(yè)指數(shù)中排名倒數(shù)第二，僅略優(yōu)于綜合行業(yè)指數(shù)，按照申萬一級行業(yè)指數(shù)看，電子元器件行業(yè)指數(shù)則排在倒數(shù)第一位，寒風料峭，令人瑟瑟發(fā)抖。

    2018年全年中信行業(yè)一級指數(shù)漲跌幅排名

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    相關報告：智研咨詢發(fā)布的《2019-2025年中國電子元件行業(yè)市場監(jiān)測及未來前景預測報告》

    無論對比滬深300、中小板還是創(chuàng)業(yè)板指數(shù)，電子元器件行業(yè)指數(shù)的下跌幅度均遠弱于市場，相較于上述三個指數(shù)分別同比跌幅多18.0、3.6和12.7個百分點，并且比一級指數(shù)的平均跌幅和跌幅中位數(shù)均顯著弱勢。更為值得關注的是，從過去5年的全年漲跌幅表現(xiàn)看，也是首次出現(xiàn)全年跌幅基本墊底的狀況。

    一方面在宏觀經(jīng)濟的不確定性較大，行業(yè)市場整體在智能手機出貨量飽和的情況下，基本面對于行業(yè)走勢產(chǎn)生了負面影響，另外一方面，考慮到2017年強勢后的調(diào)整預期一級2018年在監(jiān)管趨嚴情況下風險偏好的降低，前者透支了部分價值投資的預期，后者則抑制了主題投資的熱情，使得行業(yè)整體出現(xiàn)了無可避免的下跌。

    過往3年電子元器件周平均動態(tài)市盈率

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    過往3年電子元器件周平均動態(tài)市凈率

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    在指數(shù)大幅度下跌后，觀察估值水平方面看到，無論是以市盈率和市凈率的估值方式看到，行業(yè)整體的估值水平也達到了3年以來的最低水平，并且在下跌過程中的動態(tài)市盈率也在持續(xù)下滑，從這個角度看，風險偏好度降低對于指數(shù)的影響高于基本面的變化。

    （二）電子元器件行業(yè)子版塊表現(xiàn)情況分析

    電子元器件行業(yè)作為高科技屬性的產(chǎn)業(yè)，即使在市場走勢較弱的情況下仍然有各類投資機會，然而無論是從那種方式看，偶爾吸引眼球的表現(xiàn)無法形成延續(xù)性的機會，整體而言乏善可陳。

    首先是從子版塊的情況看，上半年在中興通訊被美國禁售而出現(xiàn)了休克的狀況，使得國內(nèi)芯片國產(chǎn)化的戰(zhàn)略深入人心，并且也引發(fā)了資本市場的關注度。但是從子版塊的走勢看，半導體行業(yè)的芯片國產(chǎn)化主題投資的機會僅僅維持了非常短的時間，而全年的整體下跌幅度，半導體二級子行業(yè)也是三個子版塊中最多的。

2018年電子元器件二級子行業(yè)漲跌幅

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    2018年電子元器件二級子行業(yè)漲走勢圖

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    可以看到，半導體行業(yè)全年下跌幅度為45.5%，是三個子行業(yè)中最多的，而從走勢圖上看，除了在3月到4月有走出相對獨立走勢外，其走勢趨勢基本跟板塊一致，主題投資的機會稍縱即逝，最終收益預期不足。

    另外一個投資策略是延續(xù)2017年以來對于白馬藍籌股的投資機會，從2017年看，大市值的個股獲得了更好的收益，并且與2017前三季度的業(yè)績兌現(xiàn)上的優(yōu)勢形成了呼應，價值投資的呼聲日益高漲，但是如果用同樣的策略應用于2018年，則面臨諸多挑戰(zhàn)。

    2018年電子元器件個股按市值分布漲跌幅

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    2018年電子元器件個股按市值分布上漲個股占比

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    無論是從整體平均漲跌幅還是從上漲個股占比看，市值大小對于投資收益的影響在2018年相差無幾，2017年以來的白馬藍籌回歸的策略2018年基本失效。

    對于次新股的投資也是市場上常見的策略之一，近年來國家對于科技行業(yè)的政策支持力度增加使得過去2年中上市的電子行業(yè)個股數(shù)量較多，也成為了市場關注的板塊。

