2022年中國(guó)刻蝕設(shè)備行業(yè)全景速覽：國(guó)產(chǎn)替代前景廣闊[圖]

摘要：

一、發(fā)展環(huán)境：國(guó)家政策陸續(xù)出臺(tái)，驅(qū)動(dòng)國(guó)產(chǎn)刻蝕設(shè)備行業(yè)持續(xù)發(fā)力

在全球“缺芯少芯”的形勢(shì)下，我國(guó)對(duì)于芯片、半導(dǎo)體等行業(yè)的重視程度逐漸加深，相繼出臺(tái)一系列政策扶持和鼓勵(lì)行業(yè)發(fā)展，加快國(guó)產(chǎn)替代的步伐。工信部出臺(tái)《工業(yè)能效提升行動(dòng)計(jì)劃》，提出要支持制造企業(yè)加強(qiáng)綠色設(shè)計(jì)，提高網(wǎng)絡(luò)設(shè)備等信息處理設(shè)備能效，推動(dòng)低功耗芯片等產(chǎn)品和技術(shù)在移動(dòng)通信中的應(yīng)用，推動(dòng)電源、空調(diào)等配套設(shè)施綠色化改造。

二、發(fā)展現(xiàn)狀：晶圓廠商積極擴(kuò)產(chǎn)，刻蝕設(shè)備需求旺盛

中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備主要分為晶圓設(shè)備、封裝設(shè)備和測(cè)試設(shè)備三大類。2021年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模占比中，晶圓設(shè)備占總比值超過(guò)80%，占據(jù)主導(dǎo)地位，其中又以刻蝕設(shè)備、薄膜沉積設(shè)備和光刻機(jī)為主。近年來(lái)，在新能源汽車、高性能計(jì)算等應(yīng)用需求高漲，以及芯片自主研發(fā)的政策推動(dòng)下，各企業(yè)持續(xù)加大對(duì)晶圓制造的投產(chǎn)研發(fā)，積極擴(kuò)產(chǎn)，國(guó)內(nèi)晶圓廠建設(shè)密集期到來(lái)，各個(gè)晶圓廠也會(huì)加速新一輪半導(dǎo)體設(shè)備的采購(gòu)，將為半導(dǎo)體刻蝕設(shè)備的提供更加廣闊的舞臺(tái)。

三、市場(chǎng)格局：加速突破國(guó)際壟斷格局，國(guó)產(chǎn)替代趨勢(shì)化向好發(fā)展

目前半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)主要由歐美、日本等國(guó)家的企業(yè)所占據(jù)，全球刻蝕設(shè)備市場(chǎng)呈現(xiàn)壟斷格局，泛林半導(dǎo)體、東京電子、應(yīng)用材料占據(jù)主要市場(chǎng)份額。國(guó)內(nèi)刻蝕設(shè)備行業(yè)較為突出的企業(yè)有北方華創(chuàng)、中微電子、屹唐股份等，近年來(lái)隨著我國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)整體水平不斷提高，各企業(yè)的產(chǎn)品在主要客戶的市場(chǎng)占有率穩(wěn)步提升，刻蝕設(shè)備國(guó)產(chǎn)替代有著充足的發(fā)展空間。

四、發(fā)展趨勢(shì)：技術(shù)加快突破，市場(chǎng)發(fā)展前景廣闊

由于目前先進(jìn)工藝芯片加工使用的光刻機(jī)受到波長(zhǎng)限制，需要結(jié)合刻蝕和薄膜設(shè)備，采用多重模板工藝才能生產(chǎn)制作，因而利用刻蝕工藝實(shí)現(xiàn)更小的尺寸，是未來(lái)發(fā)展的一個(gè)重要方向，進(jìn)一步提升刻蝕及相關(guān)設(shè)備的技術(shù)水平，實(shí)現(xiàn)更先進(jìn)的產(chǎn)品生產(chǎn)。同時(shí)，刻蝕設(shè)備作為半導(dǎo)體設(shè)備中不可或缺的一環(huán)，在政策的影響下，我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)駛?cè)肟燔嚨?，刻蝕設(shè)備空間持續(xù)增長(zhǎng)，迎來(lái)高質(zhì)量發(fā)展階段。

