覆銅板是應(yīng)用于印制電路(PCB)的特殊層壓制品,起源于絕緣層壓板制造技術(shù),是樹脂基復(fù)合材料在電子工業(yè)應(yīng)用中的典型代表。根據(jù)機(jī)械剛性,覆銅板分為剛性覆銅板和撓性覆銅板兩大類。根據(jù)增強(qiáng)材料和樹脂品種的不同,剛性覆銅板主要包括玻纖布基覆銅板、紙基覆銅板、CEM-3、CEM-1 等四大類剛性覆銅板及金屬基板等。
覆銅板分類情況
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我國(guó)覆銅板業(yè)已有 50 多年的歷史。從 1955 年在實(shí)驗(yàn)室中誕生了我國(guó)第一塊覆銅板到 1978 年全國(guó)覆銅板年產(chǎn)量首次突破 1000 噸;從 20 世紀(jì) 80 年代中期從國(guó)外全套引進(jìn)技術(shù)、設(shè)備。在 2008 年金融危機(jī)以后,隨著電子信息產(chǎn)業(yè)的逐漸復(fù)蘇,加上 LED 照明和智能穿戴、高端智能手機(jī)等電子設(shè)備及一批新興產(chǎn)業(yè)的興起,我國(guó)大陸覆銅板產(chǎn)業(yè)掀起了一股新的投資熱潮,導(dǎo)致大陸覆銅板行業(yè)產(chǎn)能擴(kuò)張較快。
我國(guó)覆銅板產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程
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據(jù)統(tǒng)計(jì):2017年我國(guó)覆銅板行業(yè)產(chǎn)能達(dá)到83839萬(wàn)平方米,其中玻纖布基和CEM-3 型覆銅板產(chǎn)能為52286萬(wàn)平方米,產(chǎn)能占比為62.36%;紙基和CEM-1 型覆銅板產(chǎn)能為14562萬(wàn)平方米,產(chǎn)能占比為17.37%;撓性覆銅板產(chǎn)能為12966萬(wàn)平方米,產(chǎn)能占比為15.47%;金屬基覆銅板(單班次生產(chǎn))產(chǎn)能為4025萬(wàn)平方米,產(chǎn)能占比為4.80%;
2012-2017年我國(guó)覆銅板行業(yè)產(chǎn)能變動(dòng)趨勢(shì)
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2017年我國(guó)覆銅板產(chǎn)能分布格局
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2012-2017年我國(guó)覆銅板行業(yè)細(xì)分產(chǎn)品產(chǎn)能統(tǒng)計(jì)圖
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智研咨詢發(fā)布的《2019-2025年中國(guó)覆銅板行業(yè)市場(chǎng)專項(xiàng)調(diào)研及投資前景預(yù)測(cè)報(bào)告》顯示:2017年我國(guó)覆銅板行業(yè)產(chǎn)量為59084萬(wàn)平方米,產(chǎn)量較上年同期增長(zhǎng)5.07%;2017年我國(guó)覆銅板行業(yè)銷量為58269萬(wàn)平方米,銷量較上年同期增長(zhǎng)0.73%。目前,在中國(guó)大陸境內(nèi),已基本可以生產(chǎn)和供應(yīng) PCB 制造所需要的各種覆銅板材料,覆蓋目前 PCB 制造所需的全部材料。
2012-2017年我國(guó)覆銅板產(chǎn)銷量統(tǒng)計(jì)圖
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最近幾年,隨著電子信息行業(yè)的逐步復(fù)蘇并步入正軌,覆銅板市場(chǎng)需求穩(wěn)定增長(zhǎng), 2017年的覆銅板行業(yè)在原材料漲價(jià)的推動(dòng)下,我國(guó)覆銅板行業(yè)銷售收入從2012年的356.43億元增長(zhǎng)至2017年的510.67億元。在平板電腦、智能手機(jī)等以高密度、高集成為特征的高端電子產(chǎn)品以及LED 照明節(jié)能、移動(dòng)通訊產(chǎn)業(yè)發(fā)展的推動(dòng)下,金屬基板、高導(dǎo)熱 CEM-3、HDI用覆銅板、高頻、高速用覆銅板、撓性覆銅板等高性能覆銅板發(fā)展更加迅速。