    2018年電子元器件個股過去2年新上市漲跌幅

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    2018年電子元器件個股過去2年新上市上漲個股占比

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    在對于2018年的新股測算方面，選擇打開一字板之后的漲跌幅進行測算，可以看到的是，盡管平均跌幅低于行業(yè)整體水平，但是2018年沒有上漲個股，2017年的次新股略好一些，無論是平均漲跌幅還是全年上漲個股方面均具備相對于行業(yè)整體更為理想的收益預期。
整體而言，2018年電子元器件行業(yè)投資機會寥寥無幾，無論是子行業(yè)、市值分布還是上市時間等常規(guī)的投資策略，均難以取得穩(wěn)定可靠的投資回報?？偨Y(jié)原因，行業(yè)層面的增長挑戰(zhàn)和投資層面的風險偏好度降低共同影響了2018年電子元器件產(chǎn)業(yè)的投資機會。

    二、半導體行業(yè)的轉(zhuǎn)變情況分析

    半導體行業(yè)整體在2018年的投資機會均來自于主題層面，中興通訊事件引發(fā)芯片國產(chǎn)化的訴求日益深入人心，資本市場對于半導體行業(yè)股票的投資風光一時，但是在全球市場總體情況不理想以及主題投資無可避免的特性，半導體指數(shù)全年的收益并不理想。展望2019年，盡管對于行業(yè)的市場發(fā)展趨勢繼續(xù)保持“短空長多”的態(tài)度，但是也注意到2019年產(chǎn)業(yè)正在發(fā)生的轉(zhuǎn)變，預計到下半年有望迎來產(chǎn)業(yè)投資機會，投資策略方面堅持謹慎為主，布局產(chǎn)業(yè)供需關系中轉(zhuǎn)變中潛在的受益機會，并且同時關注國產(chǎn)化主題轉(zhuǎn)變的投資機會

    （一）下半年全球市場有望迎來周期性見底回升的轉(zhuǎn)變過程

    半導體行業(yè)的充分全球化分工合作和產(chǎn)業(yè)競爭格局，使得半導體行業(yè)波動性有著全球一體化的趨勢，任何一個主要的參與方難以實現(xiàn)獨善其身的發(fā)展模式，因此即便是在國產(chǎn)化訴求的取東西，國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)的投資，尤其是二級市場的投資，首先應當尊重產(chǎn)業(yè)發(fā)展的規(guī)律和產(chǎn)業(yè)市場的現(xiàn)狀。

    全球半導體行業(yè)市場規(guī)模三月移動平均數(shù)（2000.01~2018.11）

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    從SIA公布的月度全球半導體營收規(guī)模的變化趨勢看，盡管行業(yè)仍然處于增長過程中，但是月度的營收增長速度已經(jīng)出現(xiàn)了顯著的放緩，并且從過往的周期性規(guī)律看，行業(yè)處于短期內(nèi)的下行周期較為明顯，按照過去2個周期性波動的特性看，2019年處于短周期轉(zhuǎn)變的時間節(jié)點上，預計下半年可能進入見底回升的過程。

    1、需求轉(zhuǎn)變周期情況分析

    半導體行業(yè)的整體波動仍然是從終端的需求來引發(fā)的，正如前一輪驅(qū)動中的核心驅(qū)動力來自于智能手機的成長替代了個人電腦（PC）普及帶來的產(chǎn)業(yè)需求的成長，而隨著智能手機進入到增長的飽和期之后，需要創(chuàng)新的產(chǎn)品的需求來觸發(fā)消費市場的動力，進而帶動上游半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。下一輪新產(chǎn)品的驅(qū)動力來自于物聯(lián)網(wǎng)相關產(chǎn)品，其中汽車端的智能化成為了重要的表現(xiàn)形式之一，其他的物聯(lián)網(wǎng)落地的表現(xiàn)形式還包括智能家居、智能可穿戴設備、智慧城市等不同的方面，整體而言是基于“互聯(lián)網(wǎng)→移動互聯(lián)網(wǎng)→物聯(lián)網(wǎng)”的轉(zhuǎn)變過程。