關(guān)鍵詞：刻蝕設(shè)備發(fā)展環(huán)境、刻蝕設(shè)備發(fā)展現(xiàn)狀、刻蝕設(shè)備市場(chǎng)格局、刻蝕設(shè)備發(fā)展趨勢(shì)

一、發(fā)展環(huán)境：國(guó)家政策陸續(xù)出臺(tái)，驅(qū)動(dòng)國(guó)產(chǎn)刻蝕設(shè)備行業(yè)持續(xù)發(fā)力

刻蝕是用化學(xué)、物理、化學(xué)物理結(jié)合的方法有選擇的去除（光刻膠）開口下方的材料。利用光刻膠等材料作為掩蔽層，通過(guò)物理、化學(xué)方法將下層材料中沒有被上層遮蔽層材料遮蔽的地方去掉，從而在下層材料上獲得與掩膜板圖形對(duì)應(yīng)的圖形。分為濕法刻蝕和干法刻蝕兩大類，被刻蝕的材料包括硅、介質(zhì)材料、金屬材料、光刻膠等。

在全球“缺芯少芯”的形勢(shì)下，我國(guó)對(duì)于芯片、半導(dǎo)體等行業(yè)的重視程度逐漸加深，相繼出臺(tái)一系列政策扶持和鼓勵(lì)行業(yè)發(fā)展，加快國(guó)產(chǎn)替代的步伐。2022年6月，工信部出臺(tái)了《工業(yè)能效提升行動(dòng)計(jì)劃》，提出要支持制造企業(yè)加強(qiáng)綠色設(shè)計(jì)，提高網(wǎng)絡(luò)設(shè)備等信息處理設(shè)備能效，推動(dòng)低功耗芯片等產(chǎn)品和技術(shù)在移動(dòng)通信中的應(yīng)用，推動(dòng)電源、空調(diào)等配套設(shè)施綠色化改造。2022年3月，發(fā)改委、工信部等5部門聯(lián)合印發(fā)了《關(guān)于做好2022年享受稅收優(yōu)惠政策的集成電路企業(yè)或項(xiàng)目、軟件企業(yè)清單制定工作有關(guān)要求的通知》，有關(guān)企業(yè)重點(diǎn)布局高性能處理器、FPGA芯片、存儲(chǔ)芯片等領(lǐng)域，并對(duì)選擇領(lǐng)域的銷售（營(yíng)業(yè)收入）做出了相應(yīng)的要求。國(guó)務(wù)院在2022年1月發(fā)布了《“十四五”數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展規(guī)劃》提出實(shí)施產(chǎn)業(yè)鏈強(qiáng)鏈補(bǔ)鏈行動(dòng)，加強(qiáng)面向多元化應(yīng)用場(chǎng)景的技術(shù)融合和產(chǎn)品創(chuàng)新，提升產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)競(jìng)爭(zhēng)力，完善5G、集成電路、新能源汽車、人工智能、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈體系。各項(xiàng)政策的提出，進(jìn)一步加大了半導(dǎo)體行業(yè)的扶持力度，助推行業(yè)國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程。

