智研咨詢 - 產(chǎn)業(yè)信息門戶

2023年中國封裝用金屬管殼行業(yè)供需現(xiàn)狀:汽車電子等需求和國家政策推動(dòng)產(chǎn)業(yè)升級 [圖]

內(nèi)容概況:金屬封裝的主要材料包括 Cu、Al、Mo、W、W/Cu 和 Mo/Cu 合金等,具有較高的機(jī)械強(qiáng)度、散熱性能優(yōu)良等優(yōu)點(diǎn)。據(jù)統(tǒng)計(jì)2014年我國封裝用金屬管殼需求總量為31.81億只,2022年國內(nèi)封裝用金屬管殼需求總量增長至62.04億只,供給來看,2022年我國封裝用金屬管殼產(chǎn)量約44.61億只,較需求仍有不足,進(jìn)口占比約3成左右。隨著國內(nèi)封裝用金屬管殼行業(yè)企業(yè)技術(shù)進(jìn)一步提高,行業(yè)產(chǎn)能將繼續(xù)擴(kuò)大,國產(chǎn)率將進(jìn)一步提升。


關(guān)鍵詞:封裝用金屬管殼產(chǎn)量 封裝用金屬管殼市場規(guī)模 封裝用金屬管殼市場價(jià)格 封裝用金屬管殼分類


一、封裝用金屬管殼產(chǎn)業(yè)發(fā)展概述


金屬封裝是采用金屬作為殼體或底座,芯片直接或通過基板安裝在外殼或底座上,引線穿過金屬殼體或底座大多采用玻璃-金屬封接技術(shù)的一種電子封裝形式;封裝用金屬管殼是金屬封裝過程的重要組件之一。封裝用金屬管殼的作用有機(jī)械支撐:承載電路使其免受機(jī)械損傷,提供物理保護(hù);引出線起到內(nèi)、外電連接作用,參與內(nèi)部電路與外圍電路的電信號傳遞;對功率類電路,金屬管殼的一個(gè)重要功能是將電路產(chǎn)生的熱量傳遞至外界,避免電路的熱失效;電磁屏蔽金屬管殼在一定程度上能夠隔離電磁信號,避免電磁干擾;通過殼體與蓋板所構(gòu)成的氣密封裝使內(nèi)部電路與外界環(huán)境隔絕,保護(hù)電路免受外界惡劣氣候的影響,尤其是水氣對電路的腐蝕。

封裝用金屬管殼作用分類


二、封裝用金屬管殼行業(yè)政策背景


近年來,隨著工業(yè)和信息化的深度融合,我國政府對關(guān)鍵材料和技術(shù)的創(chuàng)新發(fā)展給予了高度重視。工業(yè)和信息化部等七部門聯(lián)合發(fā)布的《關(guān)于推動(dòng)未來產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展的實(shí)施意見》明確指出,要推動(dòng)先進(jìn)基礎(chǔ)材料升級,加快前沿新材料創(chuàng)新應(yīng)用,其中高性能碳纖維、先進(jìn)半導(dǎo)體等關(guān)鍵戰(zhàn)略材料的發(fā)展被放在了重要位置。與此同時(shí),地方政府也積極響應(yīng),如山東省政府提出加快形成第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈,深化集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展。山西省政府更是通過《晉創(chuàng)谷創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)平臺建設(shè)三年行動(dòng)計(jì)劃》明確聚焦半導(dǎo)體材料等重點(diǎn)領(lǐng)域,力求攻克關(guān)鍵技術(shù)。政策不僅為封裝用金屬管殼產(chǎn)業(yè)提供了明確的發(fā)展方向,也為產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新升級和高質(zhì)量發(fā)展奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

近期我國封裝用金屬管殼相關(guān)政策


三、封裝用金屬管殼行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈


封裝用金屬管殼的上游原材料主要為銅鋁等金屬及其合金等,封裝用金屬管殼的下游則主要是集成電路的封裝。目前隨著下游集成電路各個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域的需求不斷升級,市場對金屬管殼的質(zhì)量和性能提出了更高的要求,碳化硅、石墨硅等新材料也開始在封裝用金屬管殼中出現(xiàn)。