    全球集成電路行業(yè)終端需求的成長預期

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    需求端驅(qū)動的產(chǎn)業(yè)周期還需要在供給端態(tài)度以及采購市場的庫存管理波動來印證。前者的表征短期指標是以半導體行業(yè)月度設備采購金額作為參考，長期指標則可以觀察業(yè)的整體資本開支規(guī)模以及以硅晶圓代表的上游原材料價格。

    全球半導體行業(yè)設備采購金額（2009Q1~2018Q3）

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    全球半導體行業(yè)資本開支（2007~2020E）

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    從設備采購的短期波動看，盡管仍然處于擴張平臺，但是增長速度顯著放緩，與銷售收入規(guī)模反映的產(chǎn)業(yè)狀況基本吻合。更為長期的資本開支規(guī)模的擴張仍然持續(xù)，廠商對于中長期行業(yè)的發(fā)展保持了積極樂觀的態(tài)度。終端產(chǎn)品形態(tài)的變化，引發(fā)了半導體行業(yè)需求的變化。物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品引領的需求：1）從性能上看，運算速度和功耗之間的平衡更多的向后者傾斜，這是從大型機、個人電腦、移動終端以來一貫的趨勢；2）同樣的趨勢是數(shù)據(jù)信息處理量的大幅度提升。

    有鑒于上述兩者的需求，物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)要取代手機和PC成為半導體市場的核心需求驅(qū)動來源，需要2個板塊人工智能（AI）和第五代通訊信息技術(shù)（5G）的逐步成熟和落地，巧合的是，5G在2019年無論是中國還是全球都將會成為行業(yè)轉(zhuǎn)變的核心標桿。

    AI除了之前核心供應商英偉達仍然在持續(xù)推進外，全球核心的芯片廠商英特爾、高通、ARM、Xilinx，互聯(lián)網(wǎng)軟件廠商谷歌、微軟、百度、阿里，通訊全產(chǎn)業(yè)鏈供應商華為等大型廠商紛紛推出了各自的整體AI解決方案，而寒武紀、深鑒科技等創(chuàng)業(yè)型企業(yè)也在特定領域推出了各自的應用，AI的百花齊放局面已然形成。

    5G主要的推動則是由政府和大型企業(yè)為主，看到中國、美國、日本、歐洲等主要經(jīng)濟體紛紛披露了各自的5G建設推進計劃，盡管時間上有所出入，但是2019年~2020年的部署基本已經(jīng)較為明確，因此2019年產(chǎn)業(yè)的轉(zhuǎn)變到來值得期待

    2、庫存轉(zhuǎn)變周期情況分析

    存儲器產(chǎn)品具有同質(zhì)化、價格透明度高、產(chǎn)業(yè)集中度高、一體化經(jīng)營模式為主等特性，由于其作為終端電子產(chǎn)品中的基礎部件也是核心部件，其產(chǎn)品的供需變動在對于行業(yè)市場讀短期景氣度有著非常良好的指引作用，尤其是反應當前市場的采購商庫存管理態(tài)度?？梢钥吹?，作為行業(yè)的核心產(chǎn)品DRAM和NANDFlash均呈現(xiàn)價格下行的趨勢，短期內(nèi)在貿(mào)易戰(zhàn)和需求受到包括比特幣礦機等產(chǎn)品不振的影響下，庫存顯示的產(chǎn)品短期需求呈現(xiàn)下降。

    DARM產(chǎn)品的價格變動趨勢

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    NANDFlash產(chǎn)品的價格變動趨勢

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    但是如果觀察事件周期上看，NANDFlash顯示的前一輪下行周期持續(xù)了約8個季度，而DRAM的前一輪下行周期則約為7個季度，因此從上述兩個產(chǎn)品的價格顯示的周期看，目前從高點的下行已經(jīng)基本完成了5~6個季度的時間，因此未來1~2個季度見底也是符合規(guī)律的事件。

    得出以下結(jié)論：1）中長期需求周期轉(zhuǎn)型上行而中短期庫存周期去庫存下行；2）生廠商保持樂觀態(tài)度而采購商維持謹慎。對于未來的趨勢我們的核心判斷包括：1）周期：根據(jù)周期性的規(guī)律和產(chǎn)業(yè)市場的淡旺季關系，預計行業(yè)整體轉(zhuǎn)暖至少在2019年第三季度開始；2）以中國大陸地區(qū)為代表的產(chǎn)能擴張趨勢將會對于產(chǎn)業(yè)的波動周期產(chǎn)生影響，因此需要持續(xù)關注產(chǎn)業(yè)動態(tài)變化。