在國(guó)家政策的引領(lǐng)下，各省市結(jié)合自身實(shí)際情況，發(fā)布了相關(guān)政策支持刻蝕設(shè)備行業(yè)發(fā)展。浙江省、湖南省等省市，通過(guò)資金和政策支持，激勵(lì)行業(yè)的研發(fā)和生產(chǎn)，例如2022年8月浙江省發(fā)布《新時(shí)期促進(jìn)浙江省集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》中指出，半導(dǎo)體首臺(tái)套裝備、集成電路首批次新材料、首版次關(guān)鍵軟件產(chǎn)品，按規(guī)定享受首臺(tái)套產(chǎn)品有關(guān)政策。湖北省、黑龍江省等省市結(jié)合本省行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀，制定了合適的發(fā)展規(guī)劃。2022年1月湖北省印發(fā)《關(guān)于促進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展的意見》，指出要聚焦三位集成特色工藝，研發(fā)刻蝕、沉積和封裝設(shè)備，引入化學(xué)機(jī)械研磨（CMP）機(jī)、離子注入機(jī)等國(guó)產(chǎn)設(shè)備生產(chǎn)項(xiàng)目。2022年3月黑龍江省在《黑龍江省支持?jǐn)?shù)字經(jīng)濟(jì)加快發(fā)展若干政策措施》中提及，圍繞集成電路、高清晰新型顯示、電子產(chǎn)品制造、智能可穿戴、數(shù)字通信等重點(diǎn)發(fā)展產(chǎn)業(yè)，加快引進(jìn)龍頭企業(yè)。

相關(guān)報(bào)告：智研咨詢發(fā)布的《中國(guó)刻蝕設(shè)備行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)現(xiàn)狀及市場(chǎng)前景趨勢(shì)報(bào)告》

二、發(fā)展現(xiàn)狀：晶圓廠商積極擴(kuò)產(chǎn)，刻蝕設(shè)備需求旺盛

近年來(lái)，隨著我國(guó)對(duì)于半導(dǎo)體行業(yè)的投入持續(xù)加大，中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模也在持續(xù)提高，在政策和經(jīng)濟(jì)環(huán)境的影響下，我國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)高速發(fā)展，市場(chǎng)規(guī)模占全球半導(dǎo)體設(shè)備的市場(chǎng)規(guī)模比重也在穩(wěn)定增長(zhǎng)。2021年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模較2020年增長(zhǎng)了58%，達(dá)到296億美元，占全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模的28.85%，第二次成為全球半導(dǎo)體設(shè)備的最大市場(chǎng)。

據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)顯示，2013年全球刻蝕設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模僅有40億美元，到2019年市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到115億美元左右，預(yù)計(jì)隨著存儲(chǔ)制造對(duì)刻蝕設(shè)備的需求激增，刻蝕設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模在2025年將達(dá)155億美元，年復(fù)合增速約為12%。

中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備主要分為晶圓設(shè)備、封裝設(shè)備和測(cè)試設(shè)備三大類。2021年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模占比中，晶圓設(shè)備占總比值超過(guò)80%，占據(jù)主導(dǎo)地位，其中又以刻蝕設(shè)備、薄膜沉積設(shè)備和光刻機(jī)為主，三者在半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模中的占比分別為18.92%、18.92%、17.2%。作為半導(dǎo)體設(shè)備中的核心設(shè)備，國(guó)產(chǎn)刻蝕設(shè)備有望隨著國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模的快速增長(zhǎng)，迎來(lái)黃金發(fā)展期。

近年來(lái)，在新能源汽車、高性能計(jì)算等應(yīng)用需求高漲，以及芯片自主研發(fā)的政策推動(dòng)下，士蘭微、華虹集團(tuán)、中芯國(guó)際等企業(yè)持續(xù)加大對(duì)晶圓制造的投產(chǎn)研發(fā)，積極擴(kuò)產(chǎn)，國(guó)內(nèi)晶圓廠建設(shè)密集期到來(lái)，各個(gè)晶圓廠也會(huì)加速新一輪半導(dǎo)體設(shè)備的采購(gòu)，將為半導(dǎo)體刻蝕設(shè)備的提供更加廣闊的舞臺(tái)。

三、市場(chǎng)格局：加速突破國(guó)際壟斷格局，國(guó)產(chǎn)替代趨勢(shì)化向好發(fā)展

目前半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)主要由歐美、日本等國(guó)家的企業(yè)所占據(jù)，全球刻蝕設(shè)備市場(chǎng)呈現(xiàn)壟斷格局，泛林半導(dǎo)體、東京電子、應(yīng)用材料占據(jù)主要市場(chǎng)份額。國(guó)內(nèi)刻蝕設(shè)備行業(yè)較為突出的企業(yè)有北方華創(chuàng)、中微電子、屹唐股份等，近年來(lái)隨著我國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)整體水平不斷提高，各企業(yè)所生產(chǎn)的產(chǎn)品在主要客戶的市場(chǎng)占有率穩(wěn)步提升，刻蝕設(shè)備國(guó)產(chǎn)替代有著充足的發(fā)展空間。