封裝用金屬管殼產(chǎn)業(yè)鏈


集成電路封測是集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的下游環(huán)節(jié),主要作用為集成電路增加防護(hù)并提供集成電路和PCB印制電路板之間的關(guān)聯(lián)。相較于集成電路設(shè)計(jì)和集成電路制造行業(yè),集成電路封測行業(yè)技術(shù)含量雖較低,且屬于勞動(dòng)密集型產(chǎn)業(yè),但卻是我國最早進(jìn)入集成電路行業(yè)的重要環(huán)節(jié),同時(shí)隨著技術(shù)的發(fā)展,集成電路產(chǎn)業(yè)各個(gè)環(huán)節(jié)之間的關(guān)聯(lián)性、協(xié)同性要求越來越高,因此即使是技術(shù)含量較低的集成電路封測行業(yè)在整個(gè)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展過程中也顯得尤為重要。目前我國集成電路封測行業(yè)發(fā)展穩(wěn)定且在人工方面具有一定的優(yōu)勢,國內(nèi)領(lǐng)先的集成電路封測企業(yè)技術(shù)不斷發(fā)展與國際差距已越來越小。數(shù)據(jù)顯示,2022年我國集成電路封測行業(yè)市場規(guī)模為2995.1億元,同比增長8.4%。

2012-2022年中國集成電路封裝測試銷售額變動(dòng)


四、封裝用金屬管殼產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀


金屬封裝的主要材料包括 Cu、Al、Mo、W、W/Cu 和 Mo/Cu 合金等,具有較高的機(jī)械強(qiáng)度、散熱性能優(yōu)良等優(yōu)點(diǎn)。據(jù)統(tǒng)計(jì)2014年我國封裝用金屬管殼需求總量為31.81億只,2022年國內(nèi)封裝用金屬管殼需求總量增長至62.04億只,供給來看,2022年我國封裝用金屬管殼產(chǎn)量約44.61億只,較需求仍有不足,進(jìn)口占比約3成左右。隨著國內(nèi)封裝用金屬管殼行業(yè)企業(yè)技術(shù)進(jìn)一步提高,行業(yè)產(chǎn)能將繼續(xù)擴(kuò)大,國產(chǎn)率將進(jìn)一步提升。

2016-2022年中國封裝用金屬管殼產(chǎn)量和需求量變動(dòng)


相關(guān)報(bào)告:智研咨詢發(fā)布的《中國封裝用金屬管殼行業(yè)市場競爭態(tài)勢及未來前景分析報(bào)告


目前國內(nèi)生產(chǎn)封裝用金屬管殼較大的企業(yè)數(shù)量約20多家,近幾年國內(nèi)封裝用金屬管殼隨著集成電路產(chǎn)量增長快速發(fā)展,國產(chǎn)化率不斷提高,市場規(guī)模從2014年的21.2億元增長到了2022年的41.5億元。隨著國內(nèi)外新型混合集成電路器件和先進(jìn)封裝技術(shù)的發(fā)展,對輕重量、多腔、多引線和大尺寸混合集成電路金屬封裝管殼的要求也越來越高。而且隨著集成器件的不斷發(fā)展,對集成電路金屬封裝管殼的耐環(huán)境適應(yīng)性能越來越苛刻,氣密性、可靠性和電性能要求越來越高,進(jìn)一步推動(dòng)封裝用金屬管殼行業(yè)技術(shù)和產(chǎn)品發(fā)展。

2014-2022年中國封裝用金屬管殼市場規(guī)模及細(xì)分


金屬封裝管殼是集成電路、混合集成電路的關(guān)鍵件之一,其質(zhì)量和性能將直接影響混合集成電路產(chǎn)品質(zhì)量和性能。關(guān)系到飛機(jī)、導(dǎo)彈等武器裝備的性能,一旦失效,將導(dǎo)致整個(gè)系統(tǒng)的損壞,必須保證其輕重量、可靠性,穩(wěn)定性。同時(shí)隨著科學(xué)的發(fā)展,許多武器裝備要求金屬封裝管殼盡可能集成化高、輕型化、多功能,近年來我國封裝用金屬管殼市場銷售均價(jià)在原料和人工等成本波動(dòng)上漲在2022年達(dá)到了0.67元/只左右。

2014-2022年中國封裝用金屬管殼市場均價(jià)變動(dòng)


五、封裝用金屬管殼產(chǎn)業(yè)企業(yè)競爭


目前我國金屬管殼的國產(chǎn)化率約5成左右,國內(nèi)金屬管殼的市場份額較為分散,隨著競爭持續(xù)加劇,未來市場份額必然會集中到少數(shù)幾個(gè)龍頭公司。國內(nèi)從事金屬外殼研發(fā)和生產(chǎn)的單位主要有合肥圣達(dá)電子、中國電科 44 所、中國電科 55 所、青島凱瑞電子、宜興吉泰電子、浙江長興電子、諸城電子封裝廠、無錫惠波電子器材二廠、蚌埠興創(chuàng)電子科技、武漢鈞菱電子等,主要產(chǎn)品是分立器件、集成電路、光電器件、各類傳感器等使用的金屬陶瓷外殼及微波外殼。