    （二）國產(chǎn)化投資策略轉(zhuǎn)變分析

    “芯片國產(chǎn)化”的主題在2019年也將會面臨一些轉(zhuǎn)變，中國大陸地區(qū)的產(chǎn)業(yè)擴張趨勢，這種變動既來源于行業(yè)市場競爭格局的變動帶來的自然轉(zhuǎn)移過程，又不可

    避免的受到了國家政府對于芯片國產(chǎn)化需求的積極而堅定的態(tài)度影響。隨著產(chǎn)業(yè)建設和投資的推進，雖然無可避免的面臨挑戰(zhàn)，但是“國產(chǎn)化”的核心將會逐步從政策引領向產(chǎn)業(yè)自發(fā)需求轉(zhuǎn)變。從2014年開始，中國大陸地區(qū)的集成電路產(chǎn)業(yè)在上述驅(qū)動力推動下已經(jīng)開始了擴張的過程，尤其是在涉及生產(chǎn)的晶圓代工和封裝測試方面，吸引了國內(nèi)外核心企業(yè)的投資。預計在進入到2019年之后，產(chǎn)能建設完成后的釋放預期，使得行業(yè)的競爭壓力有所提升。2019年從投資層面看，國產(chǎn)化主題投資的機會政策層面可能較有影響力的是對于“大基金”二期的期待，而產(chǎn)業(yè)自身層面則是存儲器基地的建設。

    2018年宏觀政策層面的主要推動著眼于人工智能（AI）相關的半導體科技領域，從應用的角度看，一方面致力于提升信息消費，另一方面則滲透到其他行業(yè)中改造后的產(chǎn)業(yè)升級。

    國家在2018年相關政策層面的態(tài)度是具備延續(xù)性的，因此2019年政策層面的主題投資機會仍然存在，并且預計將會擴大到更多的財稅等具備實際操作和落地實施的政策上來。事實上，2018年12月末，國家開發(fā)銀行已經(jīng)就落實中央經(jīng)濟工作的會議精神表態(tài)，“大力支持科技創(chuàng)新領域發(fā)展，繼續(xù)加大對集成電路產(chǎn)業(yè)和5G商用的支持”，標志著財稅相關支持的態(tài)度。從2019年的預期看，預計從2014年開始推進的“國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金”（簡稱大基金）的操作將會進入到下一個階段，根據(jù)之前的規(guī)劃，2014年到2019年是大基金的投資期，從效果上說，通過大基金的支持來實施較大規(guī)模的外延式擴張和自身的產(chǎn)能建設目前看取得了可觀的效果，而股權(quán)融資模式對于傳統(tǒng)財稅支持也將會是一個行之有效的綜合體系，預計之后仍然有望推出下一步的計劃，并且2014年同步提出的“國家集成電路產(chǎn)業(yè)推進綱要”也需要與時俱進的增加新的計劃。

    “大基金”的投資情況

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    “大基金”的運作規(guī)劃

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    財稅政策仍然是在宏觀層面的支持，而對于子行業(yè)板塊來說，存儲器市場具備自身的特性，形成了產(chǎn)業(yè)指導性。更為值得關注的是，存儲器行業(yè)也是半導體集成電路新勢力崛起的首選路徑。
從半導體行業(yè)的競爭格局看，東亞近鄰日本和韓國分別在上世紀的70、80年代崛起并進入到全球產(chǎn)業(yè)競爭格局中重要地位，都不約而同的選擇存儲器作為切入口。

    行業(yè)的發(fā)展方向，但是不可否認的是，兩國在半導體領域的涉足已經(jīng)成為了全球市場中不可忽視的競爭勢力。

    回到中國大陸地區(qū)半導體的發(fā)展方向看，近年來存儲器也成為了國家重點發(fā)展和投入的方向，以長江存儲、合肥長鑫和福建晉華為代表的存儲器基地作為標志，通過大規(guī)模的投資和明確的產(chǎn)品規(guī)劃，成為全球市場的關注點。盡管由于與美光之間就專利發(fā)生了紛爭和訴訟，目前前景不甚明朗，但是單個項目層面的障礙不足以改變政府對于存儲器產(chǎn)品國產(chǎn)化的訴求持續(xù)推進。