北方華創(chuàng)深耕于芯片制造刻蝕領(lǐng)域、薄膜沉積領(lǐng)域近20年，現(xiàn)已成為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體高端工藝裝備及一站式解決方案的供應(yīng)商。2017年以來(lái)，北方華創(chuàng)的營(yíng)業(yè)收入保持持續(xù)增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)，2022年上半年北方華創(chuàng)營(yíng)業(yè)收入為54.44億元，較2021年同期增長(zhǎng)了50.87%。2017-2021年期間，北方華創(chuàng)毛利率總體維持在上漲的趨勢(shì)中，其中2020年受到疫情影響導(dǎo)致企業(yè)毛利率有所下滑，2021年調(diào)整發(fā)展戰(zhàn)略后有所回升，2022年上半年企業(yè)毛利率為46.38%，同比上漲了3.23%。

中微公司是國(guó)內(nèi)領(lǐng)先、世界排名前列的半導(dǎo)體高端設(shè)備制造商，公司主營(yíng)業(yè)務(wù)是刻蝕設(shè)備和MOCVD，刻蝕產(chǎn)品線逐步成熟，從CCP向ICP快速開拓。2017-2021年期間，中微公司的營(yíng)業(yè)收入保持穩(wěn)步增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)，在政策利好和行業(yè)發(fā)展態(tài)勢(shì)向好的影響下，2021年中微公司發(fā)展速度加快，營(yíng)業(yè)收入較2020年增長(zhǎng)了36.72%。2022年上半年中微公司的營(yíng)業(yè)收入為19.72%，同比增速為47.3%。毛利率在2019年過(guò)后呈現(xiàn)出穩(wěn)步增長(zhǎng)的趨勢(shì)，2022年上半年中微公司的毛利率為45.36%，較2021年同期增長(zhǎng)了3.03%。

從研發(fā)費(fèi)用來(lái)看，兩家企業(yè)都非常重視新技術(shù)的研發(fā)和生產(chǎn)，2017年以來(lái)，北方華創(chuàng)的研發(fā)費(fèi)用投入持續(xù)增加，2021年加大投入力度，較2020年增長(zhǎng)了93.52%。2022年上半年北方華創(chuàng)研發(fā)費(fèi)用為8.21億元，較2021年同期增長(zhǎng)了30.93%，占總營(yíng)業(yè)成本的18%。中微公司在2017-2021年期間保持穩(wěn)定增長(zhǎng)的趨勢(shì)，2022年上半年中微公司的研發(fā)費(fèi)用投入共計(jì)3.03億元，同比增長(zhǎng)了80.54%，占總營(yíng)業(yè)成本的15.37%。

刻蝕設(shè)備作為半導(dǎo)體設(shè)備中的核心設(shè)備之一，對(duì)于晶圓制作起到了至關(guān)重要的作用，企業(yè)對(duì)于刻蝕技術(shù)的突破和創(chuàng)新，將進(jìn)一步推動(dòng)行業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展。北方華創(chuàng)2021年集成電路裝備面向邏輯、存儲(chǔ)、功率、先進(jìn)封裝等多領(lǐng)域擴(kuò)展，刻蝕機(jī)、PVD、CVD等多款新產(chǎn)品進(jìn)入主流產(chǎn)線；功率器件領(lǐng)域與國(guó)內(nèi)主流廠商開展深度合作，成為業(yè)內(nèi)主流廠商重要的設(shè)備供應(yīng)商。中微公司在此期間開發(fā)的12英寸高端刻蝕設(shè)備已運(yùn)用在國(guó)際知名客戶65納米到5納米等先進(jìn)芯片生產(chǎn)線上；已開發(fā)的5納米及更先進(jìn)刻蝕設(shè)備用于若干關(guān)鍵步驟的加工，并獲得行業(yè)領(lǐng)先客戶的批量生產(chǎn)?，F(xiàn)階段兩家企業(yè)也在持續(xù)加大研發(fā)投入，對(duì)刻蝕設(shè)備領(lǐng)域進(jìn)行深入研究，滿足客戶和生產(chǎn)的需求，提高技術(shù)水平。