2012-2017年我國(guó)覆銅板銷售收入走勢(shì)圖
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我國(guó)覆銅板行業(yè)在“材料漲價(jià),環(huán)保嚴(yán)管”的大環(huán)境下,仍然得到高速大發(fā)展的一年。這種發(fā)展勢(shì)頭,不僅表現(xiàn)在許多覆銅板及原材料廠家在產(chǎn)銷量及銷售收入上得到新增,新產(chǎn)品的頻頻問(wèn)世,還表現(xiàn)在企業(yè)投資興建新工廠或擴(kuò)建新廠的熱潮比近幾年更凸顯火熱。
2017-2018年我國(guó)覆銅板行業(yè)在建擬建項(xiàng)目名單
生產(chǎn)商 | 項(xiàng)目概況 | 投資概況 |
福建新崳 | 高新無(wú)膠粘劑型柔性電路板基材(C2L- FCCL) | 占地面積約80畝,計(jì)劃建設(shè)期18個(gè)月 |
肇慶光電 | “真空納米沉積+電鍍”技術(shù)生產(chǎn)超薄無(wú)膠撓性覆銅板(2L- FCCL) | 項(xiàng)目預(yù)期總投資10億元,廠房規(guī)劃用地7萬(wàn)平方米 |
南亞新材料 | 年產(chǎn)覆銅板2400萬(wàn)張、粘結(jié)片1800萬(wàn)米 | 擬投資20億元人民幣 |
生益科技 | 投建高可靠性高多層用覆銅板項(xiàng)目 | 意向投資金額20億元 |
江西鴻宇 | 年產(chǎn)400萬(wàn)平方米LED線路板、400萬(wàn)張覆銅板項(xiàng)目 | 第一期工程于2017年11月動(dòng)工興建,第二期工程于2019年3月動(dòng)工興建,預(yù)計(jì)2020年5月完成。項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)達(dá)標(biāo)后,年產(chǎn)值將達(dá)到5億元以上,年創(chuàng)利稅1000萬(wàn)元 |
超聲電子 | 廣東汕頭超聲電子股份有限公司覆銅板廠第五期一環(huán)保型高性能覆銅板優(yōu)化升降項(xiàng)目,新增年產(chǎn)覆銅板500萬(wàn)平米(390萬(wàn)張)、半固化片1500萬(wàn)平米(1200萬(wàn)米)的生產(chǎn)能力,進(jìn)一步優(yōu)化提升無(wú)鉛、無(wú)鹵、高品質(zhì)FR- 4、高頻高速等環(huán)保型高性能覆銅板產(chǎn)品規(guī)模 | 項(xiàng)目總投資35144萬(wàn)元 |
臺(tái)光電子 | “臺(tái)光新型電子元器件材料”的投資項(xiàng)目,主要研發(fā)生產(chǎn)PCB用粘合片、覆銅板、金屬基覆銅板、IC載板用基板材料等新型電子元器件材料。PCB基板材料的規(guī)模產(chǎn)能為年產(chǎn)3600萬(wàn)米粘合片和年產(chǎn)1440萬(wàn)張覆銅板。 | 總投資10億元人民幣 |
誠(chéng)雨電子 | 2018年3月3日,林州市誠(chéng)雨電子材料有限公司年產(chǎn)800萬(wàn)平方米覆銅板項(xiàng)目的開工奠基儀式: | 該項(xiàng)目總投資10億元,占地120余畝,已于2017年年底被列為縣市省三級(jí)的2018年重點(diǎn)項(xiàng)目,共分兩期建設(shè)。 |
木林森 | 2018年3月木林森將在江西井岡山經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)投資建設(shè)覆銅板生產(chǎn)項(xiàng)目:該項(xiàng)目主要從事線路板用覆銅板研發(fā)、生產(chǎn)、銷售工作 | 項(xiàng)目計(jì)劃總投資30億元(其中包括設(shè)備、土地、廠房投資)。項(xiàng)目用地位于井岡山經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)東區(qū),土地面積約800畝 |