    存儲器行業(yè)固然是新進入者值得選擇的布局，但是行業(yè)的特性也使得新進入者要想獲得可觀的市場競爭力，需要付出長時間、多輪周期的運營和管理，通過全球市場終端消費者的大浪淘沙，才能夠最終實現(xiàn)。日韓企業(yè)的第一輪崛起過程基本花費了10年的時間，在此之后，由于在戰(zhàn)略選擇上的差異，日本無奈退出了行業(yè)一線直接競爭的位置，而韓國廠商則持續(xù)在加大其市場的領導地位。因此，中國大陸的產(chǎn)業(yè)投資想要挑戰(zhàn)全球領導者的地位，無可避免的需要做好長期投入的準備。

    三、2019年電子元器件行業(yè)發(fā)展趨勢

    隨著科技的發(fā)展，消費電子產(chǎn)品的需求也越來越旺盛，導致部分電子元器件供不應求。此外，由于原材料價格不斷上漲，部分老舊、落后的產(chǎn)能先后退出市場，晶圓代工價格持續(xù)調(diào)漲，從2016年至今，電子元器件產(chǎn)業(yè)迎來一波又一波漲價潮，業(yè)內(nèi)人士紛紛調(diào)侃，DRAM漲完，MLCC漲；MLCC漲完,PCB漲；PCB漲完，電阻漲；電阻漲完，鋁電解電容漲……在這樣的市場背景下，電子元器件產(chǎn)業(yè)有望迎來高速增長周期。特別是從去年4月份開始，電子元器件行業(yè)迎來七年來銷售規(guī)模的巨大增幅，這很大程度上源于消費電子、網(wǎng)絡通信領域的帶動。同時，汽車電子市場對于電子元器件的需求也日益增長，物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展也拉動了藍牙模組、傳感器模組、GPS模組等電子元器件的需求。從下游需求層面來看，電子元器件市場的發(fā)展前景極為可觀。

    由于成本壓力、需求環(huán)境惡化以及人民幣升值等因素，電子元器件行業(yè)整體前景不明朗，電子行業(yè)或公司的技術(shù)升級是較為可行的投資機會。

    電子(Electron)是一種帶有負電的亞原子粒子，是構(gòu)成原子的基本粒子之一，質(zhì)量極小，帶負電，在原子中圍繞原子核旋轉(zhuǎn)。不同的原子擁有的電子數(shù)目不同，例如，每一個碳原子中含有6個電子，每一個氧原子中含有8個電子。能量高的離核較遠，能量低的離核較近。電子屬于輕子類，以引力、電磁力和弱核力與其它粒子相互作用。輕子是構(gòu)成物質(zhì)的基本粒子之一，即其無法被分解為更小的粒子。電子帶有1/2自旋，是一種費米子。因此，根據(jù)泡利不相容原理，任何兩個電子都不能處于同樣的狀態(tài)。電子的反粒子是正子，其質(zhì)量、自旋、帶電量大小都與電子相同，但是電量正負性與電子相反。通常把電子在離核遠近不同的區(qū)域內(nèi)運動稱為電子的分層排布。

    QTW模組，是自動識別領域?qū)σ痪S條碼掃描模組和二維條碼掃描模組的簡稱。模組是進行二次開發(fā)的關鍵零件之一，具備完整獨立的掃描功能，可以嵌入到手機，電腦，打印機，流水線等各行各業(yè)的設備中。隨著“物聯(lián)網(wǎng)”的興起，模組逐漸在各行各業(yè)當中，其中以齊天威科技旗下的模組使用較廣。