中國封裝用金屬管殼主要企業(yè)概況


六、封裝用金屬管殼產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢


我國封裝用金屬管殼行業(yè)在集成電路行業(yè)中扮演著至關(guān)重要的角色,尤其隨著汽車電子等新興領(lǐng)域的蓬勃發(fā)展,其發(fā)展前景廣闊且充滿機(jī)遇。汽車電子作為汽車產(chǎn)業(yè)智能化、網(wǎng)聯(lián)化的關(guān)鍵推動(dòng)力,對封裝用金屬管殼的需求日益旺盛。金屬管殼以其優(yōu)異的物理性能和導(dǎo)熱性能,在汽車電子領(lǐng)域具有不可替代的優(yōu)勢。隨著新能源汽車市場的不斷擴(kuò)大,汽車電子成本占比逐步提升,為封裝用金屬管殼行業(yè)帶來了巨大的市場空間。此外國家政策的持續(xù)支持也為封裝用金屬管殼行業(yè)注入了強(qiáng)勁動(dòng)力。從中央到地方,各級政府紛紛出臺政策,鼓勵(lì)關(guān)鍵材料和技術(shù)創(chuàng)新,推動(dòng)產(chǎn)業(yè)升級。


以上數(shù)據(jù)及信息可參考智研咨詢(m.yhcgw.cn)發(fā)布的《中國封裝用金屬管殼行業(yè)市場競爭態(tài)勢及未來前景分析報(bào)告》。智研咨詢是中國領(lǐng)先產(chǎn)業(yè)咨詢機(jī)構(gòu),提供深度產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告、商業(yè)計(jì)劃書、可行性研究報(bào)告及定制服務(wù)等一站式產(chǎn)業(yè)咨詢服務(wù)。您可以關(guān)注【智研咨詢】公眾號,每天及時(shí)掌握更多行業(yè)動(dòng)態(tài)。

本文采編:CY502
10000 12800
精品報(bào)告智研咨詢 - 精品報(bào)告
2025-2031年中國封裝用金屬管殼行業(yè)市場競爭態(tài)勢及未來前景分析報(bào)告
2025-2031年中國封裝用金屬管殼行業(yè)市場競爭態(tài)勢及未來前景分析報(bào)告

《2025-2031年中國封裝用金屬管殼行業(yè)市場競爭態(tài)勢及未來前景分析報(bào)告》共十二章,包含封裝用金屬管殼行業(yè)投資情況與趨勢預(yù)測分析,2025-2031年封裝用金屬管殼行業(yè)投資前景及投資風(fēng)險(xiǎn)分析,封裝用金屬管殼行業(yè)研究結(jié)論及建議等內(nèi)容。

如您有其他要求,請聯(lián)系:

文章轉(zhuǎn)載、引用說明:

智研咨詢推崇信息資源共享,歡迎各大媒體和行研機(jī)構(gòu)轉(zhuǎn)載引用。但請遵守如下規(guī)則:

1.可全文轉(zhuǎn)載,但不得惡意鏡像。轉(zhuǎn)載需注明來源(智研咨詢)。

2.轉(zhuǎn)載文章內(nèi)容時(shí)不得進(jìn)行刪減或修改。圖表和數(shù)據(jù)可以引用,但不能去除水印和數(shù)據(jù)來源。

如有違反以上規(guī)則,我們將保留追究法律責(zé)任的權(quán)力。

版權(quán)提示:

智研咨詢倡導(dǎo)尊重與保護(hù)知識產(chǎn)權(quán),對有明確來源的內(nèi)容注明出處。如發(fā)現(xiàn)本站文章存在版權(quán)、稿酬或其它問題,煩請聯(lián)系我們,我們將及時(shí)與您溝通處理。聯(lián)系方式:gaojian@chyxx.com、010-60343812。

在線咨詢
微信客服
微信掃碼咨詢客服
電話客服

咨詢熱線

400-700-9383
010-60343812
返回頂部
在線咨詢
研究報(bào)告
可研報(bào)告
專精特新
商業(yè)計(jì)劃書
定制服務(wù)
返回頂部