四、發(fā)展趨勢(shì)：技術(shù)加快突破，市場(chǎng)發(fā)展前景廣闊

1、政策加碼，刻蝕設(shè)備市場(chǎng)前景廣闊

近年來(lái)，新冠疫情等因素持續(xù)影響全球經(jīng)濟(jì)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的戰(zhàn)略重要性不斷凸顯。受新能源汽車、消費(fèi)電子等產(chǎn)業(yè)強(qiáng)勁需求的推動(dòng)，半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)需求不斷增大，加之全球芯片供應(yīng)短缺的影響，國(guó)家對(duì)于半導(dǎo)體行業(yè)愈發(fā)重視，通過(guò)出臺(tái)《工業(yè)能效提升行動(dòng)計(jì)劃》《“十四五”數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展規(guī)劃》等一系列有關(guān)資金支持、技術(shù)扶持、發(fā)展規(guī)劃的政策，助推半導(dǎo)體行業(yè)持續(xù)向好發(fā)展。刻蝕設(shè)備作為半導(dǎo)體設(shè)備中不可或缺的一環(huán)，在半導(dǎo)體行業(yè)高速發(fā)展的同時(shí)，刻蝕設(shè)備行業(yè)也會(huì)得到持續(xù)發(fā)展。在政策的影響下，我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)駛?cè)肟燔嚨?，刻蝕設(shè)備空間持續(xù)增長(zhǎng)，迎來(lái)高質(zhì)量發(fā)展階段。

2、加快突破刻蝕設(shè)備核心技術(shù)，國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程提速

隨著集成電路芯片制造工業(yè)的進(jìn)步，晶圓制造也在向7納米、5納米以及更先進(jìn)的工藝發(fā)展。由于目前先進(jìn)工藝芯片加工使用的光刻機(jī)受到波長(zhǎng)限制，需要結(jié)合刻蝕和薄膜設(shè)備，采用多重模板工藝才能生產(chǎn)制作，因而利用刻蝕工藝實(shí)現(xiàn)更小的尺寸，是未來(lái)發(fā)展的一個(gè)重要方向，進(jìn)一步提升刻蝕及相關(guān)設(shè)備的技術(shù)水平，實(shí)現(xiàn)更先進(jìn)的產(chǎn)品生產(chǎn)。現(xiàn)階段我國(guó)刻蝕設(shè)備的國(guó)產(chǎn)化率在20%左右，存在充足的發(fā)展空間，隨著國(guó)內(nèi)刻蝕設(shè)備重點(diǎn)企業(yè)加大研發(fā)投入，積極突破創(chuàng)新，國(guó)產(chǎn)替代占比有望進(jìn)一步提升，刻蝕設(shè)備國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程加快。

以上數(shù)據(jù)及信息可參考智研咨詢（m.yhcgw.cn）發(fā)布的《中國(guó)刻蝕設(shè)備行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)現(xiàn)狀及市場(chǎng)前景趨勢(shì)報(bào)告》。智研咨詢是中國(guó)領(lǐng)先產(chǎn)業(yè)咨詢機(jī)構(gòu)，提供深度產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告、商業(yè)計(jì)劃書、可行性研究報(bào)告及定制服務(wù)等一站式產(chǎn)業(yè)咨詢服務(wù)。您可以關(guān)注【智研咨詢】公眾號(hào)，每天及時(shí)掌握更多行業(yè)動(dòng)態(tài)。