    2019年智能手機高增長難以為繼。全球智能手機出貨量2048年將超過10億部，2019年智能手機增速下滑到約20%.國內(nèi)廠商的市占率繼續(xù)提升，第三季度，華為、聯(lián)想、酷派、中興、小米等國內(nèi)手機廠商的全球市場份額接近20%.三星推出的GalaxyRound，LG推出GFlex柔性屏幕手機，屏幕差異化是未來各大廠商競爭的重點之一，除去傳統(tǒng)的屏幕分辯率競爭，柔性屏幕將成為新的創(chuàng)新點。u平板電腦趨于成熟，Q4成長率首現(xiàn)衰退。DIGITIMES預計，2013年Q4全球主要品牌平板電腦總出貨量將達4215萬臺，同比將面臨首次衰退，預計減少2.5%.下半年，主要平板廠商蘋果、微軟、亞馬遜、谷歌等均將推出新品，但平板電腦總體出貨量仍然出現(xiàn)衰退，該市場趨于成熟。

    PC衰退幅度縮小，未來融合是大趨勢。Q4全球PC出貨量將同比將下滑3%，較Q38.6%的降幅已明顯變小，全球PC出貨量的下滑是否已經(jīng)觸底甚至反彈還有待市場進一步驗證，但可以預見的是，未來的PC、平板等智能設備的融合是大趨勢。

    可穿戴設備持續(xù)火熱，但也許應該保持一份冷靜。2018年9月份以來，三星、高通相繼推出智能手表，谷歌、蘋果等巨頭也正加緊研發(fā)，國內(nèi)諸多硬件制造商們也瞄準了該市場，據(jù)估計，全球市場在穿戴式設備上的花費將在今年達到14億美元，到2018年將達到190億美元。相對于智能手表，智能眼鏡更具前景，與智能手表作為智能手機的配件不同，智能眼鏡將可能以其便捷性取代智能手機。對于目前火爆的產(chǎn)業(yè)熱情，也應該保持一份清醒，可穿戴智能設備能不能被消費者廣泛接受仍然具有較大不確定性，三星智能手表Galaxy-Gear上市以來每日銷量僅為800到900只，總銷量或低于5萬只，這一成績明顯低于預期，Google眼鏡工程機也出現(xiàn)了不少問題，改進空間仍然很大，何時推出成熟的消費版仍難以預見。

    半導體復蘇態(tài)勢明確，明年大政策將帶來大行情。2018年10月，北美半導體設備BB值轉(zhuǎn)升，達到1.05，逆轉(zhuǎn)前三個月的下滑態(tài)勢，其中訂單量環(huán)比上升13.3%，出貨量環(huán)比上升4.9%；日本半導體設備BB值上升至1.59，訂單量環(huán)比上升14.6%，出貨量環(huán)比下降了9.6%；9月全球半導體銷售額月增3.3%、年增8.7%，創(chuàng)下有史以來的單月最佳紀錄，全球半導體行業(yè)復蘇態(tài)勢明確，預計這一波復蘇持續(xù)到明年上半年問題不大。國內(nèi)方面，高層在多個場合表示明年將推出一個類18號文的大規(guī)劃，以從根源上去掉“IOE”，維護國家信息安全，在內(nèi)外雙輪驅(qū)動下，明年半導體行業(yè)將迎來十年一遇的大行情。推薦國民技術(shù)、七星電子、華天科技、國騰電子。

    面板行業(yè)Q4繼續(xù)衰退。10月，TV面板出貨量環(huán)比下降0.5%，面板（46寸）價格下調(diào)10美元到308美元，筆記本面板出貨量環(huán)比上升3.1%，面板（14寸）價格下調(diào)0.2美元到37.0美元，顯示器面板出貨量環(huán)比下降6.6%，面板（21.5寸）價格下調(diào)0.6美元到72.7美元。液晶面板行業(yè)總體營收環(huán)比下降。11月，TV面板（46寸）價格下調(diào)8美元到300美元，筆記本面板（14寸）價格下調(diào)0.2美元到36.8美元，顯示器面板（21.5寸）價格下調(diào)0.3美元到72.4美元，手機面板價格維持穩(wěn)定。傳統(tǒng)旺季的到來并沒有扭轉(zhuǎn)面板行業(yè)下滑態(tài)勢，各尺寸面板價格繼續(xù)走跌，出貨量也沒達到預期，面板行業(yè)繼續(xù)延續(xù)Q3衰退局面。