南亞新材料 | 南亞新材料覆銅箔板投建工程于2018年3月26日正式破土動(dòng)工 | 項(xiàng)目擬投資30億元,分二期建設(shè)。一期投資約18億元,二期投資約12億元, |
鳳寶集團(tuán) | 2018年3月3日致遠(yuǎn)電子覆銅板項(xiàng)目開工 | 總投資25億元,一期投資11億元,新建年產(chǎn)1100萬(wàn)平方米覆銅板及2200萬(wàn)米商品粘結(jié)片,達(dá)產(chǎn)后年?duì)I業(yè)收入約15億元。 |
中條山 | 2018年4月200萬(wàn)平方米覆銅板項(xiàng)目奠基 | 總投資20.88億元的中條山集團(tuán)“中條山集團(tuán)年產(chǎn)5萬(wàn)噸高精度銅板帶、壓延銅箔和200萬(wàn)平方米覆銅板項(xiàng)目 |
臺(tái)虹科技 | 2018年5月臺(tái)虹科技軟性基層板項(xiàng)目 | 總投資10億元,新征用地137畝,新建廠房和附屬設(shè)施4萬(wàn)多平方米,主要從事軟性銅箔基層板、半導(dǎo)體用介電及絕緣材料等生產(chǎn) |
亞洲電材股份有限公司 | 2018年6月中國(guó)江蘇省建立新FCCL工廠的項(xiàng)目 | 預(yù)計(jì)投資1880萬(wàn)美元(約新臺(tái)幣5.6億元) |
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隨著“中國(guó)制造 2025”、“強(qiáng)基工程”和“互聯(lián)網(wǎng)+ ”等重大產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)戰(zhàn)略的推進(jìn),我國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)將保持持續(xù)較快增長(zhǎng),作為重要的基礎(chǔ)材料,覆銅板產(chǎn)業(yè)穩(wěn)定發(fā)展的宏觀環(huán)境短期內(nèi)不會(huì)發(fā)生重大變化。
從整體上而言,大陸覆銅板產(chǎn)品仍存在高端產(chǎn)品供給不足、中低端產(chǎn)品同質(zhì)化競(jìng)爭(zhēng)等問(wèn)題,價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)、成本控制仍是企業(yè)生存的主要方式。行業(yè)整體產(chǎn)能擴(kuò)張放緩,產(chǎn)品品種多、檔次高、現(xiàn)代化管理水平高、生產(chǎn)自動(dòng)化程度高、終端客戶處于電子整機(jī)行業(yè)領(lǐng)先地位的覆銅板企業(yè),經(jīng)濟(jì)效益普遍良好,強(qiáng)者恒強(qiáng)的格局日益凸顯,產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整取得了積極的效果。在我國(guó)經(jīng)濟(jì)發(fā)展步入新常態(tài)后,產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整升級(jí)已成為行業(yè)長(zhǎng)足健康發(fā)展更加迫切的任務(wù)。


2025-2031年中國(guó)印制電路用覆銅板行業(yè)市場(chǎng)全景評(píng)估及投資戰(zhàn)略研判報(bào)告
《2025-2031年中國(guó)印制電路用覆銅板行業(yè)市場(chǎng)全景評(píng)估及投資戰(zhàn)略研判報(bào)告》共十四章,包含2025-2031年印制電路用覆銅板行業(yè)投資機(jī)會(huì)與風(fēng)險(xiǎn),印制電路用覆銅板行業(yè)投資戰(zhàn)略研究,研究結(jié)論及投資建議等內(nèi)容。