    觸摸屏行業(yè)競爭激烈，觸控產(chǎn)業(yè)鏈加速整并，未來行業(yè)格局不明。2013年全球觸控面板出貨金額達到314億美元，年增率約30%，但是行業(yè)技術(shù)和成本競爭十分慘烈。體系內(nèi)開始整合洗牌，TPK子公司威鴻據(jù)傳關閉，信利與臺灣富元簽約，星星科技并購深越光電，萊寶高科引進日本凸版5代線設備，布局大尺寸OGS觸控，歐菲光募資人民幣40億元增強中大尺寸觸控產(chǎn)能；體系外面板廠虎視眈眈，友達、群創(chuàng)、京東方等面板大廠紛紛推出低價方案切入觸摸屏領域，由于技術(shù)變革太快，未來產(chǎn)業(yè)格局不甚明朗。

    LED照明市場需求景氣。2018年10月臺灣上市上柜LED廠商營收總額月減3.1%至108.4億元新臺幣，其中LED芯片廠商營收月增7.5%，達新臺幣41.5億元，封裝廠商營收月減6.7%，達到新臺幣66.9億元。三季度背光轉(zhuǎn)淡，但照明需求補上，景氣度不減，LED在照明市場的滲透率不到20%，隨著成本的下降，未來大規(guī)模滲透可期。LEDinside預估明年LED照明產(chǎn)值將達178億美元，整體LED照明產(chǎn)品出貨數(shù)量達13.2億個，較2018年增長68%.推薦芯片龍頭三安光電、具備渠道優(yōu)勢的陽光照明、兼具渠道與產(chǎn)業(yè)鏈一體化優(yōu)勢的德豪潤達和受益于背光進口替代的聚飛光電。

    2019年看半導體和LED，長期看物聯(lián)網(wǎng)。全球半導體行業(yè)復蘇態(tài)勢明確，預計這一波復蘇持續(xù)到明年上半年問題不大；國內(nèi)方面，高層在多個場合表示明年將推出一個類18號文的大規(guī)劃，以從根源上去掉“IOE”，維護國家信息安全，在內(nèi)外雙輪驅(qū)動下，明年半導體行業(yè)將迎來十年一遇的大行情，推薦國民技術(shù)、七星電子、華天科技、國騰電子；明年LED行業(yè)滲透率將超過20%，迎來迅速滲透期，繼智能終端之后，物聯(lián)網(wǎng)將成為電子行業(yè)增長的新引擎。
智能硬件的成功之道，擋不住的虛擬現(xiàn)實：智能硬件，VR是下一個生產(chǎn)工具，基礎性的計算機技術(shù)，不是產(chǎn)品。智能硬件成功制造核心原因在于社交，人與人之間的連接。智能硬件市場小而美更適合國內(nèi)公司。在未來五年，整個國內(nèi)公司，這一波新智能硬件會超過在整個智能手機。從VR來看，不會到五年也會伴隨新智能硬件走完大周期，2020年VR真正開始在社交里綻放魅力。

    半導體行業(yè)黃金十年，軍工為王：進口金額上萬億的產(chǎn)業(yè)，半導體產(chǎn)業(yè)興起提到國家戰(zhàn)略層面！從國家2025制造規(guī)劃構(gòu)建現(xiàn)代電子信息產(chǎn)業(yè)體系，支撐服務中國制造，信息產(chǎn)業(yè)最頂端最急需突破的是集成電路行業(yè)，繼封裝企業(yè)起來之后，未來的發(fā)展重點將拓展流片及芯片設計領域。半導體和芯片安全是最底層的信息安全，意義最重大，價值最高，半導體千億級投資基金，投資標的成為半導體發(fā)展國家隊，引領帶動全球資產(chǎn)整合。
全球化資產(chǎn)整合浪潮，安防運營醞釀王者：安防行業(yè)由硬件轉(zhuǎn)向運營是行業(yè)性機會，?？荡笕A轉(zhuǎn)型之路，中安消安防運營之王。預計空間國內(nèi)安防運營

    2000億，國外單人身安保2500億美金，巴黎恐怖事件之后，全球安保行業(yè)投入趨勢增強。中國安防運營服務市場高度分散，地域化極為明顯，缺乏全國范圍運營的龍頭企業(yè)，后續(xù)整合空間巨大。